智慧載具產業現況     NVIDIA公布Isaac AMR自主機器人平台   NVIDIA在COMPUTEX 2023宣布推出群新Isaac AMR平台，將測繪、自主移動與模擬功能導入移動機器人，能夠繪製地圖、自主移動與模擬，並結合現有工作流程、機器人管理與倉儲管理 Isaac AMR平台採用模組化設計，從邊緣端到雲端運算硬體與整合是軟體堆疊合併，整合多種元件，包含用於AI感知的Isaac ROS GEM、Isaac Sim的倉庫模擬等，打造解決方案    Joby Aviation：預計2024年推出Uber空中計程車   Joby Aviation於2020年收購Uber飛行出租車部門Uber Elevate，並與豐田建立製造合作夥伴關係，計畫到2024年營運商業飛行計程車業務 Joby以證明飛行計程車的概念，於2021年7月，其飛行器eVTOL在77分鐘內完成155英里的飛行，可用於在壅擠程式的機場接送服務   自駕巴士：Stagecoach在英國提供14路線服務   英國最大公共汽車和長途客運營運商Stagecoach，推出自駕巴士並在英國福斯公路橋上載客，是英國自動駕駛巴士的重要里程碑 目前車輛在預定路線上可以50英里/小時的速度行駛，但仍安排兩名工作人員操作，分別是件空技術的安全駕駛員、協助乘車、購票的車長，主要因現階段英國法律不允許完全無人駕駛汽車，因此目前仍必須配有安全駕駛員   無人車-台灣首輛無人巴士於台北市試運行 此自駕巴士實驗計畫由經濟部工業局、台北市政府、台灣智慧駕駛公司及其協作成員包含創奕能源、奕兆綠能、興創知能、資拓宏宇及大都會客運相互配合，亦結合遠傳5G專網串連自駕與網路，讓車內及路口影像傳輸更清晰快速，未來待5G終端及週邊設備更完整後，將可提供更多元化的整合服務，可望擴大車聯網相關情境與應用。…

人工智慧產業現況     Hype Cycle for AI（Artificial Intelligence）       全球AI半導體市場成長動能  2026年全球AI半導體市場規模達到 860.8億美元規模   全球AI半導體應用市場成長動能    

物聯網產業現況     全球IoT終端電子市場成長趨勢 隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8% 物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將持續增長       2020 年至 2025年商業物聯網市場成長動能 資料來源：Gartner (2022/02) 2020 年至 2025年商業物聯網領域（硬體、軟體、服務、安全和通訊）與 2021 年成長的複合年增長率 ( CAGR) 。 氣泡面積顯示了 2020 年每個細分市場的市場支出的相對規模（以當前美元計）。 Gartner預計到 2025 年，商業物聯網最終用戶支出將成長到 2,200 億美元，到 2025 年的複合年成長率為…

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長台北報導　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

台北報導 AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。 全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。 綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。 兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。 而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。 法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

綜合外電報導　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

AI大發功台北報導　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

台北報導　南亞科（2408）10日舉行法說會，總經理李培瑛指出，DRAM市場在第二季已見築底，下半年手機、電視需求將逐步改善，DRAM供需狀況有望趨於平衡。 展望第三季，李培瑛表示，產業市況在第二季已築底，2023下半年有機會需求逐步改善，供需狀況有望在第四季趨於平衡，但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。 就產品類別而言，伺服器部分，AI伺服器激勵雲端需求，但企業IT支出仍保守，美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。 在手機部分，下半年新機上市，平均DRAM搭載量增加，中國大陸區手機銷售復甦力道，將是指標之一。 在PC部分，由於庫存逐步修正回到正常水準，下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康，下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。 南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品，均依照原先進度試產中。 該公司因應市況變化，2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元，相較去年減少28％，其中，生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇，預計明年中推出16GB的DDR5上市。 南亞科同日公布自結合併財務報告，第二季營業收入為70.27億元，較上季增加9.4％。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比，銷售量季增中十位數百分比，量增價減。 第二季營業毛損為7.88億元，毛利率為負11.2％，較上季減少2.6個百分點，主要是平均銷售單價降低。 營業淨損為31.85億元，營業利益率為負45.3％，較上季減少0.4個百分點，營業外收入12.64億元，稅後淨損為7.71億元，淨利率為負11.0％。 南亞科單季每股虧損0.25元（每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算）。截至6月30日，每股淨值55.72元。

台北報導　記憶體大廠旺宏（2337）、華邦電（2344）7日雙雙公告6月合併營收，旺宏6月營收21.4億元，月減6.2％；華邦電6月營收69.89億元，則較上個月增加13.86％。　稍早南亞科已公告6月營收24.58億元，月增6.45％，年減53.05％，連續四個月成長，並創今年新高。　法人認為，由三大記憶體廠商的營收數字顯示，記憶體的庫存正在逐漸去化中，終端需求也正在緩步提升。　預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC／手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率，庫存金額將持續下降等三大因素帶動下，記憶體基本面將轉趨正向。　旺宏6月營收21.4億元，較上月合併營收22.81億元，減少6.2％，較2022年同期合併營收39.12億元，減少45.3％。　累計1月至6月合併營收為145.33億元，較2022年同期229.38億元，減少36.6％。　華邦電則指出，華邦含新唐科技等子公司，6月份合併營收為69.89億元，較上個月增加13.86％，較去年同期減少21.50％，。　累計1至6月合併營收為363.27億元，較去年同期減少31.67％。

綜合外電報導　過去一年來，全球經濟不景氣打擊消費需求及企業支出，半導體產業陷入低迷的狀態，終於在近日出現轉機。半導體產業協會（SIA）最新統計指出，今年5月全球半導體市場營收年減21.1％，是連續第11個月萎縮，但與4月相比增加1.7％。　SIA資料顯示今年5月全球半導體市場營收月增1.7％至407億美元。SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「儘管半導體市場與前一年相比依舊低迷，但今年5月全球半導體市場營收較前一個月增加，是連續第三個月締造月增幅，令外界期待半導體市場將在今年下半復甦。」　今年5月大陸、歐洲、亞太地區、日本及美洲等區域市場營收全面較4月成長，但與去年同期相比大多表現慘淡。今年5月只有歐洲半導體市場營收年增5.9％，其他區域市場營收皆顯著下滑，美洲市場營收年減22.6％，大陸市場營收年減29.5％。　SIA預期今年全球半導體市場營收下滑10.3％，但明年可望恢復成長，估計明年全球市場營收成長11.9％。Citi Research分析師丹利（Christopher Danley）認為半導體市場營收及晶片價格已在近日恢復成長，但他仍謹慎看待產業前景，因為各家業者預計在今年夏天修正庫存，屆時可能調降全年財測。　Evercore ISI分析師穆斯（C. J. Muse）預期，今年全球半導體市場營收排除記憶體晶片可望達到4,200億美元。