台北報導　DRAM市況於第三季復甦，全球產業營收季增18％，第四季因原廠漲價態度明確，第四季合約價漲勢確定，預估仍將上漲13％～18％，惟需求方面回溫程度，則不如過往旺季；整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯被動，預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。　TrendForce表示，第三季三大原廠營收皆有所成長，由於AI話題延燒，對高容量產品需求維持穩定，加上1 alpha nm DDR5量產後，量價齊升，帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9％，約52.5億美元。　SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求，出貨量連三季度成長，加上平均銷售單價季增約10％，營收約46.26億美元，季增幅度達34.4％，是原廠中成長最顯著的業者，與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。　美光平均銷售單價小幅下跌，然因需求回溫，出貨量增加，支撐營收季增幅度約4.2％，達30.75億美元。　產能規劃方面，三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產，第四季減產幅度會擴大至30％，且認為旺季須待2024下半年，投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升，搭配2024年DDR5滲透率提升，預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康，2023年第四季投片已開始回升， 2024年投片量估仍會小幅上升，產能重心落在製程轉進。　台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏，價格仍呈下滑走勢，限縮其營收漲幅，營收達2.44億美元。　華邦電則在定價策略上較為積極，為拓展其DDR3業務，去化高雄廠新增產能，議價彈性大，故出貨有所成長，第三季營收上升至1.12億元。　力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM，不包含DRAM代工業務，受惠現貨價格上漲，使得需求小幅上升，帶動DRAM營收季增4.4％。

【文╱編譯任中原】美國政府為壓制中國科技進展採雙管齊下的手段，一面限制中國大陸取得尖端晶片，一面強化美國的晶片生產。現在又更進一步聚焦於先進封裝科技，向中國大陸進一步施壓。 但並非只有美國體認到先進封裝的潛力，中國大陸也在這個尚未受到制裁的領域投入鉅資，以緊抓全球市占，在高端晶片製造受限的情況下繼續在科技領域取得進展。 陸砸重金拚市占 Tirias Research創辦人兼科技分析家麥克葛瑞戈表示，「封裝是半導體業創新的新支柱」。對大陸而言，雖然目前尚未擁有最先進的封裝能力，但因為尚未受到美國政府管制，「確定將更容易上升」。他強調，「封裝將能有助於中國縮小差距」。 所謂封裝，就是將晶片包覆在一種材料之中，既能保護晶片，也使晶片能夠與其他電子裝置連接。直到不久之前，封裝業務仍被認為是半導體產業的後段工作，因此業者多將封裝業務外包，主要是委託亞洲廠商，而中國大陸是主要的受益者。據英特爾指出，今天美國的封裝產能只占全世界的3%。 然而封裝業務驟然間遍地開花。英特爾將依賴封裝做為恢復競爭力的核心要項，中國認為這是擴張國內半導體能力的法門，而現在華府也計劃使封裝工作能夠自給自足。 拜登政府在《晶片與科學法》實施一年多之後，又為國家先進封裝製造計畫提列30億美元經費。商務部次長羅卡西奧表示，目標是在2020年代結束之前設立多座高產量的封裝設施，並降低對亞洲供應鏈的依賴，因為這是美國「毫不容許」的安全風險。 搶產業領導地位 一位白宮官員表示，拜登「以確保美國在所有半導體製造領域都居於領導地位為優先要務，其中先進封裝是最刺激且關鍵的領域」。 由於先進封裝已迅速成為全球晶片衝突的新戰線，因此部分人士表示美國的覺悟已經太晚。眾議員奧伯諾特指出，政府直到現在才聚焦於利用補助來把晶片製造業拉回美國，但「我們絕不能忽視封裝，因為兩者不可或缺。如果我們100%的晶片都在國內製造，但封裝仍在國外進行，根本就是做白工」。 封裝測試被認為是晶片製造的「尾巴」，一向被認為沒什麼要緊，因為與製造晶片這項「前端」工作相比，封裝的創新度及附加價值都低。但由於封裝科技的精密度不斷提昇，使晶片相互結合、堆疊且提升功率，因此業界主管表示封裝的重要性已經達到轉捩點。 先進封裝雖不能讓中國大陸在尖端半導體開發領域跟美國力拚，但能讓大陸業者將不同的晶片嚴絲合縫地結合在一起，產生更快速、更便宜的運算系統。如此一來，大陸將不必耗費鉅資來鑽研最先進的晶片科技，轉而使較過時、更便宜的科技來製造晶片，而將多枚晶片封裝在一起，來落實其他功能，例如電池管理及偵測器控管等。 彭博行業研究分析師Charles Shum表示，這是一項「關鍵性的解方。不僅能加快晶片的處理速度，更重要的是能讓不同的晶片無縫整合」。如此一來，「將重新塑造半導體製造業的格局」。 尋求關鍵性解方 大陸當局一直視晶片封裝科技為策略性的優先要務，被納入習近平於2015年宣布的「中國製造」計畫之內。美國半導體業協會的數據顯示，中國大陸在全世界晶片封裝測試市場的市占率高達38%，全球無出其右。儘管大陸在先進科技領域落後於台灣及美國，但分析家普遍認為這與晶圓處理不同，中國大陸急起直追的態勢要強得多。 大陸在晶片「後段工作」的能力一向是以量取勝，主要業者江蘇長電科技公司的營收居世界第三，次於台灣的日月光集團與美國的艾克爾科技公司。再者，大陸業者持續搶攻市占率，包括長電公司併購新加坡的先進設施，並且在大本營江陰市建立先進封裝廠。 蒙田研究所（Institut Montaigne）科技地緣政治專家杜查提爾表示，「對中國而言，先進封裝是繞過科技管制的一條要道，因為截至目前為止這還是大家都在投資的安全空間」。但現在華府已被打動，因為美國一直設法不讓中國大陸取得可能用於軍事的先進運算科技，但現在能否成功已成問題。 當今年9月華為科技公司默默推出Mate 60 Pro手機時，華府的中國「鷹派」人士質疑為何出口管制措施未能防止中國科技達到超出美國預想的進展。商務部長雷蒙多在國會答詢時，雖聚焦於否認中國大陸 取得先進晶片及設備，但她也強調先進封裝。她表示，美國必須強化本身的先進封裝能力，因為「晶片能夠做到這麼小，意味著一切祕方就在於封裝」。 美國之所以突然聚焦於先進封裝，原因在於人工智慧應用需要高效率的晶片。事實上其他業者無法做到「把晶片堆疊起來並封裝在基板上（CoWoS）」，是業者不能製造出輝達AI晶片的關鍵瓶頸所在。 台積電今年夏天承諾將投資30億美元於封裝廠，以緩解此一障礙。執行長魏哲家在第2季法說會表示，台積電計劃在年底前將CoWoS產能擴張一倍。台積電先進封裝技術副總經理何軍10月表示，儘管台積致力於這項科技達12年，但直到今年才起飛。他說，台積電正瘋狂擴建產能，連在星巴克都有人在談CoWoS。 台積電擴建產能 不只台積電如此。美光也投入27.5億美元，在印度建立晶片後端設施；英特爾已同意斥資46億美元在波特蘭設立晶片封測廠，並投資70億美元於馬來西亞的先進封裝廠，並在愛爾蘭及波蘭廠擴充先進封裝產能。南韓海力士去年表示計劃對設在美國的封裝廠投資150億美元。 有些分析家預測先進封裝業者將出現「火箭砲」似的發展。據麥肯錫集團指出，用於資料中心、AI加速器及消費性電子產品領域的高效率晶片，將為先進封裝科技創造最大的需求。 Jeffries集團分析師9月發表的報告指出，未來18個月使用先進封裝科技的晶片交貨量，預料將是目前的十倍；一旦成為手機使用的標準晶片，則可能增加百倍，並將這項科技列為晶片業的「結構性轉變」。…

全球半導體銷售 明年破紀錄綜合報導　在生成式AI需求激增下，世界半導體貿易統計協會（WSTS）近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元，年增13.1％，預計將創下歷史新高。其中，記憶體銷售額將迎來復甦，預計將增逾4成。　綜合外媒報導，據日本電子情報技術產業協會（JEITA）28日指出，WSTS預測報告顯示，2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增，加上記憶體需求預料大幅復甦下，全球半導體營收將達5,883.64億美元，年增13.1％，除了高於原先預估的5,759.97億美元，更超越2022年的5,740.84億美元，創下史上新高。　就產品種類來看，2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元，年增15.5％。分離式元件（Discrete）銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元，年增4.2％。LED等光電組件（Optoelectronics）銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元，年增幅1.7％。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元，年增3.7％。 就具體細項而言，2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元，年增高達44.8％。包括CPU等產品在內的邏輯（Logic）銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元，年增9.6％。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元，年增7.0％。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元，年增3.7％。　另外，2023年全球半導體營收約5,201.26億美元，年減9.4％，但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元，這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出，由於生成式AI的普及，全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦，第二季至第三季營收表現強勁，部分終端市場改善，因此微幅調高2023年半導體營收預估。

台北報導　RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算（in-memory computing）先驅—TetraMem，宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器（類比式RRAM）運算相融合，達到記憶體運算架構耦合，推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片，顛覆邊緣運算格局，將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線，深化車用布局；半導體庫存調整的最差狀況已過，靜待營運轉機。　類比式記憶體運算技術，使晶片能夠進行大量平行之VMM（虛擬機器管理）運算，而無需移動資料，節省記憶體傳遞至處理器運算時間，從而減輕傳統架構之能耗。　其中，TetraMem已有商用製造經驗，此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權，開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。　晶心科董事長暨執行長林志明表示，強強聯手之下，晶心科於AI領域將提供革命性解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力，晶心科與TetraMem的合作，標示著AI硬體領域的重大突破，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出，挹注晶心科權利金收入。　細數晶心科新產品布局，45／60／27系列等持續強化，AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit，適合大資料量運算、AI應用，並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage，能效比上代成長2倍。　車用產品線接續去年通過之N25，今年推出D25F-SE，加入DSP Extension，滿足客戶在車用安規需求。　目前，晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶，並且有40多個Design-win，明年也會送樣45系列認證，深化車用領域布局。晶心科也透露，與Mata除了合作AI Data Center應用，也有不同專案在進行。　法人指出，權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過，惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱，加上費用墊高拉高損平門檻，營運轉機仍須時間。

台北報導　記憶體大廠減產保價策略奏效，第四季合約價報價優於市場預期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優於原先預估的5～10％；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。　另據了解，第一大原廠三星對DRAM正常報價，但在NAND部分，暫停報價，也不出貨，最新報價仍待觀察。　台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏，模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等，有望跟著拉升報價。　業者分析，記憶體合約價的調漲，主要原因有四：一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺，帶動Android手機業者提前推出新機，帶動行動DRAM需求；二是三星（Samsung）控制出貨量，造成PC業者補庫存時長延長。　三是因應手機需求上修，DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片，調整至行動及PC DRAM投片，伺服器DRAM的供給壓力緩解；四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期，啟動記憶體庫存回補。　市場法人分析，2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略，促使記憶體報價止穩反彈，預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升，2024年記憶體產業將走向價量齊揚。　至第四季，美光（Micron）已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化，並將DRAM工廠減產幅度，自第三季的31％，收斂至第四季的17％、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。　三星及SK海力士的減產及去庫存時間，皆落後美光一季，預計將減產幅度自第四季的18～40％，收斂至2024年第一季的15～34％、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。　業者認為，考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏，預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15～18周高水準，NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為，第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳，主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。　但自2024年第一季起，記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善，主要考量製造廠工廠逐步升載下，產能閒置損失的收斂，有望挹注獲利。

滲透率展望佳，持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機台北報導　聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。　蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望，他相當有信心地說：「會直線上升！」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河，以全大核之姿開創AI世代後，終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用，聯發科在硬體部分做足準備，以旗艦級晶片為例，於邊緣端就將AI演算法處理，保護個人資料、解放雲端空間。　蔡明介補充，聯發科要打造的是一個平台，不僅是手機，未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用，都將會形成一個串聯，聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備，盡可能提供多元化產品，讓AI無所不在，期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。　蔡明介更強調，生成式AI手機將成為殺手級應用，看好明年手機市場重回成長。　蔡明介於今年股東會時，答覆股東詢問手機產業展望，當時他判斷今年是谷底，明後年將成長，而至今第三季底手機銷售市況展開回溫，印證看法準確，蔡明介背書AI手機成長潛力，也深受市場關注與熱議。　談到明後年市況，蔡明介分析，明年通膨大概率不會再上升，回到過往平緩趨勢，經濟壓力就會逐漸釋放，消費力道也將恢復；至於特別看好AI、電動車等，蔡明介說，這背後都是所謂算力的累積，也是聯發科持續發展的方向。　聯發科自天璣9300發表之後，延續火力展示，天璣8300、Filogic 860，皆採用7奈米以下之先進製程，並陸續導入AI功能，自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI，產品藍圖路徑明確，即AI Everywhere。　另外，蔡明介針對IC產業白皮書，對政府提出建言，肯定精創計畫對IC產業的支持，希望未來投資規畫可以針對不同的產業，達到整體產業的同步提升、往高階技術提升，並融入更多的AI，普及於大眾。他也指出，在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

台北報導　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。 面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。

原相、凌陽Q4回神，連帶凌陽創新、芯鼎也迎來轉機，傑霖科技鎖定利基型市場拚突圍台北報導　IC設計經歷庫存調整後，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC後，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像感測器第四季起逐步回溫，連帶影像處理控制晶片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻，興櫃尖兵傑霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。　隨著筆電、安防監控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。影像處理晶片業者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統晶片結合影像編解碼技術，搭配子公司凌陽創新影像處理控制晶片，隨著車用產品滲透率提升，2024年有望較今年明顯改善。　原相則受惠光學、電競滑鼠拉貨力道強勁，本季度表現將再優於第三季。另外在CMOS Imaging Sensor（CIS）領域，管理階層也強調持續發展，OTS（光學追蹤感測器）將有機會持續成長，打破以往第三季為旺季之產業慣性。　神盾集團於疫情期間，取得芯鼎、晶相光部分股權，分別專注於智慧影像處理ISP及CMOS影像感測器，加上自身指紋辨識晶片、及演算法技術的持續投入研發，積極拓展車用影像辨識版圖。　除消費性產品外，利基型市場，台廠也力拚突圍；甫於今年6月登錄興櫃之傑霖科技，以系統性解決方案，結合多年積累之影像核心技術自主開發。於生態觀測領域、戶外型安防監控打出一片天。　傑霖科技董事長梁春林表示，未來影像處理晶片，都需要結合AI功能，而如何在耗電、影像品質間取捨，至關重要。傑霖的生態觀測產品，利用自身開發演算法，加入AI辨識功能，僅需節錄重要片段，達到高續航力、高畫質的觀測需求。　但法人也提醒，還是有部分應用庫存調整延續，此外，客戶端也面臨降價壓力，不過IC設計在成本端亦有代工、封測廠降價之有利條件，明年將會恢復健康成長。

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入，營收占比將倍增、上看1成 台北報導　蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI晶片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下，供應鏈指出，台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3奈米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。　法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將於2024年下半年陸續進入3奈米時代，預估台積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流製程之方向。　台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI晶片訂單，推升先進製程的產能利用率。　法人估算，先進製程報價高，3奈米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升台積電營收規模成長，並且更多業者投片，也給予台積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。　從台積電10月合併營收來看，時隔七個月之後再次重啟年增長，月增率也明顯增加，並創下新高。法人樂觀情境預估，台積電憑藉最後三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。　CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研晶片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對台積電先進製程將是大進補。　其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能，無論是先進製程或先進封裝，明年將是台積電健康的一年。

半導體市況調升至「成長」，全球銷售估增2成綜合外電報導　晶片市場歷經過去一年多的低迷後，近日需求終於回溫，令研究機構IDC看好全球晶片市場營收在明年成長20％。　IDC於最新報告中預測，今年全球晶片市場營收下滑12％至5,265億美元，但明年可望成長20％至6,328億美元，與9月預期相比有所調升。　IDC研究部門主管托里喬斯（Rudy Torrijos）表示：「我們將半導體市場前景調升為『成長』，看好晶片需求持續成長。」　IDC認為過去幾季半導體產業不斷修正庫存，終於讓PC及智慧型手機晶片恢復供需平衡，預計車用晶片及工業晶片庫存也將在明年下半恢復正常。IDC也看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，推動DRAM晶片銷售成長。　今年經濟成長減速的中國也可望在明年下半景氣回溫，為全球晶片市場帶來更多需求，因為許多半導體製造商都有20％的營收來自中國。　IDC集團副總裁莫瑞爾斯（Mario Morales）表示：「半導體市場已觸底，開始逐季成長。」他認為近日DRAM晶片價格開始回升，是半導體市場反彈的早期跡象。　IDC預期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增，將使全球企業展開新一波硬體升級循環，估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。　無獨有偶，貿易團體SEMI最新報告也看好半導體產業前景，預期全球晶片市場將在今年第四季復甦，明年延續成長動能。　IDC最新報告中也提到些許隱憂，其中之一就是晶圓價格不見起色，估計明年價格依舊持平。但IDC看好美國《晶片法案》鼓勵企業投資，預計明年下半，企業資本支出成長將造福半導體供應鏈。