產業綜覽

新聞日期:2017/07/11 新聞來源:工商時報

台積電 氣盛 攻上841億

6月營收.蘋果鏈旺季訊號浮現 台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨(10)日公告6月合併營收達841.87億元,創同期新高、符合市場預期,第2季合併營收為2,138.55億元,成功達到公司原估區間。法人表示,隨著蘋果A11處理器開始放量產出,第3季營收最高將有望季增2成。 聯電及世界先進也攀高 此外,晶圓代工廠聯電及世界先進也同步公告6月合併營收,皆較前月攀高,顯示客戶端庫存調整已見尾聲,將可望喜迎第3季旺季。 台積電6月合併營收月增15.6%,重新站回800億元關卡水準,相較去年同期成長3.4%,第2季合併營收雖季減8.57%,但仍符合公司原先預估的區間(2,130~2,160)億元。 法人表示,台積電於今年第1季末開始啟動蘋果A11處理器投片,產出晶圓於5月送至自家封裝廠進行整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP),並陸續於6月中旬開始出貨,大幅挹注6月營收重新攻上800億元關卡,也象徵著蘋果供應鏈即將動起來的訊號。 除了大客戶蘋果之外,安卓(android)陣營也陸續在第2季中上旬開始針對手機晶片投片,並在5月出貨,因此台積電今年第3季不僅有蘋果A11處理器加持,也有安卓陣營的回補庫存需求,法人普遍看好台積電本季合併營收將季增15~20%。 法人指出,目前安卓陣營雖趕在上半年推出新款智慧手機,看似避開蘋果新機出貨,不過據供應鏈業者指出,陸系智慧手機觀望蘋果將端出什麼功能,醞釀於第4季將出新機反攻。 聯電公告6月合併營收達130.99億元、月增4.69%。累計第2季合併營收375.37億元,雖僅季增0.32%,但已創下歷年同期新高紀錄。 世界先進6月合併營收達21.85億元、月增10.86%,第2季合併營收為58.71億元、季減6.26%,符合公司原先預估58.5~62.5億元的水準內。法人指出,世界於4、5月受客戶庫存調節影響,未能交出單月20億元以上成績單,預料本季在客戶拉貨帶動下,也能有亮眼表現。
新聞日期:2017/07/10 新聞來源:工商時報

114.11億元 華邦電上季營收 寫10年新高

DRAM、NOR/NAND Flash齊漲,Q3可望再上衝;旺宏上半年營收增28% 台北報導 記憶體廠華邦電(2344)昨(7)日公告6月份合併營收達39.76億元,帶動第2季合併營收衝上114.11億元,突破單季百億元關卡,雙雙創下近10年來新高紀錄,法人指出,目前DRAM、NOR Flash及NAND Flash三者同步看漲,將帶動華邦電第3季業績再攀高。 華邦電公告6月份合併營收達39.76億元、月增4.65%,不僅相較去年同期增加12.91%,更創下近10年來單月新高紀錄,也同步拉動第2季合併營收站上114.11億元、季增9.51%,成功突破百億元關卡,也達到近10年來單季新高。 法人表示,華邦電業績能夠繳出亮眼成績單原因在於三大記憶體產品齊步喊漲,華邦電目前擁有DRAM、NAND Flash及NOR Flash等記憶體產線,從DRAM角度來看,華邦電主攻利基型市場,手中握有應用於智慧手機的LPDDR2、LPDDR3,目前已經拿下蘋果iPhone 7訂單,穩定挹注業績。 至於在NAND Flash部分,華邦電則是專攻SLC NAND領域,主要應用在車規及工控市場,市場相對穩定,且毛利率也偏高;NOR Flash部分,今年以來大廠開始退出低容量NOR Flash,但市場需求仍不斷增加,成為帶動華邦電上攻的主要力道。 目前已逐步進入半導體拉貨旺季,華邦電可望受惠於系統廠及PC領域客戶帶動產品出貨,華邦電產能已被各大廠包下,一旦進入出貨高峰,華邦電第3季營收也有機會再季增雙位數成長。華邦電不評論法人預估財務數字。 非揮發性快閃記憶體廠旺宏(2337)昨日也同步公告6月合併營收達24.24億元、月增15.94%,相較去年同期大幅成長42.65%,累計今年上半年合併營收131.72億元、年增幅達28.3%。 今年以來AMOLED及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)對於NOR Flash也出現需求,使旺宏的NOR Flash產線也被大客戶所包下。法人指出,本季新台幣匯率相較上季穩定,上季所出現的匯損因素,本季將可望降低衝擊,因此有機會保持連續獲利水準。旺宏不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2017/07/10 新聞來源:工商時報

月增逾18% 聯發科6月營收達219億

台北報導 聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75%,累計第2季合併營收580.79億元,達公司原先預估區間並落在中間水準,也符合市場原先預期。 聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97%,但重回200億元關卡,消除4、5月低迷氣氛,帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56%。 聯發科原先預估,以新台幣兌美元1比30元計算,第2季營收為561億到606億元間,較上季持平或季增8%,毛利率將落在32.5~35.5%,營業費用率為28~32%,智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.1~1.2億套。 法人認為,上半年大陸智慧手機庫存調整期長,因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段,直到6月客戶端才重啟拉貨,因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低,持續探底階段,每股稅後盈餘可能介於1元上下。 聯發科自去年以來毛利率持續下探,主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰,不過,聯發科也於日前吹起了反攻的號角,董事長蔡明介於股東會宣布,下半年新產品上市之後,將逐步收回市占率及毛利率。 事實上,聯發科反攻的關鍵在於曦力(Helio)新款P系列產品P30、P23將於第3季起陸續在台積電投片,於第4季開始進入出貨階段,並具備數據機Cat.7以上規格,符合中國大陸電信商的補貼標準,因此第3季聯發科業績可能成長有限,第4季起有機會開始復甦。
新聞日期:2017/07/07 新聞來源:工商時報

精測新營運總部 後年啟用

斥資逾16億動土,並做為垂直探針卡生產基地,可望再增千名員工 桃園報導 晶圓探針測試卡廠精測昨(6)日舉行新建營運總部動土典禮,投資金額達16.13億元,預定2019年第三季落成啟用。精測表示,未來營運總部同時也是垂直探針卡(Vertical Probe Card)的生產基地,預料未來有機會再擴增1,000~1,500名員工。 精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮,由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示,精測營運成長迅速,於2014年購置的現有廠房已不敷使用,為了擴充產能及人力,因此另覓土地新建總部。 精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築,占地約1.5萬平方公尺,樓地板面積約6萬平方公尺,並具備半導體等級的無塵室設備,也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。 黃水可指出,精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用,預估到了2023~2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外,新營運總部預估可望再容納1,000~1,500人,舊有廠房屆時也將會重新拉皮,到時候就將有面貌出現。 針對下半年半導體產業景氣,黃水可認為,下半年將會是不錯的半年,由於今年上半年半導體產業景氣較悶,遞延性的訂單都將在下半年開始發酵,從過往例子來看,上下半年各公司業績比重通常分別為45及55,不過今年最佳狀況有機會出現40比60。 法人認為,精測將配合大客戶台積電開始供貨,第三季將可望出現出貨旺季,推估精測第三季合併營收將比第二季增加,也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態,由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮,台積電也有機會因此一路旺到明年第一季,精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。 黃水可說,目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨,將陸續開始貢獻營收,至於7奈米製程產品已經完成製程驗證,接下來將進行工程驗證階段,預計明年上半年將開始挹注業績。
新聞日期:2017/07/07 新聞來源:工商時報

併購天王盧明光:小公司集合起來,再造一個聯發科

台灣IC設計 需持續整併 有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨(6)日表示,半導體產業競爭日趨激烈,特別是台灣IC設計業正面臨大陸的強力競爭,還需要持續整併,規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭。 小公司一起來發揮綜效 盧明光獲選為工研院第6屆新科院士,昨日正式授證。他說:「沒有人喜歡自己的公司被買走。」因此他認為,與其講併購、不如說是大家一起來較有綜效、一起把餅做大。他以IC設計為例,小公司多但是製程很貴,就應該大家一起做。以前在6吋、8吋晶圓的時代,開個光罩(幾十萬美元)各家公司還負擔得起,現在進入12吋晶圓世代、光是28奈米的製程,隨便開一套光罩就要3,000萬美元,加上製程技術轉趨複雜,國內市場上沒幾家公司有這本錢可以參加這場比賽。 大陸全力扶植,競爭激烈 反觀大陸,盧明光說,因為半導體是大陸政府目前的扶植主力,IC設計公司要開光罩、政府就先埋單(有各種優惠支持),面對國際競爭的台灣,在各家都是單打獨鬥狀況下,勝算會變小。但是只要幾個小公司集合起來,各家分工、做自己專長的東西,「我們就可以再長出一個聯發科!」 太陽能產業...併會賠更多 不過,說到太陽能產業,盧明光不敢這麼「阿莎力」了。盧明光觀察,現在太陽能產業大家都在賠錢,能穩住自己就已不錯,他更表示:「不是我不想併,但大家都在賠,合在一起恐怕賠更多。」 政府應多培養技術精兵 盧明光認為,現在量大、標準化、成本不高的產業都已去了大陸,如果要談太陽能併購,必須要等待時間,等技術制高點提高的時候再來談併購,對產業才會有利。台灣有很多技術很好的中間企業,像朋程就受惠工研院的技術指導,在車用電子市場專注努力、到現在市占率也很不錯,更獲選優良中間企業。他認為政府應該多培養以技術見長的「中間企業」,作為跟國際競爭的精兵。 至於一例一休的議題,盧明光表示,目前就完全配合政府作業,以朋程為例,相關直接人員的成本就增加了7%,不過這對公司的整體成本增加還算有限。不過他也坦言,長期來看,因應成本的提升,自動化程度也會跟著拉高,中美晶集團也會分段完成自動化作業的目標。
新聞日期:2017/07/05 新聞來源:中時電子報

矽格6月營收 同期新高

智慧手機市場回溫,Q3營收將明顯優於Q2 封測廠矽格(6257)公告6月合併營收達5.13億元,達到歷年同期新高,累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4%。法人表示,目前智慧手機市場已逐步回溫,特別是主力客戶聯發科(2454)智慧手機晶片也開始穩健出貨,第三季合併營收可望上衝。 矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6%,相較去年同期增加4.77%,累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3%,與去年第二季相比也有4.2%的成長幅度。 法人表示,矽格目前各大產品線的接單相當,開始逐步進入旺季水平,不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象,特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後,客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存,封測廠矽格也因此受惠。 對於矽格下半年展望,法人指出,矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上,正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季,且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀,因此矽格也可望因此接單暢旺,第三季營收將明顯優於第二季水平。 此外,隨著電子產品走向輕薄短小,封裝技術也走向微小化,因此矽格為因應此趨勢,在封裝方面也準備了微機電(MEMS)、方形扁平無引腳(QFN)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等解決方案,至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝(SiP)及功率放大器(PA)模組封裝等,充實營運實力。
新聞日期:2017/07/04 新聞來源:中時電子報

精測 6月、Q2營收同創新高

受惠先進製程進入量產階段,法人看好Q3旺季業績再創新高 晶圓探針測試卡廠中華精測(6510)昨(3)日公告6月合併營收2.84億元,再度刷新歷史單月新高,累計今年第二季合併營收達8.39億元,同步創下單季新高水準。法人表示,進入第三季半導體傳統旺季後,再創業績新高可期。 精測公告6月合併營收2.84億元、月增2%,創單月歷史新高,相較去年同期大幅成長21.3%。累計今年第二季合併營收達8.39億元、季增6.3%,創單季新高表現,跟去年第二季相比也有28.9%的成長幅度,優於市場預期表現。 法人圈普遍看好,由於先進製程進入量產階段,精測今年第二季毛利率也有望站上55%左右水準,每股稅後盈餘(EPS)將上看6.4~6.6元水準。精測不評論法人預估財務數字。 精測今年第二季合併營收再度刷新歷史紀錄,主要原因來自於台積電10奈米製程已經進入投片量產階段,且第三季可望因為蘋果的A11晶片拉高產能,測試卡需求再度向上成長,加上14奈米製程幾乎躍升成為智慧手機中高階晶片主力,產能也同步放大,對於精測的探針卡需求也相對成長。 法人表示,今年下半年進入半導體傳統旺季之後,台積電的先進製程產能將進入高速出貨階段,精測也將因此受惠,因此預期精測第三季合併營收可望勝過上季水準,再度創下歷史新高表現。 至於在7奈米製程部分,精測已經開始配合客戶進入工程驗證階段,並在下半年全數認證完畢,明年上半年就將開始進入量產,由於投片7奈米製程客戶將可望高於10奈米,預期精測營收也將向上成長,今明年成長動能無虞。 由於為了準備後續營運動能,精測今年也規劃10.5億元資本支出,其中包含設備添購等需求之外,更包含今年將配合國際級大客戶開發特殊應用PCB的設備及廠房資金。
新聞日期:2017/07/03 新聞來源:中時電子報

國家級投資基金 邀台積電入股

據了解,國家級投資公司將邀國內指標企業入股並參與創投基金,台積電是鎖定對象之一。今(3)日將召開董事籌備會議,研商募資策略及公司名稱,5位董事已到位陣容堅強。其中生技領域邀請旅美生技大老楊育民出任,法務方面邀請併購律師黃日燦助陣。 行政院日前同意國家級投資公司董事名單,總計有5位董事,其一代表民間席次的董事長吳榮義,而代表國發基金監督有2席法人董事,由國發會副主委龔明鑫及科技部長陳良基出任;另2席民間董事,由楊育民及黃日燦出任,總經理由亞矽投資長翁嘉盛兼任,但不出任董事。未來立法院若要監督國家級投資公司績效,由法人代表赴立院備詢。 國家級投資公司預計今日召開董事會籌備會議,除了楊育民在美國仍有要務趕不回來,其餘4位董事及總座翁嘉盛都會出席,討論新公司正式名稱,募資策略、設立辦公室地點等,預計7月辦妥公司登記。 吳榮義表示,董事會籌備及基金募集不是問題,公司資本額初期2.5億元,募集IT、生技、國防與綠能等3檔基金總規模100億元,目前很多企業都有興趣,倘若一家企業出資10億元,10家就滿了,何況國發基金占4成,「大家等著排隊要參加」。翁嘉盛說,未來一定要讓企業感受國家級投資公司募集基金是很好投資機會。 吳榮義說,國家級投資公司很快可運作,重要是如何尋找投資案源。龔明鑫表示,翁嘉盛已在國內外尋找物聯網(IOT)投資案源,也在物色基金經理人團隊,目前已有新創企業等著要被百億產業創新投基金投資。 龔明鑫說,富邦等金融業承諾投資額度,每檔基金都可參與,但要保留持股及基金募資額度給國內指標性大型企業參與,台積電是鎖定重要對象,相關高層努力接觸中,期許國家級投資公司組成更具指標性意義。 重量級大咖加入董事會助陣,知情人士說,楊育民有「台灣生技界張忠謀」之稱,任過奇異(GE)、默克大藥廠(Merck)、基因科技(Genentech)、曾任羅氏全球技術營運總裁高階主管,是我生技產業策略會議(BTC)海外委員,在生技界輩份甚高,曾力挺宇昌案,與翁嘉盛在資通訊背景形成互補。 國家級投資公司募集基金以風險投資為主,對被投資人領導風格,資歷及人品等都必須深入觀察,高層說,黃日燦在律師界被稱為「併購大師」,常協助台灣產業轉型及政策改革,對企業觀察入微,法務方面有其關照,令國發基金放心。(相關新聞見A2)
新聞日期:2017/07/03 新聞來源:中時電子報

聯發科P23出鞘 再向高通宣戰

比高通450便宜近5美元,又獲送樣的大陸手機廠正面回應,贏面不小 下半年進入半導體產業傳統旺季,高通於今年上海世界通訊大會(MWC)搶先推出驍龍(Snapdragon)450行動平台,不過聯發科也早已準備好武器應戰,聯發科曦力(Helio)P23將可望以成本優勢搶回市占,據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立,客戶端反映相當正面。 智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段,相關供應鏈連帶受到影響,不過時序即將步入下半年,也是半導體科技業的傳統旺季,各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待,搶攻下半年的智慧手機市場。 高通為了提前卡位安卓陣營,已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台,將採用三星14奈米FinFET製程,直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示,更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%,其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25%。 高通指出,電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間,在執行電競遊戲時耗電量也減少30%。另外,Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術,只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80%的電力。 至於聯發科陣營,雖然尚未正式宣布曦力P23晶片,但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出,按照聯發科原先規畫藍圖來看,P23將採用16奈米製程,並將委由台積電代工,且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻,數據機規格已經提升至Cat.7;當前已經向客戶送樣,送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌,客戶端反映相當正面,將有機會拿下上述手機大單。 由於P23採用16奈米製程,與採用14奈米製程的高通450相比,不僅光罩道數相對少,開發成本也相對較低,業界人士指出,單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元,對於銷售數量龐大的智慧手機品牌,不但可望省下大筆成本,對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。
新聞日期:2017/06/30 新聞來源:中時電子報

聯發科攜手中移動 搶攻物聯網

打造業界尺寸最小NB-IoT通用模組 IC設計龍頭聯發科(2454)看準物聯網這波趨勢,昨(29)日宣布推出旗下首款NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC),同時也攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組,將瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用,預計今年第三季商用化。 聯發科所推出自家首款NB-IoT專用晶片MT2625,將ARM架構的Cortex M微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體與電源管理單元(PMU)整合在同一晶片平台上,高整合度滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。 此外,聯發科指出,延續該晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢,在MCU和PSRAM等零組件上導入自家特有的低功耗技術,讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機,符合低功耗廣域物聯網的要求。 聯發科表示,NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術,具備增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗,達到數年免更換電池長效待機。
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