台北報導　台積電「超級法說會」落幕以來，為台股帶來大量利多，扭轉原先偏空的指數行情，瞬間拉回萬八軌道之上，時序邁入1月下旬，剩下8個交易日中，還有14家公司的法說會即將密集登場，接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻，釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。　據統計，本周開始至1月底前的8個交易日，已公告法說會日期的公司計有14家，依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成，以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。　這14檔個股上周漲幅介於-8.89％～11.37％不等，法人周買賣超則在-93,018～8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股，包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電，以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。　兆豐投顧副總經理黃國偉表示，台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多，元月底的聯發科法說會，雖對股市指數的影響力道較小，但聯發科的產業地位仍相當重要，對後市的影響不容小覷。　黃國偉也說，2月1日聯準會的利率會議，基本上不會降息，相關官員的態度預期將持續偏鷹，因此未來兩周影響因素最大的，是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外，未來最關鍵的轉折點，將落在3月份的利率決議，市場認為這將是聯準會的首次降息時間點，若結果不如預期，股市恐湧現回測賣壓。　華南投顧董事長儲祥生指出，今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場，天璣9300處理器與目前旗艦型處理器，由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同，天璣9300的八核心，為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構，可支援Wi-Fi7、效能更加快速。　法人分析，聯發科搭上終端裝置AI趨勢，由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU，透過把生成式AI部署在終端裝置，使用者能直接執行多項生成式AI功能，如雜訊抑制、超高解析度等，預期今年首季營收有望雙位數成長。

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元　台北報導　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。 受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。 魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

【台北報導】半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。 合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。 合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面，目前約各有53萬片，及57萬至58萬片左右。 【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　科技大廠活化資產祭出新模式，環球晶17日盤前發布重訊，宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH，於2024年1月16日（德國時間）完成以所持有世創（Siltronic AG）股份，作為交換標的的3.452億歐元（約新台幣119億元）海外附認股權公司債訂價，以活化資金。　環球晶董事會已於2024年1月16日（臺灣時間）決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票，作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。 環球晶發行海外附認股權公司債，主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份，同時有效回收資金，並優化相關融資成本，以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。　環球晶指出，著眼於世創股份未來變現能力，具有高於目前市價潛力，透過海外附認股權公司債，環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。　此外，海外附認股權公司債交易，亦能在當前高利率環境下，提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫，維持公司競爭力。　環球晶指出，此次交易廣受國際機構投資人好評，充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定，以及對於公司未來策略的深度瞭解。　此次海外附認股權公司債，由環球晶提供保證，並由（1）將於2029年到期、且票面利率為1.50％的優先無擔保公司債及（2）初始交換價格為每股111.34歐元（較參考價格溢價達30.0％）可分離認股權所組成。　此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排，野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。

台北報導　股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。　世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。　世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。　世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。　來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。　法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。　世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。

為先進製程介面IP鋪路，目標價上看516元台北報導　智原（3035）斥資2,000萬美元收購美國矽智財（IP）廠Aragio Solution，為先進製程介面IP鋪路，摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局，看好智原股價迎接重新評價（re-rate），國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產，利基型應用亦將重回成長軌道，將推測合理股價升至市場最高的516元。　Aragio Solution於介面IP領域布局完整，應用範圍從0.18微米跨到5奈米，客戶包括台積電、三星、格芯（GlobalFoundries）與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現，Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。 大摩看好，智原透過此次併購，可望享有潛在擴大客戶組成利多，進一步拉高先進製程IP業務比重，擴大智原在整體IP業務市場規模，股價自當享有進一步重新評價行情。 瑞銀證券則認為，智原已經建立了高度獨立自主的研發能力，得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全，現在再加上併購IP廠的進展，看好未來有機會與台積電、英特爾合作，參與包括：從前端至後端設計、IP整合與客製化，乃至封裝與量產的特殊應用晶片（ASIC）專案，尤其以伺服器CPU為主。 美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等，推測合理股價高達490元，並指出，隨新設計專案報到，智原的委託設計服務（NRE）營收上半年起更為強勁，這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務（turnkey）營收復甦動能，加上新業務2024、2025年具上檔空間，獲利能力相當亮眼。 美系外資估計，智原2024年每股稅後純益（EPS）突破一個股本，來到10.4元，年增高達58.5％，2025年EPS上看16.22元，年成長55.9％。 國泰證期顧問研究預估，2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外，上半年客戶端庫存問題將獲解決，利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下，預估先進封裝、製程專案持續挹注營收，ARM生態系亦產生槓桿效應，法人估算，智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右，展現強勁動能。

台電董座曾文生預期新增供電創新高 備轉容量率不低於6%【台北報導】台電代理董事長曾文生昨（16）日表示，預期今年第2季景氣將復甦，以及半導體先進製程陸續投入生產，用電需求增加，預期2024年尖峰負載將達4,100萬瓩，破歷史新高，供電壓力增加。他並表示，台電今年會有四部大型機組加入運轉，新增443萬瓩，也創歷史新高，預期2024年備轉容量率以不低於6%為目標。 外界關切選後面對國會新政局，能源政策是否調整。曾文生強調，台灣的產業要出口，就需要綠電，再生能源絕對會持續推動，但作法上是否有新的調整，或加入更多新的創新方式，則要再評估。 針對核電議題，國會有任何決定，作為國營事業，台電會遵守政府與國會決定。 歷年來國內最高用電量出現在2022年7月，達到4,059萬瓩。但2023年因為景氣不佳，用電量不增反下降，最高用電僅有3,948萬瓩。台電預測今年尖峰負載將達4,100萬瓩，將較2023年增加152萬瓩、增加約4%，代表今年供電壓力大。 「台電是以4,100萬瓩這個數字來做準備，」曾文生指出，2024年台電會有四部大型機組加入運轉，包括今年第1季民營森霸豐德3號機（110萬瓩）完工，第2季是大潭9號機（112.36萬瓩）、興達新1機（130萬瓩），接著還有大潭7號機（91.3萬瓩），總共會有四部大型機組，裝置容量共計443.66萬瓩。這也是台電加入營運裝置容量創歷史新高的一年。 不過他也表示，2024年也會有興達電廠二部機組、麥寮電廠二部機組、以及核三廠1號機將停機，預估將有320萬瓩會下線，但今年增加443.66萬瓩還是高於停役，供電仍屬穩定。 他表示，去年備轉容量率是以不低於6%為目標，2024年也不會低於6%。換言之，會在6%以上。他說，台電現有大潭電廠、台中電廠、興達電廠及台電子公司電廠共九部機組同時動工興建，這也是創台電歷史紀錄。 【2024-01-17/經濟日報/A4版/焦點】

向三星及英特爾新世代製程宣戰，預計2025年量產台北報導　全球晶圓代工先進製程戰再起，台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠，最快於4月份進行設備安裝工程，並全新採用GAA（全柵極環繞）電晶體架構，預計2025年量產。此外，寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產，中科二期也進行評估，向三星及英特爾新世代製程宣戰。　半導體業者表示，全球晶圓代工先進製程持續推進，競爭對手三星提早於3奈米進入GAA架構，雖然良率表現未達標，然已具備量產經驗；英特爾則預計今年RibbonFET架構之20A就將進入量產。因應競爭對手來勢洶洶，台積電必須加緊腳步。「全環繞柵極 (gate-all-around、簡稱GAA)」技術，是決定半導體處理能力在1年半～2年是否倍增的重要技術。 三星企圖彎道超車，率先於3奈米晶片採用，是首家從傳統FinFET轉換的業者，然而良率穩定度不佳，客戶並未買單，也讓台積電3奈米底氣十足；這也進一步顯示，從2D走向3D的晶片設計，GAA電晶體架構難度陡升。　除外，英特爾追趕腳步也加快，據規劃，今年上半年Intel 20A、下半年 Intel 18A都將推出；不過外界預估，Intel 20A僅供英特爾自家產品使用，不會主動提供IFS客戶。因此推斷，英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。　台積電基於穩健考量，於相同的製程技術與製造流程下，不用變動太多的生產工具，能有較具優勢的成本結構；對客戶而言，在先進製程的開發中，變更設計，都會是龐大的時間和經濟成本。　供應鏈表示，台積電2奈米於去年底確定各式參數，特化氣體、設備等供應商也大致確認，並逐步展開簽約，今年4月將開始於寶山P1廠裝機。相關設備業者透露，台積電製程推進如預期快速進行，推測寶山P2也會在今年有消息。　3奈米以下先進製程，未來也需要具備先進封裝的chiplet概念、成為必要的解決方案。供應鏈更指出，台積電正採取革命性方法來建立智慧SoIC和先進封裝 (InFO/CoWoS) 整合型智慧工廠；其中，將配備獨特的內部開發製造系統-「SiView Plus」的混合前端矽（SiView）和封裝（AsmView）系統，一併整合先進製程、先進封裝，為客戶提供最佳服務。

【台北報導】封測廠台星科（3265）今年訂單動能強勁，為迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出，台星科增加資本支出，主因順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長商機。 法人指出，AI掀起的高效運算晶片商機，今年市場需求將更上一層樓，尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能，搶攻這塊市場大餅。 業界傳出，輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片，委託台星科做半導體測試，在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下，台星科可望搶下大筆訂單。 此外，台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增，目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地，營運動能同步看升。 另一方面，先進封裝市場需求持續看俏，台星科也有所著墨，先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後，今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP╱FC-QFN導入第三代半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。 台星科去年全年資本支出約5.1億元，公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元，呈現倍數成長態勢，顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。 【2024-01-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

【黃仕翰】行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩漏，將交由司法單位偵辦。 第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。 有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏，則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。 經濟發展均為兩岸國安問題，然而，如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織，則恐涉反我國國家安全法規定。再者，因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術，對此，若台商在中國大陸經營事業過程中，如有使國家核心關鍵技術外流，則亦恐涉犯我國國家安全法規定。 目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定，此部分值得持續追蹤與觀察，停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象，應查明是否具有大陸官方背景，撤資或股權轉讓時，應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定，關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。 建立人脈仍須注意各該人士之背景，拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術，或在台發展組織、刺探公務秘密等，應向主管機關通報，並注意依法可「證人保護法」聲請保護。 此外，亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂，並於2023年7月1日起施行，恐擴大對間諜行為之定義，進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定，該法將犯罪個體無限擴大，該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外，也將「相勾結」的人也納入。 且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂，在國家安全和利益定義上仍模糊，該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義，解釋權為中國大陸國家安全部門所有，可能有無限上綱的可能。因此，涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資，均屬中國大陸國家安全利益的投資領域，均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。 若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊，恐遭認定觸犯《反間諜法》。 （本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理） 【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】