Cupola360晶片供不應求！晶心科攜手生態系夥伴，再攻車用、AI 台北報導 RISC-V IP公司晶心科技（6533）顛覆傳統架構，提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用，攜手業界領導公司，打造RISC-V CPU。其中，信驊（5274）Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP，供應鏈透露，該解決方案深受市場青睞、供不應求；此外，晶心科與生態系夥伴合作，積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。 晶心科在過去七年，營收成長近5倍，站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出，受惠北美大客戶挹注，去年AI已占營收比重達38％，未來AI及高效能運算（HPC）應用的需求持續增長，加上對專用SoC的需求，是晶心的主要推動力之一。 林志明強調，晶心科提供客戶向量處理器之外，也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品，如DSP、AI加速應用等；任何東西都需要AI，大客戶更指出，只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體，就需要用到晶心科處理器，因此他一點都不擔心。 晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析，去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋，車規領域，亦有斬獲，D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證，豐富車用產品組合。 晶心科研發量能已得到大幅提升，北美研發中心非常順利，目前在當地有四個設計中心，從過往一年2顆處理器，到去年共有6顆 新品發表，更涵蓋最新AI處理器，未來將可全年無休，為客戶提供即時支援。 晶心科產品逐步獲得客戶認同，開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。 林志明透露，在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下，今年營收有望挑戰歷史新高，延續過往呈現高成長，並有望在今年實現營利。

台北報導　人型機器人加入生成式AI後，發展獲爆炸性成長，台廠於硬體將有望扮演女媧角色，打造人型機器人軀幹外，並賦予眼、耳、鼻、口舌、皮膚等五感。業者指出，影像感測IC、MEMS麥克風IC能夠提供人型機器人視覺、聽覺資訊接收，再透過大型語言模型運算，做出相關反饋；台灣IC設計業者有望以既有技術跨足新領域，包括鈺太（6679）及原相（3227）等可望受惠。　輝達GTC大會黃仁勳強調，開發通用人形機器人基礎模型是當今AI領域中最令人興奮的課題之一。意即人型機器人為AI下一個世代發展，進一步帶動全球機器人技術領導者，積極發展、致力於突破人型機器人領域發展。　台廠坐擁過往PC、IPC產業經驗積累，打造人型機器人軀幹具備相當技術，尤以ODM、OEM公司能完整將軟、硬體相互結合，提供國外廠商最佳解決方案。另外，在晶片設計領域具備地利優勢，能與各家代工廠相互配合、即時提供解決方案。　業者指出，感測領域台廠如原相、凌陽、昇佳電子皆有相關經驗，雖然過往多以消費性產品為主，不過也累積相關感測經驗及視覺解決方案、IP選擇多元。其中，原相全域快門影像感測器，結合視覺與機器學習技術，使機器能夠通過視覺來感知周遭的環境；再透過訓練使機器能詮釋來自感測器的輸入值，以仿效人類的行為並執行任務。　此外，聲音接收免不了麥克風應用，鈺太MEMS微機電麥克風解決方案，今年已攜手聯發科打入更多智慧型手機客戶。伴隨聯發科與輝達持續深度合作，未來更有機會打入智慧座艙解決方案、劍指機器人收音市場。　業者指出，依循過往零組件為國際大廠代工，逐漸引入台廠IC設計解決方案之模式，台灣IC設計公司積極備戰，爭取未來人型機器人新藍海。

一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭台北報導　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。　■聯發科：提供最新技術　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。　■世芯：大客戶需求明確　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

主攻智慧座艙晶片，助汽車產業邁入新世代；輝達也宣布擴大與比亞迪合作　台北報導　千呼萬喚始出來，聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中，一口氣端出四款晶片產品，全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC），將汽車產業帶入新世代。　根據聯發科先前規畫，與輝達合作將從智慧座艙開始，預定2025年推出正式產品。同時間，輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作，增添外界想像空間。 Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作，將打造領先業界的系統單晶片；藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合，跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相，推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，四款車用晶片。　承襲智慧型手機Dimensity系列，Dimensity Auto瞄準細分市場，分別提供豪華到入門款，方便車廠調整物料清單（BOM）成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術，聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤，並於車內端側運行大語言模型（LLMs）。　智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP，支援前置、車內和全景攝影機；整合音訊DSP，支援語音助理功能，駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。　聯發科指出，其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案；支援螢幕融合技術，實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示；APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。　而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上，包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術，甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統；有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅，包括達發、鈺太等公司。　輝達同時宣布，擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作，納入AI訓練、汽車製造與車用運算，會與多家大陸車廠合作。其中，比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor，由Blackwell架構驅動；未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠，進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

雙霸天用AI打造AI，將突破先進晶片的物理極限台北報導　用AI打造AI世代來臨，輝達執行長黃仁勳宣布，由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路，未來將透過加速運算，將晶圓製造上所需架構，反向推算出光罩圖案，可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。　新思入列，三雄強強聯手　法人指出，半導體三雄強強聯手，將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離，並快速導入1～2奈米先進製程，奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。　輝達也學習台積電成功模式，企圖打造AI Foundry產業模式，將為客戶客製化大型語言模型。　有別以往，黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電，凸顯其看重EDA（電子設計自動化）及台積晶片製造實力，已成決定輝達未來發展的重點關鍵。　運算式微影cuLitho上路　半導體業者指出，運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟，每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露，奈米級線寬成為微影製程一大挑戰，透過已刻好的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程，必須克服毛邊、解析度不足等狀況，調整光罩耗費時間及算力。　輝達透露，一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間，半導體代工廠內，因此需要建立大型資料中心。現在，透過加速運算，350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統，加快晶圓生產時間，同時降低成本和功耗。　合作驅動半導體微縮　台積電總裁魏哲家表示，將GPU加速運算整合至台積工作流程中，從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中，利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。　輝達也借鏡台積電成功經驗，企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景，為大型語言模型進行微調，再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。　就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型，不需要自主手刻，使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發；NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面（API），打造貼近使用者之AI。

台北報導　封測大廠力成（6239）擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望，近期股價持續創歷史新高，18日收在197.5元，有望挑戰200元整數大關。　力成指出，在客戶急單的挹注下，去年第四季營收表現超出原先預期，對於今年營運展望，隨半導體庫存回到健康水位，今年營運可望恢復成長，第一季業績將是全年低點，儘管上半年趨保守看待，但下半年可見到較大的成長動能。市場法人預期，力成今年全年營運表現將優於去年。　力成預期，在地緣政治、通膨等外在因素影響下，對於今年上半年景氣仍保守看待，預期下半年經濟才有較為顯著的回升；其中，消費性應用晶片將由底部緩步回升，汽車晶片第一季持平，預期第二季將恢復成長動能，伺服器晶片將於下半年見到成長。　市場高度關注的先進封裝及HBM相關商機方面，力成也表示，去年AI帶動相當強勁的市場需求，也連帶使得HBM需求強勁，該公司持續加大在2.5D、3D封裝布局，去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，在HBM部分，已接獲日系廠商訂單，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。　在先進封裝佈局上，力成去年即結盟華邦電，已取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能，該公司預期，先封裝方面今年第四季也可望開始提供客戶解決方案，也是市場看好該公司中長期營運重要因素。　營運看好下該股近期股價呈現多頭格局，股價3月以來漲幅已達26.6％，18日收在197.5元，不僅再創歷史新高近日也將首度挑戰200元大關。

台北報導　台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。 台積電並未透露更多細節，僅表示，因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出，自動化、製程設備交貨時間長達3～7個月，自去年中銅鑼廠消息一出，便開始積極準備。　銅鑼當地營造業者透露，銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商，目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段，準備齊全才會進行銅鑼廠建設；不過當地有缺工問題，時程掌握不易。　鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示，先進封裝廠落腳嘉義，是台積電整體產業布局，也更具有競爭力，將於今年動工。　他並透露，去年台積電總裁魏哲家提議之後，從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理，行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好，非常緊湊也非常有效率，「中央有信心，台積電也會有信心」。　鄭文燦也說，目前面積規劃20公頃，第一座會先動工，而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到，台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會，希望這效益能擴散到供應鏈。

台北報導　群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟，群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」，將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，加速普及生成式人工智慧應用及服務。　群聯技術長林緯強調，群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，將為AI模型微調 （Fine-Tuning）運算領域，帶來革命性貢獻，而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台，在AI服務領域，也已取得卓越的成就，通過雙方的共同努力，將能快速導入AI應用於大眾的日常生活，並為客戶創造更大的價值。　聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，聯發科長期致力於推動AI的創新與應用，期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，不僅帶來了前所未有的地端運算能力，也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。　「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件，建立豐富的生態系統，同時提升使用者的互動體驗。　群聯的「aiDAPTIV+」服務方案，通過其獨特的SSD整合AI運算架構，將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本，還提高了運算效率，使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

台北報導　華邦電第二季DDR3新合約價格終於敲定，據法人調查指出，華邦電成功漲價10％，急單及加單另計。　主要調漲原因是在疫情之後，全球經濟活動回歸正常，記憶體產業已進入新的上升周期，AI、網通需求竄升，DDR3出現供給吃緊，以致於得以調漲DDR3價格。　華邦電對此一消息表示，該公司不評論價格問題。　先前市場一度傳出，華邦電擬調漲DDR3二成的幅度，惟法人獲得最新消息指出，華邦電與客戶敲定的最新合約價漲幅是一成，如屬急單及加單另計，整體平均漲幅不會到20％。　法人認為，華邦電喊漲成功後，客戶會有漲價預期心理，願意提早下單，除有利於華邦電本業外，晶豪科、鈺創等記憶體IC廠商，也將同步沾光。　法人分析，隨著高階DRAM庫存調整完畢及控制產出下，價格已出現反彈，利基型DRAM市場價格也逐步回升，市場調研機構多預期，記憶體產業在2024年下半年將達到供需平衡。　法人指出，據調查，華邦電在第一季實際上並未調漲DRAM或NOR報價，以換取出貨量成長。不過，第二季主力DDR3產品，則已確定調漲至雙位數以上漲幅，預期此舉將有利於華邦電獲利的回升。　華邦電今年營運展望樂觀，法人指出，高階DRAM在庫存調製完畢及控制產出下，價格出現反彈，利基型DRAM市場價格也逐步回升，預期下半年將達到供需平衡。此外，網通、IoT、安防及TV市場可望出現強勁需求，邊緣AI成為未來成長動能。

響應減碳！再砸5千萬美元台北報導　為加速實現碳中和目標，蘋果於2021年推出Restore Fund基金，並持續擴大合作夥伴，如今台積電和日本村田製作所也名列其中。蘋果宣布，台積電和村田製作所成為Restore Fund新投資者，台積電將投資5,000萬美元，村田則將投資3,000萬美元，該基金總額將提升至2.8億美元。　Restore Fund基金是蘋果2030年實現碳中和目標的一大重點。蘋果在2021年首度推出這項計畫，聯手保護國際基金會、高盛公司共同發起2億美元基金，每年將致力從大氣中移除至少100萬公噸的二氧化碳。　蘋果去年宣布擴大Restore Fund基金，將再向該基金投資2億美元；如今再度公布台積電、村田加入投資，分別將向匯豐資產管理與Pollination的合資企業Climate Asset Management管理的基金投資5,000萬美元、3,000萬美元，而這也讓Restore Fund第二階段的資金總額達到2.8億美元。　據悉，本次台積電、村田製作所與蘋果同投資的基金，將整合再生農業專案與生態系保護和復育專案，以在碳排和經濟方面產生效益，專案選擇正在進行中。台積電和村田製作所是蘋果供應商清潔能源計畫的300多家供應商之一，承諾2030年前在所有與蘋果相關的生產活動100％使用再生電力。　蘋果表示，Restore Fund選擇專案組合時，會仔細評估潛在的管理者和投資，大部分的潛在投資都是透過這種密集的盡職調查過程篩選出來的。同時，對於成為該基金合作夥伴的蘋果供應商，該基金還將為其提供一種新方式，讓供應商在脫碳過程中結合具有高影響力的碳移除專案。