台北報導　全球晶圓代工龍頭台積電12日召開臨時董事會，通過兩項重要決議，其中，以核准於不超過1億美元額度內，認購安謀（ARM）普通股股分，最為市場關注；美系外資分析師說，市場原本就預期台積電可望投資ARM，如今成真，未來在半導體生態系中的地位將更穩固，短線有利市場看多股價後市。　外電先前報導，身為ARM客戶的蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等均同意投資ARM；台積電董事長劉德音日前也才對外表示，考量ARM是半導體生態系重要的一環，將評估是否加入投資行列。　外資圈人士說，台積電決議跟進其他科技巨擘腳步，印證ARM矽智財（IP）於台積電開放創新平台（OIP）扮演重要角色。　同時，這也表示在半導體領域的軍備競賽當中，各大廠在強強聯手的結盟動向上，無不卯足全力。　外資知名半導體產業分析師陸行之最近也提出，ARM公布2022年第二季至2023年第一季營收26.79億美元，年減1％，明顯受到智慧機市場不振影響，評估今年第二季至2024年第一季營收要成長10％應有困難。　不過，ARM除了在智慧機市場有主導地位，也增加雲端數據中心CPU的分額，自2020年以來，網路設備晶片分額、在車用IVI／輔助駕駛晶片分額，均有明顯成長。

台北報導　台積電與英特爾強強聯手，搶攻極紫外光（EUV）前段的多光束光罩寫入器。英特爾12日宣布，將出售轉投資IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）一成股權給台積電；台積電亦同步召開臨時董事會，決議斥資4.328億美元（約新台幣140億元）內進行投資，預估本次釋股案將於第四季完成。　台積電繼CoWoS後段製程搶攻AI市場版圖之後，積極擴展上游EUV前段商機，科技業者指出，台積電與英特爾攜手，基本上兩方可能對未來技術發展取得一致性的目標，包括在代工及美國市場版圖的布局有更進一步了解，並在2奈米製程技術上取得共識，台積電藉此展開一條龍的布局，向上游發展，英特爾也可回防固守美國市場。搶攻EUV前段商機　英特爾指出，2030年全球半導體市場規模上看1兆美元，其中，光刻技術的進步，例如EUV，對相關應用的前沿節點至關重要，並且這些光刻技術的進步依賴於先進的光罩寫入工具，這使得IMS的領先技術成為整個生態系統創新的核心。　英特爾指出，台積電對IMS的投資估值約為43億美元，與最近向貝恩資本出售二成股權的估值一致。英特爾將保留IMS的多數股權，該公司將在首席執行官Elmar Platzgummer的領導下繼續作為獨立子公司運營。　英特爾2009年投資IMS，2015年收購了剩餘股份，2023年6月，英特爾釋出IMS約20％的股份出售給貝恩資本。　IMS為開發先進EUV所需的多光束光罩寫入工具領域的行業領導者，市占率高達73％，該工具廣泛應用於支持最苛刻計算應用的前沿技術節點，例如人工智能（AI）和移動服務。 英特爾企業發展高級副總裁馬特·波里爾（Matt Poirier）表示，這項投資表明IMS正在開拓深入的行業合作，以推進領先節點的關鍵光刻技術，這將使整個半導體製造生態系統受益。　隨著獨立性的增強，IMS將處於有利地位，能夠在未來十年及更長時間內抓住多光束掩模寫入工具的重大增長機會。　台積電業務開發高級副總裁張凱文表示，台積電自2012年以來一直與IMS合作開髮用於先進技術節點的多光束光罩寫入器。這項投資延續了台積電與IMS之間的長期合作夥伴關係，以加速創新並實現更深入的跨行業合作。

台北報導　矽智財M31前八月合併營收年增約23.9％，展望下半年迎傳統旺季，營收表現較上半年佳，將呈現季季增長。M31指出，公司兩大IP產品線與製程息息相關，年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始，晶圓廠客戶開案動能步調加快，今年正式跨入16nm FinFET製程，帶動IP售價含金量快速提高，估未來三年內來自晶圓廠IP需求，將會持續強勁。　M31業績亮眼，第二季營收逆勢成長，年增率約16％，營業利益率季增10.8個百分點，整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗，年增分別達50.7％及18.4％，第三季可望維持高成長。　M31強項在於高速介面IP，今年全系列的iPhone 15將支援Type C，未來各家廠商也都會支援相關規格，傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高，PCIe受惠整個伺服器增長，隨著AI伺服器滲透率提高，未來Interface IP產品有大機率受惠。　基礎元件IP部分，與晶圓廠製程平台緊密相關，M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎，主要客戶就是晶圓廠，合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程，未來會有愈來愈多客戶做製程升級，後續權利金成長動能會相當可觀。　IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快，M31分析，以整個大中華區來說，晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35％，晶圓代工是全球第一，晶片設計業全球第二，但半導體產業鏈最上游IP只占不到2％，愈上游產業戰略價值愈高，IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。

台北報導台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。

台北報導看好邊緣運算商機，手機晶片大廠聯發科與晶圓代工龍頭台積電強強聯手，7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已完成設計定案（tape out），將於2024年正式量產，成為蘋果之後，台積電3奈米的第二位客戶。業者指出，聯發科天璣（Dimensity）旗艦級晶片一旦上市，將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運，供應鏈聯詠、穩懋、宏捷科、全新、欣興、晶技及景碩等可望受惠。全球智慧手機總出貨量持續下修，今年全年預估僅剩約11億支，創下10年來的新低紀錄，不過，品牌手機廠商依然續推旗艦新品，所搭載核心處理器不斷迭代創新，以今年蘋果iPhone 15所搭載採用台積電三奈米製程A17晶片，效能優勢仍將優於採用台積電四奈米製程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。台積電3奈米製程，與上一代相比，邏輯密度提高六成，晶片密度增加三成，在同樣功耗下運算速度加快18％，若是以同樣速度下對比，功耗則是降低32％，堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。聯發科與台積電7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程的下一世代天璣（Dimensity）旗艦級晶片，已成功完成設計定案（tape out），並預計2024年進入量產，短則一年之內，終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。聯發科總經理陳冠州表示，台積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。對比近期華為Mate 60 pro 採中芯的7奈米製程，聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米，在硬體規格上，提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星3奈米共同生產，未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場，也有晶圓代工廠背後的較勁。

法人估AI伺服器明年上看50萬台；台積電強調一年半後CoWoS產能可滿足市場需求台北報導　AI供應鏈可望成為新護國群山！台積電董事長劉德音6日首次對AI產業提出樂觀看法，他表示，AIGC（生成式人工智慧）造成全球AI晶片短缺，主因在於CoWoS需求，短時間內激增三倍之多，並強調台積電將在1年半後，能充分支援市場需要。　劉德音6日出席SEMICON Taiwan 2023 大師論壇，以「AI人工智慧時代的半導體科技」為題發表演說。這也是劉德音首次針對AI發表公開看法，從AI歷史，到台積電扮演的重要角色娓娓道來，並展示由台積電操刀的輝達、超微AI晶片，最後並以半導體新紀元做總結。看好AI帶領我們走到隧道出口，將迎來康莊大道。　隨摩爾定律面臨挑戰，劉德音說道，過去50年，半導體技術發展如同在隧道內行走，引著光源、路徑明確，縮小電晶體更是唯一出路。現在即將迎來新紀元，不再受到標準形式的晶片尺寸限制，未來有更多的可能性等著台積電去做挑戰。　根據法人統計，若以輝達H100的出貨量預估，2023年預估可能有20萬台，市場樂觀預估2024年上看42～50萬台，成長率可倍增，產值上看兆元商機。劉德音強調，2.5D／3D先進封裝，也能提升晶片效能，透過整合高頻寬記憶體（HBM），達到多晶片互連執行運算，使得單一晶片中即可達到1,000億個電晶體。　他補充，目前AI晶片短缺，並非製程產能不足，而是CoWoS短缺，這項技術開發15年了，但短期需求陡增3倍，現階段只能盡量支持客戶，雖沒辦法100％供應，大概也可滿足80％，預估台積電產能大約1年半後就會趕上，塞爆產能應是短期現象。　針對海外擴廠投資，劉德音展現信心道出：「大家不用大驚小怪，在一個新的地方早期建設，總是不可能像台灣這麼順利。」他再次鄭重聲明：「我們同事的士氣很高，他們在過去幾個月其實進步非常快，尤其當地政府、民意代表一致支持幫忙！」。也請大家拭目以待，美國建廠成功只是時間早晚的問題。　不過，提到德國擴廠補助情形，他表示目前還在進行中，台積電與3個投資夥伴合夥博世、英飛凌和恩智浦，尚沒有進一步資訊可分享。另外，針對ARM將在美IPO，劉德音表示，台積電是否投資將會於近兩周內決定。

半導體明年Q1迎健康復甦台北報導　半導體景氣春雁現蹤跡，SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出，從環球晶的客戶來看，第三季營收展望已見好轉，但在第三季稼動率持續下降，顯示廠商仍在去化庫存，預期2024年第一季或第二季半導體產業景氣將正式迎來「健康」復甦。　■第三季營收展望已見好轉　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日起盛大登場，徐秀蘭5日在SEMI國際半導體展展前記者會中，以「搶占先機 驅動全球布局新戰略」為題指出，半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI，已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。　她認為，受到地緣政治及COVID-19疫情影響，全球半導體產業正從各擅勝場的分工模式，轉向多元供應鏈、多地區生產，全球減碳潮流也進一步推升新的營運模式。　■環球晶新產能將陸續開出　因應此一變局，徐秀蘭指出，環球晶執行了總金額達千億元的資本支出計畫，在亞洲、歐洲及美國，雙軌擴產策略包含擴充既有產能和興建新廠，新產能計劃在2023年下半至2025年陸續開出。待美國新廠完工後，她也期待第一年能損益兩平。　徐秀蘭指出，變化莫測的世界需要更敏捷的應對，環球晶將以全球化思考，在地化布局（Global+local=Glocal）的策略，強化自身的韌性（resilience），除了將最佳化產品光譜，拓展終端應用布局，以滿足來自全球不同領域的需求，持續推動綠晶圓發展，也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。　SEMI台灣區總裁曹世綸則指出，半導體產業正站在全球合作的新起點，面向著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，台灣需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。　■SEMICON Taiwan今登場　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展會涵蓋10國產業、950家企業、3,000個展覽攤位，規模再創新高，展現台灣半導體產業發展強大動能。全球半導體和材料市場在 2022年創下歷史新高，儘管2023年投資步伐緩慢，但2024年復甦可期。　SEMI Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、車用晶片、化合物半導體等十大領域，並有超過20場國際論壇，邀請來自業界專家擔任講者，共同為半導體產業的未來探索更多可能性。

搭上AI需求爆發，掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能維持高檔　台北報導　半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。 台灣主要半導體測試介面廠中，今年以來以旺矽營運表現相對較佳，該公司表示，主要由於營運結構上，有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備，另外，約有55％探針卡的銷售，其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻，在營運結構、產品線及客戶相對分散之下，今年營運也相對穩健。 旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品全球市占率都約在21％至23％左右，目前該二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，據了解，目前全球市占率僅約低個位數，今年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。 市場法人也指出，旺矽是全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上這波AI熱潮，並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔。此外，近幾年中國客戶持續積極發展半導體研發、自主生產，相較過去尋求測試介面業者奧援的機會及需求也更多，對旺矽業績帶來部分挹注。 在電子相關設備部分，該公司表示，公司出貨的設備包括半導體先進測試（AST） 與高低溫測試（Thermal），且技術含量高，近幾年半導體廠仍持續提升生產效率，有更積極汰換或更新機台的動作，旺矽在接單上反而因此受惠。 法人指出，該公司第三季營收及獲利在下半年營運可望增加之下，預期單季營運表現將持續較第二季成長，整體下半年營運也將優於上半年。

矽智財穩軍心：目前未受波及台北報導　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

台北報導　高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場，台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果，包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等，攜手共創商機。　高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示，數位轉型不是選擇而是必然發生，數位轉型的關鍵就是5G和AI整合，高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台，AI發展不只在雲端，AI將以混合性型態為主，終端和邊緣裝置也能處理AI，特別是在延遲性和隱私都會有保障。　劉思泰指出，高通以「裝置上 AI」的領導能力，致力將生成式AI分散至邊緣與雲端，使其擴展至主流市場，協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃，為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會，實現數位轉型和產業升級。　高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出，IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值，而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算，AI加速、數據量暴增。　高通區域業務經理呂承翰表示，5G加上AI對全球經濟成長率（GDP）影響，預期到2035年將一路成長到17.9兆美元，達全球GDP 9.7％，製造業成長性更為快速，高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用，其中，裝置上的AI的會愈來愈重要，雲端外的算力，及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。　以實際案例來看，呂承翰舉例指出，高通工業務聯網方案帶來無限機會，好比是掌紋辨識，能在零售就達成支付上應用，而在航空公司中也能實現無紙化的登機證，進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢，透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。