外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」綜合報導　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求台北報導　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。　■陸採高階晶片，台廠利多 法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。　■進軍軟硬體．強強贏面大 聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。 值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

台北報導 半導體先進製程進入新世代，包括台積電、英特爾、三星均聚焦晶背供電(BSPDN)技術。三星率先在8月公布研究成果，台積電則在第三季法說提及2奈米關鍵-晶背供電技術，英特爾近日於IEE E（國際電子元件會議）上，分享最新晶背供電的研發突破。 面對競爭對手來勢洶洶，台積電2奈米已趕在第四季確定主要製程技術參數，目標2025年量產出貨，台系供應鏈如家登、萬潤、公準、中砂、意德士等，可望因大廠較勁而受惠。　台積電2奈米可望率先導入高數值孔徑（High-NA）EUV微影製程，主要設備供應商中，家登第二代EUV Pod已完成艾司摩爾（ASML）認證，未來將支援EUV設備，而EUV供應鏈中，包括意德士及公準也都是市場關注受惠股。　萬潤外傳也受惠中介層材料改變，點膠機訂單量維持高檔。 中砂則因兩奈米鑽石碟比重將較三奈米更高，使用壽命更短，產品值與量同步看漲。另外，材料分析實驗業者閎康、汎銓及宜特均看好將帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用新架構，將帶動龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。 英特爾後來居上，於IEDM 2023上大舉宣示進入製程技術的埃米世代（Angstrom era），展望4年5節點的計畫，持續創新比以往更加積極；未來英特爾獨立並轉型為內部晶圓代工模式之後，有望在2024年就實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時爭搶無晶圓廠（Fabless）的代工機會。 三星也緊追其後，跟進2025年量產2奈米製程計畫，並以慣用價格折讓手法搶單，三星也與韓國主要企業合作成立「多晶片整合 (MDI) 聯盟」，使先進製程、封裝等業務爭取更多商機。 先進製程競爭持續激烈，不過製程的開發是非常複雜的浩大工程，台積電仍透過製程開發和資本支出的優勢迭代拉開差距，提早導入新技術縮短學習曲線，再加上科學方法的製程參數調整，與競爭對手拉開差距。

【台北報導】經濟部昨（11）日發布2023年第3季製造業國內固定資產增購（不含土地）3,861億元，季減14.3%，年減31.7%；各業中，占比最大電子零組件業因全球景氣復甦動能不足，致半導體業者減緩投資計畫，致第3季固定資產增購2,157億元，年減45.7%，跌幅深重。 經濟部統計處指出，第3季製造業固定資產增購金額較第2季明顯減少，並且和去年同期相較的減幅，亦明顯擴大，主因全球景氣低緩，終端需求未明顯回升，企業投資動能減緩，加以比較基期較高所致。 若按固定資產型態分，經濟部指出，今年第3季以機械及雜項設備增購占76.8%最多，年減35.8%；其次為房屋及營建工程占22.4%，年減13.6%。 終端消費需求續呈疲弱，產業鏈持續庫存去化，加以國際油價較上年同期下跌，衝擊我製造業營收。2023年第3季製造業營業收入（含海外生產之收入）為7兆9,365億元，季增8.0%，年減11.8%。 各業中，電子零組件業第3季固定資產增購2,157億元，占製造業之55.9%居各業之冠，年減45.7%，主因終端消費力道仍呈低迷，致半導體業者減緩投資計畫。 此外機械設備業亦受景氣趨緩、投資減緩，致第3季僅增購92億元，年減25.2%。金屬製品業第3季增購134億元，年減23%，主因部分業者新廠建置及產線擴增計畫進入後期，資本支出相對減緩所致。石油及煤製品業第3季固定資產增購126億元，年減2.7%。 電腦電子產品及光學製品業，受惠AI及雲端資訊服務需求成長，帶動相關供應鏈業者積極布建產能，因此第3季增購153億元，年增18.0%。 至於化學材料業，受惠5G、AI、車用電子等應用需求，激勵矽晶圓業者持續推動擴產，加上部分石化廠配合都市發展計畫遷移石化儲槽工程，第3季固定資產增購315億元，年增23.3%。 【2023-12-12/經濟日報/A4版/焦點】

11月營收月減2.95％，符合先前對第四季營運保守預期，外資看好產業將步入復甦。台北報導　封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元，較上月減少2.95％，為該公司單月營收連六增之後，出現衰退表現，不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲，法人預估，日月光投控將因產業景氣回溫帶動，2024年營運可望較今年回升。　日月光投控先前預估，第四季封裝測試事業（ATM）營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比，大約在3％至5％，估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當；至於電子代工服務（EMS）第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長，成長幅度大約落在11％至13％之間。　且2023年已邁入尾聲，市場資金目前已將觀察重點及風向，轉以2024年為主軸，而近日外資法人指出，雖然日月光投控對第四季保守，但並不影響半導體週期循環，在看好2024年產業步入復甦之下，外資法人預期，半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點，將會在2024年浮現。　外資法人指出，對產業而言，比較正面的現象是，日月光投控認為整體庫存調整即將結束，而這觀點和多數研調機構及法人機構一致，法人也強調，這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後，2024年晶片週期將出現好轉。　市場法人也指出，由於半導體產業庫存改善和急單增加，日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦，在推升未來產業回升的多個長期驅動需求，包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。　外資法人強調，日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位，有望從半導體產業週期性調整中恢復過來，且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率，將其封測事業的毛利率回升至正常化的25％或更高。　日月光投控11月合併營收545.09億元，月減2.95％，年減9.31％，以單月營收來看，這是該公司自今年5月至10月，營收連續六個月成長之後，再次出現較上月衰退情況，累計今年前11個月營收為5,320.08億元，較去年同期衰退13.88％。

總裁魏哲家將出席典禮 預料一併宣布擴大日本投資、興建二廠【台北報導】台積電化解美國亞利桑那州廠勞資爭議後，日本熊本新廠也傳出重大進展。親近日本政府官員的消息人士透露，台積電預計明年2月下旬舉行熊本廠開幕典禮，總裁魏哲家親自出席，預料屆時將一併宣布擴大日本投資、在熊本興建二廠且採用更先進的7奈米系列製程的投資計畫。 對於上述傳聞，台積電發言體系回應表示，台積公司全球製造版圖擴張策略是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經濟成本考量，持續透過必要的投資，支持客戶需求，並因應半導體技術長期需求的結構性增長，「我們正專注於評估在日本設置第二座晶圓廠的可能性，目前沒有更多可分享的資訊」。 消息人士透露，台積電熊本新廠預計明年第2季初投片，台積電選在明年2月下旬舉辦開幕典禮，應是配合日本政府復興半導體計畫的對應安排，魏哲家將率領相關主管及協助台積電日本布局的供應鏈成員出席熊本廠開幕典禮，見證台積電完成日本首座具備16奈米製程生產能量的12吋晶圓廠的成就，預料日本重量級決策官員也將與會。 台積電於2021年10月宣布前往熊本建廠，2022年開始動工。相較於台積電在美國先一步宣布設廠，日本廠可謂後發先至。 供應鏈透露，台積電熊本廠建廠進度順利，今年已展開裝機前準備作業，包括訓練由合作夥伴日本索尼歸入合資公司JASM的300多位日本員工，隨著熊本廠內辦公大樓等部分設施於今年8月啟用，台積電也調派台灣350名工程師連同親屬合計約750人，入住熊本附近公司安排的宿舍，並於今年10月1日配合相關設備供應商工程師進行裝機。 日本已提撥台積電熊本一廠4,760億日圓（約新台幣1,000億元）補貼，為吸引台積電在熊本續設立更先進的7奈米以下製程，傳出日本政府將祭出高達9,000億日圓補助金額，吸引台積電在日本擴大投資，甚至也將爭取台積電在日本設立3奈米製程的晶圓三廠。 目前看來，台積電於熊本設立二廠的計畫已箭在弦上，稍早在台積電10月1日的移機典禮後，日本經濟產業大臣西村康稔在臉書表示，台積電在熊本縣設廠是復興日本半導體產業的重要國家計畫；貼文還附上兩人面帶微笑握手的照片。 【2023-12-11/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　聯發科公布11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，單月營收寫下14個月新高，近三個月營收連續走高，符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季，市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。　聯發科11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，較去年同期成長19.23％，單月營收不僅是今年新高，也是近14個月新高，累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元，仍較去年同期減少23.59％。　聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測，其中，公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算，第四季營收將在1,200至1,266億元之間，較上季成長9％至15％，年增11％至17％，估第四季營收將在1,200億元以上，也將創近五季來新高，單季營收年增率也將轉正，第四季毛利率估將落在45.5至48.5％之間，大致和上季差異不大。　聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元，以聯發科第四季營收低標1,200億元為準，12月營收只要342億元就可達標，而若以高標1,266億元計算，第四季營收達成率也已67.8％，市場普遍認為，聯發科可望順利達成財測目標，甚至有機會挑戰高標。　法人指出，聯發科第四季營運明顯加溫，主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨，帶動手機業務營收強勁成長，抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300，目前市場反應正向，首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表，下周將於台灣舉辦新品發表會，加上其他陸系品牌陸續採用，對於聯發科12月營收應有正面貢獻，預期拉貨動能有機會延續明年。　且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用，隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出，均利於明年營運表現。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電8日公布11月合併營收，一如外界預期，先進和成熟製程二樣情，台積電11月營收2,060億元，較上月歷史新高雖減少15.3％，但仍是今年次高表現，市場法人看好台積電應可望達成季度財測目標。　台積電10月營收以2,432億元，創下歷史新高，11月仍力守2,000億元大關，寫今年次高水準；累計前11月營收1.98兆元，較去年減少4.1％。　台積電先前預估，美元計價的第四季營收，落在188億～196億美元，季增8.8％到約13.44％，若以新台幣兌美元匯率32元計，營收約落在6,016～6,272億間。　以第四季而言，10月及11月營收合計已達4,492億元，以台積電公布的財測目標中高標6,272億元計算，達成率已達71.6％，雖因季節性因素來臨，預估後市走緩，法人仍樂觀看待台積電第四季營收可望達標，更有機會超越財測目標。　此外，若以全年營收來看，台積電先前預估，以美元計年營收可能落在684.74億～692.74億美元，將較去年減少8.7％～9.76％，若財測目標不變，將優於原預期的衰退10％。　台積電先前法說會上表示，第四季客戶端對AI需求持續強勁，推升3奈米量產動能，但因總體經濟情勢持續走軟，加上中國需求復甦較預期緩慢，終端市場整體需求仍疲弱，庫存調整將延續到第四季，但產業庫存已接近谷底，有觀察到個人電腦和智慧型手機終端市場有早期需求回溫跡象。且隨著PC、手機客戶需求趨於穩定，加上AI持續強勁，推升3奈米量產動能，明年預計會是健康成長的一年。　台積電將於12月14日將進行除息，每股配發現金股利3元。

台北報導 台積電日前遭外資直指，目前3奈米客戶過度集中蘋果，一旦產能利用率下滑，折舊壓力恐衝擊毛利率受壓；惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動，適逢過年傳統淡季的首季，產能利用率可能下探65％，但也將是明年營運谷底，隨著3奈米營收比重攀升，開始恢復成長軌跡。 美系外資調整台積電目標價，但仍維持加碼評等，主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行，抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入，包括手機晶片廠聯發科、高通，伺服器晶片廠輝達、超微，甚至是英特爾。 法人指出，隨著英特爾擴大外包，雙方合作越趨緊密。其中，Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）之CPU單元，將使用台積電的N3B製程，據了解，該專案於台積電內部啟動許久，近期開始加快進度進行；Arrow Lake H／HX 的CPU也將採用3奈米製程，大幅填補台積電產能。 另外，AI伺服器部分，輝達主要訂單H200／H20能見度穩健，AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品，如輝達B100、超微MI300系列，因此N3於明年下半年，依舊保持強勁成長，呼應台積電前次法說展望；在良率部分則進一步提升，雖然需花費較久時間，才能達到公司平均水準。 台積電致力推出新的N3製程，如N3P、N3X，而用於生產HPC與手機晶片之N3E，在本季度進入量產，3奈米將會是未來長期的節點，營收比重將會持續提升。 此外，更先進之2奈米技術開發如期進行，在效能、功耗和面積（PPA）及耗電效率上，均維持產業龍頭地位、競爭者有限，2025年就會進入量產。

可能調為280～300億美元 探四年低點 牽動供應鏈訂單 市場預期會持續推進先進製程【台北報導】市場傳出，台積電因部分製程機台設備可共用，加上部分遞延預算將在今年動用，明年資本支出可能降為280億美元至300億美元，較今年下滑6.3%至12.5%，恐下探近四年來低點，並牽動對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備╱檢測相關協力廠下單量，攸關整個供應鏈明年訂單動態。 對於明年資本支出恐較今年縮水的傳聞，台積電昨（4）日回應，有關明年度資本支出相關資訊，將以2024年1月法說會公布內容為準。外界預期，即便台積電明年資本支出不再急速衝高，研發投資仍會持續成長，衝刺先進製程技術。 台積電昨日股價開高走低，終場下跌5元、收574元，市值再度失守15兆大關，降至14.89兆元，外資轉賣5,240張，終止連四買。周一ADR早盤跌逾2%。 業界人士透露，台積電明年先進製程研發投資將持續成長，不過，預期部分3奈米先進製程設備機台約八成可和5奈米與7奈米共用。隨著7奈米產能利用率在季節過渡階段，預期明年資本支出重點在3奈米與2奈米以下先進製程與光罩投資；成熟製程持續方面，則會拉升特殊製程比重與先進封裝的部分設備改機等。 法人認為，台積電明年資本支出若低於今年，其二線協力設備廠恐面臨必須「勒緊褲帶」的狀況，至於一線關鍵合作夥伴也勢必面對產業周期調整。 台積電在10月法說會上定調，因應市場短期不確定性，公司投資保持謹慎，今年資本支出維持近320億美元（約新台幣逾1兆元）水準，已適當緊縮。 另一方面，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）日前發布財報已預告，2024年將是過渡的一年，預期2024營收將與2023年相近，半導體產業正經歷周期底部因而保守看待。 依據台積電統計，今年第3季美元資本支出約71億美元，較第2季81.7億美元、首季99.4億美元持續下滑，累計前三季資本支出252.1億美元，若今年資本支出320億美元低標達陣，換算本季資本支出將降至67.9億美元。 【2023-12-05/經濟日報/A3版/話題】