相關業績至少增加2.5億美元，成長動能持續擴大台北報導　全球封測龍頭日月光投控1日去年全年稅後純益317.25億元年減49％，每股稅後純益7.39元。展望今年，營運長吳田玉表示，目前庫存去化仍進行中，但部分客戶下單已開始回溫，預估第一季封測及電子代工營收均和去年同期相當，市場關注的先進封裝營收今年將翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝成長動能將持續擴大。　日月光投控舉行法說會並公布去年財報，去年第四季營收1,605.81億元，季增4％，年減11％，毛利率16％，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，第四季稅後純益為93.92億元，較上季成長7％，但較前一年同期衰退40％，單季每股稅後純益（EPS）為2.18元。　日月光投控去年全年營收5,819.14億元，年減13％，毛利率15.8％，年減4.4個百分點，全年稅後純益317.25億元，年減49％，EPS 7.39元。　對於今年第一季營運展望，吳田玉表示，以新台幣計算，第一季封測業務的營收及毛利率，和去年第一季相當，且今年第一季電子代工的營收也和去年同期相當，首季電子代工的營業利益率則是接近去年同期水準。　對於第一季市場平均單價（ASP）及市場庫存去化情況，吳田玉則指出，ASP於今年第一季以後將開始呈現相對穩定，至於庫存去化情況，目前部分客戶已經開始較明顯的下單，但仍有部分客戶仍在觀望，預期在進入今年第三季之後，市場庫存調整將告一段落。　對於未來的全球半導體產業前景，日月光表示，在人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源及物聯網的推動下，未來十年可能達到1兆美元的規模。　吳田玉強調，在高效能運算、人工智慧領域，台灣高度整合的生態系與技術領先地位，看好今年營運將因先進封測加快節奏帶來營收復甦。吳田玉表示，今年上半年市場庫存調整結束，預計下半年日月光投控的營運成長將加速，全年封測事業營收成長將與半導體市場的成長相當。　吳田玉指出，公司處於參與人工智慧熱潮的有利位置，主要由於尖端先進封裝的營收有望翻倍成長，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝的成長動能將持續。

談英特爾合作案，2027年投產，有利市場和技術發展，將帶來新成長動能台北報導　聯電自結去年每股稅後純益（EPS）4.93元創歷史次高，但第四季EPS 1.06元卻寫下近九季新低。針對外界關注的和英特爾（Intel）合作案，聯電表示，未來美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。　聯電31日召開法說會，共同總經理王石表示，展望未來，12奈米FinFET製程的合作是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，這項合作不僅能協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點，同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。　王石說，期待這次12奈米FinFET製程的策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大聯電的潛在市場，同時大幅加快技術發展時程，並看好12奈米將帶來新成長動能。　聯電表示，未來在2027年投產之後，二家公司對相關營運的配合、營收的分配都已有明確的細則和共識，但無法對外說明所有細節。　針對美國廠區人力分配方面，聯電表示，未來12奈米製程在生產上會以美國當地人力為主，聯電也會派員前往，但是以技術支援為重心。 聯電自結去年第四季合併營收為549.6億元，季減3.7％、年減19.0％，去年第四季毛利率達到32.4％，單季稅後純益132億元，EPS 1.06元，2023年全年EPS 4.93元。　第一季為科技業傳統淡季，聯電預估，首季晶圓出貨將較上季增2％至3％，ASP（每均售價）以美元計算減少5％，毛利率預估由上季的32.4％降至約30％，恐創下2021年第二季以來新低。首季預估產能利用率低於六成，低於去年第四季約66％。 王石表示，今年第一季客戶對庫存仍較為謹慎，預期整體晶圓需求將逐漸回溫。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36％，達到歷史新高。

蔡力行：2024是下個成長的開始，今年全球智慧手機出貨重返成長至約12億支台北報導　聯發科去年每股稅後純益（EPS）48.51元，約賺近五個股本，執行長蔡力行指出，生成式人工智慧（GAI）需求強勁增長，帶動半導體單位價值提升，受惠人工智慧長期浪潮，「2024年將是聯發科下一個成長的開始」，預期今年全球智慧型手機出貨量重返成長至約12億支。第一季業績將無畏淡季影響，有望挑戰季持平的財測。　聯發科31日舉行年度首場法說會，受惠於AI產業大爆發，帶動邊緣運算商機，聯發科第一季度財測相對樂觀。公司採美元兌換新台幣匯率1比31.2元計算，首季營收介於1,218～1,296億元區間，季增率挑戰0～6％的佳績，年增率大增27～35％，毛利率維持於47.0％正負1.5％之間，主要反映更正常化的庫存狀態及淡季不淡的補庫存需求。　展望2024年，聯發科已領先全球推出5G AI旗艦級手機晶片及Wi-Fi 7解決方案，更是少數有能力採3奈米或更先進製程，規畫多種新產品藍圖之IC設計公司。蔡力行認為，生成式AI還在發展初期，未來會有更多應用推出。　蔡力行強調，AI世代升級循環已經開始，消費者將對AI手機產生興趣並進行購買，在旗艦級及高階機種都有市占提升的空間，尤其是在陸系手機市場；此外，聯發科將跟客戶及AI生態系緊密合作，創造產品差異化，他提到，已經有許多和大陸廠商合作拍攝、遊戲相關AI的機會。　蔡力行透露，企業端ASIC新產品將在明年底進入量產，特用晶片將形成一股新需求，聯發科將持續爭取多元的商業機會，未來將挹注聯發科營運成長。　此外，無線及有線連網和運算裝置的升級需求，也將是今年重要的成長動能。其中，聯發科一系列經認證之Wi-Fi 7業界首發解決方案，持續在高階消費性路由器、高階筆記型電腦、寬頻設備等提高市占率。　回顧2023年，雖然半導體面臨逆風，但聯發科仍繳不俗成績單，去年第四季合併營收1,295.62億元，季增 17.7％、年增 19.2％，毛利率 48.3％，EPS 16.15元。全年營收4,334.46億元，年減 21％，毛利率 47.8％，2023年EPS 48.51元，約賺近五個股本。

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產台北報導　聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮，譽為台灣科技新地標，董事長蔡明介強調，辦公大樓預計於2027年完工，為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出，旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功，對AI手機換機潮深具信心，今年將推出天璣9400，採用台積電3奈米製程，將超越9300、再創高峰。　搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮，聯發科扛過半導體逆風週期，2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，預計建置地上12層、地下5層大樓，估計將於2027年落成，未來將可容納3.000人，是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。　聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點，中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心，尤其在AI帶動之下，他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠，3奈米訂單也會全部交由台積電代工，在雙引擎推動下，台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。　蔡力行透露，今年第四季將推天璣9400，以台積電N3打造，有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon（驍龍）8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出X Elite Arm PC，市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。　此外，聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達，除在汽車領域共同打造智慧座艙外，也合攻PC處理器。據供應鏈透露，試驗晶片（tape-out）第二季完成，如順利，明年即進入量產，市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。　聯發科景氣展望樂觀，30日外資回補1,200張，股價大漲25元以963元作收，有望重返千金股。　公司表示，台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢，只要核心（Core）造出來，零組件廠商將全力配合，產品便可快速投入市場。政院擬打造桃竹苗大矽谷　行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼，強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大，全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」，確保台廠競爭力。目前還有大A＋計畫、產創條例10-2的投資抵減機制，IC設計產業仍然需要更大支持，才能夠往更高的製程走。　相關業者則透露，平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元，迭代至2奈米更逼近3萬美元，台灣僅剩少數晶片業者持續投入，聯發科便是其中之一。　晶創台灣計畫自2024～2033年挹注3,000億元經費，今年120億元上膛，運用半導體晶片製造與封測領先優勢，延伸至前端IC設計，並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

台北報導　高速傳輸IC設計廠商祥碩科技29日宣布USB4主控端控制晶片ASM4242，通過USB協會（USB-IF）認證，為全球繼Intel、AMD之後通過認證的主控端晶片，也是全台首家。　祥碩科技總經理林哲偉表示，祥碩USB4主控端產品ASM4242，在長時間努力後，獲得USB4官方認證。USB4的主控端晶片－ASM4242可以獲證，代表包含PCI Express（PCIe）、DisplayPort（DP）、USB4等各個規格間相互切換與協同運作，都有一定成熟度與可靠度。　祥碩的USB4測試，往返耗時近一年才更臻完善，除了需於認證實驗室先完成約千項測試外，還需通過USB-IF協會產品實驗室數百項測試，包含效能、邏輯規格、相容性與穩定度，全方位的驗證產品設計品質。　2024年開年，祥碩就備齊USB4主控端和裝置端晶片組認證，準備進入正式量產。祥碩客戶也已完成打樣，預計今年在市場上就可以見到搭載ASM4242的產品。　祥碩在CES展場中與USB4主控端晶片搭配展出的，為通過USB4認證的裝置端晶片ASM2464PD與ASM2464PDX，產品已正式進入量產。祥碩USB4裝置端晶片，透過內建的PCIe gen4 packet switch技術，並利用USB4特有的高頻寬及動態分配頻寬功能，讓客戶可決定PCIe裝置或NVMe快閃碟的配置。

台北報導　消費性電子風向指標聯發科將於31日召開法說會，市場聚焦公司AI手機滲透率、ASIC設計服務比重及AI PC策略三大方向。法人認為，陸系品牌廠持續拉貨天璣9300，聯發科首季業績有望淡季不淡；此外，聯發科投入研發，近六年累計高達5,000億元之研發支出，產業護城河深厚，將有望於邊緣AI取得主宰權。　據統計，自執行長蔡力行上任以來，已投入研發超過5,000億元，聯發科憑藉行業領先地位和強大研發實力，於市場激烈競爭中脫穎而出。　法人估算，去年第四季研發費用逾300億元，全年度維持千億元水準，且為連續二年逾千億規模的投資，聚焦邊緣AI布局、加速產品升級換代。聯發科為輝達執行長黃仁勳點名之超級巨星其中之一，更是唯一IC設計公司，重要性不言可喻。　聯發科旗艦級AI手機晶片天璣9300在換代需求及補庫存周期助攻下成功搶市。預計今年再推天璣9400，並以台積電3奈米製程打造；外界推測，將沿用八大核架構，並採用Arm最新Cortex X5核心，AI執行效率再提升，其中執行Llama 2處理效率將加速2成以上。　此外，邊緣AI發展將為聯發科帶來新的成長機會，公司積極布局Smart edge（智慧邊緣）、車用新領域；近期法人圈傳出聯發科擬將成熟業務拆分予小金雞達發，對此，聯發科表示無相關情事。　法人更關注於聯發科ASIC市場之進度，外傳有望在上半年就能認列相關NRE（委託設計）收入，貢獻聯發科今、明年額外成長動能，預計也將成為本次法說會中重點。

【（安侯永續發展顧問公司董事總經理）】一年一度的世界風險報告，在瑞士達沃斯世界經濟論壇揭幕前發布，不意外以訛傳訛及假消息在全球大選年名列短線風險榜首，而極端氣候事件則名列十年風險榜首。前十大短線風險囊括環境、社會、經濟、地緣政治與科技五等大類風險，意謂世界已混亂到每個領域都有能撼動世界的重大風險。十年長期風險環保面占五成，且前四大均為環境類（極端氣候事件、如氣候變遷的地球系統關鍵變化、物種多樣性損失及生態系統瓦解、自然資源短缺）、科技面（包括假消息、AI帶來的反效果、及資訊安全）三成、社會面二成。 美國的保安公司全球守護（Global Guardian）在2023年底從世界風險的角度，特別針對台海潛在衝突製作了尚未在台灣媒體曝光的「台灣震撼指數」（Taiwan Shock Index，TSI），檢視鏈鎖反應下特定國家及產業受到的衝擊。台灣震撼是360度視角解構台灣及中國大陸與世界經濟緊密依存網路下的脆弱點，特別值得省思。 對高階製造業的衝擊：上游的原料、軟體、能源、半導體、冶金與化學品；下游的航太、營造、交通與物流、汽車、醫療與電子產品。會反應在供應鏈與市場規模上，並讓企業面對棘手的法律、法遵、以及可能無償徵用的風險。中國在半導體價值鏈主要階段幾近壟斷的情況，可能帶來晶片、太陽能板與電池等生產與供應災難性的中斷。 對農業供需的衝擊：上游的肥料與農用設備；下游的食品加工、零售與紡織。先進國家也許很快可以找到替代品，但南方國家則容易受到糧食供應安全的衝擊。 對消費品產業供需的衝擊：上游的原料（包括纖維、木材、金屬、貴金屬）、半成品（紡織、家具零件、塑膠、電子零件）；下游的零售、電商、交通與物流。會讓企業面對許多法律、法規與供應鏈的風險。長期衝擊將視主要經濟體的政策反應而定，不過世界其他有供應消費品的國家，將有更好的機會進入過去被中國製造業者掌控的市場。 對能源產業的衝擊：上游的碳氫化合物與煤炭；下游的電力、冶金、化學品、消費品、服飾與紡織品、營造、食品加工、汽車與製造業。能源衝擊極大、立即、且絕對會改變能源市場。中國、日本與南韓等三國是從中東進口原油的前五大國家，占了全球原油貿易市場一半以上，航運路線勢必受到衝擊。 對採礦業的衝擊：上游的設備製造、能源與運輸；下游的金屬、綠能、重工業、營造與電子業。衝突將使中國進口、探採、冶煉的大宗商品面臨供應及價漲衝擊。 去年底在杜拜舉行的氣候會議COP28，納入2030再生能源三倍目標，潔淨能源科技需要大量金屬，包括銅、鋅、鎳、錳、鈷、鉻、鉬、稀有金屬、矽等。目前熱泵、太陽能光電、電解槽、、電池、風力組件的製造，鋼、水泥及鋁等的大宗材料的生產，銅、鋰、鎳及鈷等關鍵金屬的生產，中國大陸均占世界第一，台灣震撼絕對會是世界風險骨牌效應的引線。 【2024-01-29/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　「台版晶片法」產創條例10-2條2月1日起受理企業兩階段申請，會計業者就申請門檻和2022年上市櫃財報推估，包括台積電等六到八家大型企業可申請，推估相關適用企業合計可抵稅金額上看380億元。　四大會計師事務所表示，根據2022年上市櫃公司財報，「護國神山群」如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司的研發費用和研發密度，初步符合申請門檻。　根據產創條例10-2的適用資格，「質」的部分包括符合公告的產業類別：半導體、電動車、通訊、顯示器．和其他經審查小組同意的領域項目；必須於我國境內進行技術創新且居國際供應鏈領導地位。　「量」的門檻則有三大項，一是研究發展費用達新台幣60億元，二是研究發展密度（同一課稅年度內研發費用占營收淨額比重）達6％，三是符合當年度有效稅率，2023年為12％，2024年原則為15％，但可報行政院核定調為12％。　四大會計師事務所表示，產創條例10-2抵免申請分兩階段，第一階段是向經濟部提出申請，2月1日起跑，5月31日前必須完成申請作業，先前已陸續有企業詢問申請實務，經濟部也協調四大向主要廠商說明申報流程和填寫規範。至於第二階段是向稅捐稽徵機關提出申請，公司方須於5月1日至5月31日辦理營所稅結算時，申報租稅減免。　抵減金額部分，公司投入前瞻創新研發支出金額25％可抵稅、購置全新先進製程設備支出5％可抵稅，但兩者抵稅金額各不得逾應納稅額的30％，合計抵稅金額不得逾應納稅額的50％，購製全新先進製程設備100億元以上才可申請。　根據財經主管機關稅式支出評估，相關廠商申請抵稅金額可能達382.91億元。但官員強調，由於廠商必須有研發、投資才能申請抵稅，相關過程中也會帶動經濟和就業，預估可另行產生384.68億元的租稅效益。

台北報導　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。 聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

包括力成、旺宏、聯電等，其中聯發科股價提前發動，最受矚目 台北報導 台積電法說會後，接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場，市場將聚焦半導體產業法說內容，尤其1月31日將舉行法說會的聯發科，24日股價提前發動大漲25元收936元，扮演台股穩盤第一要角，法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日，農曆年前半導體法說位相繼報到，據統計，1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家，至少11家與半導相關。 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法，炒熱這波半導體股大漲，各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為，聯發科目前手機晶片獨大，未來將轉型至AI PC，市場樂觀看待，並拭目以待法說內容。 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會，24日台股小漲1點作收，但聯發科強勢大漲2.74％逆勢撐盤，貢獻台股指數12.7點，攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。 國票投顧指出，2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增，推升整體產值回復正成長，將重回成長軌道，產值挑戰新高，建議優先布局晶圓代工及封測相關個股，1月30日起半導體股密集法說會，可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。 國票投顧指出，聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品，產能利用率維持相對高水準，因客戶庫存去化已達六個季度，去年底庫存將達健康水位，需求將逐步復甦，今年將推升聯電營運開始回升，對未來獲利表現看好。 陳奕光分析，包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價，今年都將同步大漲，估計全年有上漲2成至4成空間，旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一；另外，隨著第一季末到第一季初，NB及PC都將走出低潮，全年增長可望6％，加上AI帶動需求增長，都將推升半導體產業迎來樂觀成長。