天璣9000+ 採台積電4奈米台北報導　聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+，採用台積電4奈米製程打造，預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出，聯發科下半年雖然逆風頻傳，不過由於5G高階晶片擴大成長，下半年營運有望挑戰與上半年持平，全年業績仍有機會成長15％以上水準。　聯發科表示，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超過10％。在5G通訊規格上，天璣9000+整合5G數據機晶片，並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。　據了解，聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能，雖然近期市場雜音頻傳，法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警，且有下修投片量的傳聞出現。　不過，供應鏈指出，聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準，預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估，聯發科從下半年來看，營運表現仍有機會力拚與上半年持平，全年業績依舊可望成長15％以上水準。

台北報導　半導體矽智財（IP）廠M31（6643）看好5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）整合的大數據時代到來，有助於提升高效能運算（HPC）的高速傳輸介面IP產業地位日益重要，M31宣布12奈米PCIe 5.0規格IP已完成驗證並具備量產動能，7奈米亦進入研發，為今年營運再添新成長動能。　M31 5月合併營收月增4.0％達0.99億元，較去年同期成長49.6％，累計前五個月合併營收4.41億元，較去年同期成長26.2％。法人看好M31第二季營收明顯拉高，下半年逐季成長趨勢明確，全年營收年增逾二成並改寫歷史新高。　在5G、AI、IoT的快速發展下，打造了全方位的聯網裝置、衍生出更多元的應用領域，但隨之而來的是急速上升的數據及運算問題，導致資料吞吐量大增，對運算架構各方面都產生了極大的壓力。M31表示，為了因應龐大的聯網和資料移轉的需求，需要更高速傳輸介面的協助，具有高頻寬的高速匯流排PCIe 5.0在雲端運算與AI未來發展扮演關鍵角色。　M31宣布12奈米製程的PCIe 5.0規格IP已完成驗證，並具備量產動能。同時，內部已著手開發7奈米PCIe IP，且額外支援CXL功能，提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定、記憶體擴充器等新應用。 M31開發的PCIe 5.0實體層矽智財（PHY IP）為高頻寬應用提供高性能、多通道能力和低功耗架構。總經理張原熏表示，隨著PCIe的應用愈加廣泛，M31通過矽驗證IP將有助客戶加速開發全新的PCIe規格產品，日前終端客戶新一代產品已進入量產，是對M31在實現PCIe最新標準上扮演著要角並獲得客戶迅速採用的最佳佐證。

矽晶圓市場需求很健康，12吋產能非常滿，明、後年平均售價會逐年調漲　台北報導　矽晶圓大廠環球晶21日舉行股東常會，董事長徐秀蘭表示，消費性電子需求不好，但客戶有其它產品線可以替換，環球晶只有一座6吋矽晶圓廠利用率沒有滿載，其它矽晶圓廠仍維持滿載運作。徐秀蘭強調，12吋矽晶圓產能仍然非常滿，洽簽長約已看到2031年，且明、後兩年平均售價（ASP）會逐年調漲。　對於股東關心終端消費需求疲弱是否對矽晶圓市場造成影響，徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，筆電及手機買氣轉弱，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。雖然產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。　徐秀蘭表示，對環球晶來說，因為IDM廠將6吋產能移轉生產氮化鎵（GaN）或碳化矽（SiC），6吋矽晶圓不是百分之百滿載，但環球晶全球只有一座小尺寸矽晶圓廠利用率下降，8吋及12吋矽晶圓產能仍然非常滿，其中12吋廠連一分鐘停工都沒辦法，總體來看矽晶圓市場需求很健康。　雖然近期包括三星減少或暫停零組件採購、面板廠及系統廠庫存過高等問題，對半導體生產鏈開始造成影響，但徐秀蘭表示，三星至今仍要求環球晶維持正常供貨，且先前因地震等原因減少的出貨仍要求追料補足，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。　徐秀蘭表示，環球晶維持先前擴產計畫不變，已在6個國家廠區進行產能擴建且進度符合預期，部份廠區雖因工期拉長，投產時間約延遲約一季度，但未來都可以追得上。至於矽晶圓新廠的設廠地點，徐秀蘭透露已放棄東南亞（新加坡）設廠計畫，主要原因是成本太高及目標客戶改變，6月底前將公布最後決定的設廠地點。　環球晶股東常會通過增加營業項目，增加設備製造與銷售，包括自行研發的矽晶圓長晶爐，今年會再加入SiC長晶爐。徐秀蘭表示，環球晶對於化合物半導體市場布局很積極，包括SiC及GaN都在進行，尤其在SiC的研發已延伸到長晶爐設計開發，環球晶研發6吋及8吋共用長晶爐，開發時程需要2年左右。

台北報導　「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」去年因新冠肺炎疫情停辦，在美國解封後今年選定在6月26～29日舉行，由美國在台協會（AIT）所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，包括崇越、漢唐、中砂等台積電供應鏈廠商積極參與，聯電也由副總經理郭臨伍代表參加。　2022年SelectUSA投資高峰會將於26～29日於美國馬里蘭州舉行實體活動，高峰會是美國商務部為促進外商直接在美投資（FDI） 所舉辦的最高規格活動。每屆高峰會皆吸引眾多高階政府官員、企業高階主管及業界領袖參加，會中將討論美國時下投資環境、產業趨勢、最新投資機會等主題，且透過高峰會，潛在投資人將有機會認識來自美國各地的經濟發展機構代表，並直接展開赴美投資新業務的協商，對台灣公司未來在美國設立據點或擴大事業版圖將大有助益。　台積電董事長劉德音2019年曾參加SelectUSA投資高峰會，而台積電在2020年決定赴美國亞利桑那州投資設立5奈米12吋晶圓廠。該廠已於2021年下半年動工興建，預計於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。　據了解，由AIT所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，有超過20家廠商積極參與，此次行程將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，因為許多台積電大聯盟（Grand Alliance）供應商已計畫跟隨台積電到美國設立營運據點，所以包括漢唐、崇越、台灣永光、中砂等台積電供應鏈業者均積極參加此次活動。　聯電此次由副總經理郭臨伍代表參加。聯電每年都會派代表參加SelectUSA投資高峰會，今年受AIT邀請參加半導體訪問團，主要是交流與了解，還沒有赴美國投資計畫。

訂單被砍、卻不敢修正晶圓代工投片台北報導　三星傳出向供應商宣布至7月底前大幅減少或暫停所有零組件拉貨，主要可能衝擊電視、顯示器及平板電腦等終端產品。供應鏈也同步傳出，大型IC設計廠至七月底前供貨給三星的IC將大幅減少三到四成，中小型IC設計廠甚至面臨停止供貨的窘境，後續將使IC設計廠庫存水位再度攀升。　不過，雖然IC設計廠出貨動能可能將因此放緩，但仍舊不敢修正對晶圓代工廠的投片量。供應鏈表示，由於晶圓代工產能至今仍相當吃緊，原因在於車用、工業等非消費性需求相當強勁，一旦減少訂單就只能重新排隊量產，若有急單需求就只能看著訂單從手中溜走，代表IC設計廠庫存壓力將會因此提升。　業界傳出，三星高層下令自6月16日至7月底為止，大幅減少或暫停所有應用在智慧手機、電視、顯示器及平板電腦等終端產品的零組件拉貨力道，其中又以電視為庫存調節重災區，預期將會影響智慧手機應用處理器（AP）、電視系統單晶片（SoC）、驅動IC、CIS元件等IC設計業者的供貨表現，單月出貨輛預期將會修正30～40％左右水準。　法人推測，三星主要是為了快速降低消費性庫存水準，並將目光直接瞄準2022年第四季的消費性市場需求，等同於直接放棄第三季的消費性電子市場。　由於三星希望能大幅降低庫存水準，因此拉貨力道大幅縮手。供應鏈指出，值得注意的是，針對大型IC設計廠主要以減少供貨方式實行，單月減幅至少達到30～40％，不過針對中小型IC設計廠則採取直接暫停拉貨方式，因此預期切入三星終端電子產品的IC設計供應商在7月底前都將受到不同程度的衝擊。　供應鏈指出，三星這次的大幅減少或暫停拉貨狀況，若沒有達到三星庫存去化的目標，可能將延續這波庫存調整時間，因此業界都將希望聚焦在中國618購物節以及第三季的歐美返校購物季能夠扭轉頹勢，期盼三星在第三季能夠重新啟動大規模拉貨需求。

台北報導　市調單位表示，2022年上半年市況紛亂，不同功能晶片需求表現分歧，而電源管理IC在全球電子裝置與電力系統的發展下，總體需求仍相對良好，下半年供需情況逐漸出現分化，又以車用的開關穩壓器（Switch Regulator）以及多通道電源管理晶片（Multi Channel PMIC）等需求最為強勁。　TrendForce指出，在消費電子領域中，在2022年上半年面板、家電、消費筆電市場對功能與構造相對簡單的線性穩壓器、開關穩壓器需求降低，預估訂單甚至有下修15～30％的情形，而交期稍長的多通道電源管理晶片，在OEM及ODM控制庫存少於兩個月的過程中，下半年也將出現價格競爭壓力。　至於工控與車用市場一直是兵家必爭之地，對於電源管理晶片的電壓精度、溫控、可靠性要求較高，下半年產品訂價持續強勢，不過此領域大多由深耕市場數十年的德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等IDM大廠主導，中小型IC設計廠切入比例相對較低。　觀察目前交期狀況，從電源管理晶片市占率超過61％的IDM大廠來看，目前新訂單的交期仍長，平均開關穩壓器交期達36～46周，多通道電源管理晶片交期達40～50周。然而，原本交期超過52周的既有訂單，部分已可提早4～16周出貨。　TrendForce指出，在過去一年多以來的大缺貨潮，IC設計廠、IDM大廠共享缺貨漲價的紅利，但是在晶圓產能適度擴張、交期逐漸趨於正常的趨勢下，原本因供需吃緊而漲價幅度達20～40％的經銷商、代理商、中小型IC設計廠等業者，因庫存累積速度較快，自然也有下修訂價的壓力。　因此在2022下半年各個應用領域中，合格供應商名單（AVL）的首選業者仍將維持穩定供需，而非首選（Non-Preferred）、產品類型單一、應用領域受限的業者則恐需降價保量以銷庫存，但總體來說，電源管理晶片在所有晶片產品中，下半年需求仍相對穩健。

年增可望逾17％，優於全球台北報導　資策會產業情報研究所（MIC）舉行線上研討會，預估今年全球半導體市場規模年增10.4％達6,135億美元，台灣半導體產值年增17.5％達4.36兆元。MIC資深產業分析師鄭凱安表示，晶片供需失衡問題2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。　MIC表示，2022年台灣半導體產業表現優於全球，預估產值達新台幣4.36兆元。次產業以IC製造全年營收成長幅度最高達25％，主要來自上半年價格調升及新建置產能導入，產值近2.2兆元。鄭凱安表示，由於供不應求，產能利用率達到滿載，晶圓代工價格維持在高點，隨著晶圓廠持續擴增產線與調漲價格，營收呈現逐季成長，2022年台灣IC製造產業季營收穩定突破200億美元大關。　資策會MIC預估台灣IC設計產業產值將成長10～15％達1.27兆元。鄭凱安表示，需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊。

市調：全球去年產值逾200億美元，年增幅21％創22年來新高台北報導　市調IC Insights指出，2021年在市場需求暢旺，微控制器（MCU）市場產值年成長21％至200.2億美元，寫下2000年以來年「增幅」最高紀錄，其中前十大MCU供應商當中，台廠新唐（4919）成功擠進其中之一，成台灣唯一進入前十的MCU廠。　IC Insights針對MCU市場公布最新報告指出，由於嵌入式車用及各式感測器需求大幅提升成為推動MCU市場需求大幅提升的主要原因，帶動2021年MCU市場產值年成長21％至200.2億美元，成長幅度創2000年以來的年成長幅度最高紀錄。　其中，全球MCU大廠當中，恩智浦、Microchip、瑞薩、意法半導體及英飛凌等五大廠2021年MCU合併營收年成長幅度都超越兩成，且五大廠的市占率都分別超越10％，市占率最高的為恩智浦，市占率達到18.8％。　至於全球市占率達6～10名的分別為德州儀器、新唐、Rohm、三星及東芝等，2021年6～10名的MCU銷售金額達23億美元，市占率合計共為11.4％，其中新唐成為全球前十大MCU廠當中唯一一家的台灣廠商。至於非全球前十大MCU供應商市占僅為6.5％。　法人指出，新唐市占率能夠躍居為全球十大MCU廠商的主要原因在於新唐成功併入Panasonic旗下半導體，並成為新唐日本子公司，不僅讓產能大幅提升，更成功擴大切入工控、車用供應鏈，使新唐2021年合併營收年成長100.6％至414.56億元，改寫歷史新高。　對於新唐2022年下半年營運展望，法人看好，雖然全球消費性市場表現不佳，但新唐在車用、工控等非消費性MCU出貨持續攀升，單季營運仍有機會改寫新高，全年營收表現再創新高可期。

SEMI上修全球至1,090億美元的新高，台灣居冠台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球晶圓廠設備支出總額上修至1,090億美元歷史新高，較去年成長20％，這是繼去年成長42％之後連續三年大幅成長。在台積電帶領下，台灣今年市場規模達340億美元，位居全球之冠。　SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋超過1,400家廠房和生產線，今年或之後可能開始量產的133家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。　以地區別來看，台灣可望成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52％來到340億美元；韓國則以7％增幅、總額255億美元排名第二；中國大陸相比去年高峰下降14％，為170億美元。歐洲／中東地區今年支出估可創下該區歷史紀錄達93億美元，雖然不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升達176％。預計台灣、韓國、東南亞在2023年的設備投資額都將創下新高。　報告中顯示，美洲晶圓廠設備支出，將於2023年達總額93億美元，年增達13％，延續2022年較前一年成長19％力道，連兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。　根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7％之後，今年持續成長8％，2023年也將有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，相較之下2023年每月預估產能已大幅成長到2,900萬片8吋約當晶圓。　晶圓代工部門一如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗，市場占比高達53％，其次是記憶體部門，2022年占比達33％，2023年占比約34％。SEMI表示，絕大部分產能成長亦集中於此兩大部門。

30天→15天，明年起實施台北報導　業界傳出，台積電通知客戶，自明年起將縮短應收帳款天數等付款條件，客戶付款期限將由交貨起的30天縮短為15天，IC設計客戶對此直呼「好硬」。　業者分析，台積電今、明兩年資本支出都維持在400億美元以上，所以藉此拉高現金流量因應，同時也可選擇更優質的客戶，並降低整體超額下單（overbooking）風險。　業界傳出，台積電已通知客戶，自明年1月起，客戶付款條件轉趨嚴格，付款期限將由現在的自交貨起30天內，縮短為交貨起的15天內，台積電對市場傳言不予回應。　然而台積電縮短應收帳款天數以因應後續龐大資本支出，但IC設計客戶正在面臨終端需求減弱及晶圓代工漲價的雙重壓力，對台積電的新政策直呼「好硬」，但也只能接受。　不論是半導體廠商或是其它科技業者，針對不同客戶或不同產品而更改付款條件（Payment Terms），是很稀鬆平常的事，而且付款條件或付款期限本來就可以在兩造雙方合議下隨時進行變更。　只是台積電此次將付款期限大幅縮短至15天，讓許多IC設計客戶感到為難，所以成為近日半導體業界熱門話題。　台積電去年下半年產能全線滿載，5奈米新增產能開出，營收及獲利逐季創下新高，營業現金流量明顯拉升，過去三個季度的營業現金流量維持在3,000億元以上，扣除資本支出後的自由現金流量也維持在1,000億元以上水準。　業者分析，台積電今、明兩年資本支出維持在400億美元以上，加上要維持穩定配息，除了已透過發債提高現金水位，透過縮短收帳天數來提高現金流量是合理做法。業者推算明年客戶付款期限縮短為15天，一整年可增加800億元的現金流量。　法人分析，台積電縮短應收帳款天數原因，除了提高現金流量因應不斷增加的資本支出，以及為未來提升股利預備足夠現金水位，也可藉此選擇更優質的客戶，並且讓超額預訂的產能釋放出來給真正需要的客戶，順勢降低整體超額下單風險。