台北報導　半導體測試介面大廠中華精測（6510）第四季雖因智慧型手機晶片庫存調整而出現淡季表現，但受惠純測試載板Gerber專案及高效能運算（HPC）等測試介面訂單優於預期，今年營收可望再創新高。　隨著明年上半年市場庫存有效去化及新一代5G手機晶片推出，精測營運將在第一季落底，第二季進入成長循環，全年營收將較今年成長約15％續創新高。　精測11月合併營收月減9.1％達3.82億元，較去年同期減少6.9％，累計前十一個月合併營收40.46億元，與去年同期相較成長6.0％。由於智慧型手機晶片仍處於庫存調整期，第四季營運進入淡季，法人預估季度營收約較上季衰退7～9％，但Gerber專案及HPC新應用接單優於預期，美系手機晶片大廠移轉生產鏈來台，全年營收可望年增2～4％續締新猷。　由於全球通膨造成下半年智慧型手機銷售低迷，影響手機晶片出貨，精測前三季應用在手機應用處理器（AP）的MEMS探針卡營收較去年同期減少34％，在預期手機銷售及庫存去化會延續到明年上半年情況，精測雖對明年上半年看法保守，但看好新一代手機晶片會在第二季後量產，可望帶動MEMS探針卡等相關測試介面產品出貨動能。　法人表示，隨著更多處理器開始採用MEMS探針卡，市場規模持續成長，精測除了在智慧型手機高階AP市場擁有高市占率，並已順利延伸至HPC或人工智慧（AI）等其它應用，明年MEMS探針卡出貨可望優於今年，並推升營收進入成長循環。　精測近年來積極進行多元化布局，今年已漸收成效，進一步爭取到固態硬碟（SSD）控制IC及HPC運算處理器等相關測試介面訂單。再者，精測純測試載板Gerber專案原為因應自身設計需求建置，但順利獲得車用晶片在內訂單且需求持續增溫，為未來打入車用晶片測試介面市場做好準備，並有效降低淡季效應帶來的衝擊。　法人指出，精測受惠於智慧型手機AP測試介面需求在明年第二季後開始復甦，晶圓測試及成品測試多元化產品效益顯現，而美國對中國發布半導體新禁令，精測受影響程度低，配合MEMS探針卡市場規模成長及市占率提升，產品線延伸至高階測試底座（socket），預估精測明年營收將較今年成長約15％，後年亦可望看到高個位數百分比成長幅度。

AI嵌入式平台市占擴大、x86架構CPU及IC設計服務商機暢旺，營運展望樂觀台北報導　IC設計廠威盛（2388）受惠於IC設計服務VIA NEXT事業接單暢旺並認列委託設計（NRE）業績，推升11月合併營收衝上10.40億元，為近十年來單月營收新高。法人看好威盛人工智慧（AI）嵌入式平台逐步擴大市占率，美中貿易戰為x86架構中央處理器（CPU）及IC設計服務帶來新商機，對營運獲利展望轉為樂觀。　威盛受惠於NRE營收挹注，11月合併營收月增98.4％達10.40億元，較去年同期成長69％，為近十年來單月營收新高，累計前十一個月合併營收86.57億元，與去年同期相較成長37.5％。法人預期第四季營收可望維持第三季高檔水準。　威盛近年進行商業模式轉型，已由單純的IC設計公司轉換成嵌入式系統及方案供應商，目前合併營收主要包括子公司威鋒、人工智慧嵌入式系統及方案、IC設計服務及矽智財的VIA NEXT事業、x86架構CPU及晶片組等四大領域。威盛下半年營收明顯成長，主要來自NRE收入大幅增加。　威盛嵌入式系統及方案主攻邊緣AI應用，沒有與工業電腦業者競爭，近年來透過AI方案及Mobile 360方案的推出，在智慧車載、智慧工廠、智慧建築等應用取得很多設計案。其中，在車載裝置部份已順利打進重型設備及視訊車載等生產鏈，可做到自駕車Level 2的車用安全警戒及盲區偵測等功能，特別是在堆高機等重型設備的主動安全應用獲得許多中國客戶採用。　威盛先前將部份x86架構CPU及晶片組業務出售予轉投資上海兆芯，去年底接受英特爾延攬美國子公司Centaur部份員工，但並沒有影響威盛本身x86架構CPU產品被客戶採用在行政電腦等應用，而且相關出貨並沒有受到美國對中國發布新禁令影響，威盛亦強調會遵守法律規定。　再者，為了爭取美國及中國系統大廠的AI相關特殊應用晶片（ASIC）市場商機，威盛VIA NEXT事業去年才剛起步，開始提供客戶NRE設計及IP、ASIC量產等服務，今年下半年已看到明顯營收貢獻。法人表示，威盛累積逾20年的IC設計能力及IP資料庫，隨著ASIC市場的快速成長，將可爭取到更多系統大廠客製化代工訂單。

台北報導　立法院經濟委員會12日審查《產創條例10之2條》修正草案，並完成委員會討論，由於草案針對「關鍵供應鏈」、「先進製程」等適用資格未做明確定義，引發立委高度關注。經濟部長王美花強調，考量產業脈動持續變化，不會將定義入法，也不會獨厚半導體等特定對象。另朝野立委共提出八個不同版本，有意在前瞻創新研發支出投資抵減率加碼至30％，減稅年限也有意延長1年至2030年12月底。　朝野政黨立委針對產創10之2條修正案提出六個版本、兩個修正動議，共計八個版本，連同政院版共九個。其中，立委黃國書領銜提出版本將前瞻創新研發支出抵減率加碼至30％、先進設備加碼至7％，且減稅優惠延長至民國2030年12月底，比政院版25％、5％更優惠。另綠委有人主張創新前瞻的研發支出，還有「先進製程或前瞻技術」之全新機器或設備都可適用。　藍委楊瓊英等人則要求先進製程必須要在國內使用為限，同時若國際供應鏈企業轉投資創新前瞻的新創公司也可適用投抵的租稅優惠。民眾黨版本則建議第一年有效稅率門檻鎖定在15％、綠委郭國文則主張第二年直接至15％，不需有緩衝彈性條款。　對於適用資格，政院版原本明訂公司當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率，依經濟合作暨發展組織（OECD）最低稅負，2023年為12％、2024年起「原則」為15％，但視各國執行情況而定，2025年才強制15％。　質詢時不少委員也提到，希望把投資金額與研發密度等門檻定義要先在母法訂清楚，針對草案對租稅抵減影響規模、涉及適用資格的「關鍵供應鏈」及「先進製程」定義模糊表示疑慮。最後這些有爭議的條文或內容將全部保留至朝野協商。

法人預期，Q4營收將刷新單季紀錄；受惠台幣貶值，今年拚增長逾四成 台北報導　台積電11月合併營收2,227.06億元，創單月歷史新高。法人預期，台積電產能利用率除7奈米製程外仍維持滿載，預期第四季合併營收將創下歷史新高，在台幣匯率貶值加持下，全年合併營收可望成長4成以上。　台積電11月營收年成長5.9％，再度創下單月歷史新高，較去年同期更大幅成長56.3％。累計今年前11月合併營收1兆8,486.25億元，也續創同期新高，年增44.0％。　法人指出，雖然消費性景氣需求在下半年開始轉弱，不過台積電受惠於先進製程的獨特產業優勢，囊括蘋果、高通、輝達及超微等各大客戶持續在4／5奈米製程投片量產，因此當前先進製程僅7奈米製程產能並未滿載，其他皆維持在滿載動能。　台積電先前法說會預估，第四季合併營收將介於199～207億美元，在新台幣兌美元匯率31.5元假設之下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％。　從目前市況來看，法人認為，台積電12月合併營收仍有機會達到2,100億元以上，雖然可能無法改寫單月新高，但將會保持相對高檔，使第四季合併營收再寫下單季新高，且受惠於新台幣貶值，全年合併營收將年成長4成以上。　此外，台積電轉投資、同為晶圓代工廠的世界先進11月合併營收32.01億元、月減10.0％，寫下19個月以來單月低點，相較去年同期明顯減少26.7％。法人指出，世界先進第四季合併營收有望達到財測目標區間95～99億元、季減26～29％。

無論全球化、在地化…台北報導　針對半導體未來發展，蔡明介8日指出，全球化也好，在地化也好，大家都知道科技的重要，半導體又是科技最重要基礎，聯發科從這個角度舉辦「智在家鄉」活動，就是要讓社會上的問題能用科技解決，而解決方案都會用到半導體。　蔡明介指出，台灣的半導體基礎很不錯，像是前陣子台積電創辦人張忠謀也有說，羨慕台灣有那麼多好的晶片生產的人很多，所以應該要在這個基礎上好好努力發揚光大。　由IC設計龍頭聯發科主辦的第五屆「智在家鄉」數位社會創新競賽8日公布獲獎名單，共有297組團隊參賽，並史無前例選出雙首獎各獲100萬元獎金。跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，雙雙獲得青睞。　蔡明介表示，創新不是比最先進科技，最終要解決實際問題，才能產生更大的影響力，「不管low tech、high tech，能解決問題就是好tech」。智在家鄉五年來超過1,800件提案，涵蓋台灣86％的鄉鎮市區，展現出民眾對應社會議題的行動力。　對於人才培育，蔡明介認為，現在電機、資訊、包括IC設計等工作環境都很好。聯發科基金會調查研究指出，女生在國中或高中階段學習科學很好，以他在這行業幾十年的經驗來說，不管男女，自己做的工作可以產生的價值，自己有看到成果最重要。　聯發科持續發布新晶片，8日正式推出5G行動平台天璣8200，採用4奈米製程，八核心CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，並搭載Arm Mali-G610架構六核GPU，預期搭載天璣8200的5G智慧手機會在年底前問市。

董事長劉德音指出，Fab 21第一期＋第二期年產能將逾60萬片，營收上看百億美元台北報導　台積電台北時間7日凌晨在美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21廠第一期舉辦首批機台設備到廠（First tool-in）儀式，宣布將開始興建第二期並導入3奈米製程。創辦人張忠謀表示，「自己過去夢想、就是在美國設廠」，現任董事長劉德音延續了他的夢。　劉德音指出，Fab 21第一期及第二期完工滿載後，年產能將逾60萬片晶圓，可帶來100億美元營收貢獻，終端產品市場價值估超過400億美元。　劉德音表示，台積電亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。台積電感謝各界持續合作得以促成今日的成果，也很高興與在美國的夥伴攜手合作，成為半導體創新的基石。　台積電慶祝儀式由創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家共同主持，歡慶首批最先進半導體製造機台設備運抵Fab21廠第一期，台積電並於典禮中宣布擴廠計畫。與會貴賓包括美國總統拜登、商務部長雷蒙多、亞利桑那州長道格杜西、鳳凰城市長凱特加列戈、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等。　台積電宣布，美國亞利桑那州晶圓廠Fab 21第一期將在2024年量產5奈米家族的4奈米製程，並開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程，兩期工程總投資金額約為400億美元，成為亞利桑那州及美國史上規模最大的外國直接投資案。　台積電Fab 21第一期及第二期要全面滿載量產，預期在2027年之後，設備業者推算，該廠占台積電全球總產能比重不及5％，占7奈米及更先進製程產能比重約10％。　台積電Fab 21廠除了1萬多名協助興建廠房的營建人員之外，第一期及第二期工程預計將額外創造1萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積電的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，為台積電帶來100億美元營收貢獻，終端產品市場價值預估超過400億美元。　為符合台積電致力於綠色製造的承諾，台積電將在Fab 21廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。

總投資額400億美元第一座廠預計2024年生產4奈米製程，第二座廠預計2026年生產3奈米製程。綜合外電報導　台積電6日在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行首批機台設備到廠（first tool-in）典禮，美國總統拜登出席並發表演說，再次宣揚強化美國晶片製造實力理念。 台積電發布新聞稿表示，其亞利桑那州第二座晶圓廠，預計將於2026年開始生產3奈米製程技術。目前興建中的第一座廠預計2024年開始生產4奈米製程技術。兩廠總投資金額約為400億美元（約新台幣1.22兆元），為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最最大的外國直接投資案之一。 這次的典禮美台政商、科技巨頭雲集。除台積電創辦人張忠謀與太太張淑芬，以及董事長劉德音、總裁魏哲家前往參加，其他貴賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達創辦人兼執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。國發會主委龔明鑫也將以台積電董事身分出席。　亞利桑那州州長杜席（Doug Ducey）已先行會晤台積電董事長劉德音，他在推特上曝光兩人合照，照片裡的他拿後者贈送的台積電晶圓紀念品，象徵台美在半導體製造方面展開重大合作。 杜席在推特上寫道，亞利桑那州致力於與台積電建立長期互惠關係，他非常高興再次見到半導體巨頭台積電董事長劉德音。亞利桑那州以成為台積電高科技晶片製造業務所在地為傲。 拜登將出席典禮並參觀工廠，同時也會發表演說。白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登將再次宣傳經濟計畫理念，強調政府在提振晶片製造實力方面的努力。　今年8月，拜登將眾所矚目的《晶片與科學法案》簽署成法，其中包括提供520億美元鼓勵半導體業者在美設廠。白宮經濟顧問狄斯表示：「拜登此行標誌一個重大里程碑，亦即：台積電將最先進半導體製造帶回美國。」 台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。

11月營收逾一年半新低，後續恐再下探…台北報導　網通IC設計大廠瑞昱11月合併營收72.96億元，創超過一年半以來單月新低，並年減逾兩成。由於PC庫存仍持續調整，法人認為，瑞昱至少將維持營運平淡到明年上半年，代表後續業績可能再度下探。　瑞昱5日公告11月合併營收達72.96億元、月減9.8％，這也是瑞昱營收連續三個月下滑，且創下2021年3月以來低點，累計今年前11月合併營收105.41億元、僅年增9.4％。　法人指出，進入下半年後，PC、消費性市場需求大幅降溫，使系統廠拉貨動能大幅減少，使瑞昱Wi-Fi、藍牙及音訊晶片等PC相關產品線出貨表現皆低於上半年水準，且部分客戶更開始要求產品降價，讓瑞昱在第四季合併營收及毛利率都面臨壓力。　這波PC庫存調整潮仍尚未見到盡頭，供應鏈指出，目前僅有少數新產品開始恢復拉貨動能，但從整體PC市場來看依舊杯水車薪，且預期明年第一季工作天數降低情況下，出貨表現將更加疲弱。因此法人推估，瑞昱屆時營收表現可能將再度下探。　目前市場上普遍預期明年第二季PC、消費性市況才有機會逐步回溫，不過法人認為，由於PC市況目前庫存水位仍偏高，最快可能要等到明年下半年才有機會重新回到成長軌道，代表瑞昱營運屆時才有機會開始明顯回溫。　雖然消費性市況疲弱，不過瑞昱並沒有停下新產品研發腳步，預期明年將擴大衝刺Wi-Fi 7、2.5G／5G／10G的乙太網路及交換器（Switch）等新產品出貨量，藉此擴大非消費性市場布局。

台中園區二期擴建計畫環評初審過關，力拚明年5月底前交地綜合報導　「護國神山」台積電中科擴廠邁大步！攸關台積電2奈米新廠籌設的「中科台中園區擴建二期開發計畫」，5日經環保署專案小組會議決議「有條件過關」，預計明年1月農曆年前將補正資料提送環評大會審查，中科管理局將力拚明年5月底前，交地給台積電興建先進製程晶圓廠，2奈米投資金額上看兆元。　根據環評資料顯示，中科台中園區二期預計引進半導體及上中下游產業以及其他相關科學事業，創造就業人口約4,500人，在園區完成開發、產業進駐後，預計產值達5,014億元。　中科表示，由於台中園區土地出租率已達100％，沒有多餘土地可以出租，因此開發因應產業布局用地需求，擴大並維持半導體產業全球競爭力。　中科管理局長許茂新強調，本案都市計畫及用地取得作業已同步展開中，本月可望召開台中市都市計畫審議大會，「環評大會與都市計畫審議大會若能順利過關，將力拚明年5月底前，交地給台積電興建先進製程晶圓廠！　中科二期擴建開發面積原本規劃94.62公頃，預計引進台積電及其上游科技產業，如IC設計大廠，因開發面積縮減至89.75公頃，許茂新說，二期擴建面積絕大多數土地將提供台積電籌設2奈米等先進製程晶圓廠，未來等完成配地後，再視土地配置情況引進其他高科技產業。　去年底，台積電總裁魏哲家率領團隊拜會台中市長盧秀燕，表達台積電希望能在台中擴廠。當時盧秀燕表示，台積電已提出擴廠計畫，總投資金額在8,000億至1兆元，台中市府會全力提供協助。惟許茂新表示，台積電尚未提出最後投資金額。　中科二期擴建計畫環評說明書歷經三次環評專案小組審查，由於引進半導體，用電用水成關注焦點。中科管理局指出，目前規劃中科二期用電量約925MW，其中25％再生能源，未來至2050年取得實際用電度數使用100％再生能源。用水量每日9.55萬公噸，除民生用水，終期承諾朝向100％使用再生水，全區用水回收率84％，最終可生產2萬公噸再生水。　最終專案小組要求中科補足進駐廠商設置緊急發電機或儲能設備的啟動條件及時機，有條件通過初審。中科管理局強調，預計明年1月農曆年前，將儘速補正資料提送環保署環評大會審查。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的5奈米12吋晶圓廠Fab 21廠，第一期建廠速度符合預期，將於美西時間12月6日辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，包括台積電創辦人張忠謀暨夫人張淑芬、董事長劉德音、總裁魏哲家等將全員到齊，見證此一歷史性的時刻，美國總統拜登（Joe Biden）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）亦確認出席。　台積電本次的設備到廠典禮，被視為是相當重要的里程碑，邀請客戶、供應商、學界和政府代表一同慶祝。美國白宮表示，拜登將前往亞利桑那州參觀台積電廠，將討論美國經濟政策如何帶領製造業發展，並重建供應鏈，創造出美國高薪的工作，相關行程細節也是備受矚目的重點之一。　值得注意的是，因為國發基金是台積電最大法人股東，國發會主委龔明鑫將以台積電董事身分，出席台積電美國亞利桑那州廠，同時也會拜訪美國西岸的企業；業界也傳出包括輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等大客戶，均可能出席並與張忠謀會面，至於英特爾方面，則會以台積電客戶身分指派代表出席。　台積電2020年宣布，在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。　業界消息指出，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並導入3奈米製程。設備業者預期台積電Fab 21第一期2025年滿載後，才會著手興建Fab 21第二期並建置3奈米產能，預計2026年進入量產。　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築，能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。就目前為止來看，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素，對未來進行評估。