多檔重量級第二季營收勁揚，上半年累計年減收斂台北報導　台積電法說下調財測，確定下半年半導體旺季根本不旺，供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道，都採取保守再保守看法，也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是，消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈，第二季累計營收出現相對強勁季增，包括瑞昱（2379）、聯詠（3034）等多檔重量級IC設計，累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯，營運逐漸嶄露曙光。　雖然台積電對下半年看法保守，不過從第二季累計營收來看，消費型IC設計族群仍強弱有別，其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳，尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號，其中驅動IC族群表現最佳，主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺，帶動相關業者出貨，庫存消化見效，另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。　網通IC設計業者瑞昱，第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線，其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存，尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期，乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求，瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關，因此雖2023年全球電視出貨持平，但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片，下半年將逐漸回穩並於明年復甦。　而在NB／PC產業相關IC設計公司，庫存在去年第四季見頂後，去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升，若急單力道延續，第三季營收可望持續成長，產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注，庫存也逐漸消化，歷經三季營運調整後，營運可望重回季成長態勢。　然全球智慧手機市況持續不振，銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大，聯發科將於28日舉行法說，待管理階層展望。而法人認為，手機晶片市況可望在下半年改善，且安卓陣營手機確實相較先前，在庫存去化上壓力舒緩，不過公司庫存依舊處在高檔，加上遇到價格競爭，第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減，下半年營運仍有挑戰。

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產台北報導　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

台中報導 中科21日舉辦20周年慶祝大會，面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞，中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說：「台積電2奈米新廠擴廠案，一定會留在中科！」他強調，只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案，中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序，交地給台積電擴廠使用！　事實上，中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府，且已召開兩次專案小組會議，在台中市都委會大會審議本案時，會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論，將都市計畫案相關補正資料函送市府審議，惟時隔3個月，至今仍未召開大會審議，讓中科管理局相當著急。據悉，台中市都委會預計7月底進行大會審議。　中科台中園區擴建二期計畫，是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠，選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，計畫總面積約89.75公頃，總開發經費初估達450億元，其中，單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。　許茂新表示，目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫，台積電2奈米新廠完成後，估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值；此外，中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區，朝多元發展目標邁進。　許茂新進一步表示，中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績，今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。　中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」，獲獎者包括友達、台積電等指標大廠，以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％新竹報導　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。 至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

台北報導　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。 蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。 法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

高雄報導　國立中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材，今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團，簽訂5年5千萬元技術移轉案，助攻台灣次世代半導體材料優勢。　中山大學材料與光電科學學系教授兼晶體研究中心主任周明奇19日指出，研發過程結合中鋼、中鋼碳素等國內企業專業，除在石墨隔熱材料、坩堝及晶體生長設備等領域助攻MIT產業升級，今年7月起更技轉台灣應用晶體集團。第三類（次世代）半導體材料碳化矽（SiC）具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳等不可取代的特性，但晶體生長的技術門檻高。　周明奇強調，碳化矽晶體是國家重要戰略物資，可多元應用於電動車、光電、衛星通訊、國防、生醫等領域，中山大學團隊創全國學研單位之先，已取得晶體生長關鍵突破，成功生長6吋導電型（n-type）4H碳化矽單晶，並在品質穩定、生長速度等面向持續優化。而除了第三類半導體材料碳化矽晶體的優勢，中山大學同步研發第四類半導體氧化鎵（Ga2O3）的單晶塊材（Bulk Crystal）。　周明奇表示，中山大學團隊攜手台灣企業共同創新，例如長晶設備包括電源供應器及電腦控制系統等軟硬體100％MIT，長晶爐是由中山大學創新育成中心孵化的企業所打造，坩堝（存放碳化矽原物料的容器）及石墨等隔熱材料更有賴高雄在地企業的應援。他說，特別感謝包括中鋼與中碳的專業支援，提供許多協助。

凌華、技鋼都是合作夥伴台北報導　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

半導體產業現況   WSTS統計2022年全球半導體市場達 5,741億美元，年成長 3.3% 預估2023年全球半導體市場達 5,151億美元，年成長 -10.3% 資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2023年7月     臺灣半導體產業於全球具有重要地位擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球  2021年(e)臺灣產值(億/美元)  全球產值(億/美元)臺灣佔有率 臺灣排名  臺灣大廠國際大廠  IC產業  1,571 7,050 22.3% 2 台積電  Intel (美)、Samsung (韓) IC設計  387 2,016 19.2% 2 聯發科 Qualcomm (美)…

智慧家庭產業現況   全球智慧家庭市場規模預測(2019-2030)     智慧家庭未來發展四大趨勢   Gartner預測2025年，智慧家庭用半導體市場規模可達494億美元 智慧家庭是物聯網家庭的演進，包括多種具有連接性和智慧自動化能力的家用電子設備，如：家電、娛樂、通訊、生活方式和安全等分類。 大多數智慧家庭產品都需要人工智慧（AI）嵌入式處理器、優化的連接晶片和無處不在的感測器，將為半導體廠商帶來更多商機。Gartner估計，到 2025 年，智能家居產品中使用的半導體將達到 494 億美元   全球智慧家庭裝置預測 全球智慧家庭裝置可分為安保裝置、能源及水控制、氣候控制、照明控制、消費類電子產品等裝置類別，其中又以消費類電子產品佔34.5%的市場份額為大宗   主要智慧家庭半導體廠商的重點佈局市場      

智慧車電產業現況     車用半導體之應用類別市場成長趨勢 ADAS及EVHEV具未來高度成長動能   資料來源：Gartner (2023/01)      不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢 隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高          全球汽車市場電動化發展趨勢 資料來源：Statista (2023/05)   2023年電動車市場收入預估為5,613億美元，到2028年將達到9,067億美元，2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07%          汽車市場將朝向電動化加速發展 資料來源：Goldman Sachs (2023/2) 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型，受到環境法規及電氣技術普及推動下，電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長，預測到2040年將增長至7,300萬輛，電動車消費比例將從2%上升到61%，在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80%…