聯發科、超微、輝達、高通爭相導入；法人估，2024下半年「3奈米家族」月產能衝上10萬片台北報導　台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。　法人指出，台積電預計10月12日召開法說會，公布第三季財報，預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。　高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元，外資連六日賣超，累計賣超9.62萬張，提款高達513億元，25日終場以525元作收，小漲0.57％。　iPhone 15熱賣，首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月，市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增，積極展開投產規劃。　業者指出，iPhone 15 Pro系列手機，搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片，含6核心CPU與6核心GPU，是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產，最大客戶便是蘋果。強化版3nm（N3E）近期也近量產，往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。　除手機應用外，資料及運算需求拉升算力需求，高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程，未來主要使用者為輝達及AMD，還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。　隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限，晶片廠正導入先進封裝，以及透過Chiplet（小晶片）架構，將大型單一晶片功能分拆為成小晶片，並以先進封裝互相連結，滿足AI運算需求。　法人估計，在效能追求持續提升下，明年台積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸，來自於先進封裝。　台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片，年底可提升至1.2萬片；明年上半年產能預估提升至16,000～18,000片，並於下半年再增加至32,000～35,000片。　法人透露，台積電CoWoS產能擴充速度，將取決於設備廠機台的交付，以台廠而言，6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上，使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。

綜合報導　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

台北報導半導體測試介面廠雍智（6683）今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響，營運較去年下滑，進入下半年以來，單月營收仍維持今年相對低檔表現，不過，市場法人看好，該公司全力攻AI商機下，目前已掌握AI晶片客戶，明年營運可望重回成長軌道。雍智第一季時單月營收約在1.2億元至1.3億元之間，但6至8月營收均落在1.15億元，相對上半年呈現趨緩表現，主要仍由於全球消費性電子需求疲弱影響，法人預期，該公司第三季營收大致維持上季水準。不過，今年以來全球AI商機大爆發，且高速運算HPC需求也明顯增長，在消費性市場動能轉淡之後，成為半導體測試介面廠積極搶進的商機，而雍智今年以來也積極布局搶攻AI相關市場，據了解，目前該公司已掌握多家AI相關晶片客戶，有機會在明年對營運有具體貢獻。據了解，今年大啖AI商機的廠商中，包括市場較關注的世芯-KY、創意及慧榮都是雍智重要客戶，該公司也機會藉由原本的客戶，更深入的切入相關供應鏈中，此外，市場法人也指出，該公司為台系晶圓大廠重要的測試廠之一，明年在AI、車用、HPC等相關需求仍看強勁成長下，預期市場整體新開案量能也將強勁增長，法人預期，今年下半年雍智營運料將持穩，明年待景氣復甦，有望重拾成長動能。

真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強台北報導　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。　■搶網通基建800億美元商機　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。　■高階AI物聯網客戶擴大　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

資料流量爆發性成長，明年可望進入新的換機循環，獲利可期台北報導　資料流量爆發性成長，推升高速傳輸晶片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助於高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）獲利。　IDC預估，2020～2025年全球資料流量複合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產生的新資料總量將達到175ZB。　各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸介面每一個世代的演進，也持續往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe介面進展，平均每三年更新一次規格。　如充電、資料、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displayport 2.1等，以因應資料中心和HPC等新應用，不斷提高對於傳輸效能的要求。目前主流的PCIe 5.0已趨於成熟，採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等2024年才會推出，傳聞將支援PCIe 6.0。 USB4能提供最高每秒40GB的傳輸速度，跟Thunderbolt4一樣的地方是，只要用一條線，就能連上螢幕，傳輸8K影像。　高速傳輸將帶動PC及筆電換機潮，在此一趨勢下，譜瑞-KY及祥碩有望受惠。市場法人指出，2020～2021年疫情期間，掀起一波居家上班、居家上課的PC購買潮，疫後PC買氣消退，市場在經過一年的去化庫存後，2024年可望進入新的換機循環。　由於英特爾、超微等平台大廠，加速導入新規格USB4、USB PD 3.1及Type C，非消費性應用如車用、連網裝置對於高速介面需求量快速成長，可望帶動台系USB晶片業者商機。 譜瑞-KY的USB4 Retimer已打進超微、高通平台，預期2024年將大量導入新機種。2024年後的PC、筆電新機，至少將帶入一個USB 4傳輸接口，新機種傳輸接口數量未來仍會再提升。　祥碩的USB4裝置端晶片，在2023年下半年開始出貨，由於為六合一整合型晶片、單價較高，未來隨著新規格滲透率提升後，可望提升該公司整體獲利。

亞利桑那州長郝愷悌來訪，承諾解決建廠人力、排除工會問題台北報導　美國亞利桑那州新州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日證實，已與台積電領導階層會面並參觀廠區，討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外，她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術人力，並排除未來可能遇見的工會等問題。　經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場，美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下，吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。　貿協董事長黃志芳指出，今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格，顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下，台灣是不可獲缺的要角。郝愷悌表示，18日已跟幾間台灣企業會面，包括台積電領導階層，有幸參觀廠區，見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址，這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。　郝愷悌透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，目前正努力與台積電討論中，此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術性人力，並排除未來可能遇見的工會等相關問題。　羅卡西奧指出，隨著美國各州在台灣建立辦事處，可以見證台美經貿關係持續深化，台灣是美國第9大貿易夥伴，此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題，最重要是資安議題，希望能與台灣企業合作，提供更好的資安保障。　另外，總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示，台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠，不僅帶動在地產業發展，也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈，期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立，相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。

台北報導　MCU廠9月需求較8月改善，MCU廠第三季業績愈來愈好，主要是客戶趕中秋節、雙11拉貨，且經過一年庫存去化，通路及代理商也恢復拉貨。法人預估，笙泉（3122）、偉詮電（2436）及通泰（5487）等訂單透明度走佳。 惟人民幣兌美元匯率走貶，以及消費者信心還未全面提振，以致MCU的9月現貨價格依然略跌，整體而言，MCU後續訂單能見度有限。 根據外資券商摩根士丹利最新的MCU通路調查，消費型和工業用MCU需求與8月相比，9月的需求略有好轉，主要原因是由於季節性因素，客戶趕著在年底銷售旺季之前備貨。 而大摩最新的消費者動向調查也與通路調查結果也一致，該調查顯示，消費性電子產品和小家電的消費意願持續改善，可能是因新產品發布，帶動消費意願提升。 不過，由於對經濟前景和就業的擔憂，消費者信心仍然疲弱，消費態度謹慎。 觀察現貨價格，意法半導體STM32F103VET6 的9月32位MCU價格，月減7％至14元人民幣，大陸兆易的GD32F103VET6現貨價格，也月減7％，至7元人民幣，現貨價格仍呈下跌。

台北報導　市場傳出，群聯（8299）PCIeGen5的Retimer獲英業達、富士康（FII）認證，2024年第一季可望開始出貨。惟群聯對此表示，不評論特定客戶及市場法人傳言。　市場法人分析，群聯2019年與超微（AMD）合作PCIe4SSD，成功切入GamingPC與GameConsole市場，並擴大ODM業務，目前於主流PCIe4.0市占率達50％，新規格的PCIe5.0市占率超過80％。　群聯並搭配推出訊號中繼器（Redriver）IC與數位重計時器（Retimer）IC，Redriver已量產，Retimer在2023年第二季底送樣給客戶認證，預計2024年第一季進入量產。　據業界人士分析，一顆PCIeGen5.0RetimerIC報價大概在50～60美元，目前市場是美商微晶片科技（Microchip）、博通（Broadcom）及德州儀器（Ti）的天下，客戶是否採用台系IC，須視品質、價格及供貨能力而定。　就記憶體產業市況來看，根據TrendForce資料顯示，記憶體大廠三星擬擴減產NANDFlash，第四季稼動率將下降至5成，此舉將帶動NAND價格止穩回升，模組廠群聯手握低價NAND庫存，NAND報價上揚，勢將對群聯有利。　市場法人指出，群聯透過提供控制晶片，接獲更多利基型模組訂單，持續壯大的模組業務，為NANDFlash策略夥伴擴大出海口，並投入更先進的控制晶片研發，自有IP，長期可為大型資料中心客戶提供ASIC服務，走向正向循環。

2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元台北報導　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。

台積電大吃客製晶片；世芯目標價喊2,880元；聯發科升評至優於大盤台北報導　美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高，不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo，包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇，摩根士丹利證券直指，台積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊，將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元，同時升評聯發科至「優於大盤」。　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料，客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU，隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo，正為產業掀起革命性進展。亞洲半導體供應鏈中，世芯-KY為Dojo 1提供部分設計服務，此專案約占世芯-KY今年營收的5％；台積電7奈米製程則為Dojo 1晶圓代工供應商，至於Dojo 2可能採台積電5奈米製程。　其他國際科技大廠為了不在AI軍備競賽中落後，動作也都相當積極，詹家鴻表示，原本研判採用3奈米製程的訂製晶片，將在2026年才會有較大規模放量，但如今看來，時間點可能要提前一年發生。　包括：亞馬遜、Google、微軟都積極尋求亞洲特殊應用晶片（ASIC）設計服務商的協助，並倚重台積電3奈米製程客製晶片設計，以求進一步提升能源效益。這些客戶的晶片大量生產時間都將落在2025年，快於AI GPU製程升級的進度，部分國際科技大企業甚至已開始探詢台積電2奈米製程的進展狀況，先替未來合作打下基礎。　值得注意的是，在各大科技巨擘的AI大競賽中，摩根士丹利除了原本就青睞的重量級個股如：台積電、世芯-KY外，順勢升評聯發科至「優於大盤」，推測合理股價880元，罕見於一個月內兩度升評，終結保守看法，與日前啟動升評的中信投顧、高盛證券等，共同加入看聯發科多頭陣營。　摩根士丹利證券認為，聯發科可運用其充足且較具成本優勢的研發資源，奪下來自Google的張量處理器（TPU）專案，將貢獻2025年營收約2％，更重要的是，這代表聯發科營運觸角趨於多元，從智慧機中心為主的業務擴張到AI領域，有助股價迎來重新評價行情（re-rating）。