新一代iPhone處理器出貨旺！法人看好先進製程產能維持滿載，Q3業績續攻頂台北報導　晶圓代工龍頭台積電受惠於蘋果新一代iPhone採用的A15及A16應用處理器進入出貨旺季，加上高效能運算（HPC）、車用及工業用晶片的晶圓代工需求強勁，推升7月合併營收達1867.63億元，創下單月營收歷史新高。法人預期台積電7奈米及5奈米等先進製程產能維持滿載，第三季營收將續創歷史新高。　台積電公告7月合併營收1,867.63億元創下歷史新高，較6月營收1,758.74億元成長6.2％，與去年7月營收1,245.58億元相較成長49.9％。累計前七月合併營收達1.212兆元，與去年同期8,591.13億元相較成長41.1％，持續改寫歷年同期新高紀錄。　台積電預期第三季市場對於5奈米及7奈米製程的持續需求將支持業績成長，總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，儘管消費終端市場需求轉弱，但包括資料中心、車用電子等相關應用需求續強，台積電透過重新分配產能支持，整體來看，客戶需求仍超過產能供給，因此預期年全年將維持產能緊繃現象。　台積電預期第三季合併營收介於198～206億美元之間，約折合新台幣5,880.6～6,118.2億元，較第二季成長10.1～14.5％。法人表示，以7月營收表現來看，預期8月及9月營收將續創歷史新高，不僅單月營收可望站上2,000億元大關，單季營收將達業績展望高標，看好季度獲利將賺逾一個股本。　台積電7月營收優於預期並續創新高，主要受惠於蘋果訂單進入出貨旺季。據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已在台積電Fab 18廠進入量產，採用5奈米優化後的4奈米製程。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro系列，但iPhone 14系列仍採用前款A15處理器。　再者，蘋果已發表第二代Apple Silicon的M2處理器，採用台積電第二代5奈米製程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU），將配備於完全重新設計的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro，下半年亦進入出貨旺季。　台積電去年美元營收達568.3億美元，今年預期將成長34～36％，法人以此計算，台積電第三季營收若達業績展望上緣，第四季美元營收可望維持203～205億美元高檔，代表第四季營收有機會與第三季持平。

年增111.8％，EPS 6.10元；今日法說會釋出營運展望，法人關注台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）公告第二季財報，歸屬母公司稅後淨利13.59億元，再度改寫單季歷史新高，累計今年上半年已經賺進超過半個股本，並逼近2021年全年獲利表現。　法人指出，新唐下半年雖然將受到消費性市場低迷影響，不過全年業績仍可望再度改寫新高水準。　新唐4日公告第二季財報，單季合併營收為111.80億元、季增4.3％，毛利率41.9％、季成長一個百分點，歸屬母公司稅後純益13.59億元、季增約13.0％，每股稅後純益3.24元。當中，合併營收及歸屬母公司稅後純益皆改寫單季新高水準。　累計新唐上半年合併營收達219.03億元、年成長5.9％，平均毛利率42.9％、年增三個百分點，歸屬母公司稅後純益25.63億元，相較2021年同期大幅成長111.8％，並賺進超過半個股本，且獲利表現已經逼近2021年全年表現，每股稅後純益6.10元。　對於下半年新唐營運展望，法人認為，新唐上半年營運主要受惠於消費性、車用及工控等客戶拉貨動能帶動，不過進入下半年後，消費性市場低迷將影響客戶拉貨動能，但車用及工控有望維持出貨成長，因此下半年業績成長幅度將相較原先法人圈預期的縮減，但全年營運仍可望再度改寫歷史新高。據了解，消費性市場在2022年第二季需求開始明顯放緩，且終端市場更開始進入庫存調整階段，使消費性MCU供需開始全面反轉，供不應求的熱況也同步消失，更開始面臨產品單價下滑的壓力，業界預期新唐可能也難逃衝擊。　不過，新唐由於在資料中心、車用電子及工控等終端市場布局時間已久，且占營收比重大約四成，並打入全球一線大廠供應鏈，使消費性需求下滑的同時，營運仍有機會維持在高檔水準。新唐預計於5日舉行法說會，屆時將會對下半年釋出營運展望，法人圈屆時關注下半年MCU產品單價表現。

上半年每股賺3.5元符合預期；下半年管控資本支出，遞延高階測試機台至明年交機台北報導　封測廠南茂（8150）4日召開法人說明會，上半年合併營收135.77億元，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，每股淨利3.5元符合預期。南茂董事長鄭世杰表示，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出。　南茂指出，第三季記憶體封測量能約與上季持平，面板驅動IC封測因客戶庫存去化減少下單，南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。　南茂公告第二季合併營收季增1.9％達68.52億元，與去年同期相較減少1.9％，平均毛利率季增0.4個百分點達25.4％，與去年同期相較下滑2.8個百分點，營業利益季增3.6％達12.77億元，較去年同期減少17.1％，由於認列匯兌收益等業外利益，歸屬母公司稅後淨利季增7.8％達13.21億元，較去年同期成長2.9％，每股淨利1.82元。 南茂上半年合併營收135.77億元，較去年同期成長1.0％，平均毛利率年減1.0個百分點達25.2％，營業利益25.09億元，較去年同期減少7.0％，因新台幣匯率貶值帶來匯兌收益，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，較去年同期成長13.5％，每股淨利3.50元。　鄭世杰表示，由於全球通膨與終端產品銷售不佳，造成半導體供應鏈庫存增加，大陸各地因新冠肺炎疫情封控影響終端需求，亦加劇供應鏈庫存壓力，預期庫存去化需要半年時間，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出，減緩折舊與產能利用率下滑等壓力。　以產品線來看，鄭世杰表示，第三季記憶體封測接單維持第二季動能，DRAM封測受惠於新產品及利基型DDR3逐漸放量，NAND Flash封測則受惠於季節性需求帶動。但在面板驅動IC部份，客戶修正對封測代工的需求，客戶優化產品組合與測試產能合約規範，OLED與車用面板驅動IC的需求修正相對輕微，南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。　鄭世杰表示，南茂為反映產業現況，與客戶協商延後測試產能開出時間，在資本支出部份，往來會維持在年營收的20～25％比重，今年下半年投資相對保守，全年資本支出營收占比會維持在20～25％水準。

每股淨利分別達2.18元、2.3元，客戶增加網通晶片訂單，H2產能利用率維持高檔台北報導　半導體封測廠矽格（6257）及轉投資測試廠台星科（3265）1日公告第二季財報，矽格每股淨利2.18元，台星科每股淨利2.3元，季度營收及獲利表現均創新高。下半年因為消費性晶片生產鏈進入庫存調整，矽格及台星科透過產品組合調整因應市場變化，產能利用率可望維持高檔。　矽格公告第二季合併營收季增11.6％達51.54億元，年成長22.6％，毛利率季增2.3個百分點達32.7％，較去年同期提升2.1個百分點，營業利益季增23.2％達12.37億元，年成長35.2％，歸屬母公司稅後淨利季增20.1％達9.87億元，較去年同期成長44.1％，每股淨利2.18元。　矽格第二季合併營收、營業利益、稅後淨利均創歷史新高，累計上半年合併營收年增26.8％達97.74億元，歸屬母公司稅後淨利18.08億元，較去年同期成長45.5％，每股淨利4元優於預期。　矽格表示，第二季主要客戶訂單動能強勁，轉投資公司的國內外客戶下單也持續增加。在手機晶片封測訂單減少、網通及消費電子晶片封測訂單增加下，營收仍較第一季成長，多家投資公司營收也創歷史高點，獲利優於預期。　矽格旗下台星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊及晶圓測試訂單暢旺，第二季合併營收季增14.8％達11.15億元，年成長59.1％，毛利率季增2.2個百分點達34.8％，較去年同期提升12.1個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增37.5％達3.13億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利2.3元優於預期。　台星科上半年合併營收年增51.4％達20.87億元，毛利率年增14.1個百分點達33.8％，營業利益年增逾2.5倍達5.69億元，歸屬母公司稅後淨利5.41億元，較去年同期成長逾2.9倍，每股淨利3.97元。　市場需求不確定性增加，矽格客戶訂單以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整因應，產線調整後利用率維持一定熱度，但仍密切注意來料及市場變化。

規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷　台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

全年營收成長估近20％，變相下修展望；Q2淨利仍創新高，上半年賺逾四股本台北報導　聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行指出，由於市場不確定性增加，預期這波庫存調整潮將至少需要二到三個季度消化，代表庫存調整將可能延續到2023年第一季。　聯發科並指出，全年合併營收估將年成長「近20％」，並非先前強調的20％，也被市場解讀為變相下修展望。　聯發科29日舉行法說會並公告第二季財報，單季合併營收1,557.30億元、季增9.1％，毛利率49.3％、季減1個百分點，稅後淨利356.12億元、季成長6.6％，再創單季歷史新高，每股淨利22.39元。　累計聯發科上半年合併營收達2,984.41億元、年成長27.7％，平均毛利率49.8％、年增4.2個百分點，稅後淨利690.25億元、年增約29％，每股淨利43.41元，等同於今年上半年就賺進超過四個股本。　蔡力行指出，考量整體市場的不確定因素，預期今年全球智慧型手機出貨量將為12～12.7億支，其中全球5G手機出貨量約為6億支、年成長20％。　不過相較該公司今年第一季法說會所釋出的訊息，原先預期今年全球手機銷售將達13.5億支，與去年約持平，現在新預測數字較去年減少6～12.5％，5G智慧手機預估值也相較上季預估的6.6～6.8億支明顯減少。　針對庫存水準，蔡力行表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑戰增加了市場需求的不確定性，亦導致晶片需求的下降。因此，觀察到客戶及其銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的兩到三個季度都還會持續調整。　此外，針對今年第三季財測，聯發科預期單季合併營收將季減1～9％至1,417～1,542億元，毛利率47.5～50.5％。對於今年全年展望，蔡力行指出，全年營收成長動能可望達近20％，營業毛利率目標48～50％之間。法人推估，聯發科今年全年合併營收將成長17～19％左右，恐難以達成原先預期的20％。

每股賺3.69元優於預期，受惠多元化客戶組合，Q3營收看增13％台北報導　日月光投控28日法說會，第二季集團合併營收1,604.39億元，稅後淨利159.88億元，同創歷史次高，每股淨利3.69元優於預期。日月光投控營運長吳田玉表示，在多元化的客戶組合及製造靈活性之下，下半年表現依然穩固，合併營收將逐季成長。法人看好第三季集團合併營收將季增10～13％並創歷史新高。　日月光投控受惠於先進封裝及車用晶片封測訂單強勁，第二季集團合併營收季增11.1％達1,604.39億元，較去年同期成長26.4％，平均毛利率季增1.7個百分點達21.4％，較去年同期提升1.9個百分點，營業利益季增27.9％達206.06億元，較去年同期成長56.4％，歸屬母公司稅後淨利季增23.9％達159.88億元，較去年同期成長54.7％，每股淨利3.69元。　日月光投控上半年集團合併營收3,048.30億元，較去年同期成長23.7％，為歷年同期新高，平均毛利率年增1.7個百分點達20.6％，營業利益年增52.5％達367.19億元，歸屬母公司稅後淨利288.95億元，較去年同期成長53.6％，每股淨利6.71元。　日月光投控預期第三季封測事業美元營收略優於第二季，在擬制性（Pro Forma）基礎上第三季封測事業毛利率約與去年第四季相當。第三季EMS事業營收季成長幅度與去年同期相當，營業利益率約保持第二季水準。法人預期日月光投控第三季集團合併營收將較上季成長10～13％。　吳田玉表示，整體市場正經歷庫存修正，某些領域較其它領域具有動能，然而某些領域仍然受限，日月光投控在多元化客戶組合及製造靈活性之下，下半年合併營收將逐季成長。看好今年封測事業營收年成長率為邏輯半導體產業的二倍，EMS服務營收也有穩定的成長，期望利潤率可較去年更進一步成長。　對於未來營運展望，吳田玉表示，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但一般認為明年第一季將恢復季節性。

溢價14.3％，董座林錫銘：將衝刺資料中心、5G市場台北報導　IC設計廠偉詮電宣布，將以每股72.9元公開收購馬達驅動IC設計廠陞達科最高51％股權，溢價幅度約達14.3％，代表最高將斥資11.2億元收購陞達科。　偉詮電董事長林錫銘表示，由於IC設計產業面臨競爭態勢加劇，透過收購陞達科將可望共同聯手衝刺資料中心及5G市場，達到雙贏效果。　偉詮電將於7月29日啟動對陞達科的公開收購案，預計將以每股金額72.9元收購陞達科最低45％股權、最高51％股權，以股數計算為最低收購數量1,352萬2,000股、最高1,532萬4,000股，代表最高收購金額將上看11.2億元，公開收購日期截至8月17日為止。　以陞達科27日收盤價63.8元計算，偉詮電收購價格72.9元的溢價幅度大約為14.3％。　林錫明表示，陞達科主要衝刺資料中心及伺服器使用的馬達驅動IC，且具有不錯表現，後續若收購成功，雙邊除了可望一同衝刺資料中心及伺服器市場之外，5G基地台、充電樁及工控等終端應用亦是可共同拓展的市場，「馬達驅動IC可開發的產品線相當多」。林錫銘也指出，半導體市場整併已經是不可避免的趨勢，且IC設計產業面臨競爭態勢加劇的趨勢，唯有尋求整併才能共創雙贏，希望在整併後能夠達到一加一大於二的效果。　談起收購起因，林錫銘指出，在與陞達科談論數月之後，雙方終於敲定偉詮電收購陞達科股權一案，雙方產品及客戶重疊性極低，後續將可望帶來雙贏效果，且目前不會有全數收購陞達科股權，以及讓其下市的打算，也期許全數員工都能留任。　據了解，陞達科於2020年11月上櫃，且為日電貿集團旗下一員。陞達科第二季合併營收達1.77億元、季減1.0％，法人認為，進入2022年第二季後，虛擬貨幣挖礦開始退潮，亦使客戶拉貨動能縮減，使陞達科僅維持資料中心及伺服器客戶出貨，業績表現呈現季減水準。

營收720.55億、獲利213.27億、營業利益281.64億、毛利率46.5％，均創新高；Q3產能利用率續滿載　台北報導　晶圓專工大廠聯電27日舉行法說會，第二季合併營收720.55億元，歸屬母公司稅後淨利213.27億元，同創歷史新高，每股淨利1.74元。雖然下半年消費性電子需求疲弱，但聯電訂單及產能調整順利，第三季營收預估持平，產能利用率維持100％滿載。　周三美股早盤，科技股強彈，聯電ADR也勁揚5.62％。　聯電第二季合併營收季增13.6％，較去年同期成長41.5％，平均毛利率季增3.1個百分點、達46.5％，較去年同期大幅提升15.2個百分點。營業利益季增26.1％、達281.64億元，較去年同期成長近1.5倍。歸屬母公司稅後淨利季增7.7％達213.27億元，較去年同期成長78.6％，每股淨利1.74元。　聯電第二季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創新高。上半年合併營收1,354.78億元，較去年同期成長38.2％，平均毛利率年增16.0個百分點、達45.0％，營業利益504.98億元，與去年同期相較成長逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利411.34億元，較去年同期成長83.9％，每股淨利3.35元。　聯電共同總經理王石表示，在終端市場對聯電差異化製程持續強勁需求的帶動下，第二季財務數字與預期相符，整體晶圓出貨量較前一季增加4.3％，平均售價的提升與有利的匯率，讓第二季的毛利率拉升至46.5％。受惠於南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，以及OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi和車用等應用需求的驅動下，22奈米及28奈米產品組合的營收較前一季度成長了29％，占整體晶圓收入約22％。　王石表示，隨結構性趨勢推動智慧型手機到汽車等終端設備中半導體含量（silicon content）的增加，聯電確信28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點。　而展望第三季，聯電預期晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，平均毛利率預估達45％，產能利用率維持100％滿載水準。　王石表示，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但聯電正積極與客戶合作，調整產品組合。

台北報導　IC設計服務廠智原26日召開法人說明會，總經理王國雍表示，第三季營收受到庫存調整影響而季減，但第四季及明年第一季將逐季回升，將機動調整產品組合及量產訂單以因應市場變化，維持全年營收年增六成預期不變。　智原第二季合併營收季增4.9％達33.65億元，較去年同期成長99.4％，續創季度營收歷史新高，其中矽智財（IP）營收年增21.8％達3.18億元，委託設計服務（NRE）營收年增12.4％達4.42億元，特殊應用晶片（ASIC）量產營收年增152.0％達26.05億元。　智原第二季毛利率季減0.4個百分點達49.3％，較去年同期減少0.4個百分點，營業利益季增12.1％達8.25億元，較去年同期成長逾2.7倍，歸屬母公司稅後淨利季減1.3％達6.61億元，較去年同期成長近2.7倍，每股淨利2.66元。　智原上半年合併營收65.72億元，較去年同期成長103.2％，平均毛利率年增0.3個百分點達49.5％，營業利益15.61億元，與去年同期相較成長逾3.3倍，歸屬母公司稅後淨利達13.31億元，較去年同期成長逾2.8倍，上半年獲利賺逾半個股本，並賺贏去年全年，每股淨利5.36元優於預期。　智原第三季因為進入調整期，預期合併營收將較上季減少個位數百分比，其中矽智財營收維持季增，但NRE及ASIC量產營收較上季衰退，平均毛利率較上季減少2～3個百分點，營業費用季增5～6％，主要是研發費用增加及調薪。第四季隨著轉投資雅特力營運好轉及NRE認列增加，營收及毛利率將重拾成長。　王國雍表示，過去兩年半導體產業表現優異，但今年IC設計產業要維持強勁恐怕是難上加難，但智原今年依舊可以逆風而行，年度合併營收成長六成目標不變，主要原因是ASIC量產非常突出，量產營收較去年成長八成以上，對於明年展望維持樂觀，明年第一季營收可望較第四季成長。