【台北報導】
大陸強攻自研晶片再傳邁大步，當地CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器「龍芯3C6000」已完成設計定案（Type Out），性能不僅比上一代產品翻倍提升，更達英特爾中高階產品相當的水準。業界預料，陸企強攻自研晶片，尤其在CPU領域大放異彩，威盛、矽統等台廠，都有機會搶搭相關自研晶片商機。

威盛集團轉投資兆芯已在大陸自研CPU領域闖出一片天，曾推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」，主打運算性能較一代產品大增兩倍，並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面，並已拿下多家陸系品牌大廠大單。

威盛旗下還有ASIC設計服務廠威宏，威盛董事長陳文琦看好，威宏今年的成長將會相當不錯。外界評估，威宏及兆芯，都有機會受惠陸廠自研晶片商機。

矽統方面，外界評估，該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後，其ASIC設計服務的業績比重將大增，也有機會搶占中國大陸自研晶片相關商機。

矽統先前提到，聯暻是位於中國大陸濟南的IC設計服務公司，經過這些年的耕耘，在當地市場已慢慢有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元，賺2億多元，且沒有負債，未來與矽統可有所互補。

業界認為，大陸半導體廠持續遭遇美方出口管制，分散地緣政治風險，不僅從製造端傳出開始尋求找韓國等非兩岸大廠協助，在晶片設計端發展自研晶片的積極度也不會減緩，在合乎美方管制規定的前提下，為威盛、矽統帶來新的接單利基。

雖然被美國出口管制措施壓抑，採購國外高階晶片的選項受限，供應鏈業者認為，不要小看中國大陸廠商的韌性，一定會持續積極尋求更多出路，自研晶片就是其中之一。

根據陸媒報導，大陸CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器龍芯3C6000已完成設計定案（Type Out），且新晶片性能比該公司上一代產品的性能翻倍提升，已經達到英特爾中高階產品相當的水準，可應用於資料中心等領域。

【2024-07-29/經濟日報/A3版/話題】

陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠
【台北報導】
美中科技戰升級聲浪再起，大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾，積極加快自研晶片腳步，並擴大和威盛、M31、矽統等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務商和矽智財（IP）廠合作研發IC，威盛與矽統直接透過大陸轉投資接單出貨，搶第一手商機奏捷，威盛相關業務營收暴衝，今年更有看頭。

威盛透過100%持股子公司威宏布局ASIC，同時也透過轉投資的兆芯搶搭大陸自研晶片商機，雙管齊下。

威盛ASIC業務接單暢旺。根據威盛這兩年的年報，威宏2022年占其業績比重為24％，推算相關營收為22.3億元，而進展到去年，占威盛的業績比重已提升至41％，推算相關營收高達51.8億元，約年增1.32倍，遠高於母公司去年營收成長35.9％的水準。

威宏營運衝鋒，讓威盛董事長暨總經理陳文琦相當滿意，並透露威盛ASIC業務已揮軍當紅的AI應用，鎖定較先進製程技術方向為主，並耕耘先進封裝技術，2024年成長性也會相當不錯，「今年威盛整體營運看來是往正面發展」。

威盛集團轉投資的兆芯也在大陸自研CPU領悟闖出一片天，推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」，主打運算性能較一代產品大增兩倍，並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面，並已拿下多家陸系品牌大廠大單，大咬大陸自研晶片商機。

為了充實銀彈，追求更大版圖，威盛近期也公告將發行海外存託憑證（GDR）。該公司擬在不超過7.5萬張額度內辦理，而這也將是威盛首次發行GDR。

矽統方面，外界評估，該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後，其ASIC設計服務的業績比重將大增，也有機會持續搶占大陸自製IC相關服務商機。

矽統先前提到，聯暻是位於大陸濟南的IC設計服務公司，與智原的業務類似，但並沒有那麼高階，經過這些年耕耘，在大陸市場慢慢已有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元，獲利逾2億多元，且沒有負債，未來與矽統可望有所互補。

M31方面，其IP技術為自主研發，基本上不受美國出口管制政策限制，而且積極耕耘先進製程IP。不過據了解，該公司目前在大陸市場，最先進的技術合作是達6奈米製程，應用於ADAS等領域，且客戶合作的晶圓代工廠是台積電，並不太承接具敏感性的案件。

法人認為，如果美中對抗加劇，陸廠希望盡量在供應鏈中排除美國廠商，M31基本上扣除敏感性應用的先進製程案件，其他部分的商機都看得到也吃得到。

【2024-07-19/經濟日報/A5版/焦點】

【台北報導】
IC設計廠矽統（2363）將於5月27日召開股東會，聯電暨矽統董事長洪嘉聰在營業報告書中指出，矽統發展多項觸控產品等，預期有助營收提升。

洪嘉聰提到，全球迎接後疫情復甦，但對抗通膨的升息決策、地緣政治緊張態勢及中國大陸經濟對金融系統引發的壓力，降低消費性電子產品購買意願，加上先前疫情期間過度備貨而造成庫存水位偏高，導致整體消費電子供應鏈處於供給遠遠大於需求的不均衡狀態。矽統為IC設計業，因客戶端庫存去化衝擊及消費者需求不振，去年業績未能達成目標，但因業外收益成長，去年每股純益0.76元。

展望今年，洪嘉聰表示，矽統推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與方案設計服務，以及微機電麥克風晶片與方案， 皆有助提升整體營收表現。

針對研究及發展狀況，矽統規畫持續提升電容式觸控晶片與主動筆晶片性能與規格，深耕既有的商務、教育、工控及智慧白板市場，開發高性價比的各型尺寸觸控模組，及智慧雲端白板觸控模組產品等，並將擴大市場，推廣於筆電與平板電腦新一代USI及MPP規格主動筆及藍牙觸感回饋功能。

矽統日前公告，設立開曼子公司暨大陸孫公司，從關係人和艦芯片製造手中取得IC設計服務商聯暻半導體（山東）全部股權，此舉被外界視為將跨足矽智財與特殊應用IC設計服務版圖。

【2024-05-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
蘋果已經向美國官方申請手勢及動作專利，將應用在穿戴裝置上，市場預期，代表未來蘋果可能將把3D手勢導入到Apple Watch等產品。法人看好，未來將可望因為蘋果導入手勢控制，帶動其他廠商全面跟進，已經布局手勢控制的原相（3227）、矽統（2363）等國內IC設計廠商將因此雨露均霑。
蘋果將電容式觸控方案導入iPhone之後，全面掀起智慧手機以全觸控螢幕方式操作手機，後來更將螢幕觸控方案延伸至穿戴手錶Apple Watch，再度讓手錶增添面板觸控方式，讓傳統指針式手錶稱霸的手錶市場，加上一股新面貌。
現在蘋果又開始投入手勢控制研發，未來可望導入到穿戴式裝置，有機會掀起一波穿戴式裝置新革命。外媒報導指出，蘋果已經先前向美國官方申請手勢控制專利已經於近日正式公告，按照蘋果的用途敘述將可望應用在穿戴裝置，並藉由感測光偵測手勢變化，應對不同使用功能。
法人表示，按照過往案例，蘋果的各項產品一向是非蘋陣營關注的焦點，幾乎都能帶動非蘋陣營全面跟進，因此看好手勢控制功能一旦被蘋果採用，就可望帶動矽統、原相等先行布局的國內IC設計業者被納入手勢控制供應鏈中，使業績注入一股強心針。
原相目前在手勢控制IC上已經取得先機，下半年將開始對歐洲汽車大廠開始出貨。供應鏈指出，原相同時朝權利金及感測器模組等兩方向前進，並已陸續取得車廠認證通過，如原相先前打進的福斯供應鏈就是採共同開發模式，因此可獲取權利金，未來有機會直接出貨感測器模組打進車廠，替原相賺進更多業績。
矽統先前已經與微芯（MicroChip）結盟共同搶進3D手勢控制供應鏈，整合矽統的PCAP控制器及微芯的GestIC技術，目標是搶進消費、汽車、物聯網及智慧家庭等市場，未來同樣有機會布局到穿戴技術當中。