平均銷售價格較上季小幅上調；法人預期全年獲利挑戰賺進四個股本台北報導　矽晶圓大廠環球晶（6488）雖然面臨半導體庫存去化壓力，第四季整體出貨量雖較上季減少，但平均銷售價格仍持續上漲，季度營收可望續創新高，2023年因為整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，2023年營收預期能續締新猷。　雖然第四季半導體生產鏈持續調整庫存，且調整期預期會延續到2023年上半年，環球晶因與客戶簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持滿載，6吋矽晶圓利用率受到客戶需求減少影響。2023年雖然市場不確定性升高，矽晶圓市場亦可能面臨客戶訂單修正，但環球晶有長約保護，且預期市場景氣先下後上，2023年營收仍可望優於2022年並續創高。　環球晶10月合併營收62.94億元，年增26.8％，創單月歷史新高，前十個月合併營收581.93億元，年增15.6％。環球晶第四季正常出貨，客戶只對非長約部分進行訂單調整，整體來看季度出貨量雖小幅減少，但長約保護下平均銷售價格仍較上季小幅上調，法人看好第四季營收將續創新高。　環球晶12吋矽晶圓營收占比達5成，8吋矽晶圓達4成，其餘則為1成。產能與客戶簽訂的長約覆蓋率部分，12吋矽晶圓長約占比達90～95％，8吋矽晶圓70～80％，6吋矽晶圓50～60％。整體來看，長約覆蓋率高達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，且客戶並沒有違約情況發生。　法人指出，2023年上半年矽晶圓現貨價格看跌，環球晶因長約保護價格及數量，且持續反映原材料及能源成本予客戶，預期2023年矽晶圓整體報價會與2022年第四季持平。隨著新產能逐步開出，加上化合物半導體矽晶圓進入成長爆發期，中長線營運仍處成長趨勢。　再者，環球晶前三季每股純益22元，環球晶2022年因手中持有德國世創股票而提列金融評價損失，但10月以來世創股價反彈逾3成，將可帶來可觀的利益回沖，法人預期全年獲利挑戰賺進四個股本。環球晶不評論法人預估財務數字。

品牌廠加快升級腳步，聯詠、瑞鼎、敦泰強化驅動IC出貨動能，力抗不景氣　台北報導　全球通膨加上缺乏新應用，導致5G智慧型手機銷售低迷不振，雖然市場看淡明年5G手機市場需求，但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。　其中，低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的世代交替將成為明年低迷手機市場最大亮點，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、敦泰（3545）等則強化AMOLED面板驅動IC出貨動能力抗不景氣。　由於面板驅動IC仍處於庫存修正階段，包括聯詠、瑞鼎、敦泰等均積極去化存貨及減少對晶圓代工廠投片，第四季旺季明顯轉淡。聯詠10月合併營收降至68.72億元，瑞鼎10月合併營收下滑到13.60億元，敦泰10月合併營收僅有11.42億元，與9月相較約回升逾1成，但與去年同期相較約減少3至4成幅度。　業界普遍預期，整體面板驅動IC庫存修正壓力會在明年上半年逐季紓解，明年下半年就會回到正常季節性水準，而目前業者已著手進行產品線調整，鎖定面板規格升級帶動的OLED面板驅動IC需求，期待明年下半年市況回溫後能有完整產品線衝刺營收及獲利成長，並希望明年全年營收能夠力求與今年持平或小幅下滑。　隨著蘋果開始在iPhone Pro系列搭載LTPO-AMOLED面板後，非蘋陣營5G智慧型手機也開始加快進行面板規格升級。根據市調機構Omdia預測，至今年底用於智慧型手機的LTPO-AMOLED出貨量將較去年大幅成長94％，就明年智慧型手機顯示面板市場仍然低迷，出貨量亦將保持25％的強勁年成長率。　Omdia顯示面板研究經理早瀨宏（Hiroshi Hayase）表示，使用低功耗的LTPO-AMOLED面板將可提供智慧型手機更長電池壽命及永遠顯示功能，而蘋果iPhone 14 Pro系列需求優於預期，有助於推高LTPO-AMOLED的出貨量，因為在經濟形勢嚴峻情況下，消費者謹慎選擇高價值產品，LTPO-AMOLED為智慧型手機所帶來的低功耗價值，將推動明年智慧型手機顯示面板市場需求。　Omdia預估明年總體智慧型手機面板出貨量將年增3％達14.62億片，其中低溫多晶矽（LPTS）AMOLED面板出貨年增4％達4.6億片，LTPO-AMOLED面板出貨年增25％達1.86億片。法人看好聯詠、瑞鼎、敦泰等業者將擴大支援LTPO-AMOLED面板驅動IC出貨，有助於在明年緩減整體平均銷售價格下滑壓力。

台北報導　網通晶片大廠瑞昱（2379）布局車用乙太網路市場已逾8年，透過符合開放聯盟（OPEN Alliance）規範的實體層（PHY）及多端口交換機（Switch）晶片方案，已打進歐、美、日、中、韓等國際車廠生產鏈。隨著後疫情時代汽車產業加快數位轉型，電動車及自駕車商機爆發，瑞昱可望在車用乙太網路晶片市場位居前三大。　瑞昱受惠於Wi-Fi 6／6E及高速乙太網路升級潮帶動，前三季合併營收900.28億元，歸屬母公司稅後約益140.70億元，每股純益27.47元。第四季受到消費性電子庫存去化影響，10月合併營收月減15.6％達80.89億元，較去年同期減少10.2％，法人預期瑞昱全年營收將續創新高，年度獲利將順利超過去年。　俄烏戰爭開打至今仍未停歇，導致全球車用線束供不應求，但在電動車及自駕車的轉型趨勢下，能大幅減少線束使用的車用乙太網路異軍突起，市場開始出現快速成長。瑞昱專注車用乙太網路晶片方案多年，符合開放聯盟車用規範並獲認證，已打進歐、美、日、中、韓等國際一線車廠生產鏈。　傳統燃油車系統的車用架構是點對點的連結，需要採用大量線束及電子控制單元（ECU），但隨先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率拉升，線束及ECU架構愈趨複雜，且整車重量太重也造成油耗攀升。近年來車廠開始導入車用乙太網路為車用電子系統骨幹，能加快車用連結運算速度，減少線束及ECU用量，並降低整車成本。　再者車用乙太網路的高速資料傳輸，搭配車用中央電腦系統的強大運算能力，達到車用系統資訊交換低延遲目標，這對搭載許多ADAS及電子系統的電動車及自駕車來說非常重要，能達到更高的安全標準，同時也為未來車聯網發展打好基礎，車主只要藉由5G空中下載（OTA）就能更新軟體，可讓汽車具備更多人工智慧（AI）功能並更安全。　相較於消費性電子的網路晶片龐大用量，瑞昱車用相關營收占比仍然只有低個位數百分比，預期2025年營收占比可超過5％，但隨著時序逼近2030年各國禁售燃油車的時間點，車用乙太網路後續成長爆發力十足，因為新型電動車平均內建車用乙太網路接口高達20～25組，相較現在燃油車僅有個位數接口，將為瑞昱營運增添強勁成長動能。

台綜院：成長幅度創一年半新低，電力景氣燈號由紅燈轉為黃紅燈 台北報導　台灣綜合研究院22日指出，因電子終端市場需求疲弱，從上游到下游供應鏈持續面臨庫存去化挑戰，部分業者有減產或延後新產能計畫，產能利用率受影響而下滑，10月半導體業用電成長幅度創一年半以來新低，用電成長表現「大不如前」，電力景氣燈號由熱絡的紅燈翻轉為下行的黃紅燈。　台綜院指出，由於半導體業高階製程訂單鬆動，出口訂單下修情況轉趨明顯，與用電量兩者走勢來看，半導體業近半年來已出現反轉訊號，可能終結兩年來半導體業的超級景氣循環周期。　與半導體有產業關聯的電腦、電子及光學製品業，台綜院指出，下游的消費性電子產品、電視、筆電等終端產品需求不振，廠商仍處於調節庫存階段，電力景氣燈號進一步轉向衰退的藍燈。電子與資通訊產品出口接單因客戶庫存去化，IC設計、面板等接單減少，與用電量兩者走勢來看，產業景下行訊號持續超過六個月，產業景氣走向衰退。 瑞穗銀行產業調查部也在22日「台日投資合作論壇」報告，全球智慧型手機、PC、伺服器、儲存裝置今年下半年開始明顯衰退，這三大類占半導體市場需求6成，加上半導體進行庫存調整，半導體出貨在下半年狀況不同於上半年，9月間已預估出貨成長率迅速下滑，且市場呈現「單價下跌，數量減少」的疲弱態勢。　瑞穗銀行產業調查部首席分析師益子博行表示，全球半導體營業額以單月而論，今年3月刷新史上最高紀錄之後，7月開始出現年增負成長，就數量成長率來看，負成長幅度擴大很快；各類別半導體在下半年來僅功率半導體和部分車載半導體持續緊繃。　瑞穗銀行估測，2023年半導體出貨額會出現5.2％的成長衰退，是近四年來的首度負成長。　益子博行指出，2023年半導體業下行風險來自三大部分，一是世界經濟進一步減速，終端需求再弱化，且隨地緣政治風險提高，採購、生產受限風險提高；二是半導體廠商展望需求低迷，暫緩設備投資，且人才、工程、補助、管制等影響，先進製程工廠投資暫緩；三是美國強化對陸管制，對大陸設備出口也會減少。

上看800億，將導入最先進1技術 台北報導　台灣半導體實力在國際上有目共睹，行政院副院長沈榮津21日接受專訪表示，國際科技大廠將接踵在台落地，加碼投資台灣，其中美光最先進製程明年要在台灣落地；荷商艾司摩爾（ASML）要落腳林口打造亞洲專屬園區（PARK）；而台積電1奈米廠落腳龍潭園區，將投資兆元、帶來上萬個就業機會，且帶動食衣住行產業遷徙繁榮地方，未來桃園會像個「聚寶盆」，尤其台積電在北中南陸續投資先進製程，台灣會是一個科技島。　據了解，美光明年在台加碼投資上看800億元（含採購），將導入最先進的1γ技術，會在2024年量產。　國際諸多科技大廠例如ASML、美光，還有台積電，最近相繼加碼投資台灣，沈榮津銜蘇揆之命成立專案小組，親力親為開會解決水電、土地及人才等各種障礙。據統計，2020年至2025年半導體及相關設備材料商投資台灣3.8兆元。　沈榮津透露，美光最先進製程會在台灣落地，後續也承諾在台灣加碼投資，日前他和經長王美花接見美光高層時，曾詢問其在台投資有沒有後悔？美光高層表示，台灣政府的行政效能讓其感到放心。　據悉，美光明年計劃擴大在台投資，預計明年導入1β技術，領先三星，明年底以前在台量產；同時已導入最先進的1γ技術進來台灣研發，預計2024年在台灣落地量產，屆時其最先進製程也會採用ASML的EUV設備。　至於台積電將在龍潭園區打造1奈米廠，沈榮津指出，台積電2奈米廠投資約8,000億元，創造8,000個工作機會，進入1奈米世代，會創造約兆元以上投資，並為帶來上萬個百萬年薪的家庭，從園區開發、建廠、生產，食衣住行育樂都有龐大消費行為，將為地方帶來繁榮，且會在桃園複製社區營造，帶動產業遷徙，會像一個聚寶盆。　考量台積電客戶的需求，最重要半導體設備製造商ASML，明年7月將在林口進行大規模投資案，首期投資至少300億元，ASML計畫在林口打造專屬園區（park），把相關國際供應鏈夥伴一起帶進台灣，讓關鍵技術在台灣共同研發、製造，同時進行人才培訓及重要維修基地，讓台灣半導體製造供應鏈更加完整。

台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價  台北報導　由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。　台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。　再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。　聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。　聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。　聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。　設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。

台北報導　擔任2022年曼谷APEC領袖代表的台積電創辦人張忠謀，19日舉行國際記者會說明此行成果。對於各界關注的台積電海外投資進度與看法，張忠謀表示，在美國投資成本起碼高50％，但，這不排斥把一部分先進產能，移到美國生產。　這是張忠謀第六度擔任領袖代表，也是繼巴布亞紐幾內亞APEC後，時隔四年，再度參與實體APEC經濟領袖峰會。與習近平相互問好　張忠謀指出，在APEC 21個成員國中，他與超過一半的領袖進行互動，數量比過去多，成果相當圓滿。值得注意的是，張忠謀18日有機會與中國國家主席習近平互動，兩人相互問好，張忠謀恭喜習近平20大成功舉辦，習近平則記得兩人在巴布亞紐幾內亞APEC見過面。張忠謀也主動向習近平提到，去年曾經動了髖關節手術，習近平則稱讚張忠謀的氣色很好。　當與美國副總統賀錦麗對談時，賀錦麗對台積電非常有興趣，歡迎台積電在亞利桑納設廠。張忠謀則表示，12月6日開幕典禮，已請了美國商務部長等官員以及台積電大聯盟，包括客戶、智慧財產權提供者、供應商等，參加開幕典禮。賀錦麗也重申美方幫助台灣的決心。　談到美國建廠與擴廠問題時，張忠謀表示，他根據資訊清楚的知道，去美國生產的成本比在台灣高，至少高50％，但這並不排斥把一部分產能移到美國去，相當小一部分產能移過去，這是在美國最先進的產能，對美國非常重要。雖然成本比較高，但並不排斥把一部分美國最需要的，把比其他公司先進的產能移到美國。　至於台海和平與地緣政治等問題，張忠謀回應說，他自己沒有提到這個問題，但很多領袖，都表達對這個地區和平和穩定的期望，這是沒有疑問的。岸田文雄讚台日合作　台積電赴日本熊本設廠也是外界關注焦點。張忠謀說，日相岸田文雄相當滿意台積電與日本合作，不只是工廠，還有R&D的合作，岸田文雄相當欣賞雙邊合作情形。　外媒提到，當美國國家利益和台灣企業利益衝突時，可以做些什麼？張忠謀認為，在國際上，共同利益是非常、非常重要的考量，要考量的並不是共同語言、共同文化。但共同利益被違反了怎麼辦，這由政府來決定，他無法回答。

前瞻研發抵減率大幅加碼至25％，扶植國際供應鏈關鍵企業，預計2023元旦上路台北報導　為維持台灣半導體技術領先國際關鍵地位，行政院會17日將拍板《產業創新條例》第10條之2修正草案，針對技術創新且「居國際供應鏈地位」之公司，在前瞻研發及購入先進設備予投資抵減加碼優惠，其中前瞻研發抵減率大幅加碼至25％，先進製程設備投資給予抵減率5％且無支出金額上限，以扶植國際供應鏈關鍵企業，預計2023元旦上路。　被視為「台版晶片法案」的產創條例10之2條修正草案，政院上周五完成政務審查會，趕在九合一大選前夕，蘇揆在17日院會拍板，展現我力挺半導體等關鍵產業決心。此修正案優於現行產創條例（現行產創研發投抵額度是當年度抵減率15％，或分三年抵減率10％，採二擇一），期維繫我關鍵產業國際競爭優勢，施行期間自2023年元旦起至2029年12月31日落日。　根據草案，訂出三大適用要件，包括研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。抵減率部分，前瞻研發支出當年度抵減率25％；購置先進設備當年度抵減率5％，且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出，兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30％，兩項合計不得超過50％，要獲補助且須最近三年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。　經濟部官員指出，研發費用規模、密度仍待財經兩部會協調，在子法中訂定。其中有效稅率已達共識，擬配合OECD最低稅負制調整期程，亦即明年上路，有效稅率以12％為門檻，2024年隨OECD國家施行最低稅負15％配合調整，若屆時有變數，OECD國實保留政院可延後一年的緩衝彈性，最遲2025年需達15％。　在美國晶片法案、日本半導體復興計劃、韓國K半導體戰略逐一出爐，美歐日採鉅額補貼，韓國利用租稅優惠，各國籌碼傾巢而出引導產業往前瞻技術加碼投資。為鞏固台灣半導體技術居全球領先定位，經濟部6月預告這項修法，特別的是，草案鎖定符合「國際供應鏈關鍵地位」之企業，雖未限制產業類別，但鎮以半導體等跨國高科技企業較可能符合適用門檻。

台北報導　IC設計龍頭聯發科15日澄清，聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。　外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，因為美國和中國之間關係緊張，正在推動一些製造商談論部分供應鏈從台灣轉移出去，但這是漸進式的步驟。蔡力行表示，有些非常大的廠商要求要有多個晶片供應商來源，比如來自台灣和美國，或者來自德國或歐洲。在這種情況下，如果業務需要，聯發科將被迫為同一個晶片找到多個來源，這種情形已經在發生、但規模不大。　不過，聯發科15日表示，外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言，該文事後已更正。聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。　聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。　聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略，除了先進製程委由台積電代工，包括新款5G晶片已導入台積電4奈米量產，3奈米晶片研發也已開始進行，至於成熟製程晶圓代工夥伴包括聯電、力積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、中國中芯及華虹等。　聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所布局，日前已宣布會採用英特爾晶圓代工，利用16奈米製程打造智慧電視及WiFi晶片，預計2024年下半年開始，聯發科晶片將由英特爾的愛爾蘭晶圓廠生產。再者，蔡力行指出，等到台積電亞利桑那州的晶圓廠啟動並開始投產後，聯發科也會委託該廠生產晶片。

台北報導　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。