產業綜覽

新聞日期:2022/01/26 新聞來源:工商時報

力積電 今年至少賺200億

黃崇仁:車用晶片需求仍強,成熟製程晶圓代工產能也供不應求...台北報導 晶圓代工廠力積電25日召開法人說明會,2021年合併營收656.23億元,歸屬母公司稅後淨利160.92億元,同創歷史新高,每股淨利4.92元優於預期。力積電董事長黃崇仁表示,車用晶片需求依然強勁,成熟製程晶圓代工產能仍然供不應求,對2022年營運抱持樂觀看法,看好力積電2022年合併營收可超過800億元,年度獲利可超過200億元。 力積電受惠於晶圓代工接單滿載及價格順利調漲,2021年第四季合併營收季增14.3%達197.58億元,較2020年同期成長66.4%;毛利率季增4.9個百分點達48.4%,較2020年同期提升22.7個百分點;營業利益季增37.5%達75.39億元,與2020年同期相較成長逾3.4倍;歸屬母公司稅後淨利季增40.3%達62.00億元,與2020年同期相較成長逾4.7倍,每股淨利1.81元。 力積電第四季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利、每股淨利均同步創下歷史新高,推升2021年營收及獲利亦創下歷史新高紀錄。力積電2021年合併營收656.23億元,較2020年成長43.6%,平均毛利率年增17.9個百分點達42.0%,營業利益200.91億元,較2020年成長近2.5倍,歸屬母公司稅後淨利160.92億元,與2020年相較成長逾3.2倍,每股淨利4.92元。 黃崇仁表示,雖然產能吃緊情況略為放緩,但晶片需求依然強勁,不會出現供過於求情況。力積電的邏輯製程及DRAM製程產能中已有近八成與客戶簽訂長約,長約價格比第一季價格還好,會在第二季後陸續反應在營收上。力積電2022年營運持續成長無疑,看好年度營收超過800億元,獲利可超過200億元,雖然整年來看平均價格不會再像2021年一樣大幅調漲,但全年晶圓銷售平均價格仍將上漲5~10%。 力積電指出,邏輯IC晶圓代工已有七成產能與客戶簽訂3年長約,第二季開始適用,記憶體晶圓代工產能已有八成與客戶簽訂2年長約。隨著晶圓代工價格調漲,對2022年營收及獲利成長抱持樂觀看法,尤其長約啟動後推升平均價格上揚,下半年毛利率可望超過50%。 黃崇仁表示,力積電銅鑼廠第四季就可以開始裝機,2022年資本支出約15億美元,2023年還會再增加,銅鑼廠預計會在2023年上半年開始試產,第三季進入量產並拉高投片量,第四季單月產出可達1.5萬片。 力積電預期銅鑼廠月產能達1.5~2萬片時可達損平,亦即2023年第四季可望達單季損平,以新建晶圓廠由投產到開始獲利的角度來看速度相當快,2024年月產能可衝上3.5萬片滿載投片,銅鑼廠毛利率可達30%以上。
新聞日期:2022/01/26

聯電Q1營收新高在望

總經理王石表示,去年營收2,130億元,大賺557億元,雙締新猷;晶片拉貨動能旺到今年底 涂志豪/台北報導 晶圓代工大廠聯電25日召開法人說明會,2021年合併營收2,130.11億元,歸屬母公司稅後淨利557.80億元,同創歷史新高,每股淨利4.57元優於預期。聯電看好2022年5G、人工智慧物聯網(AIoT)、電動車及自駕車等大趨勢將帶動晶片強勁需求,第一季營收將再創新高,並預期在28奈米市占率將持續拉高。 但聯電法說的好成績,仍不敵全球股市的震盪,美股早盤聯電ADR仍重挫超過6%。 聯電受惠於成熟製程晶圓代工產能供不應求及順利調漲價格,2021年第四季營運表現超標,合併營收季增5.7%達591.00億元,較2020年同期成長30.5%,創下季度營收歷史新高。平均毛利率季增2.3個百分點達39.1%,較2020年同期提升15.2個百分點;營業利益季增16.4%達176.16億元,較2020年同期成長逾2.1倍,改寫季度本業獲利新高。 另第四季業外收益明顯減少,歸屬母公司稅後淨利季減8.7%達159.49億元,但較2020年同期成長42.5%,每股淨利1.30元。 聯電2021年合併營收2,130.11億元,較2020年成長20.5%,平均毛利率年增11.7個百分點、達33.8%,營業利益516.86億元,較2020年成長逾1.3倍,歸屬母公司稅後淨利557.80億元,與2020年相較成長91.1%,每股淨利4.57元。聯電2021年合併營收、營業利益、稅後利淨均改寫歷史新高紀錄。 聯電總經理王石表示,2021年第四季客戶強勁需求,聯電各個晶圓廠產能利用率維持滿載。受惠於28奈米業務的明顯增長,2021全年營收比前一年成長超過二成,營業利益創下歷史新高,其中28奈米營收較2020年成長75%,強化整體晶圓平均售價,並反映了與5G、AIoT、汽車大趨勢相關的強勁晶片需求,並為改善財務結構做出重大貢獻。 聯電預估,2022年第一季晶圓出貨量與上季持平,晶圓平均美元價格較上季提高5%,平均毛利率上看40%,產能利用率維持100%滿載。王石表示,預期聯電第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁,受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求,加上半導體產業結構性轉變,聯電長期成長將獲得強力支撐。同時,聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化,讓聯電取得更高的市占率。 聯電2022年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等28奈米及22奈米訂單續強,至於8吋廠成熟製程在微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下,全線滿載投片將延續到年底。
新聞日期:2022/01/25 新聞來源:工商時報

瑞薩擴大委外 台鏈樂翻

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠 台北報導 全球車用晶片及微控制器(MCU)大廠日本瑞薩(Renesas)社長柴田英利預期,2022年上半年晶片短缺情況持續,近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力,但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨,主要是因為電動車及自駕車的發展,對車用晶片需求持續增加。 瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能,並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力,目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。 據外電報導,瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續,車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後,整體晶片流通量開始增加,供應不足情況開始改善,不過車用晶片卻是例外,因車用晶片多數屬於特殊應用晶片(ASIC)專用特性,汽車產業加快電動車及自駕車發展,讓車用晶片用量增加,預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。 雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力,但瑞薩重申晶圓廠輕減(fab-light)策略不變,所以除了提高本身晶圓廠產能,也更積極擴大委外,藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能,大幅提高車用晶片及MCU供貨量。 瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估,計畫在2023年結束前,將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中,以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片,較2021年第四季增加五成,此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片,較2021年第四季產能提高七成,主要來自瑞薩自有產能提升。 對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題,柴田英利表示,晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩,雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮,但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生,車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態,若不確保一定程度晶片數量,將無法回復到原先的營運狀態。
新聞日期:2022/01/24 新聞來源:工商時報

英特爾缺產能 三年內要靠台積電

 英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠,2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠,而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察,不過英特爾現在最缺的就是產能,2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。 英特爾過去10年產能投資明顯保守,新冠肺炎疫情2020年爆發後,原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成,因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商,自有產能不足又沒有建立委外生產鏈,在產能短缺情況下,導致競爭對手超微(AMD)市占率持續攀升。 基辛格2021年回到英特爾擔任執行長,開始進行大動作的組織及策略調整,發表IDM 2.0策略,並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間,英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠,同時英特爾也拉緊與台積電的合作,2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣,要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。 英特爾的IDM 2.0策略的核心,就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分,由於半導體的投資規模愈來愈大,英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力,基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分,英特爾只能牢牢抓著台積電不放,而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統,開始將部分處理器的運算晶片塊(tiles)委由台積電代工。 再者,英特爾過去幾年面臨另一個營運難題,就是製程推進出現瓶頸,有超過三個世代處理器停留在14奈米,後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力,造成處理器世代交替速度放慢,因此讓對手超微有了可趁之機。 基辛格上任後發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)製程,包括RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構,等於與台積電齊頭並進。由此來看,英特爾要能在2025年搶回失去的市占率,除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失,也少不了台積電的技術及產能奧援。
新聞日期:2022/01/24 新聞來源:工商時報

英特爾缺產能 三年內要靠台積電

 英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠,2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠,而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察,不過英特爾現在最缺的就是產能,2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。 英特爾過去10年產能投資明顯保守,新冠肺炎疫情2020年爆發後,原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成,因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商,自有產能不足又沒有建立委外生產鏈,在產能短缺情況下,導致競爭對手超微(AMD)市占率持續攀升。 基辛格2021年回到英特爾擔任執行長,開始進行大動作的組織及策略調整,發表IDM 2.0策略,並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間,英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠,同時英特爾也拉緊與台積電的合作,2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣,要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。 英特爾的IDM 2.0策略的核心,就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分,由於半導體的投資規模愈來愈大,英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力,基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分,英特爾只能牢牢抓著台積電不放,而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統,開始將部分處理器的運算晶片塊(tiles)委由台積電代工。 再者,英特爾過去幾年面臨另一個營運難題,就是製程推進出現瓶頸,有超過三個世代處理器停留在14奈米,後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力,造成處理器世代交替速度放慢,因此讓對手超微有了可趁之機。 基辛格上任後發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)製程,包括RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構,等於與台積電齊頭並進。由此來看,英特爾要能在2025年搶回失去的市占率,除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失,也少不了台積電的技術及產能奧援。
新聞日期:2022/01/21 新聞來源:工商時報

訂單旺 盛群Q1營收拚贏上季

MCU供給吃緊不變、部分產品價有望續漲,H1迎旺季,營運可望逐季攀升 台北報導 微控制器(MCU)廠盛群(6202)進入2022年第一季後訂單動能續強,部分產品價格亦有機會持續調漲。法人看好,盛群第一季合併營收將有機會繳出優於2021年第四季水準,且2022年上半年將迎來MCU傳統旺季,上半年營運將可望逐季攀升。 MCU市場2021年第四季遭遇中國賣家帳號在美國線上商店平台封鎖,又有長短料問題,影響MCU拉貨動能,即便在MCU供給仍舊吃緊情況下,MCU市場2021年下半年營運也面臨逐步走低,MCU廠營運也深受其害。不過,當前狀況在2022年第一季後,開始出現明顯改善。供應鏈指出,由於MCU供給吃緊狀態不變,加上客戶端開始強化本土銷售力道,海外出口則以電棒捲、吹風機等小體積電器用品為銷售主力,因此讓MCU廠被砍單或延後出貨情況大幅降低,且預期訂單表現將可望明顯優於2021年第四季水準。 不僅如此,由於晶圓代工廠持續對客戶調漲報價,盛群亦同樣被調漲報價。法人指出,盛群有機會在第一季向部分客戶調漲產品單價,加上產品組合持續改善,預料盛群可望維持當前的高毛利率表現。 法人看好,盛群在2022年第一季將可望受惠於訂單較2021年第四季升溫,加上部分產品線漲價效益情況,推動工作天數較少的2022年第一季合併營收繳出優於2021年第四季水準,繳出淡季不淡成績單,且由於第二季又將迎來MCU傳統旺季,代表盛群2022年上半年營運將可望呈現逐季成長態勢,且表現可望明顯優於2021年同期水準。事實上,在晶圓代工廠8吋晶圓產能吃緊效應下,MCU供給依舊相當吃緊,主要原因在於終端應用增加,舉凡5G、AIoT及車用電子等終端需求大幅成長,加上MCU供給以8吋為主,在全球8吋產能近年未明顯增加情況下,成為MCU缺貨狀況放眼到2022年下半年主要原因。 盛群2021年12月合併營收達5.44億元、年成長8.7%,推動第四季合併營收年成長13.2%至18.73億元。累計2021年合併營收達71.28億元、年增27.0%,改寫歷史新高。
新聞日期:2022/01/19 新聞來源:工商時報

聯發科 首發6G願景白皮書

台北報導 IC設計龍頭聯發科(2454)18日發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面勾勒聯發科的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則,分別是簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)、跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。 聯發科認為,隨著全球對通訊創新技術研究的不斷深入,對行動網路的高性能要求、頻譜資源使用效率、與AI整合的通訊網路架構設計、能耗表現與綠能導入等方面,將是未來的重要機會與挑戰,預期6G技術發展時程將依照國際電信聯盟無線電通信部門(ITU-R)研擬中的時程進行,初步標準化工作可能於2024~2025年左右開始,並於2027~2028年左右發表第一版標準,聯發科會以領先群之姿推動6G產業發展。 聯發科表示,6G願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統,以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求,也因此具備高度規模化(scalability)潛力,6G系統優化必需以使用者體驗為導向,滿足網路提供者及消費者需求。 聯發科通訊系統設計研發本部副總經理范明熙表示,6G目前還處在業界前期關鍵技術研發與突破的階段,聯發科正加大研發投入。這份白皮書探討的超寬頻譜收發、地面和星際網路融合、人工智慧(AI)和機器學習在通信的協同融合、網路節點終端化等多項新技術領域,相信未來幾年還會有更多創新技術不斷浮上檯面,聯發科期待與各領域的合作夥伴共同努力,一起讓6G願景成真。 聯發科提出6G新一代行動通訊關鍵趨勢,包括市場對通訊系統性能需求將進一步推升以支持新的殺手級應用、6G資料傳輸速率預期將增至5G的10~100倍並配合超低延遲、利用7~24GHz和Sub-THz頻段讓總可用頻增加到50GHz以上、增加低頻段的容量並克服在新頻段內的傳播衰減問題等,以實現無處不在的全球網路連接,包括目前蜂巢網路(cellular networks)還沒有覆蓋的偏遠地區。
新聞日期:2022/01/19 新聞來源:工商時報

陸2021積體電路產量大增

年增達33.3%,其中汽車晶片供應逐漸加大綜合報導 大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下,大陸2021年積體電路(IC)產量大增,年增達33.3%,較2020年的16.2%明顯加速。進入2022年,上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣布,將投入重金提升當地產業競爭力,完善產業鏈的布局。 綜合陸媒報導,在遭遇美國制裁與自身產業發展需求下,推動半導體產業發展,已成為大陸中央到地方的建設重點。大陸發改委國民經濟綜合司司長袁達18日表示,當前大陸晶片產量快速增長,2021年積體電路產量較2020年增長33.3%。其中,汽車晶片供應逐漸加大,汽車產量已持續4個月增長。 業者積極擴張產能,近年大陸晶片產量加速成長。2019年晶片產量為1,852億塊,年增7.9%。2020年全年產量達2,613億塊,年增16.2%。2021年產量達3,594億塊,年增33.3%。另據大陸海關總署數據顯示,2021年大陸共進口6,355億塊晶片,年增15.4%,較2020年的14.6%持續提升。但進口占比已從2017年的70.7%,降至2021年的63.9%。 另一方面,近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。上海18日提出,2022年將投入人民幣(下同)2,000億元做基礎工程建設,鎖定半導體、新能源汽車等,鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務,並對符合條件的擔保費給予一定補貼。 同時,中芯國際上海臨港基地建設正式啟動,將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目,以此將臨港打造為「東方芯港」,實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈布局。 另外,北京1月初表示,要進一步推動積體電路、人工智慧、通信等領域「卡脖子」技術實現新突破。
新聞日期:2022/01/18 新聞來源:工商時報

蔡英文:推動半導體設備國產化

台北報導 總統蔡英文總統17日表示,台灣半導體晶圓廠2021年投資1兆元,其中設備就占了七成,其中有6,000億元是向國外採購設備,這凸顯出國內設備業者還有很大的成長空間,希望未來能夠和業者攜手合作,讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。 蔡英文17日接見台灣電子設備協會理事長等幹部時指出,台灣的半導體產業在世界居有領先地位,要如何把握台灣的半導體產業蓬勃發展的時機,進一步推動半導體設備國產化,是政府的政策,也是未來要努力的方向,也是協會的重要目標。 她說,統計顯示,台灣半導體設備產業部分,2020年產值約為新台幣907億元,2021年成長到1,167億元,成長幅度高達28.7%,這是透過廠商、協會和政府共同努力達到的良好成效,希望未來可以更好。 另外,從台灣半導體產業整體投資來看,2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元,設備投資占七成,約為新台幣7,000億元,其中有6,000億元是採購國外設備,這顯示國內設備業者還有很大成長空間。她認為,半導體產業是國家產業政策非常重要項目,期待半導體業者設備使用,都可達到一定百分比是國產化設備,盼能與業者交換合作契機。 蔡英文強調,台灣半導體產業在世界居領先地位,尤其疫情後全球供應鏈重組過程,包括車用晶片短缺等議題,再次凸顯台灣在全球產業鏈中扮演關鍵角色。 蔡英文感謝台灣電子設備協會與政府攜手合作,串聯整個產業,推動台灣半導體設備產業升級。她說,台灣設備廠商很多是中小企業,在推動研發時,常會面臨資源限制。政府會全力透過政策資源支持,鼓勵業者投入半導體設備開發,成為業者最好靠山。 蔡英文說,未來要把台灣打造成為「亞洲高階製造中心」和「半導體先進製程中心」,其中推動外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化就是關鍵策略,希望透過和協會攜手合作,共同讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。
新聞日期:2022/01/17 新聞來源:工商時報

半導體業搶人 恐再戰一整年

 台北報導 聯發科全力衝刺營運規模成長,員工人數也持續衝高,且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊,聯發科指出,公司為強化招募人才,會持續與強化各種宣傳管道,以吸引年輕人加入。業界預期,2022年半導體產業搶人才大作戰,將會再延續一整年。 業內人指出,不僅聯發科需要大量人才,護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人,兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才,一旦大廠啟動擴大招募,中小型廠商徵人就更加困難。 根據教育部統計處資料顯示,2020年在STEM(科學、技術、工程和數學)領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業,且沒有人才出走等狀況的情況下,兩大半導體廠就已搶走九分之一人才,剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐,顯示半導體搶人熱戰之激烈。 為了強化半導體產業人才培育,政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院,且當中獎助學金將會由半導體大廠提供,同時又具備產學合作,強化人才在台灣半導體產業就業,減少外流問題。 觀察聯發科目前員工人數概況,截至2021年底,集團全球員工人數大約1.9萬人,其中台灣員工大約1.3~1.4萬人,另外美國約有超過500人,印度據點亦有1,000人左右,其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。
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