智慧照顧產業現況     全球數位醫療獲得創投投資之趨勢 資料來源：StartUP Health Insights (2023/1) 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年 2020年因COVID-19影響，遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注       AI在智慧醫療領域發展趨勢 資料來源：MarketsandMarkets(2023/1) 伴隨技術發展，AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一，市場規模預估將從2023年的14.6億美元，增長到2028年的102.7億美元，CAGR將達47.6% 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域，其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6%   Valencell：AI打造首款攜帶式血壓測量儀 COVID-19大流行下，AI結合IoT/A/VR裝置的智慧醫療應用，正常為健康照護與診療的新商機 Valencell是Samsung、Suunto、Bose和Jarba產品背後的感測器公司，擁有超過100個可穿戴生物感測專利，尤其專精光體積變化描圖感測(PPG) Valencell以AI演算法分析，並整合眾多人體健康資訊，透過PPG反射光、測量血流，打造可攜帶是血壓監測儀，打破傳統血壓器難移動的缺點         Nuralogix：臉部追蹤測量生理資訊 Nuralogix在CES 2023上展示了遠端醫療解決方案─Anura，能夠在遠成醫療期間透過自拍或即時影像辨識技術進行生命體偵測量的平台 運作方式主要是以AI結合攝影機、AI數據模型引擎DeepAffex，在遠端視訊30秒內透過皮膚光學成像技術，分析臉部血流資訊，評估血壓、心臟負荷、呼吸、心率，評估精神狀態、健康風險等多種指標…

智慧載具產業現況     NVIDIA公布Isaac AMR自主機器人平台   NVIDIA在COMPUTEX 2023宣布推出群新Isaac AMR平台，將測繪、自主移動與模擬功能導入移動機器人，能夠繪製地圖、自主移動與模擬，並結合現有工作流程、機器人管理與倉儲管理 Isaac AMR平台採用模組化設計，從邊緣端到雲端運算硬體與整合是軟體堆疊合併，整合多種元件，包含用於AI感知的Isaac ROS GEM、Isaac Sim的倉庫模擬等，打造解決方案    Joby Aviation：預計2024年推出Uber空中計程車   Joby Aviation於2020年收購Uber飛行出租車部門Uber Elevate，並與豐田建立製造合作夥伴關係，計畫到2024年營運商業飛行計程車業務 Joby以證明飛行計程車的概念，於2021年7月，其飛行器eVTOL在77分鐘內完成155英里的飛行，可用於在壅擠程式的機場接送服務   自駕巴士：Stagecoach在英國提供14路線服務   英國最大公共汽車和長途客運營運商Stagecoach，推出自駕巴士並在英國福斯公路橋上載客，是英國自動駕駛巴士的重要里程碑 目前車輛在預定路線上可以50英里/小時的速度行駛，但仍安排兩名工作人員操作，分別是件空技術的安全駕駛員、協助乘車、購票的車長，主要因現階段英國法律不允許完全無人駕駛汽車，因此目前仍必須配有安全駕駛員   無人車-台灣首輛無人巴士於台北市試運行 此自駕巴士實驗計畫由經濟部工業局、台北市政府、台灣智慧駕駛公司及其協作成員包含創奕能源、奕兆綠能、興創知能、資拓宏宇及大都會客運相互配合，亦結合遠傳5G專網串連自駕與網路，讓車內及路口影像傳輸更清晰快速，未來待5G終端及週邊設備更完整後，將可提供更多元化的整合服務，可望擴大車聯網相關情境與應用。…

人工智慧產業現況     Hype Cycle for AI（Artificial Intelligence）       全球AI半導體市場成長動能  2026年全球AI半導體市場規模達到 860.8億美元規模   全球AI半導體應用市場成長動能    

物聯網產業現況     全球IoT終端電子市場成長趨勢 隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8% 物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將持續增長       2020 年至 2025年商業物聯網市場成長動能 資料來源：Gartner (2022/02) 2020 年至 2025年商業物聯網領域（硬體、軟體、服務、安全和通訊）與 2021 年成長的複合年增長率 ( CAGR) 。 氣泡面積顯示了 2020 年每個細分市場的市場支出的相對規模（以當前美元計）。 Gartner預計到 2025 年，商業物聯網最終用戶支出將成長到 2,200 億美元，到 2025 年的複合年成長率為…

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長台北報導　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

2022年全球純晶圓代工廠商營收排名 臺灣全球第一    2022年排名公司名稱2022年營收(百萬美元) 1 台積電 75,775 2 聯華電子 9,353 3 Global Foundries 8,108 4 中芯國際(SMIC) 7,273 5 華虹集團(Huahong Group) 4,182 6 力積電(PSMC) 2,569 7 世界先進(Vanguard) 1,744 8 Tower 1,677…

2022年全球半導體Fabless主要廠商營收排名 2022年排名公司名稱  2022年營收(百萬美元) 1 高通(Qualcomm) 36,722 2  輝達(Nvidia) 24,503 3  博通(Broadcom Ltd.) 23,972  4 超微半導體(AMD)  23,601 5  聯發科(MediaTek) 18,506 6  蘋果(Apple) 17,824 7  邁威爾(Marvell) 5,894 8 瑞昱半導體(Realtek) 3,774 9  聯詠科技(Novatek) 3,734…

2022年全球專業封測廠商營收排名 臺灣全球第一 2022年排名公司名稱  2022年營收(百萬美元) 1 日月光控股(ASE) 12,244 2 Amkor 7,091 3 長電科技(JCET) 5,011 4 通富微電(TFMC) 3,181 5 力成科技(PTI) 2,811 6 華天科技(HUATIAN) 1,767 7 京元電子(KYEC) 1,232 8 頎邦科技(Chipbond) 804 9  南茂科技(ChipMOS) 788…

台北報導 AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。 全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。 綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。 兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。 而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。 法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

綜合外電報導　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。