包機載運設備 首班啟航台北報導 台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮。業界傳出，台積電首班包機華航C136已在1日下午直飛鳳凰城，將人員、機台元件等送往美國。　貨代業者透露，台積電為華航長期客戶，這次赴美設廠主要透過統包顧問公司安排，將使用包機等多聯式運輸工具，由於半導體製造的尖端精密設備，利用海運晃動風險較高，因此偏向使用空運，預計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機，研判是載運台積電人員、機台元件等。　過去台灣無航班直飛鳳凰城，這班台積電華航包機，為空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。依桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。　對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。

第三季營收180.53億，稅後純益51.11億，同步刷新歷史台北報導　矽晶圓大廠環球晶1日法說會，第三季營收180.53億元，歸屬母公司稅後純益51.11億元，同步創下歷史新高，單季獲利超過一個股本，且「客戶預付貨款已達382.1億元、寫下歷史新高紀錄」。　環球晶指出，「訂單有長約保護且沒客戶違約」，預期8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，第四季營收可望再創新高，間接打臉市場傳出的台積電對供應鏈砍單傳聞。　環球晶第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％、創新高，毛利率季增0.1個百分點達43.7％，較去年同期提升4.6個百分點，歸屬母公司稅後純益季增88.2％達51.11億元，較去年同期增加64.6％，每股淨利11.74元。　環球晶累計前三季合併營收518.99億元，較去年同期成長14.4％，歸屬母公司稅後純益95.73億元，較去年同期減少1.8％，每股淨利22.00元，前三季獲利賺逾二個股本。若不計算認列德國世創（Siltronic）股票評價損失等其他非營運因素影響，前三季每股淨利達40.89元。　環球晶指出，客戶僅在拉貨方面調整產品組合，董事長徐秀蘭表示，短期電腦、手機、記憶體設備受消費者信心水準下降拖累，下半年可能持續疲軟，然車用和數據中心則表現強勁，整體來看，明年半導體市場表現持平，長期隨著總體經濟改善、晶片庫存漸趨平衡、數位轉型大趨勢推動，2024年將恢復成長。　徐秀蘭指出，然車用與工業應用需求依舊強勁，皆為半導體產業添加成長動能，加上各國政府積極擘劃能源轉型及淨零碳排的相關政策，都有望持續推升半導體需求，支撐產業長期發展。　環球晶預期，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，6吋矽晶圓動能較低，至於FZ和SOI矽晶圓需求熱絡。徐秀蘭表示，環球晶擁有3吋至12吋完整的產品光譜，能滿足客戶全方位需求，以因應單一產品的市場波動，並藉由靈活的資產配置與充裕的現金部位抵禦市場動盪，於穩健經營中創造盈餘獲利。

已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸 涂志豪／台北報導　晶圓代工龍頭台積電南科再生水廠日前完成通水，是全球首創工業再生水回用半導體製程，而台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，並導入2奈米製程廠區，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。　台積電致力推動水資源永續管理，積極落實製程節水與廢水分流，廠區水回收已達一滴水使用3.5次的成效。為精進用水效率，台積電投入再生水技術發展，攜手政府單位開發符合自來水供水標準的民生廢水再生流程及工業廢水回收技術，並與中鼎集團合作打造全球首座工業再生水回用至半導體製程的再生水廠，今年9月台積電南科再生水廠完工並正式通水，年底前每日可供應1萬公噸工業再生水，朝多元水資源循環再生的永續目標邁進。　水的品質、純度與穩定來源對晶片生產過程至關重要，為更善用每一滴水資源，台積電於2015年起投入再生水技術研發，建置模廠並以實廠廢水進行測試，透過反覆調整處理程序強化水質。　有鑑於先進製程潔淨度需求提升與系統運轉優化，為使再生水品質符合製程規格，台積電亦集結工研院、中鼎、台灣大學、陽明交通大學等產官學界力量，開發導入低能耗生物處理、低能耗污泥處理、高效能尿素去除等創新技術，並與台南市政府及南部科學園區管理局合作建置供水模式，藉由多重且即時自動化水質監測，確保再生水供應品質。　台積電南科再生水廠是南科廠區再生水製造、偵測與供應中心，除回收南部科學園區污水廠放流水以產製工業再生水外，並於永康及安平污水廠市政再生水進入廠區前把關水質。目前台積電亦投入研發以廢熱進行濃縮廢水回收與污泥資源化技術，避免濃縮廢水外流，進一步降低環境衝擊，預計2026年南科再生水廠產能將提升至每日供水3.6萬公噸，持續降低自來水用量需求並友善環境。　拓展多元水資源為台積電水管理永續發展的重要策略，台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，導入2奈米製程廠區，並配合市政再生水供應，未來可達成竹科新建廠區100％使用再生水，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟，不僅是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。　包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。　台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。　超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片（chiplet）及3D晶片堆疊的先驅者，超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待，並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoIC）為基礎的中央處理器的好處。　台積電OIP由六個聯盟組成，包括電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。　3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位。

Q3每股淨利2.41元；總經理王國雍表示，年營收增逾六成目標不變 台北報導　IC設計服務廠智原（3035）25日召開法人說明會，第三季營收及獲利表現符合預期，每股淨利2.41元。智原總經理王國雍表示，雖然近期市場波動大，但營收季增態勢不變，第四季營收可季增低個位數百分比，全年營收年增超過六成的目標不變，明年第一季營收表現還會維持成長。　智原第三季合併營收季減3.6％達32.44億元，較去年同期成長46.3％。其中，矽智財（IP）營收季增19.5％達3.80億元，較去年同期成長42.9％，委託設計（NRE）營收季減5.1％達4.20億元，與去年同期相較成長37.1％，特殊應用晶片（ASIC）量產營收季減6.2％達24.44億元，較去年同期成長48.5％。　智原第三季毛利率季減0.7個百分點達48.6％，較去年同期減少3.0個百分點，營業利益季減13.9％達7.10億元，較去年同期成長57.9％，歸屬母公司稅後淨利季減9.4％達5.99億元，與去年同期相較大幅成長83.3％，每股淨利2.41元優於預期。　智原前三季合併營收98.15億元，較去年同期成長80.4％，毛利率年減1.0個百分點達49.2％，營業利益22.70億元，較去年同期成長逾1.8倍，歸屬母公司稅後淨利19.30億元，與去年同期相較成長逾1.8倍，每股淨利7.77元。智原前三季營收及獲利已超過去年全年。　智原預估第四季營收將較上季成長低個位數百分比，其中IP及ASIC量產業績較上季減少，但NRE業績較上季增加，季度營收有機會創下歷史新高，平均毛利率預估較上季小幅下滑。　市場關注智原轉投資雅特力的微控制器（MCU）營運，王國雍表示，下半年仍在庫存調整，第四季能見度依舊不明確，不過整年來看仍有不錯的成長，MCU占智原營收比重僅7％所以影響不大。　針對美國對中國擴大半導體管制，王國雍表示，因為智原目標市場不在管制範圍內，目前沒看到影響，但智原會做好風險控管。再者，智原對明年整體營收成長非常有信心，而明年第一季營收也會大於今年第四季和今年第三季，維持季增態勢。　智原亦宣布成立設計服務中心，推出支援多家晶圓廠及14奈米以下鰭式場效電晶體（FinFET）製程實體設計服務，由客戶指定製程及生產的晶圓廠，以加快產品上市時程。

全面掌控且避免相關技術外流...台北報導　經濟部投審會25日有條件通過聯電全額持有廈門聯芯集成電路製造公司，將投入48.58億人民幣，股權從現有7成變成100％聯電持有，不僅可讓聯電全面掌握公司動向，且可避免相關技術外流。經濟部要求聯電未來三年需落實在台投資計畫達1,300億元，且防止中國大陸竊取相關技術及機密。　經濟部官員表示，目前聯電持有聯芯集成電路股權約七成，未來將變成全額持有，董事會成員預料會改為聯電全面接管，相關技術與生產機密都可獲得保障。　投審會指出，本案是聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於陸方資本金到位7年後，回購廈門聯芯持股；廈門聯芯從今年第1季起已由虧轉盈，111年上半年淨利2.13億人民幣，預估後續營運將逐步成長，聯電評估此時依預定協議買回廈門聯芯其餘股東股權，對聯電股東權益為正面助益，且由聯電100％持有，可控制全數董事席次，有利提升經營效率，符合獲利及集團管理效益。　值得注意的是，近期中美貿易戰持續升溫，美國祭出限制先進製程及相關供應鏈赴中國大陸，聯電全額持有聯芯引發關注。官員透露，聯芯在中國生產是屬於28奈米及40奈米，符合台灣投資必須落後在台先進製程一個世代，同時也不在美國管制清單當中，因此這項交易並不涉及美國管制項目。　經濟部強調，本案經提報委員會議討論後，考量聯電持有廈門聯芯100％股權，使陸資持股降為0％，有助強化聯電集團掌控力與全球策略部署，且不至於對我國產業造成不利影響，因此同意本案。經濟部要求聯電持續落實內控機制，防制中國大陸竊密並防止相關技術用於軍工產業，且要求未來三年需落實在台總計新台幣1,300億元投資計畫。　此外，25日並通過僑外投資，英商GRP III TAIWAN UK LTD以6,260萬美元，受讓取得國內股東持有永鑫能源股份270萬股，從事太陽能光電系統之工程設計、採購建造、維運管理、專案開發與資產管理等業務。　對外投資部分，陽明海運以11億美元，增資新加坡陽明（新加坡）私人有限公司[YANG MING LINE（SINGAPORE）PTE LTD.]，從事商業投資、船舶運送、買賣及租賃，以及海運承攬業務。

總經理陳河旭表示，工業、基建、軍工等應用需求仍強，持續投資擴產 台北報導　景碩（3189）24日與中央大學舉行半導體載板與ESG人才培育產學合作意向書簽約儀式，會後景碩執行長兼總經理陳河旭表示，雖然短期消費性需求不佳，但工業、基礎建設、軍工等應用對ABF需求依舊很強，景碩在ABF的投資持續進行，放眼2023年，ABF成長不是問題。　他表示，以現階段來說，今年各家ABF廠一定都是成長，BT方面因為涵蓋如手機、記憶體、電視、汽車等，消費性變數較高，就景碩來說，今年BT也是成長。目前看第四季營運維持與第三季差不多高檔的表現，而2023年ABF成長不是問題，BT則要再看消費性需求何時回溫。　陳河旭提到，消費性需求下來、其他應用補上，其實現在載板市場是供需平衡的狀態，2023年雖然持續有廠商開出新產能，但是HPC、AI、軍工、工業、基礎建設等需求帶動下，缺口又會再次放大，目前市場預期景氣會在2023年中旬反彈、市場需求回復，屆時載板缺貨、漲價潮又會再次來臨。　陳河旭分析，從需求和供給面來說，之前是因為疫情供給不順，對台灣或半導體產業而言生意很好，現在最大的兩個影響在戰爭導致需求下滑，也同時衝擊供應鏈，另外中美關係緊張、區域經濟的開始，產業長期變化需要再觀察。　不過陳河旭認為，雖然美國禁止中國輸出，但短期而言，對半導體的影響不大，很多新政策還只是個大方向，細節還不太清楚，後續要看執行力道。但對台灣來說，其實是個好機會，像中國面板最大，假設完全不能輸出，台灣就能受惠，再者，台灣一直以來自給自足，雖然未必能像中國一樣開那麼便宜的價錢，但也有維持基本水準，且品質有保證，中國能輸出的台灣大部分都能，因此預期此政策，不只是電子業，反而台灣會有很多地方可以受惠。區域型經濟發展上，若中國不能出口，東南亞有機會受益，也確實感受到客戶端、PCB板廠供應鏈往東南亞移動。

台北報導　晶圓代工大廠聯電受惠於產能滿載及新台幣貶值，第三季合併營收753.92億元續創歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現下滑，明年第一季有機會觸底並在第二季回升。　聯電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作。　聯電並在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力於卓越製造並堅定履行對客戶承諾的貢獻。　英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩年在歷經前所未有的半導體短缺下，聯電全力投入與額外的產能支援。20多年來，聯電一直是英飛凌可靠的合作夥伴，並藉由雙方的協同關係，深化在各項領域的合作。　聯電歐洲暨日本銷售副總經理劉士維表示，英飛凌是車用電子技術的領導者，同時也是聯電的長期合作夥伴。　聯電長期以來依據客戶的產品規劃，提供穩定的品質、可靠的產能、適切的技術來贏得客戶信任，預期未來在汽車產業持續轉型，以及5G和AIoT發展的帶動下，能與英飛凌在追求高成長的市場上一起成長。　雖然下半年消費性電子積極去化庫存，並造成晶片生產鏈出現庫存調整，但聯電第三季營運強勁及產能利用率維持滿載，加上新台幣兌美元匯率貶值，9月合併營收月減0.5％達252.19億元，較去年同期成長34.5％，為單月營收歷史次高。　聯電第四季面臨客戶庫存修正，產能利用率將出現下滑並會延續到明年第一季，法人預期隨著庫存修正在明年中旬前告一段落，聯電的IDM廠客戶可望提前擴大投片，明年第二季利用率可望逐月回升。

SEMI：車用及功率元件需求推升，2021～2025年可望增加20％ 台北報導　根據國際半導體產業協會（SEMI）發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出，2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長，但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。　根據SEMI統計，包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌（Infineon）、安世半導體（Nexperia）和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。　展望報告指出，自2021年至2025年，全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，若以產品別來區分，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58％的成長速度居首，其次為微機電（MEMS）產能將成長21％，晶圓代工產能成長20％，類比IC產能則成長14％。　SEMI表示，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66％領先世界各地。接著依序為東南亞增加35％、美洲及台灣分別增加11％、日本增加10％、歐洲和中東增加8％、韓國則增加2％。若依總產能占比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能占比持續增加，約占全球8吋晶圓總產能21％，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。　根據SEMI統計，2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座，而未來幾年的成長放緩，2023年將增加至215座，至2025年將增加至218座。　為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求，世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充，而因應市場景氣變化及客戶庫存去化，世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充，但投資計畫已進行調整。　據設備業者指出，世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響，預期利用率將逐季下滑至2023年第一季，並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能，現階段將下修至1萬片，剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。

產、官、學界一起維護產業優勢，「大家好好發展」... 台北報導　台灣半導體產業協會（TSIA）19日召開2022年會，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，希望台灣產、官、學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。　由於美國日前對中國發布最新半導體產業禁令，包括禁售高效能運算（HPC）處理器及禁售先進製程設備，市場關切相關禁令對台灣半導體及台積電是否造成營運影響，劉德音出席TSIA年會時不予回應，僅表示「大家好好發展台灣半導體、大家放心」。　劉德音說，新冠疫情延燒已快3年，加上中美貿易戰、以及地緣衝突如烏俄戰爭及兩岸緊張等情勢不斷升高，加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績，預估2022年台灣IC產業產值達新台幣4.88兆元，較2021年成長19.7％。　劉德音表示，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，當然需要政府擬訂具體長遠的政策及前瞻可行的環境法規，以促使產業達到永續發展的目標。　外在環境方面，劉德音指出，美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇，大力支持其本土業者，美國也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產、官、學界在半導體產業相關產業政策上提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。