總投資額400億美元第一座廠預計2024年生產4奈米製程，第二座廠預計2026年生產3奈米製程。綜合外電報導　台積電6日在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行首批機台設備到廠（first tool-in）典禮，美國總統拜登出席並發表演說，再次宣揚強化美國晶片製造實力理念。 台積電發布新聞稿表示，其亞利桑那州第二座晶圓廠，預計將於2026年開始生產3奈米製程技術。目前興建中的第一座廠預計2024年開始生產4奈米製程技術。兩廠總投資金額約為400億美元（約新台幣1.22兆元），為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最最大的外國直接投資案之一。 這次的典禮美台政商、科技巨頭雲集。除台積電創辦人張忠謀與太太張淑芬，以及董事長劉德音、總裁魏哲家前往參加，其他貴賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達創辦人兼執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。國發會主委龔明鑫也將以台積電董事身分出席。　亞利桑那州州長杜席（Doug Ducey）已先行會晤台積電董事長劉德音，他在推特上曝光兩人合照，照片裡的他拿後者贈送的台積電晶圓紀念品，象徵台美在半導體製造方面展開重大合作。 杜席在推特上寫道，亞利桑那州致力於與台積電建立長期互惠關係，他非常高興再次見到半導體巨頭台積電董事長劉德音。亞利桑那州以成為台積電高科技晶片製造業務所在地為傲。 拜登將出席典禮並參觀工廠，同時也會發表演說。白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登將再次宣傳經濟計畫理念，強調政府在提振晶片製造實力方面的努力。　今年8月，拜登將眾所矚目的《晶片與科學法案》簽署成法，其中包括提供520億美元鼓勵半導體業者在美設廠。白宮經濟顧問狄斯表示：「拜登此行標誌一個重大里程碑，亦即：台積電將最先進半導體製造帶回美國。」 台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。

11月營收逾一年半新低，後續恐再下探…台北報導　網通IC設計大廠瑞昱11月合併營收72.96億元，創超過一年半以來單月新低，並年減逾兩成。由於PC庫存仍持續調整，法人認為，瑞昱至少將維持營運平淡到明年上半年，代表後續業績可能再度下探。　瑞昱5日公告11月合併營收達72.96億元、月減9.8％，這也是瑞昱營收連續三個月下滑，且創下2021年3月以來低點，累計今年前11月合併營收105.41億元、僅年增9.4％。　法人指出，進入下半年後，PC、消費性市場需求大幅降溫，使系統廠拉貨動能大幅減少，使瑞昱Wi-Fi、藍牙及音訊晶片等PC相關產品線出貨表現皆低於上半年水準，且部分客戶更開始要求產品降價，讓瑞昱在第四季合併營收及毛利率都面臨壓力。　這波PC庫存調整潮仍尚未見到盡頭，供應鏈指出，目前僅有少數新產品開始恢復拉貨動能，但從整體PC市場來看依舊杯水車薪，且預期明年第一季工作天數降低情況下，出貨表現將更加疲弱。因此法人推估，瑞昱屆時營收表現可能將再度下探。　目前市場上普遍預期明年第二季PC、消費性市況才有機會逐步回溫，不過法人認為，由於PC市況目前庫存水位仍偏高，最快可能要等到明年下半年才有機會重新回到成長軌道，代表瑞昱營運屆時才有機會開始明顯回溫。　雖然消費性市況疲弱，不過瑞昱並沒有停下新產品研發腳步，預期明年將擴大衝刺Wi-Fi 7、2.5G／5G／10G的乙太網路及交換器（Switch）等新產品出貨量，藉此擴大非消費性市場布局。

台中園區二期擴建計畫環評初審過關，力拚明年5月底前交地綜合報導　「護國神山」台積電中科擴廠邁大步！攸關台積電2奈米新廠籌設的「中科台中園區擴建二期開發計畫」，5日經環保署專案小組會議決議「有條件過關」，預計明年1月農曆年前將補正資料提送環評大會審查，中科管理局將力拚明年5月底前，交地給台積電興建先進製程晶圓廠，2奈米投資金額上看兆元。　根據環評資料顯示，中科台中園區二期預計引進半導體及上中下游產業以及其他相關科學事業，創造就業人口約4,500人，在園區完成開發、產業進駐後，預計產值達5,014億元。　中科表示，由於台中園區土地出租率已達100％，沒有多餘土地可以出租，因此開發因應產業布局用地需求，擴大並維持半導體產業全球競爭力。　中科管理局長許茂新強調，本案都市計畫及用地取得作業已同步展開中，本月可望召開台中市都市計畫審議大會，「環評大會與都市計畫審議大會若能順利過關，將力拚明年5月底前，交地給台積電興建先進製程晶圓廠！　中科二期擴建開發面積原本規劃94.62公頃，預計引進台積電及其上游科技產業，如IC設計大廠，因開發面積縮減至89.75公頃，許茂新說，二期擴建面積絕大多數土地將提供台積電籌設2奈米等先進製程晶圓廠，未來等完成配地後，再視土地配置情況引進其他高科技產業。　去年底，台積電總裁魏哲家率領團隊拜會台中市長盧秀燕，表達台積電希望能在台中擴廠。當時盧秀燕表示，台積電已提出擴廠計畫，總投資金額在8,000億至1兆元，台中市府會全力提供協助。惟許茂新表示，台積電尚未提出最後投資金額。　中科二期擴建計畫環評說明書歷經三次環評專案小組審查，由於引進半導體，用電用水成關注焦點。中科管理局指出，目前規劃中科二期用電量約925MW，其中25％再生能源，未來至2050年取得實際用電度數使用100％再生能源。用水量每日9.55萬公噸，除民生用水，終期承諾朝向100％使用再生水，全區用水回收率84％，最終可生產2萬公噸再生水。　最終專案小組要求中科補足進駐廠商設置緊急發電機或儲能設備的啟動條件及時機，有條件通過初審。中科管理局強調，預計明年1月農曆年前，將儘速補正資料提送環保署環評大會審查。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的5奈米12吋晶圓廠Fab 21廠，第一期建廠速度符合預期，將於美西時間12月6日辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，包括台積電創辦人張忠謀暨夫人張淑芬、董事長劉德音、總裁魏哲家等將全員到齊，見證此一歷史性的時刻，美國總統拜登（Joe Biden）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）亦確認出席。　台積電本次的設備到廠典禮，被視為是相當重要的里程碑，邀請客戶、供應商、學界和政府代表一同慶祝。美國白宮表示，拜登將前往亞利桑那州參觀台積電廠，將討論美國經濟政策如何帶領製造業發展，並重建供應鏈，創造出美國高薪的工作，相關行程細節也是備受矚目的重點之一。　值得注意的是，因為國發基金是台積電最大法人股東，國發會主委龔明鑫將以台積電董事身分，出席台積電美國亞利桑那州廠，同時也會拜訪美國西岸的企業；業界也傳出包括輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等大客戶，均可能出席並與張忠謀會面，至於英特爾方面，則會以台積電客戶身分指派代表出席。　台積電2020年宣布，在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。　業界消息指出，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並導入3奈米製程。設備業者預期台積電Fab 21第一期2025年滿載後，才會著手興建Fab 21第二期並建置3奈米產能，預計2026年進入量產。　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築，能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。就目前為止來看，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素，對未來進行評估。

將可滿足台積、英特爾等大客戶需求 台北報導　全球第三大矽晶圓廠環球晶於美國時間12月1日，在美國德州謝爾曼市（Sherman）舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。環球晶表示，這座新廠，是環球晶今年2月6日公布的千億擴產計畫的一部分，可滿足台積電、英特爾等大客戶需求。　環球晶美國德州新廠動土典禮有超過200位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商，也親臨會場共襄盛舉。　環球晶的擴產計畫是美國本土睽違20多年後、首座的矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。　美國晶片法案與州政府／地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋矽晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。

台北報導　驅動IC廠矽創（8016）因應這波庫存劇烈調整潮，在第三季就開始大幅削減投片量達雙位數水準，預期第四季將開始逐步展現效益，最快明年第一季庫存將開始穩健下降。法人推估，矽創明年上半年營運將開始持穩，靜待明年下半年的客戶回補庫存商機。　消費性市場進入第三季後，開始面臨系統廠的劇烈庫存調整潮，其中先前供過於求的驅動IC更瞬間轉為供過於求，使驅動IC面臨需求銳減及產品單價大幅下跌的窘境，矽創為了因應這波市場寒冬，在第三季開始執行減少庫存計畫。　供應鏈指出，矽創第三季已經向晶圓代工廠削減投片量雙位數水準，且第四季仍維持低投片量，同時向客戶讓價以加速去化庫存，最快有機會在第四季就開始展現效益，使庫存水位不致再明顯上升，且在明年第一季開始穩健下降，使矽創庫存水位開始朝合理水位邁進。　據了解，矽創截至第三季底的庫存水位高達55.98億元，寫下歷史新高，雖然第四季可能將再度小幅上升。不過法人認為，由於驅動IC產品單價跌幅正持續趨緩，加上消費性、物聯網市場有望在明年中開始重新回溫，因此庫存並非無法完全去化。　矽創第三季營收40.66億元、年減38.3％，毛利率41.8％、年減15.9個百分點，由於合併營收及毛利率同步低於去年同期水準，使歸屬母公司稅後純益年減61.3％至7.30億元，寫下2021年初以來低點，每股稅後純益6.09元。　法人指出，矽創進入第四季將持續受到消費性市況不佳影響，同時驅動IC產品單價相比第三季仍小幅小降，因此單季營運將會持續下探，不過全年獲利依舊有望賺進超過三個股本。

半導體產值 將提前登5兆台北報導　台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，工研院29日公布預估總產值屆時可望攀升至新台幣5兆元，年成長率約6.1％，不僅遠優於全球成長率恐衰退3.6％，更提早達成5兆元的重大里程碑。　■2022年成長率可達15.6％　工研院國際產科所指出，2022年台灣半導體產業仍受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升總產值突破4.7兆元的歷史紀錄，2022年成長率達到15.6％。工研院統計的台灣半導體產業範疇包含IC設計、IC製造、及IC封測。　■台灣三、五年內仍占優勢　清華大學講座教授史欽泰表示，台灣半導體產業是長期發展出來的競爭力，各國不僅難以複製、也多只能在成熟製程及應用有所著墨，台灣在三、五年內仍可維持很強的優勢。　工研院指出，台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以台灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。觀察下階段半導體成長動能，將在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC為大廠布局重點。　工研院研究員劉美君指出，在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，也進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。　由於提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，工研院指出，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。　此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，台廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。

整合氮化鎵新產品通過新客戶認證，營收占比將拉升至雙位數台北報導　電源管理IC廠力智（6719）全力衝刺伺服器市場，整合氮化鎵（GaN）的新產品已經成功通過新客戶認證，隨著資料中心、伺服器市場持續成長。法人預期，力智明年在伺服器營收占比將可望從今年的個位數比重，拉升到雙位數水準，使整體營運仍有望保持在高檔水準。　由於伺服器、資料中心市場仍維持穩健成長動能，在消費性市場需求持續降溫之際，各大半導體廠也開始積極搶攻伺服器、資料中心市場，力智同樣沒放過這塊商機，先前推出的GaN整合成LLC模組現在不僅已經開始量產出貨，且更成功通過新客戶驗證，並可望擴大拿下中國白牌伺服器、資料中心客戶訂單。　據了解，力智近年來不斷加大力道搶攻伺服器及資料中心市場，先前推出的SPS已經順利打入相關供應鏈，並開始放量出貨中。法人推估，力智在伺服器、資料中心等應用的相關營收占比將可望從今年的個位數水準拉升到雙位數比重，且未來高階VCore能順利獲得客戶採用，業績比重有機會再度提升。　事實上，當前在伺服器、資料中心市場的電源管理IC仍以歐美大廠為主要供貨來源，不過在美中科技戰過後，中國廠商開始轉向非美系供應鏈採購產品，成為力智得以受惠的主要原因。　此外，觀察力智近期營運概況，受到消費性市場需求全面下滑影響，使力智10月合併營收呈現月減23.7％至3.41億元，寫下超過兩年半以來低點，相較去年同期明顯減少38.6％。累計今年前十月合併營收達54.34億元、年成長12.4％。　法人指出，力智今年前三季累計合併營收為50.93億元、年成長19.0％，歸屬母公司稅後純益年成長42.0％至11.44億元，每股稅後純益14.68元。第四季營運仍將持續受到PC市況低迷及客戶庫存調整影響，預期仍將呈現季減幅度，且將季減三成左右水準，不過進入明年後，若消費性市場需求開始回溫，力智的VCore產品線出貨亦有望同步谷底回升，使營運重新回到成長軌道之上。

獲元太私募資金注資，有機會擴大供貨電子紙驅動IC，拓展產品應用場域台北報導　電子紙驅動IC廠聯合聚晶（6927）25日董事會通過，公司將申請登錄興櫃，未來將向上市櫃之路邁進。由於聯合聚晶已獲得元太2.2億元私募資金注資，有機會擴大供貨給元太電子紙驅動IC，因此備受法人圈關注，登錄興櫃後有望成為新興IC設計焦點。 聯合聚晶25日召開董事會，通過授權董事長規劃公司登錄興櫃相關事宜，預期未來興櫃市場在電子紙供應鏈產業將增添一家值得投資的生力軍。法人指出，聯合聚晶近年來成功獲得元太電子紙訂單，且隨著電子紙市場持續擴大，成功帶動聯合聚晶營運不斷向上成長。　聯合聚晶今年前十月合併營收達6.09億元，相較去年同期大幅成長77.2％，繳出亮眼成績單。法人表示，聯合聚晶在成功獲得元太2.2億元的私募資金挹注後，代表未來聯合聚晶與元太合作關係將更加緊密，可望間接切入美系、歐系等大型客戶供應鏈，因此後續登錄興櫃後有機會成為市場新焦點。　事實上，聯合聚晶成立於1999年，成立早期主要以LCD驅動IC產品為營運主力，近年來積極投入電子紙驅動IC研發設計，並成功打入電子標籤（ESL）供應鏈。聯合聚晶表示，未來將投入在低耗能及多色電子標籤驅動IC的研發，拓展公司產品的應用場域及市場。　聯合聚晶指出，電子標籤除了節能減碳的趨勢逐漸進入零售商店的應用，在協助實體通路的貨物管理上可節省許多人力，配合POS系統即時更改標籤內容讓行銷活動更為靈活，像是針對生鮮產品或食品在賞味期前發動折價促銷活動，降低食物浪費及增加商店來客數，將成為零售通路的新科技應用。

台北報導　雖然消費性電子需求疲弱情況會延續到明年，但包括蘋果、Meta在內的系統大廠已開始尋求智慧型手機之後的殺手級應用，而隨著元宇宙題材發燒，虛擬實境普遍認為會開啟消費性電子新時代，聚積（3527）及鈺創（5351）近期針對元宇宙裝置推出解決方案，希望順利搭上元宇宙商機爆發特快車。　鈺創近年來重新調整產品線，由單純的DRAM及控制晶片設計業者，轉換為次系統方案供應商。由於虛擬實境及擴增實境（VR／AR）技術被視為進入元宇宙時代的重要道路，鈺創整合旗下超小晶片尺寸RPC DRAM、OIAC高速傳輸光纖及USB 4控制晶片、3D感測深度圖模組、以及差分隱私演算法等，透過軟硬體整合推出AR裝置次系統模組，協助客戶加快打造AR眼鏡等元宇宙終端裝置。　鈺創在元宇宙領域最大的優勢，是擁有3D雙目視覺晶片及演算法技術，並能整合人工智慧（AI）功能及延伸到次系統開發，因為元宇宙若要透過AR裝置為中介，雙目視覺會是最關鍵的技術。鈺創已擁有3D深度圖像晶片方案，並推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組，可搭配獨家開發套件進行現場實作完成即時影像追蹤及資料演算。　聚積近期召開以元宇宙為主題的線上研討會，總經理陳企凱表示，元宇宙商機無限，不管是藉由VR／AR頭戴裝置進入元宇宙，或是透過LED顯示屏實現裸眼元宇宙，顯示元宇宙的發展所帶來的是對於顯示技術與產品規格的要求，聚積LED驅動IC方案能協助客戶克服相關挑戰。　聚積表示，mini-LED背光VR／AR頭戴裝置是通往元宇宙的關鍵，相關裝置常見的挑戰可以區分為二大項，一是體驗感優化，二是舒適度提升。聚積LED背光驅動IC方案能在體驗感優化方面，具有克服窗格效應、提升畫面對比、消除畫面異常優勢，同時能夠達到舒適度提升目標，包含降低暈眩感、減緩眼睛疲勞、裝置輕薄等。　此外，LED顯示屏能夠實現裸眼元宇宙，嶄新的應用情境包含模擬訓練、穹頂劇院、異地共演等，為了帶來更好的裸眼沉浸體驗，必須以高質量的顯示技術作為基礎。聚積亦針對元宇宙特性打造LED顯示屏暨背光驅動IC，藉由內建DCLK雙緣觸發和GCLK內振兩項技術，讓顯示屏能夠支援低延遲傳輸及解決色偏問題，節能技術也可有效降低整體熱功耗。