產業新訊

台積3奈米 2024成主流

新聞日期:2023/11/21 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入,營收占比將倍增、上看1成

台北報導
 蘋果iPhone新機拉貨推動,加上輝達新一代AI晶片需求,及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下,供應鏈指出,台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多,帶動業績開始回溫,而3奈米代工產能,今年底可望達到6~7萬片,全年營收占比可望突破5%,明年更有機會達到1成。
 法人分析,在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下,將於2024年下半年陸續進入3奈米時代,預估台積電2024年底單月產能將達10萬片,確立長期主流製程之方向。
 台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出,台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下,進一步取得AI晶片訂單,推升先進製程的產能利用率。
 法人估算,先進製程報價高,3奈米晶圓代工報價接近2萬美元,量、價俱揚,同步推升台積電營收規模成長,並且更多業者投片,也給予台積電提升良率之機會,爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
 從台積電10月合併營收來看,時隔七個月之後再次重啟年增長,月增率也明顯增加,並創下新高。法人樂觀情境預估,台積電憑藉最後三個月的出色表現,將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
 CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點,過去五年中,大型語言模型的參數量每年增加10倍;因此,CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出,自研晶片正在萌芽階段,微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中,未來量體與需求只會愈來愈大,對台積電先進製程將是大進補。
 其中,亞馬遜AWS不僅是Inf2/Trn 1出貨量預測節節上升,而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低;谷歌更已排定2023年TPU v4(7nm)量產,2024年TPU v5 (5nm)量產,及2025年TPU v6 (3nm)量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能,無論是先進製程或先進封裝,明年將是台積電健康的一年。

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