報導記者／張珈睿

台北報導
　日月光投控受到工作天數減少的影響，2月營收397.51億元，月減16.11％。日月光指出，高階先進封裝需求挹注，將帶動營收成長，今年先進封裝資本支出將持續加碼，為明年成長預作準備。
　日月光看好今年先進封裝成長動能，目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司預估，今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元（約新台幣78億元），較去年翻倍。
　外資自2月29日起連八日買超日月光，合計買超逾1.45萬張，投信連七買、買超逾6,235張，買盤凌厲。
　日月光2月合併營收為397.51億元，較1月份473.9億元減少16.11％，與去年同期相當，月減0.58％；累計前兩月合併營收達871.41億元，較去年同期增加2.38％。
　日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域，法人指出，上半年半導體庫存去化近尾聲，惟客戶仍保守下單、由急單挹注，整體能見度受到車用、IOT需求不振影響，能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷，今年將有所改善，全年平均將達到7成之上。
　另一方面，製程微縮達到物理極限，龍頭業者開始從系統設計角度著手，進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外，共同封裝光學元件（CPO）做為應用在資料中心做短距離傳輸資料，將取代傳統光收發模組，進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。
　日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上，創歷史新高水準，主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為，先進封測需求加快營收復甦腳步，下半年成長將加速，其中AI相關先進封裝收入將倍增，雖營收占比不高，然將成重要成長引擎。
　此外，日月光也積極擴大海外生產布局，斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。