產業新訊

矽統強攻觸控產品

新聞日期:2024/05/21 新聞來源:經濟日報

報導記者/鐘惠玲

【台北報導】
IC設計廠矽統(2363)將於5月27日召開股東會,聯電暨矽統董事長洪嘉聰在營業報告書中指出,矽統發展多項觸控產品等,預期有助營收提升。

洪嘉聰提到,全球迎接後疫情復甦,但對抗通膨的升息決策、地緣政治緊張態勢及中國大陸經濟對金融系統引發的壓力,降低消費性電子產品購買意願,加上先前疫情期間過度備貨而造成庫存水位偏高,導致整體消費電子供應鏈處於供給遠遠大於需求的不均衡狀態。矽統為IC設計業,因客戶端庫存去化衝擊及消費者需求不振,去年業績未能達成目標,但因業外收益成長,去年每股純益0.76元。

展望今年,洪嘉聰表示,矽統推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與方案設計服務,以及微機電麥克風晶片與方案, 皆有助提升整體營收表現。

針對研究及發展狀況,矽統規畫持續提升電容式觸控晶片與主動筆晶片性能與規格,深耕既有的商務、教育、工控及智慧白板市場,開發高性價比的各型尺寸觸控模組,及智慧雲端白板觸控模組產品等,並將擴大市場,推廣於筆電與平板電腦新一代USI及MPP規格主動筆及藍牙觸感回饋功能。

矽統日前公告,設立開曼子公司暨大陸孫公司,從關係人和艦芯片製造手中取得IC設計服務商聯暻半導體(山東)全部股權,此舉被外界視為將跨足矽智財與特殊應用IC設計服務版圖。

【2024-05-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

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