報導記者／張瑞益

台北報導
　封測大廠力成（6239）擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望，近期股價持續創歷史新高，18日收在197.5元，有望挑戰200元整數大關。
　力成指出，在客戶急單的挹注下，去年第四季營收表現超出原先預期，對於今年營運展望，隨半導體庫存回到健康水位，今年營運可望恢復成長，第一季業績將是全年低點，儘管上半年趨保守看待，但下半年可見到較大的成長動能。市場法人預期，力成今年全年營運表現將優於去年。
　力成預期，在地緣政治、通膨等外在因素影響下，對於今年上半年景氣仍保守看待，預期下半年經濟才有較為顯著的回升；其中，消費性應用晶片將由底部緩步回升，汽車晶片第一季持平，預期第二季將恢復成長動能，伺服器晶片將於下半年見到成長。
　市場高度關注的先進封裝及HBM相關商機方面，力成也表示，去年AI帶動相當強勁的市場需求，也連帶使得HBM需求強勁，該公司持續加大在2.5D、3D封裝布局，去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，在HBM部分，已接獲日系廠商訂單，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。
　在先進封裝佈局上，力成去年即結盟華邦電，已取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能，該公司預期，先封裝方面今年第四季也可望開始提供客戶解決方案，也是市場看好該公司中長期營運重要因素。
　營運看好下該股近期股價呈現多頭格局，股價3月以來漲幅已達26.6％，18日收在197.5元，不僅再創歷史新高近日也將首度挑戰200元大關。