台北報導　晶圓代工廠力積電第二季合併營收218.32億元，歸屬母公司稅後淨利70.23億元，季度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.95元。力積電表示，下半年包括面板驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）、DRAM等三大應用進入庫存調整，第三季將有5～10％產能需要以其他應用彌補。　力積電15日召開法人說明會，公布第二季合併營收季增5.4％達218.32億元，較去年同期成長42.4％，毛利率季增0.3個百分點達51.1％，較去年同期增加11.6個百分點，營業利益季增5.9％達88.13億元，較去年同期成長近1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增6.0％達70.23億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利1.95元。季度合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。　力積電上半年合併營收425.40億元，較去年同期成長48.9％，平均毛利率年增14.3個百分點達51.0％，營業利益171.32億元，較去年同期成長逾1.4倍，營業利益率年增15.5個百分點達40.3％，歸屬母公司稅後淨利136.44億元，較去年同期成長近1.5倍，每股淨利3.80元。　力積電總經理謝再居表示，目前面板驅動IC、CIS元件、DRAM等三大應用確實感受到庫存調整壓力，下半年會有較大幅度修正。不過射頻IC（RFIC）、車用及非手機電源管理IC需求仍有成長空間，會提高相關投片量因應。　力積電執行副總經理朱憲國指出，工規、車用、電源管理等產品需求仍然不錯，新客戶下半年將逐步發酵，會降低消費電子產品需求修正影響。　力積電70％客戶及產品線有長約保障，不會有大幅變動，預估第三季有5～10％產能需要以其他應用需求彌補，總體產能利用率小幅下滑但幅度不大，第四季要看第三季狀況，仍有部分產能將調整生產應用。

可望奪大陸三大電信大單；法人看好，全年營運拚新高台北報導　網通IC設計大廠瑞昱（2379）步入下半年後，可望順利拿下中國三大電信商標案，使PON、WiFi及路由器等網通晶片出貨動能更加強勁。法人指出，瑞昱有機會持續抵銷消費性需求疲弱狀況，全年營運仍將繳出歷史新高的優異成績單。　瑞昱進入下半年後，可望順利搶下中國三大電信商標案。法人指出，瑞昱受惠於中國持續加大5G基礎建設布局，因此對於5G基礎建設相關的PON、WiFi及路由器等晶片拉貨動能更加強勁，加上瑞昱成功掌握台積電、聯電等晶圓代工大廠產能，下半年出貨動能可望優於上半年水準。　據了解，為配合中國「十四五規劃」打造數位中國願景，各省份都開始推出5G基礎建設計畫，2022年中國5G基地台總數將超過200萬台，年成長幅度明顯超越三成水準，這也代表5G基礎建設使用的網通晶片用量持續看增，成為瑞昱擴大搶進中國三大電信商供應鏈的關鍵。　瑞昱公告6月合併營收96.42億元、年成長2.0％，推動第二季合併營收季成長2.5％至304.99億元，創下歷史新高。累計上半年合併營收達602.55億元、年成長22.5％，改寫歷史同期新高。　事實上，博通、高通等美系網通晶片大廠下半年雖然交期有相較2022年初縮短，不過仍維持在十個月左右水準，使得網通廠開始分散供貨來源，瑞昱也成功擴大搶進電信商及網通供應鏈。　法人看好，瑞昱上半年持續受惠於商用市場續強，抵銷消費性市場疲弱，進入下半年後，瑞昱將有機會持續大啖電信商大單，加上商用筆電需求維持穩健水準情況下，下半年營運仍有望持續抵消消費性疲弱窘境，使全年營運續創新高表現。　除此之外，瑞昱也開始搶進人工智慧（AI）供應鏈，並推出具備還原影像畫質及強化細節的AI運算晶片，後續將可望導入安防、電視等供應鏈，成為瑞昱在進攻影像市場的新利器。

台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）在美國半導體展（SEMICON West）公布2022年中市場報告，受惠於半導體廠積極擴充產能，全球半導體設備市場規模今年將達1,175億美元，明年會繼續成長至1,208億美元，持續創下新高紀錄。由於台積電擴大資本支出，台灣將穩坐今、明兩年全球最大設備市場寶座。　SEMI發布2022年中全球半導體設備市場預估報告，2021年市場規模達1,025億美元，首度突破千億美元大關，2022年雖然面臨俄烏戰爭及全球通膨等影響，半導體生產鏈恐出現庫存調整，但半導體廠仍積極擴充產能，因此SEMI推估2022年市場規模將增14.7％達1,175億美元，2023年會再成長2.8％達1,208億美元，連續3年創下新高紀錄。　受惠於台積電今、明兩年資本出將逾400億美元，台灣今年重回全球最大半導體設備市場，明年亦將穩坐第一大市場寶座。法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登，廠務工程廠商漢唐、信紘科、帆宣等，已接訂單（backlog）金額續創新高，至於設備廠弘塑、京鼎、公準、意德士等業者營運亦將看旺到明年。

台北報導 大陸近年砸下重金發展半導體產業鏈，但當前通膨背景下全球消費電子需求驟降，在一波波砍單潮下，大陸的半導體隱現泡沫危機，眾多業者面臨行業大洗牌。　陸媒財新網報導，大陸半導體產業正出現泡沫危機。景氣方面，業內分析師指出，下游廠商從3月至6月砍單不斷，甚至也有不下單者。　集微網引述廠商人士表示，現階段總體需求很差，晶片需求不旺，尤其是消費電子最為疲軟，相較之下，汽車、工控領域都還可以。消費終端需求薄弱，導致MLCC價格自2021下半年來就下跌不止，有下游代理商MLCC庫存量達到4個月，目前也仍看不到需求反轉的訊號。　疲軟景氣影響資金對產業的信心，在投資方面，投資人給予半導體企業的估值驟降，次級市場上大型上市公司也同樣遭殃，儘管晶圓廠一家接著一家建造，但中芯國際、長電科技等晶片中下游指標企業今年以來股價滑落逾15％，IC設計業者更跌逾20％、30％。　大陸半導體產業的結構問題同樣沒改善，業內人士表示，近年掀起的半導體投資熱潮，很多項目拿到高昂資金，並向台灣等地四處挖角人才，但在整體人才有限、各方競爭下，許多項目最終毫無成果，浪費龐大資源。　報導指出，大陸多數半導體企業技術實力不如人、產品競爭力低、人才不足，產業擠泡沫狀況很可能出現。另外，投資圈也看衰，認為過去出現的一批半導體新創中，恐怕僅有1％能存活。　報導指出，比起CPU、GPU等仰賴製程、技術與生態環境的領域，大陸應該優先發展部分記憶體晶片、AI晶片等，以及技術相對成熟的驅動IC、功率半導體等，這些晶片不用過於仰賴外部生態與技術，且有需求較龐大的終端市場吸收投入。　資策會資深產業分析師鄭凱安表示，半導體目前依然是大陸最重點投入的產業，但有別於過去拚命撒錢，目前大陸投資更為謹慎，會聚焦可靠穩定的領域與廠商。像第三代半導體以及車用、新能源、物聯網、工控等應用層面廣的領域，會是大陸發展半導體重點目標。

IC Insights：台積電等台廠6月營收下滑示警台北報導　美國記憶體大廠美光（Micron）對本季財測低於預期，而包括台積電等台灣半導體廠6月營收表現同樣欠佳，市調機構IC Insights認為，受到俄烏戰爭及全球通膨等外在變數影響，半導體市場前景充滿不確定性，擔憂半導體業者猶如礦坑裡的金絲雀（Canaries in the Coal Mine），半導體產業循環反轉的初步警訊愈來愈明顯。　IC Insights指出，所謂礦坑裡的金絲雀，是指環境可能反轉或陷入危險的初步指標及警訊。業者認為，台灣晶圓代工廠及封裝測試廠市占居全球第一，IC設計廠市占居全球第二，在全球半導體生產鏈角色關鍵，以往6月營收普遍較5月成長，但今年6月營收卻呈現衰退，因此擔憂是否為半導體市況反轉跡象。　■美光本季財測低於預期　美光在6月底公告2022年會計年度第三季（3～5月）財報優於預期，但對會計年度第四季（6～8月）營收中間值預估達72億美元，較上季減少達17％。由於7月及8月是半導體市場傳統旺季，美光的財測低於預期，已經預示下半年市況旺季不旺，而且需求恐較預期更為疲弱。　台灣半導體業者日前公告6月合併營收，也出現較5月下滑警訊。IC Insights指出，台灣前十大半導體廠的6月營收合計較5月減少5％，晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科、DRAM大廠南亞科等6月營收均月減，優等生聯詠6月營收月減幅度高達26％特別令人擔憂。　■下半年可能由多轉空　IC Insights指出，一般而言，半導體廠財報是以季度為公告基準，營收月減不會引發太大憂慮，然而以過去歷史資料來看，半導體廠商在每季度的最後一個月的營收，月增率普遍較高，今年6月營收卻是多數呈現月減，所以被視為下半年市況由多轉空的跡象。　以台積電為例，今年6月營收較5月減少5％，但2016～2021年的這6年當中，台積電的6月營收平均成長率達14％，僅2018年月減13％。台積電將在14日舉行法人說明會，對下半年市況看法是否改變，已成為全球半導體業界及市場法人關注焦點。　法人認為下半年半導體生產鏈庫存修正恐難避免，台積電已開始調整生產計畫因應。法人預期台積電第三季產能利用率仍維持滿載，但季度營收僅較上季小幅成長，第四季可能無法維持滿載投片。

四大變數影響，Q3旺季不旺；營運費用增加，毛利率恐下滑台北報導　DRAM廠南亞科（2408）11日召開法人說明會，第二季營運雖受到DRAM價格下跌及位元銷售減少的雙重影響，所幸新台幣兌美元匯率貶值，季度營收雖降至180.31億元，但稅後淨利較上季微幅成長，每股淨利2.12元。南亞科總經理李培瑛表示，第三季DRAM市場充滿不確定性且需求減弱，短期市況及DRAM價格仍會向下修正。　南亞科公告第二季合併營收季減9.6％達180.31億元，較去年同期減少20.4％，平均售價季減中個位數百分比約達5％，銷售量季減高個位數百分比，但新台幣兌美元匯率貶值對營收有所支撐，季度平均毛利率季增0.2個百分點達44.1％，較去年同期提升1.8個百分點。　南亞科第二季營業利益季減14.3％達53.64億元，與去年同期相較減少24.1％，由於業外收入維持17.40億元高檔，所得稅費用較上季明顯減少，歸屬母公司稅後淨利季增0.4％達65.74億元，與去年同期相較成長6.7％，每股淨利2.12元優於預期。　李培瑛表示，DRAM原廠庫存水位第二季有所增加，但還沒有到非常嚴重的地步，但庫存狀況要看下半年去化情況而定，若外在變數及終端需求沒有改善，庫存水位恐會持續增加，恐需更長時間才能有效去化。伺服器仍是目前最穩健的成長，但區域性戰爭及全球通膨等兩大外在環境變數若未改善，最後還是會影響到所有市場。　李培瑛表示，第二季下旬DRAM出貨動能已經轉弱，主要區域性戰爭及全球通膨導致消費信心下降，以及中國封控造成地區需求減緩。第三季原本應是旺季但不旺，影響變數包括各國刺激消費方案是否有效，中國封控解除後能否完全回復正常營運。以目前市況來看，第三季價格向下修正，電費上漲等營運費用增加，毛利率恐將下滑。　李培瑛指出，DRAM市場受到高通膨、俄烏戰爭、中國疫情封控、物流及消費者購買力等不確定因素影響，下半年將持續面臨修正，四大變數牽動產業產能調整，也是觀察產業是否脫離谷底重要指標。

惟Q3旺季效應恐不明顯台北報導　聯發科8日公告6月合併營收510.29億元，累計第二季合併營收達1,557.30億元、季增9.1％，再度改寫單季新高，並達到財測中高標水準，逆勢中持續繳出成長成績單。但法人預期，聯發科第三季營運將受大環境影響，恐只能繳出與第二季相當的數字，旺季效應已不明顯。　聯發科6月合併營收年成長26.0％，達成聯發科先前預期的1,470～1,570億元財測區間，並達到中高標水準。　法人指出，聯發科第二季合併營收主要受惠於4G手機晶片持續成長，加上5G手機晶片天璣9000、天璣8000及毫米波（mmWave）頻段的天璣1050，非手機晶片的WiFi、網通等產品線出貨推動，使第二季合併營收繳出季增近一成的歷史新高水準，預期聯發科上半年有機會賺進約四個股本。　不過，時序步入下半年後，在全球通膨及消費性力道減弱情況下，業界近期屢屢傳出，除了三星的庫存調整預期至少延續到第三季末之外，OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠，也將全年出貨大砍超過一成，使得智慧機市場需求銳減，其中僅有榮耀庫存水位仍保持在健康水位，可望成聯發科下半年出貨動能最強的對象。　整體來看，法人預期，聯發科第三季營運持續因韓系、陸系手機品牌客戶端庫存調整，影響5G手機晶片出貨動能，雖然WiFi、電源管理IC仍維持出貨成長，但單季營收表現預估僅維持在第二季水準，也就是第三季旺季效應恐將不明顯。　聯發科依舊看好全年營運可望年增兩成，不過法人圈多抱持觀望態度。聯發科預計月底舉行季度法說會，屆時將會對下半年營運釋出展望，並確定全年業績是否能順利達陣。

超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載　台北報導　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。

台北報導　根據市調機構Counterpoint統計，今年第一季包括系統單晶片（SoC）、應用處理器及數據機基頻晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5％，其中近70％比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片，台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。　Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手機晶片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國疫情封城及需求疲弱，以及部分業者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的手機晶片組營收卻較去年同期成長23％。　報告指出，高通仍是第一季智慧型手機晶片組的龍頭大廠，市占率高達44％。至於對照到晶圓代工廠，第一季有近70％的智慧型手機晶片組是由台積電代工生產，其餘30％則由三星電子取得晶圓代工訂單。　然而若以製程別來看，第一季採用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率約達65％，三星電子約達35％。但若只計算第一季5奈米及4奈米先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率為40％，三星電子達60％，主要是因為第一季高通X60數據機晶片採用三星5奈米製程量產，高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米量產。　Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，晶圓代工廠在先進製程投入高額資本支出，而且智慧型手機晶片組製程持續微縮，台積電及三星晶圓代工等二家業者已掌控全球市場。其中，台積電3年逾1,000億美元的資本支出大幅領先同業，產能規模及市占率均是三星的一倍以上。　隨著高通Snapdragon 8+ Gen 1、蘋果新一代A16應用處理器、聯發科天璣9000系列等新款手機晶片組均採用台積電5奈米或4奈米製程投片，Counterpoint預期台積電在智慧手機晶片組的先進製程市占率可望攀升。

看好矽晶圓供不應求延續至2024年以後，明、後年平均售價持續上漲台北報導　矽晶圓大廠環球晶公告6月合併營收62.39億元，第二季合併營收175.40億元，同步創下歷史新高紀錄。環球晶認為矽晶圓供不應求情況會延續到2024年之後，今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，明、後兩年矽晶圓平均銷售價格（ASP）還會持續逐年上漲。　環球晶6月合併營收月增3.3％，較去年同期成長15.4％，改寫單月營收歷史新高。第二季合併營收季增7.6％達175.40億元，較去年同期成長15.3％，季度營收創下歷史新高。累計上半年合併營收一舉突破330億元大關，創下338.46億元新高紀錄，較去年同期成長12.8％。　環球晶表示，根據世界銀行研究報告，俄烏戰爭導致商品價格飆升和供應鏈中斷，經濟活動受阻、全球增長放緩。半導體產業雖有部分消費產品需求減弱，但5G、工業與雲端服務等大趨勢支撐，成長動能估將持續。淨零排放政策亦推升電動車需求，加速布建基礎充電設施預計將帶動第三代化合物半導體需求增加。　環球晶已啟動擴充現有產能（brownfield）和擴建新廠（greenfield）雙軌成長策略，目前義大利、丹麥、美國、日本、韓國、台灣等廠區現有產能擴充計畫皆順利進行。環球晶亦將在美國德州興建全新12吋矽晶圓廠，依客戶長約需求分階段建設、設備分批進駐，穩健擴大產能。　雖然近期面板廠及系統廠因庫存過高問題而開始進行調節，對半導體生產鏈開始造成影響，但環球晶董事長徐秀蘭仍看好下半年及未來幾年矽晶圓仍會供給吃緊，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。　徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。總體來看，產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。