【（安侯永續發展顧問公司董事總經理）】一年一度的世界風險報告，在瑞士達沃斯世界經濟論壇揭幕前發布，不意外以訛傳訛及假消息在全球大選年名列短線風險榜首，而極端氣候事件則名列十年風險榜首。前十大短線風險囊括環境、社會、經濟、地緣政治與科技五等大類風險，意謂世界已混亂到每個領域都有能撼動世界的重大風險。十年長期風險環保面占五成，且前四大均為環境類（極端氣候事件、如氣候變遷的地球系統關鍵變化、物種多樣性損失及生態系統瓦解、自然資源短缺）、科技面（包括假消息、AI帶來的反效果、及資訊安全）三成、社會面二成。 美國的保安公司全球守護（Global Guardian）在2023年底從世界風險的角度，特別針對台海潛在衝突製作了尚未在台灣媒體曝光的「台灣震撼指數」（Taiwan Shock Index，TSI），檢視鏈鎖反應下特定國家及產業受到的衝擊。台灣震撼是360度視角解構台灣及中國大陸與世界經濟緊密依存網路下的脆弱點，特別值得省思。 對高階製造業的衝擊：上游的原料、軟體、能源、半導體、冶金與化學品；下游的航太、營造、交通與物流、汽車、醫療與電子產品。會反應在供應鏈與市場規模上，並讓企業面對棘手的法律、法遵、以及可能無償徵用的風險。中國在半導體價值鏈主要階段幾近壟斷的情況，可能帶來晶片、太陽能板與電池等生產與供應災難性的中斷。 對農業供需的衝擊：上游的肥料與農用設備；下游的食品加工、零售與紡織。先進國家也許很快可以找到替代品，但南方國家則容易受到糧食供應安全的衝擊。 對消費品產業供需的衝擊：上游的原料（包括纖維、木材、金屬、貴金屬）、半成品（紡織、家具零件、塑膠、電子零件）；下游的零售、電商、交通與物流。會讓企業面對許多法律、法規與供應鏈的風險。長期衝擊將視主要經濟體的政策反應而定，不過世界其他有供應消費品的國家，將有更好的機會進入過去被中國製造業者掌控的市場。 對能源產業的衝擊：上游的碳氫化合物與煤炭；下游的電力、冶金、化學品、消費品、服飾與紡織品、營造、食品加工、汽車與製造業。能源衝擊極大、立即、且絕對會改變能源市場。中國、日本與南韓等三國是從中東進口原油的前五大國家，占了全球原油貿易市場一半以上，航運路線勢必受到衝擊。 對採礦業的衝擊：上游的設備製造、能源與運輸；下游的金屬、綠能、重工業、營造與電子業。衝突將使中國進口、探採、冶煉的大宗商品面臨供應及價漲衝擊。 去年底在杜拜舉行的氣候會議COP28，納入2030再生能源三倍目標，潔淨能源科技需要大量金屬，包括銅、鋅、鎳、錳、鈷、鉻、鉬、稀有金屬、矽等。目前熱泵、太陽能光電、電解槽、、電池、風力組件的製造，鋼、水泥及鋁等的大宗材料的生產，銅、鋰、鎳及鈷等關鍵金屬的生產，中國大陸均占世界第一，台灣震撼絕對會是世界風險骨牌效應的引線。 【2024-01-29/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　「台版晶片法」產創條例10-2條2月1日起受理企業兩階段申請，會計業者就申請門檻和2022年上市櫃財報推估，包括台積電等六到八家大型企業可申請，推估相關適用企業合計可抵稅金額上看380億元。　四大會計師事務所表示，根據2022年上市櫃公司財報，「護國神山群」如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司的研發費用和研發密度，初步符合申請門檻。　根據產創條例10-2的適用資格，「質」的部分包括符合公告的產業類別：半導體、電動車、通訊、顯示器．和其他經審查小組同意的領域項目；必須於我國境內進行技術創新且居國際供應鏈領導地位。　「量」的門檻則有三大項，一是研究發展費用達新台幣60億元，二是研究發展密度（同一課稅年度內研發費用占營收淨額比重）達6％，三是符合當年度有效稅率，2023年為12％，2024年原則為15％，但可報行政院核定調為12％。　四大會計師事務所表示，產創條例10-2抵免申請分兩階段，第一階段是向經濟部提出申請，2月1日起跑，5月31日前必須完成申請作業，先前已陸續有企業詢問申請實務，經濟部也協調四大向主要廠商說明申報流程和填寫規範。至於第二階段是向稅捐稽徵機關提出申請，公司方須於5月1日至5月31日辦理營所稅結算時，申報租稅減免。　抵減金額部分，公司投入前瞻創新研發支出金額25％可抵稅、購置全新先進製程設備支出5％可抵稅，但兩者抵稅金額各不得逾應納稅額的30％，合計抵稅金額不得逾應納稅額的50％，購製全新先進製程設備100億元以上才可申請。　根據財經主管機關稅式支出評估，相關廠商申請抵稅金額可能達382.91億元。但官員強調，由於廠商必須有研發、投資才能申請抵稅，相關過程中也會帶動經濟和就業，預估可另行產生384.68億元的租稅效益。

透過修法推升先進封裝設備自製率 新年度攜手產業 推動轉型升級【台北訊】112年度經濟部產業發展署持續展現「鋼鐵勁旅」韌性，協助產業創新升級，因應國際主要國家提出鉅額獎勵吸引半導體產業投資，增訂產創條例10-2條，提出臺版晶片法，提供更優惠的投資抵減，以鞏固臺灣半導體製程領先地位；半導體設備自主化方面，已補助13家設備業者完成產線驗證，並接獲58台量產訂單，金額達40億元，且在3奈米離子佈植、90奈米PVD等設備打破外商壟斷，更持續補助10項設備導入客戶端驗證，預計先進封裝設備自製率可於2030年提升至30%。 展望新的一年，產業發展署將持續攜手產業締新猷，首要推動修正產創10-1條文，集聚產學界討論智慧機械、5G系統及資通安全投資抵減將於今年底屆期相關事宜。持續透過晶創台灣計畫，補助IC設計業者引導往先進製程及高值布局。同時擴大推動工具機廠搭配國產控制器廠商，發展具特色的智慧生產節能系統，以提升工具機產品附加價值，並鏈結公協會以完備各式工具機產品類別規則（PCR）資料庫，以標準化程序協助產業快速、水平展開碳盤查。 產發署112年為協助企業朝低碳化及智慧化轉型，結合產業公協會完成474班人培、培訓1萬5,959人次，提升企業碳管能力；完成2,345家業者碳盤查及診斷輔導、提供901案（1,795業者）補助，採購35.76億元國產設備、估減碳155萬噸CO2e。且推動事業廢棄物再利用率達81.6%，產值達798.1億元，且輔導能資源循環潛勢量達6,679噸，水資源循環節水成效更達270萬噸。綠能產業方面2年除推動國際風力大廠Vestas及SGRE來台設廠組裝風力機，超過20家業者投入離岸風電，新增建廠投資新臺幣732.64億元，創造產值920.36億元，新增就業4,224人。 產發署表示，112年我國IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程，目標113年提升至43%。透過政府補助資源，推動IC設計業者協同系統擴大投入發展16奈米（含以下）先進晶片等高值化應用市場，提升我國IC設計產業的產業價值及國際競爭力。（陳華焜） 【2024-01-26/經濟日報/A14版/自動化周報】

台北報導　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。 聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

包括力成、旺宏、聯電等，其中聯發科股價提前發動，最受矚目 台北報導 台積電法說會後，接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場，市場將聚焦半導體產業法說內容，尤其1月31日將舉行法說會的聯發科，24日股價提前發動大漲25元收936元，扮演台股穩盤第一要角，法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日，農曆年前半導體法說位相繼報到，據統計，1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家，至少11家與半導相關。 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法，炒熱這波半導體股大漲，各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為，聯發科目前手機晶片獨大，未來將轉型至AI PC，市場樂觀看待，並拭目以待法說內容。 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會，24日台股小漲1點作收，但聯發科強勢大漲2.74％逆勢撐盤，貢獻台股指數12.7點，攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。 國票投顧指出，2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增，推升整體產值回復正成長，將重回成長軌道，產值挑戰新高，建議優先布局晶圓代工及封測相關個股，1月30日起半導體股密集法說會，可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。 國票投顧指出，聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品，產能利用率維持相對高水準，因客戶庫存去化已達六個季度，去年底庫存將達健康水位，需求將逐步復甦，今年將推升聯電營運開始回升，對未來獲利表現看好。 陳奕光分析，包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價，今年都將同步大漲，估計全年有上漲2成至4成空間，旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一；另外，隨著第一季末到第一季初，NB及PC都將走出低潮，全年增長可望6％，加上AI帶動需求增長，都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

【台北報導】8吋晶圓代工廠世界先進（5347）預定2月2日召開線上法人說明會，預計公布2023年第4季的財務數字以及對2024年第1季的營運展望，法人估世界先進今年第1季仍受季節因素影響，第2季營運有望跟隨產業復甦。 世界先進先前已公告去年12月合併營收約35.10億元，年增加約24.6%，較去年11月營收29.22億元，月增加約20.1%，為近四個月以來新高。 世界先進去年全年合併營收約382.73億元，與2022年同期516.94億元相較，年減約26%。 世界先進在前次法說會上預期，去年第4季供應鏈謹慎控管庫存，預期晶圓出貨季減8-10%，產品平均銷售單價（ASP）下降0-2%以及毛利率將降至22-24%。 法人分析，整體半導體庫存修正逾一年，2023年底大部分IC庫存可回到正常水準。2024年預期成熟製程復甦約在第2季以後逐步浮現。 依據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將恢復年成長11.8%達5,760億美元，預計所有產品和地區都將在2024年成長。 【2024-01-24/經濟日報/C1版/證券產業】

衛星定位晶片認證奏捷台北報導　聯發科集團布局車電跨出一大步，子公司達發科技23日宣布，車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證，並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出，該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票，未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台，以高度整合方案服務全球車廠。　新能源車近年來迅速普及，儘管近期產業歷經調整，然電動車仍為長期大趨勢；尤其進入全面電動化世代，半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得，而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。　主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證；本次認證為通過第二等級（Grade 2）為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。　達發表示，AG3335MA衛星定位晶片，擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系；可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作，並搭載專業級GNSS接收量測引擎，搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間，以及國際領先的頻點信號支援功能，能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。　具備過往技術積累，自2017年，達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域，產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後，將擴大未來產品應用之出海口，在既有的基礎上將有很大的發展機會，尤其全球汽車產業正值轉型之際，相關晶片需求將大幅增加。　達發資深副總經理楊裕全表示，達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外，也獲得數家客戶導入設計（design-in）；目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。　該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠；雙方強強聯手之下，展現聯發科集團進入車用市場之決心。

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績【台北報導】愛普*（6531）搶攻先進封裝領域報捷，其中介層（Interposer）產品獲得美系整合元件大廠（IDM）青睞，已進入認證階段，未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票，推升業績再度衝高。 愛普先進封裝布局屢傳捷報，除了此次的美系IDM大廠青睞之外，歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品，後續邁入量產後，愛普將左右逢源，通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體（VHM）訂單，掌握AI最關鍵的兩大商機。 愛普近年來持續耕耘先進封裝市場，傳出新戰果。法人指出，愛普與力積電合作開發的中介層產品，目前正進入美系IDM大廠認證階段，未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中，代表愛普未來出貨動能可望再衝高。 中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一，美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程，搶攻高速運算（HPC）、AI晶片等市場大單，惟該美系IDM大廠傾向外購中介層，並將愛普中介層產品導入認證，未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。 【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露，創意AI ASIC今年顯著發酵，第一季底CSP（雲端服務供應商）大單開始進入量產，第二代也積極洽談，其中，包含最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）之架構設計，據傳整體金額將較前代倍增。　創意表示，中介層（interposer）設計業務協助打入客戶更多高階應用，目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G，不過公司不評論單一客戶，強調全力服務客戶、達成需求。　創意去年成長不如預期，受到SSD／網通客戶量產晶片遞延，使營收增速趨緩。然而法人透露，遞延專案有望於今年逐步回籠，此外，北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產；公司約8成業務來自repeating，因此營收將具有疊加性，成長動能將較去年強勁。　創意則指出，涉足interposer design業務，將可快速產生營收貢獻，也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供服務爭取更多NRE（委託設計服務）／license；創意與國際CSP業者密切接觸，直接或間接都有往來，亦希望能參與更複雜的設計專案。　創意技術積累深厚，惟過往接單保守，隨著策略轉變後，將有顯著體質轉變。法人透露，今年將為創意AI晶片進入規模量產階段，此外，採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗，並進一步開發至P version，傳輸速度可達8.6G，更可依客戶要求調校至9.2G，整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。　AI貢獻度占創意整體營收逐步提升，去年前五大客戶已有三個與AI相關，今年在5奈米大客戶進入量產後，將進一步增加。法人分析，創意與同業差異在於可承接front-end design（前段設計）及自有IP開發，可掌握晶片架構（architecture）、協助客戶IP局部客製化；其次，產品更加多元、客戶種類更複雜。　創意強調，可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高，公司仍會持續投入front-end案件，雖然從下單到貢獻營收（lead time）將長達二～三年，不過有助於公司累積競爭實力，加深產業護城河。

新建設再添一樁 已提出100公頃用地需求 總投資額估逾兆元 公司：以對外公告為準【台北報導】台積電加速設廠腳步，傳出要將最先進的1奈米製程落腳嘉義科學園區。這是台積電繼日前法說會釋出要在高雄增建第三座2奈米廠後，又一樁台灣新廠建設。業界估，台積電1奈米總投資額將逾兆元。 對於相關傳聞，台積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，也持續與管理局合作評估合適的半導體建廠用地。一切資訊請以公司對外公告為主。 消息人士透露，台積電已向主管嘉科的南科管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設立先進封裝廠，後續的60公頃將作為1奈米建廠用地。 由於台積電用地需求已超出嘉義科學園區第一期規畫的88公頃面積，預期將加速第二期擴編開發，以利台積電進駐設廠。 業界人士分析，台積電在總統大選後宣布高雄擴建第三座2奈米廠、美國二廠踩煞車、1奈米落腳嘉義，似乎顯示台積電並不在意國際間認為兩岸地緣政治緊張的狀況，宣示將先進製程根留台灣的決心。 此舉不僅向全球晶片商表達「你要最具性價比且最先進的晶片代工，就是要來台灣生產」，也向三星及英特爾展現台積電擁有全球最完善的晶圓代工生態系，加上政策強力支持，要撼動台積電全球晶圓代工龍頭地位，套句台積電總裁魏哲家的話「門都沒有！」 據調查，台積電建廠小組是在嘉義科學園區去年8月編定納入南科管理局管轄的科學園區前，即派人前往進行廠勘，這也是在進駐桃園龍潭科學園區第三期擴建遭遇激烈抗爭後，台積電建廠小組啟動備案計畫。 台積電放棄龍潭建廠後，立即引來包括高雄、台中、彰化、嘉義、雲林、台南及屏東等各縣市首長爭相拉攏前去投資，各地方政府也都表明將在土地和供水供電全力協助。嘉義縣長翁章梁當時即表態，若台積電要到嘉義評估，他將擔任相關召集人，並組專業小組全力協助，並強調該縣有很多台糖土地，未來徵收不會有太大問題。 不過，台積電長期向國科會主管的管理局租地，雙方建立單一窗口，最後擇定落腳嘉義科學園區，主要是因為此科學園區地理位置佳、 土地面積完整 ，並具可擴充性，這與翁章樑說法相吻合。 其次，1奈米廠落腳嘉科，可分散區域風險，也有利嘉義縣城市發展，縮小城鄉差距。再者，嘉義科學園區離嘉義高鐵站車程僅七分鐘，往北串起台積電中科、竹科廠，往南串連南科廠及高雄廠，均符合稍早台積電創辦人張忠謀所提可在一日內動員上千名工程師支援各廠區運作，讓台灣西部科技廊帶更完整。 【2024-01-22/經濟日報/A3版/話題】