二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile，交由台積N3B製程生產矽谷報導 台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手－英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單台積電，將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）交由台積電生產製造。 基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標，並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產，把製程節點提供給部分競爭對手，目標是填滿晶圓廠，為全球最廣泛的客戶群供貨，包含競爭對手輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。 針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼，他透露，近期很快就能獲得晶片法案補助，然具體金額尚待宣布。　基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪，強調與台積電維持競合關係，讚譽台積電為偉大公司，但他強調，台灣位處地緣政治風險敏感區，追求晶片生產穩定及安全可靠，將是客戶所希冀。　基辛格也證實擴大下單予台積電，確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產，正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示，Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A，並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。 英特爾發展晶圓代工追趕台積電，兩雄之爭下，台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調，台積電內部已確定自家N3P製程的PPA（Performance、Power及Area）約當競爭對手的18A製程，接下來的N2製程技術，推出時將會是業界最先進製程。 回顧過往，英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年，這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事，意義非凡，也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造；不過，英特爾也宣布微軟（MSFT）將採用Intel 18A流程打造新晶片；市場估計，未來雙方合作將更加緊密，啟動良性競爭循環。

「桃竹苗大矽谷」今年起開始推動，至116年完成；行政院今拍板台北報導　行政院會今（22）日將拍板「桃竹苗大矽谷計畫」。據了解，方案為4年期，從今年開始推動。內容聚焦半導體、電子、智慧物流、生醫等核心戰略產業，首年投入資金破百億元，加上交通等基礎建設，規模逾千億元，預計帶動6兆元產值、創造14萬人就業。　大矽谷計畫構想是由賴清德參選總統時提出，考量桃竹苗地區高科技產業上中下游供應鏈完整，未來配合交通等基礎建設提升，形成台灣西部科技廊帶的南北串連。　該方案屬彙整型計畫，行政院先前已多次由正、副院長召開內部會議，除納入現行計畫，也將提出產業創新策略。　在產業方面，主軸在促進六大核心戰略產業、晶創台灣計畫等落地驗證，並聚焦六大核心戰略產業。除了半導體、電子產業外，考量桃園有航空城，智慧物流也會是未來發展重點。因銅鑼科學園區有發展生醫的優勢，也將入列。發展的優先順序配合科學及產業園區的開發，相關部會已規劃七處新增或是已申請設計的科學園區，包含都市型園區，還規劃逾50幾處產業園區，後續將視開發情況匡列具體經費。　聯外交通部分，交通部盼藉由整體路網規劃打通桃竹苗任督二脈，最重要就屬國1五楊高架延伸苗栗頭份，總經費逾1,300億元；還有縱向路網，未來可納入可行性研究。此外，新竹輕軌或捷運系統希望能夠成形，後續將與地方政府討論。　此外，經濟部已盤點水電供應，基本上無虞。以水力來說，除有海水淡化廠，水從桃園及苗栗往新竹送的規劃會提前落實；電力則會增加民營電廠、變電站。　人才部分，在人力培育方面會透過產學合作，強化桃竹苗大專院校培育人才後與產業連結，並會延攬專業跟中階技術人才，據悉，未來有望設立人才服務中心，預計可促進逾14萬人赴桃竹苗就業。　高層透露，大矽谷計畫會有很多分支計畫去支撐，包含矽谷3.0、人力政策、國家雙語政策，22日院會僅是一個雛形展現。

矽谷報導　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

台北報導 安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。   台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。 近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。   外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。   另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。   智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

台北報導 中華精測（6510）受惠探針卡業績逐步回溫，去年第四季轉虧為盈，每股稅後純益0.53元，累計去年全年稅後純益約0.32億元，較前年7.71億元大幅衰退。因應全球AI商機，該公司推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，可望推動今年營運成長。 中華精測董事會通過2023年度財務報告，第四季受惠探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，全年營收高點，較第三季成長12％，單季毛利率回升至49.8％，較前一季度提升1個百分點，第四季本業營業利率由虧轉盈，合併稅後純益0.17億元，較前一季成長60.2％，單季每股稅後純益0.53元。 中華精測去年全年稅後純益約在0.32億元，較前一年7.71億元大幅衰退，全年每股稅後純益0.99元。 對去年營運下滑，該公司表示，主要受到全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測也在去年面臨庫存調整的產業低潮，不過All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，去年推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升。 對於今年展望，公司也表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流，AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，帶動1月探針卡業績成長。 中華精測指出，整體來看，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第1個月探針卡的營收占比提升至逾4成，為首季獲利關鍵支撐。

台北報導 封測廠退出大陸市場再添一家，半導體封測廠菱生17日舉行重大訊息說明會，財務長賴銘為表示，考量集團發展所需，17日董事會決議，直接出售中國寧波力源100％股權給浙江銀安匯企業管理公司，總交易金額約新台幣3.078億元。 貿易戰持續延燒，大陸政府積極扶植本土企業，晶圓廠、封測廠與記憶體業者逐漸壯大，而美國業者考量地緣政治風險，不再於大陸當地投片，轉單至其他地區生產，此一現象，導致愈來愈多的封測廠退出大陸市場，轉向拓展其他地區產能或進行技術升級。 菱生2001年透過薩摩亞菱生和開曼Li Yuan、100％投資中國寧波力源，三公司董事會通過處分中國寧波力源100％股權，總交易金額約新台幣3.078億元。擬由開曼力源為轉帳方，直接出售寧波力源100％權力給買方，處分損益待交易實際完成時公告。 菱生表示，寧波力源實收資本額為人民幣4.24萬元，主要營業項目為IC封裝與測試。已取得資產評估報告、獨立會計師出具的股權影響及價格合理性意見書，總交易金額高於中國寧波力源股權淨值，交易價格合理且不損害菱生股東權益。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電海外布局首戰告捷，日本九州熊本廠將於24日（周六）舉行開幕典禮，見證台日雙方歷史一刻。台積電創辦人張忠謀將親臨現場，親自參與台積37年來成長茁壯以來，跨出海外重要的一步。日本方面，除首相岸田文雄之外，供應鏈業者透露，JASM股東索尼半導體、電裝株式會社，以及豐田汽車都將派高層代表出席，迎接日本半導體業重返榮耀。　台積電海外大擴張首站選定文化背景相似的日本，取得重大進展，JASM於熊本縣菊陽町的辦公大樓去年8月初竣工，已有多達400名台籍工程師及眷屬在地深耕，未來JASM晶圓廠預計在當地創造1,700個工作機會。　JASM是台積電與Sony索尼半導體、電裝株式會社（DENSO）在2022年合資成立的日本先進半導體製造公司；本月初再引入豐田汽車入股投資，顯見日本核心企業重視台積電的價值，未來有望循此模式加入其他日本知名企業。　日本政府對晶片補貼政策也不手軟，力圖重振昔日半導體雄風，台積電為國際晶圓代工龍頭，帶頭加碼投資起到關鍵作用，熊本即將再建第二座晶圓廠，補貼金額由三分之一起跳，第三、四廠的設置也在考慮中。　台積電則強調，公司的全球製造版圖擴張策略，主要基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本等考量。　業界指出，JASM股東同時將會是台積電客戶，包含Sony、豐田汽車在內，都尋求先進製程技術支持。其中，豐田汽車作為全球最大傳統車廠，直接注資台積電，代表著車用半導體為其未來一大成長契機。　日本半導體產業輝煌過、衰落過，但始終於半導體上游擁有極佳的基礎及實力，例如電子被動元件領域，村田和TDK兩家佔據全球近80％份額；半導體的19種主要材料中，日本有14種市占率超過50％，最新一代EUV光刻膠領域，日本3家企業申請了行業80％以上的專利，一旦攜手台積電後，半導體榮景重振可期。

客製化AI晶片成顯學，未來與Open AI及其他CSP業者合作商機可期台北報導　股王世芯-KY在台積電先進封裝良率持續提升之下，AI ASIC順利交付，營收自去年12月站上30億元關卡，1月維持高檔，堪稱ASIC之王。法人指出，世芯既有專案進度優於預期，客製化AI晶片成顯學，未來更有機會贏得Open AI及其他CSP（雲端服務供應商）業者之合作，估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益（EPS）上看七股本。　世芯1月合併營收為33.74億元，月減3.9％、年增106.7％，受惠晶圓廠產能開出，加上第二大北美客戶去年底進入量產，營收規模維持擴大，今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產，在多專案疊加之下，法人預估2024年合併營收再創新高，每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。　營收強勁增長之下，持續推升世芯股價刷新歷史新高，15日收盤達4,430元，漲7.92％，穩居股王寶座。　法人指出，世芯於ASIC領域具先行者優勢，並有優良執行能力，並在AI市場占據超過一成之份額；隨著各大雲計算平台的需求增長，預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外，法人透露，與英特爾Habana的合作項目進展順利，7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務，今年就會交付客戶。　世芯指出，今年主要由5奈米貢獻營收，也逐步跨足至3奈米，明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。　世芯強調，CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術，輝達跨足ASIC市場著力點仍有限。另外，世芯技術積累深厚，自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件，CoWoS相關超過15件，競爭壁壘儼然成形。　AI布局以外，世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作，與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻，憑藉其在人工智慧領域的技術優勢，把握電動車高性能運算市場之發展機遇，開啟新的營收成長引擎。　世芯表示，車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半，順利的話今年中便可設計定案(tape out)，量產毛利有機會較北美客戶佳。

先進製程設備廠 商機滾滾台北報導　台積電在法說會中，宣布資本支出280～320億美元，並加碼先進製程在台灣的投資金額，半導體設備相關供應鏈廠商，包括家登、漢唐、弘塑、萬潤、志聖、群翊、科嶠等，可望受惠商機滾滾而來。　台積電2024年資本支出約介於280億～320億美元，雖不若先前金額高，但仍然維持歷史高檔，且投資腳步不停歇，資金八成用在先進製程及光罩，10％用於特殊製程，10％用於先進封裝，未來資本支出有機會維持30％年成長。　台積電資本支出的亮點，在於後段的先進封裝，市場對於CoWos及SOIC需求強烈。法人預期，先進製程及封測相關設備廠商將最為受惠。　其中，家登在EUV（極紫外光）光罩盒市占率達約7成，EUV微影技術已成先進製程標配，業內分析，台積電跨入新一製程世代，每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多，看好家登受惠程度將持續擴大。　弘塑為CoWoS相關設備廠商，該公司主要供貨自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、複合機台（COMBO），市場法人表示，該公司CoWoS相關訂單，已從2023年第四季開始陸續交機，預計自2024年3月開始入帳，2024年邁入出貨高峰。　漢唐是半導體相關機電工程廠，該公司近幾年除了在台灣訂單穩健成長，也接獲美國大單，中國大陸、新加坡等仍是漢唐的重要外銷市場，因此，未來若半導體廠在中國大陸擴產受限，該公司外銷也可能受到牽動。　萬潤表示，該公司看好2.5D封裝是未來趨勢，這幾年來，萬潤耗費大量人力投入2.5D封裝製程設備，甚至進一步投入3D先進封裝，也由於2024年先進封裝需求可望釋出，萬潤預期將是該公司重要營運動能。

中美兩大強權的科技戰火煙硝愈來愈濃，拜登政府過去一年祭出更嚴苛的限制，打擊中國在人工智慧（AI）領域發展及算力晶片等資源取得範圍。但相關政策卻被批評充滿漏洞。而輝達等重點美企則遊走其間，未來發展牽動產業與股市。　在2022年10月的首版本美國晶片禁令後，美國又在2023年10月17日更新對中國的晶片禁令，此次在2023年內最大科技熱點AI算力上的GPU相關晶片，設定更嚴苛的限制。而在半導體設備方面，美國在2023年內加強與日本、荷蘭等盟國的合作，打造三國共同防線限制高階設備出口給中國，衝擊中企先進製程。　但另一方面，美國措施的實用性引發外界質疑。例如經濟學人2024年1月下旬評論，中國雖不能採購高階AI晶片，但可透過大量中低階晶片補足算力來訓練模型，美國就算擴大管制晶片的種類，也難拿捏尺度。　同時，晶片小體積特性，使走私模式等非法行為盛行，中國實體尤其解放軍機構可能透過新加坡等地為中轉站轉運，例如輝達2023年下旬對新加坡銷售額年增幅達5倍。　但讓白宮最頭痛的問題仍是美國企業，從主導晶片禁令的商務部長雷蒙多行為就能反映該現象。雷蒙多在2023年12月初國防論壇上，以國安優先於短期利益的理由，要求晶片高管要認命，更直言輝達等企業若再微調晶片規格繞過紅線，就馬上動用其他措施防範。　但數日後美國產官兩界斡旋下，當雷蒙多與輝達執行長黃仁勳再次接受採訪時口徑變為一致，允許輝達推特供晶片給中國市場，而輝達強調會完全配合法規監管。有觀點認為，就算美企提供中國降低規格的晶片，但可能會拿出更先進的設計架構來彌補。　類似情況在美國需要聯合日本、荷蘭的半導體設備管制領域上也可能出現，雖然日荷兩國當前都有同意加大限制，但未來美國要繼續拉攏歐洲等地勢力恐不容易。　歐洲執委會在2024年1月下旬公布加強歐盟經濟安全的一系列提案，包括管制投資等，但由於歐盟成員國意見不統一，相關方案被英國金融時報評價「縮水」，專家也指出，各國真正執行協調起來還需要數年時間。　雖然設計法規與執法不易，但當前美國兩黨都呈現一致立場，有意在總統大選前後關鍵時刻加強對於中國管制力度。但有觀點認為，更加嚴苛的措施，可能會導致美企以及日荷等盟國的反彈。　應對美國制裁，中國也嘗試限制材料端出口，涉及半導體與新能源車產業的鎵、鍺、石墨等列於其中。中美抗衡之下，全球供應鏈再次動盪，對於當前G2科技對立仍偏緊的局勢，2024年內會否透過中美高層互動、美國大選新結果、美國政企雙方拉鋸、總體經濟等因素帶來轉機，市場都在緊盯。