外資：閒置產能也加入AI處理器測試，挹注業績升溫台北報導 半導體封測廠京元電（2449）近期單月營收表現持續回升，該公司自4月起接獲AI相關應用晶片大舉追加訂單帶動，美系外資最新研究報告更指出，受惠AI市場需求強烈，京元電部分閒置產能也加入支援AI處理器測試，挹注該公司的業績升溫，可望推升第三季營運動能持續向上。 京元電5月營收27.55億元，月增5.48％，寫下今年以來單月營收新高，主要由於AI市場需求帶動，市場法人也預估，該公司第二季營收有機會較第一季小幅成長，而第三季在該公司將部分閒置產能投入之下，單季營運將持續升高。 該美系外資報告指出，目前AI處理器需求持續成長的情況下，自4月份開始，京元電對AI處理器的測試需求持續攀升，也帶動高效能運算（HPC）的下單，為因應需求，京元電把部分手機晶片與FPGA的閒置產能也用來支援AI處理器。使得當前的測試能量較第一季提升了大約60％至70％。 外資法人分析，京元電在走過第一季營運低潮之後，由於AI處理器的後市需求增長，預估第二季及第三季的測試產能分別將季增30％與10％。整體來說，法人看好京元電今年全年營收可望持續成長，並在AI處理器需求帶動的情況下，不僅將能對京元電的毛利率持續提升，也有利今年獲利成績展現。 根據TrendForce先前預估，今年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％。 法人指出，輝達（NVIDIA）將成AI伺服器市場擴張下的最大贏家，在AI伺服器搭載的晶片產品中，輝達的繪圖晶片（GPU）產品市占率超過60％，遠超市場同業，而輝達為京元電前三大客戶，因此看好京元電IC測試需求將同步上漲。

台北報導　矽晶圓景氣仍處下行循環周期，合晶（6182）目前訂單能見度仍低，達成全年年增10％目標尚有難度。　合晶2023年第一季營收表現衰退，分別季減39％與年減11％，毛利率下滑3.7個百分點達36.6％、每股稅後純益（EPS）0.5元，主要是受到客戶庫存調整、矽晶圓平均產品單價（ASP）跌價衝擊。　合晶5月營收8.7億元，月比持平，年減14％，2023年以來累計至5月營收44.4億元，年減12％。　法人調查指出，合晶第二季營收估季度持續下滑、年度衰退將擴大，中小尺寸稼動率降至6至7成。由於市場需求依然疲弱，訂單能見度縮短至一至二個月，預期第三季營運變化不大。　產業分析師指出，矽晶圓自2022年下半年起市況反轉，其中，以中小尺寸供需結構最為弱勢、累計ASP跌幅個位數，加上長約（LTA）覆蓋率約3成，營運展望偏向保守。　在產能部分，合晶大陸鄭州廠12吋產能約2萬片，台灣龍潭廠陸續在擴廠及驗證，預期台灣龍潭廠產能可達3萬片，年底2萬片是積極目標。　近期合晶與客戶洽談新價格，確實有下調的狀況，幅度約中個位數（6吋、8吋都有價格調整），並非大幅度調整。　合晶目前重摻晶圓庫存已持續消化，但客戶拉貨仍保守，高階部分有出貨，但占比小，12吋也有出貨，第四季客戶認證後，預期拉貨會比較明顯。　合晶於2022年獲准進駐台中中科二林園區，預計興建新12吋廠，新廠著眼於未來電動車趨勢下的車用商機，估2025年量產，未來12吋占比將逐漸提升。　二林廠目標規劃產能為20萬片，初步會以每5萬片為階段來逐步擴建，搭配客戶需求配置，預計在2023年年終動土興建。

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車台北報導　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。

可貢獻EPS逾3元；西安廠將賣給美光，訂明年中交割；資金將投注台灣先進封裝升級台北報導 記憶體封測廠力成科技27日召開董事會決議出售中國西安廠及蘇州廠（力成蘇州）部分股權。力成表示，力成蘇州七成股權擬以1.316億美元（約新台幣40.87億元）售予深圳市江波龍電子，處分利益合計7,947萬美元（約新台幣24.68億元），今年底前約可貢獻EPS逾3元。另外，西安廠亦將出售給美光，總交易金額預計為5,143.6萬美元（約新台幣近16億元），將於2024年6月28日完成交割。 公司表示，未來會首先投注台灣先進封裝產能升級，包含扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸塊技術（Flip Chip Bumping），未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。 力成蘇州成立於2009年，專注於多晶片封裝（MCP）的封測業務，多應用於手機領域，力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子，仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂，並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效，交割時程未定。 深圳市江波龍電子原本便為力成蘇州主要客戶之一，專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售，未來將攜手力成集團，持續深耕中國大陸市場。 力成西安廠及力成蘇州預估可為力成集團帶來資金活水，未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月，董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案，部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建，提升整體競爭力。 針對資金應用，管理階層表示，未來會率先投資於台灣的生產線之先進封裝，進行產線升級，以符合未來客戶需求，其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是台積電的強項，這類高階3D封裝如SoIC等技術，確實需要許多資源奧援，也是力成集團未來布局方向。 海外投資部分，力成都在評估之中，客戶端也曾多次提及台灣+1。特別是封測重點聚落東南亞，以及在印度建構封測工廠，在執行面、成效面，也都有效益。

IC設計營收 本季谷底翻揚台北報導　市調機構集邦（TrendForce）指出，第一季因供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，不過，由於部分新品及特殊規格急單出貨，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，季增0.1％，與去年第四季持平。展望第二季，基於ChatGPT等生成式AI風潮，加速全球雲端服務供應商與企業對相關AI晶片部署，有望帶動IC設計公司營收自谷底翻揚，度過市況低谷。　集邦表示，從各家第一季度營收表現來看，Qualcomm（高通）受惠新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業季增約6.1％，大致抵銷來自車用及IoT事業的衰退，市占維持23.5％，位居第一。Broadcom（博通）則因產品世代轉進紅利消退，第一季營收首度呈現季減。　持續成長板塊集中於生成式AI與雲端算力相關晶片業者，Nvidia（輝達）遊戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20％與10％，市占率提升至近2成。　AMD（超微）則因部分雲端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱，各項業務增減不一，其中嵌入式（embedded）及遊戲（gaming）業務呈現增長，抵銷資料中心與客戶端部門下滑之業績，第一季營收季減約4.4％。　聯發科（MediaTek）適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20％與13％。不過智慧終端平台業務受惠電視相關庫存回補拉貨，營收持穩。整體季減幅度較前季收斂，第一季整體營收季減8.8％，市占率自前季10.2％萎縮至9.3％。　Marvell（邁威爾）第一季各平台營收持續受到客戶與通路端庫存修正衝擊，第一季營收呈現季減7.1％。各平台營收變化中，除消費性產品因季節性因素下滑外，資料中心也因企業私有雲需求延緩而呈現下行走勢。 聯詠（Novatek）則受惠電視相關零組件庫存回補，帶動的電視系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別季增24％及2％，第一季營收成長達10.7％，市占2.3％、維持全球第七。　值得留意的是，Cirrus Logic集中於單一客戶Apple，占營收超過8成，第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使營收大幅率退，季減超過三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導體）與電源管理IC大廠MPS遞補。

整流二極體及MOSFET出貨量持續成長，轉投資鼎翰預估也有好表現台北報導　中國有望重啟新能源車的購置稅減免政策，加上第二季訂單回流，台半（5425）預估今年在整流二極體及MOSFET（金氧半場效電晶體）出貨量都將持續成長，下半年車用新產品60V MOSFET可望開出，轉投資鼎翰預估也有好表現，雖然外在環境仍多挑戰，公司對下半年營運深具信心。　台半19日舉行股東會，公司表示，因深耕於汽車電子市場多年，鎖定車用MOSFET商機，受惠油電混合與純電動車日益普遍，功率元件市場需求激增。而且高功率直流、交流電轉換器、低損耗MOS（場效電晶體）、靜電保護等產品持續出貨歐美日廠商，另外也積極開發高速成長的中國大陸及印度車電系統廠。公司預期今年度在整流二極體及MOSFET出貨量分別有20.6％及6.3％之成長。　台半去年開始與晶圓代工廠合作量產40V車用MOSFET，下半年公司會依計畫開出60V MOSFET車用新產品線，往後更高功率產品也會持續通過客戶驗證並量產，MOSFET占營收比重會更高。　為刺激新能源汽車消費需求，據傳大陸國務院考慮將部分新能源汽車的購置稅減免政策再延長四年。對此，公司表示中國車用市況尚未看到急單湧現，另外因當地政府補貼政策以低價競爭對中低端消費性應用市場有一定的影響。　不過目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶，台半致力於低中高應用市場平衡發展，並占據更多跨入門檻高之領域，保持與競爭對手較大的差距，對於價格戰不用過於擔心。　轉投資公司鼎翰16日甫開完股東會，每股將配發現金股利13元。隨著自動辨識需求應用更加生活化以及普及化，對自動辨識列印的需求愈趨活絡，預估鼎翰今年自動辨識列印機出貨量也將較去年成長14％，達80萬台之水準。　展望下半年，隨著整流器及條碼印表機市場的穩定成長及應用範圍日益擴展，加上垂直布局趨於完整，公司有信心下半年會比上半年好。

台北報導　台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。　台積電證實，總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，將出席技術論壇上海場次，不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。　台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今，除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric（先進封裝）技術，外界也關注市況變化；值得注意的是，今年在新竹場，魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重，所有產業都出現成本上升的問題，從建廠到半導體設備採購，所有成本都往上飆。另外，美中晶片戰更加深成本的墊高，預料上述議題預料也是上海場注目焦點。　中國業務占台積電整體營收比重維持在10％～15％，僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠，服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司，因此，外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。　魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明，包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員，包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程，以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程，還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外，為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計，台積電也推出了Auto Early（N3AE），做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

砸43億人民幣逆向擴大投資綜合報導　記憶體封測大廠力成16日宣布，美光決議執行購買力成半導體（西安）資產的權利，該議案將排入27日力成臨時董事會核議，雙方將有一年執行資產移轉過渡期，期滿後安排交割，雙方雖未透漏交易金額，惟力成首季財報揭露，力成西安為100％持有子公司，期末投資帳面價值達31.6億元，交割後力成業外可望大進補！　中國政府祭出網路安全審查禁售令制裁後，美光近日逆向擴大當地投資，除通知力成將執行收購其西安廠房設備外，更宣布將斥資逾人民幣（下同）43億元，於西安建設新的封測工廠。美光指出，未來幾年將在西安封測工廠投資逾43億元，完善滿足當地客戶需求，並提升在西安製造多種產品組合的靈活性，新廠房還將引入全新產線，用於製造行動DRAM、NAND及SSD產品。　美光強調，籌備該項目已有一段時間，包括取得在西安生產行動DRAM的資格認證，還將從力成西安收購封裝設備。美光中國區總經理吳明霞表示，新建廠房完成後，將繼續在西安引入新的設備及製程，收購力成西安資產使美光能夠直接營運西安廠的所有封測業務，感謝與力成的緊密合作。　據了解，力成西安的設備從2016年來都在美光全資的廠房中運行，目前該長期協議已到期，美光預計在一年內完成此收購。美光強調，將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業合約，新投資項目還將增加500個職缺，使美光在中國員工總數增至4,500多人。　力成去年已在台灣重建擴充新的WBGA產能，近幾年積極拓展邏輯及高階封測市場，且已取得明顯進展，這些產能將會持續貢獻營收及獲利。力成認為，移轉西安廠的營運對力成營業額負面影響有限。事實上，這也移除投資者這幾年來對力成一個不確定因素的憂慮。　中國官方5月下旬公告，美光產品有資安疑慮，要求指標基礎設施機構禁購美光產品。市場認為，中美科技摩擦是該制裁背後的原因，美光則透過擴大在中國投資與技術升級，設法走出該困局。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，該投資象徵美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。

HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

台北報導　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。