台北報導　智慧手機市況不佳，且目前幾乎未見復甦的曙光，使聯發科（2454）下半年營運前景也出現不小雜音。法人推估，若聯發科要達成第三季營收1,417～1,542億元的財測目標，9月合併營收必須要單月成長25.5％才能達到低標，但以目前市況來說，聯發科要達到財測目標的壓力大增。　消費性市場需求疲弱，且智慧手機市場買氣也同步受到衝擊，法人指出，由於全球通膨衝擊，目前不論美國、歐洲及中國等主要消費市場的4G、5G手機，下半年（非蘋）手機買氣都相當疲弱，且OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠都已經開始下修今年全年出貨量，拉貨動能更開始急速縮減。　截至今年第二季底為止，聯發科來自智慧手機的營收占比仍高達54％左右，因此手機市況變化勢必將會對聯發科營運造成影響。　聯發科已經公告的7月及8月合併營收，合計為855.90億元，代表9月合併營收必須要達到561.1億元，才可望達成財測低標。　市場認為，聯發科9月合併營收若要站上561.1億元、等於必須月成長25.5％，但在手機市況疲弱情況下，聯發科想要力拚達到財測低標的壓力確實不小。　聯發科29日股價開高，不過終場受到大盤賣壓，收盤下跌0.37％至543元，股價已經回到2020年6月位階，三大法人一共賣超74張，且從9月以來，僅有3個交易日買超，不過值得注意的是，法人賣超張數已經從先前的單日數百張以上開始降至100張以內，顯示法人賣超動作已經開始放緩。　不過，聯發科目前正開始積極拓展非智慧手機業務，不論是特殊應用晶片（ASIC）、車用及物聯網（IoT）等相關市場都有所布局，其中將可望以特殊應用晶片及物聯網等產品線腳步最為迅速，已經拿下企業用交換器及亞馬遜等相關客戶訂單，若出貨持續成長，有望成為聯發科營運成長動能的支撐。

客戶庫存調整影響出貨，加上轉投資超豐產能下修，預期Q4仍有下滑風險台北報導　記憶體市況持續供給過剩，下半年價格跌幅擴大，國際大廠積極進行庫存去化並暫緩擴產計畫。記憶體封測廠力成（6239）受到客戶減少位元出貨影響，近期接單量能縮減，加上轉投資超豐（2441）產能利用率明顯下修，法人預估第三季營收將季減近一成。　力成8月合併營收月減7.8％達70.85億元，較去年同期減少6.0％，累計前八個月合併營收588.62億元，較去年同期成長8.8％。力成在先前法人說明會中提及，受到全球通膨等外在不確定性因素影響，第三季營收將較第二季持平或微幅季減幾個百分點，但以在手訂單來看，第三季營收季減幅度將擴大至接近一成。　以全年來看，力成上半年營運優於預期，營收及獲利創下歷年新高，下半年雖然面客戶庫存調整及訂單下修壓力，但車用及資料中心等非消費性封測需求續強，預期全年營收及獲利仍將優於去年。　全球通膨影響消費性電子需求，記憶體廠也面臨庫存修正壓力，雖然上游DRAM廠及NAND Flash廠有意壓低價格並加速庫存去化，但下半年的位元出貨仍會明顯低於上半年，對力成記憶體封測接單造成衝擊。至於力成先進封裝接單動能維持穩定，但超豐的邏輯晶片封測訂單修正壓力較大。　以記憶體廠的庫存修正速度及幅度來看，DRAM市場庫存去化應可在明年第一季觸底，NAND Flash市場庫存去化恐會延續到明年中。法人預期力成的記憶體封測事業接單走弱，訂單量能要止跌回升預期要等到明年第一季到第二季之間。法人預期力成9月營收持續走弱，第三季營收較上季減少近一成，第四季營收仍有持續下滑風險。　下半年包括個人電腦、手機及顯卡等DRAM需求下修，但資料中心、車用、高效能運算（HPC）DRAM需求持穩。在NAND Flash及固態硬碟（SSD）部份，受手機及個人電腦銷售衰退影響，需求下修及庫存調整延續到年底，資料中心需求仍然持穩。

SEMI：今年仍創高、明年略衰退 台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％並創新高紀錄。至於明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。　SEMI年中曾預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元，並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過，SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。　以地區別來看，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長47％達300億美元（低於年中預估的340億美元），主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。　中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購，但為了確保設備供應反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元，但低於年中預估的93億美元，規模雖然不比其他前段班地區，但141％的年增率十分驚人。　SEMI表示，2022年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源，整體支出占比達53％。

Q2季成長率收斂至3.9％台北報導　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

導入綠色設計、節能減碳、供應鏈永續管理，2030年全球辦公室使用100％再生能源　台北報導　為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科（2454）董事會及企業永續發展委員會通過，預計將於2030年全球辦公室採用100％再生能源，並於2050年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，朝向零碳排放邁進。　聯發科表示，公司在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計，屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊，公司透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進淨零時程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100％再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。　聯發科指出，公司集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點，針對組織內外營運所排放的溫室氣體，訂定系統性藍圖及淨零路徑，具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。　同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計，精進產品能耗、減少產品體積，並將碳管理延伸至供應鏈夥伴，由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。　聯發科副董暨執行長、企業永續發展委員會主委蔡力行表示，聯發科為全球IC設計創新技術的推動者，深切體認對全球環境的責任及承諾，持續執行相對應的低碳永續作為，也將期待發揮產業供應鏈的影響力，守護地球家園。

台北報導　消費性市場需求低迷，市場又傳出應用在消費性領域的電源管理IC產品單價在第四季可能承受下修壓力，加上庫存調整至少將延到今年底，使得專攻電源管理IC市場的矽力-KY（6415）下半年營運動能受限，23日股價更打到跌停，收在450元，寫下股價分拆後的最低價。　在消費性景氣低迷衝擊下，市場對於矽力-KY股價亦抱持保守看法。23日股價開盤隨即重挫，午盤直接被打至跌停，且一路鎖死到收盤，終場收在450元，寫下股價分拆以來的最低價。累計本周股價一共下跌13.6％，表現明顯低於其他電源管理IC類股。　觀察法人買賣超狀況，三大法人一共賣超993張，結束連續三個交易日買超，單日賣超幅度同樣創下股價分拆以來最高，其中外資賣超796張數量最多。　消費性市場持續低迷，在庫存調整潮未見停歇情況下，市場傳出，消費性電源管理IC可能在第四季開始下修產品單價，調幅將達到雙位數水準，且若晶圓代工價格明年依舊不調降，電源管理IC市場將可能面臨產品單價下修及晶圓代工價格續強的雙重壓力，使得電源管理IC廠毛利率受到衝擊。　其中，矽力-KY已經受到消費性庫存調整影響，8月合併營收月減4.2％至19.93億元，創下六個月以來低點，不過全年合併營收仍繳出年增27.6％至169.05億元的歷史同期新高表現。　法人預期，矽力-KY下半年營收可能與上半年持平，不過全年角度來看，營收及獲利仍有望繳出優於去年的歷史新高水準，只是成長幅度將比過去兩年的動輒20～30％以上表現削弱。　據了解，矽力-KY在消費性產品線占營收比重高達40％水準，在全球消費性市場需求低迷情況下，矽力-KY成長動能自然將會同步受限。不過，矽力-KY已經開始積極擴大工業、電信及資料中心等非消費性營收來源，最快有望在明年開始逐步發酵。

台北報導　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。　全球通膨導致消費性電子需求轉弱，半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態，但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強，漢磊已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能。　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，會布建產能及推動技術精進，希望在早年布建基礎效益下，對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。　漢磊總經理劉燦文表示，雖然消費性市場需求依然疲弱，但第三代半導體供不應求，下半年營收將較上半年成長二位數百分比，全年營收可望成長近四成。其中，化合物產品營收可望成長40～50％，SiC出貨量有機會成長二倍。　劉燦文表示，明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱，不過資料中心及車用市場需求穩定，預期明年總營收可望再成長20％。其中，明年化合物半導體業績逐季成長，全年業績年增上看50％，而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元，SiC產能將擴增5倍。　嘉晶總經理孫慶宗表示，上半年需求強勁，第三季仍會續創新高，但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素，下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑，仍可達成全年營收成長15％～20％目標。　孫慶宗表示，明年矽磊晶仍受到庫存調整影響，但化合物半導體相關業績將成長將逾八成，嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍，新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收，SiC明年底產能會是今年底的4～5倍，會在2024年之後帶來強勁營收挹注。

台北報導　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。 超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

台北報導　台積電高雄廠建廠傳出延宕消息，台積電已澄清今年內動工興建，進度符合預期。據設備業者消息，由於受到通膨影響造成建廠成本增加，台積電與承包商之間的議價時間較預期拉長，是台積電高雄廠尚未開始動工建廠的原因，不過隨著相關建廠材料及工程已陸續發包，今年內動工不是問題。　台積電高雄廠何時動工與時程是否延宕，持續成為外界關注焦點，台積電再度強調，高雄廠的建廠規劃不變，預計今年動土，謝謝相關政府單位協助，目前已在準備進行整地工作，建照亦正在申請作業中，並沒有外傳的延遲問題。再者，對於外傳台積電高雄廠因景氣變化延遲擴產，台積電亦重申高雄廠在2022年動工、2024年量產的時程不變。　對於台積電高雄廠至今仍未動工，設備業者指出，高雄市政府配合台積電的投資計畫，但因為全球通膨問題，建廠成本比預期高出不少，所以議價時間拉長才會造成外界誤會。

台北報導　受到智慧型手機、筆電及平板等消費性電子需求疲弱影響，DRAM市場下半年呈現供過於求，上游DRAM廠雖然持續控管供給並延後擴產，但為了加速庫存去化，8月以來大動作調降價格，跌價取量策略在近期已略見成效，業者預期第四季應可有效降低ODM／OEM廠及市場通路存貨壓力，庫存有機會提前到明年第一季完成去化。　全球通膨導致消費性電子需求低迷，伺服器出貨又進入處理器世代交替空窗期，第三季DRAM市場供給過剩壓力陡升。業界原本預期在需求低迷情況下，DRAM原廠仍會嚴控供給來減緩價格跌幅，預期合約均價約較上季下滑10％～15％，但受到消費性電子生產鏈積極去化庫存衝擊，第三季合約均價跌幅恐擴大到15％～20％。然而隨著跌價取量策略在9月開始略見成效，存貨開始降低，庫存過高壓力可望在第四季逐步獲得紓解。　市調機構集邦認為，在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖。業者指出，雖然原廠競相降價求售，價格可能會續跌到第四季，但明年第一季淡季前若能有效降低在手庫存水位，庫存去化完成將有助於價格提前止跌回穩。　威剛表示，雖然受全球經濟環境衝擊，傳統旺季的消費性需求不如預期，但短期內DRAM現貨價已接近谷底，再跌有限，威剛調整庫存進度符合預期，預計下半年毛利率將可望逐步回穩。　法人指出，第三季DRAM價格雖跌幅擴大，但出貨動能逐步增加，除了能降低庫存壓力，第四季及明年第一季價格跌幅也可望縮小，DRAM廠營運已接近景氣循環底部。由於三星、SK海力士、美光等三大廠明年將縮減資本支出，幾乎沒有新增產能開出，加上DDR4轉換到晶片尺寸較大的DDR5會帶來產能自然縮減，最快明年中價格就可出現反轉。