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手機晶片出貨猛 聯發科寫次高

新聞日期:2023/11/13 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

台北報導
 手機晶片大廠聯發科10月合併營收為428.11億元,月增18.66%、年增28.24%,寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出,法人估計,聯發科手機將季增超過三成,緩解智慧裝置衰退影響;而聯發科近期發布旗艦級晶片天璣9300,開啟全大核運算時代,市場寄予厚望,將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發,在台積電第三代4奈米製程助攻之下,有望坐穩市占龍頭寶座。
 聯發科10月合併營收回溫,年、月雙增,且為七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收為3,466.95億元,年減幅亦大幅收斂至26.86%。法人認為,消費性電子回溫,主要來自庫存回補及新品發售,另外也將受惠5G升級。其中,本季度手機成長優於第三季,係由天璣9300出貨強力推動。
 聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300,開業界先例以全大核SoC震撼全球,目前工程測試機之跑分,一騎絕塵、領先競品,因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎,進化為人工智慧型手機。
 法人指出,邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加,雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果,畢竟市場競爭者眾,高通、華為、蘋果皆為強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力,華為產能受限、壯大速度有限,提供聯發科搶占市占率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。
 運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品,提供強勁的成長,聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一;此外與國際大廠輝達持續深化合作,從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作,皆為未來壯大之契機。
 法人也提醒,第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮,在智慧平台之出貨將較第三季度下滑,電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好,從高端到入門皆處於技術領先的地位。

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