產業綜覽

新聞日期:2018/09/26 新聞來源:工商時報

大陸追單 矽創Q3營收戰新高

受惠陸系手機品牌追單效應,感測器產品出貨爆發台北報導驅動IC廠矽創(8016)受惠於OPPO、VIVO等中國大陸智慧手機品牌追單效應,感測器產品出貨大爆發。法人預估,矽創9月營收將有機會相較上月明顯成長,第3季營收有機會挑戰歷史新高水準。矽創先前透過P-Sensor等感測器打進OPPO、Vivo及小米陸系品牌,受惠客戶追單效應,今年第3季感測器產品出貨將可望顯著成長。法人表示,矽創P-Sensor成功打進中高階及旗艦機款如OPPO R17系列、FIND X,以及Vivo NEX等機種,由於客戶端銷售狀況暢旺,因此自9月起客戶就開始緊急追單,累計今年第3季出貨量表現可望達到年增3成水準。據了解,矽創去年感測器產品出貨量約2億套,今年出貨量將可望大幅增長。法人指出,矽創今年上半年感測器銷售量就已達年增3成,今年第3季又受惠傳統旺季效應,累計今年前3季出貨量將有機會達30~40%,今年第4季客戶將再推出新款機種,看好全年邁向年增30%以上目標邁進,代表今年出貨量將至少達2.6億套。由於矽創感測器產品今年上半年佔營收比重達約1成水準,法人認為,矽創感測器打入旗艦機種,因此產品單價及毛利率皆優於平均表現,預估全年感測器佔總營收比重有機會達到2成。矽創公告8月合併營收為9.01億元、月減2.31%,相較去年同期成長1.09%。在9月追單效應加持下,法人推估,矽創本月合併營收將可望明顯成長,推升第3季營收改寫歷史新高紀錄。矽創不評論法人預估財務數字。此外,矽創今年第1季在中國大陸合肥設立的子公司創發微電子,終於在近日宣布正式開幕。供應鏈指出,創發微未來將鎖定觸控螢幕IC、指紋辨識IC領域開發產品,目標是搶攻中國大陸面板廠成為合作夥伴。矽創今年3月在合肥高新區創新產業園二期成立子公司創發微電子,並於上周正式啟用。據了解,目前矽創已經指派觸控部門處長趙建源接任創發微電子總經理,當前大舉招兵買馬階段,初期將鎖定智慧手機觸控IC為主力產品,未來將會把業務拓展到指紋辨識IC。
新聞日期:2018/09/25 新聞來源:工商時報

台星科牽手星科金朋 再拚2年

台北報導 測試廠台星科(3265)與星科金朋(STATS ChipPAC)日前宣布達成和解,星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年,也將以更優惠價格優先向台星科採購,台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示,新合約代表台星科順利對星科金朋漲價,也不必再保留過多產能,有助於提升毛利率及獲利表現。台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約,台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容,若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額,台星科可向其求償未達最低採購量差額。星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元,實際採購金額為6,855.5萬美元,星科金朋依約將最低採購金額5%遞延至次年度執行,本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解,台星科不向星科金朋求償差額,星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。此外,雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告,星科金朋將展延技術服務合約2年,合約終止日期為2022年的8月4日,延長的2年合約年度中,每年最低採購金額為3,000萬美元,台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示,基於維繫雙方長期合作關係,星科金朋提議於考量長期商業利益下和解,台星科亦從業務經營及商業判斷考量,董事會決議通過與星科金朋和解案。法人表示,台星科今年雖無法認列683萬美元差額,但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購,代表可提高測試代工價格,加上展延的2年合約中,保留予星科金朋的產能大幅降低,多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單,對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看,台星科可望提升毛利率及獲利表現。台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升,母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單,上半年合併營收15.93億元,歸屬母公司稅後淨利達1.91億元,每股淨利1.40元,優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5%達2.81億元,較去年同期成長10.4%,累計今年前8個月合併營收達21.26億元,較去年同期成長25.2%。法人看好下半年營運應可優於上半年。
新聞日期:2018/09/25 新聞來源:工商時報

中美互踩半導體 台MOSFET迎轉單

台北報導 美中貿易戰持續開打,在美國決定對自大陸進口產品加徵2,000億美元關稅後,大陸也立即予以反擊,對自美國進口的產品加徵600億美元關稅並於昨(24)日生效。然而值得注意之處,在於大陸此次擴大加徵關稅清單中,包括中央處理器(CPU)、功率半導體、快閃記憶體等關鍵半導體元件全數中槍。為了降低半導體元件加徵關稅導致的成本上升壓力,業界傳出,中興、華為、聯想等大陸系統廠及ODM/OEM大廠,已陸續啟動替代機制降低對美國半導體廠採購。其中,過去重度依賴美國IDM廠供貨的金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體,現在則可望轉單至大中、杰力、富鼎、尼克森等台廠。過去十幾年以來,各國對於半導體進口一直是採取零關稅政策,但隨著美中貿易大戰愈演愈烈,在美國將部份由大陸進口的晶片加徵關稅後,大陸在昨日生效的最新600億美元關稅清單中,大刀砍向由美國進口的半導體元件,且涵蓋項目包括了CPU、繪圖晶片及繪圖卡、以NAND Flash為主的固態硬碟(SSD)及隨身碟、包括MOSFET及二極體在內的功率半導體等,影響業者包括英特爾、美光、德儀、安森美(ON Semi)、威世(Vishay)等一線IDM大廠,幾乎是將所有自美進口的半導體都加徵10%關稅,半導體業界對此大感錯愕。業者分析,大陸是全球最大半導體進口國,自美進口半導體比重最高,此次對半導體加徵關稅,晶片廠一定會把加徵稅額轉嫁到價格上,對中興、華為、聯想、小米等大陸系統廠及ODM/OEM廠而言,將導致成本全面拉升壓力。為了減低成本,大陸業者啟動替代機制,包括增加對日、韓採購記憶體比重,以及提高對台灣晶片的採購量。由於大陸自美進口的半導體品項中,包括MOSFET在內的功率半導體占比極高,大陸近幾年發展半導體產業,但自給率仍然偏低,業界認為,大陸業者對台灣、歐洲、日本等業者功率半導體的採購比重將明顯提高,其中,MOSFET訂單可望大舉轉單至台灣業者手中。法人指出,國際IDM廠下半年MOSFET產能供不應求,大陸業者因關稅原因減少對美國IDM廠採購,但歐、日IDM廠也無剩餘產能可以交貨,包括大中、杰力等台灣MOSFET廠因為有台積電、聯電、世界先進、茂矽等晶圓代工廠產能支援,加上早已是認證過的供應商,大陸業者將MOSFET訂單轉單到台灣,將可立即解決加徵關稅帶來的燃眉之急。
新聞日期:2018/09/21 新聞來源:工商時報

無人商店商機大爆發 鈺創晶宏業績進補

台北報導無人商店商機將可望大爆發,亞馬遜傳出將把無人商店Amazon Go數量從現在的3家,在未來3年內將現今規模擴增1,000倍至3,000家。一旦Amazon Go遍地開花,將可望帶動全球各大零售商先後跟進導入無人商店,並讓零售市場掀起一波新革命。隨著Amazon Go規劃大舉擴點,法人表示,將有機會帶動無人商店概念股鈺創(5351)、晶宏(3141)及偉詮電(2436)等IC設計廠業績也可望隨之成長。亞馬遜在全球率先推出「拿了就走」的無人商店Amazon Go之後,現在傳出亞馬遜將大舉擴點。外電報導指出,亞馬遜規劃在2021年前,將現有的3家無人商店擴增到3,000家。外電表示,亞馬遜預計在今年底再設立10家商店,明年底前將前往舊金山及紐約等城市開設50家分店,顯示亞馬遜對於無人商店布局力道正逐步增強。亞馬遜Amazon Go特點在於,消費者進入商店僅需在手機app預先註冊,並在入口處掃描手機,即可入內挑選商品,選定商品便可直接離開商店,無需經由收銀台結帳。當中關鍵技術在於,商店內安裝許多具備3D深度影像技術鏡頭,透過演算法就能夠辨識消費者肢體動作及物體動向,藉此識別消費者有無購買商品。法人指出,鈺創當前推出的自然光3D深度圖(Depth-Map)量測擷取視覺IC及次系統平台正好是無人商店技術當中的關鍵核心技術,隨著亞馬遜可能大舉擴張Amazon Go分店數量,將可望掀起中國大陸阿里巴巴跟進擴點,鈺創有機會搭上無人商店商機衝刺產品出貨量。鈺創不評論客戶出貨概況。另外,無人商店為降低人力成本,當中的貨架標籤也將朝具備無線傳輸技術的電子貨架標籤(ESL),以降低店員耗時更換產品標價時間。法人指出,晶宏電子指驅動IC產品現在已經成功打入市場,今年出貨量上看3,000萬套水準,未來無人商店崛起,晶宏業績表現將明顯成長。付款模式部分,無人商店不僅有Amazon Go的線上付款模式,也有自助消費方式。法人看好,偉詮電將有機會藉由無線近場通訊(NFC)行動支付模組搶攻無人商店商機。
新聞日期:2018/09/21 新聞來源:工商時報

敦泰加碼告聯詠TDDI侵權

聲請禁止製造及販賣HD+規格TDDI晶片台北報導驅動IC廠敦泰(3545)繼上(8)月向聯詠(3034)的FHD+規格整合觸控暨驅動IC(TDDI)提告之後,昨(20)日再加碼提告聯詠另一款HD+規格的TDDI晶片,並向台灣智慧財產法院聲請定暫時狀態處分,禁止聯詠公司製造及販賣該產品,後續將持續追加損害賠償金額。敦泰表示,鑒於聯詠銷售之FHD+及HD+規格的觸控與驅動整合單晶片產品,均經第三方專業鑑定單位確認構成專利文義侵權,敦泰重申為捍衛智慧財產權及維護股東權益,將持續擴大檢視市場上流通之觸控與驅動整合單晶片相關產品,倘經確認有任何涉及侵害專利之情事,均將依法採取行動維護合法權益。據了解,敦泰本次向聯詠提告的TDDI產品型號NT36525於今年第一季開始量產,並搭配中國大陸面板廠天馬的TFT-LCD一同出貨,該款IC採用玻璃覆晶封裝(COG)製程,與上月遭敦泰提告的NT36672A產品同為聯詠當前出貨主力之一。法人認為,從敦泰向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分時間來看,若未有其他變數,法院最快將於今年底前暫時禁止聯詠出貨該兩款晶片,至於後續賠償事宜,判決結果至少需要兩年時間才會出爐。除此之外,影響敦泰今年第二季及第三季營運的晶圓產能限制可望解除。敦泰表示,目前新增供應商的投產前置作業已就緒,隨產品版本已經陸續完成驗證,可望為接下來營運帶來正面幫助,因此對第四季IDC的出貨回升持正面看法。法人表示,敦泰除了晶圓代工廠聯電的產能之外,額外再度取得其他晶圓廠支援,並在8吋、12吋晶圓皆由投產,預計最快在今年第四季就可望開始量產出貨,對於今年長期缺乏產能的敦泰而言,對業績成長將有極大幫助。另外,敦泰指出,光學式指紋辨識產品也在客戶端得到不錯的進展,預期在明年上半年將扮演營運重要動能。法人指出,敦泰的光學指紋辨識IC目前可同時應用在LCD、OLED面板,但明年仍將搭配OLED面板為主,客戶可望為中國大陸手機品牌。
新聞日期:2018/09/20 新聞來源:工商時報

矽晶圓氣盛 明年上半年漲7~9%

台北報導就在外資圈傳出半導體矽晶圓明年價格漲幅恐將低於10%、並進一步調降矽晶圓類股投資評等之際,包括環球晶、合晶等矽晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協商,業界傳出已有初步共識,2019年上半年合約均價預估較今年下半年調漲7~9%,12吋矽晶圓平均單價來到108~112美元價位。業者表示,半導體矽晶圓的新產能要等到2020年下半年才會開出,明年全年仍會是供不應求市況,雖然矽晶圓廠與大客戶陸續簽訂長約,價格協商也改為半年一次,但價格漲幅並沒有因為時間拉長而縮小。以明年合約價走勢來看,上半年調漲7~9%,下半年也會有5~7%的漲幅,全年漲幅至少達15%左右,外界對於價格漲幅在明、後兩年將逐步縮小的預期並不正確。今年以來半導體矽晶圓就呈現供不應求情況,一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右,下半年則順利調漲6~8%幅度,平均合約單價來到101~103美元之間。也就是說,12吋矽晶圓價格在暌違將近8年時間後,針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。受惠於新合約價格在7月之後正式生效,矽晶圓廠8月營收表現亮麗並同步創高。龍頭大廠環球晶8月合併營收月增4.6%達51.91億元,年增30.4%並創單月營收歷史新高;合晶公告8月合併營收月增1.2%達8.65億元,年增49.6%並改寫單月營收歷史新高;嘉晶8月合併營收月增2.0%達4.23億元,年增49.2%亦創下單月營收歷史新高。業者對9月營收再寫歷史新高亦抱持樂觀看法。隨著價格持續調漲,矽晶圓廠獲利也出現大躍進,法人看好環球晶、合晶、嘉晶等業者第三季獲利將明顯優於第二季。其中,法人樂觀預估環球晶今年可望賺進3個股本,合晶全年每股淨利有機會挑戰3元以上,嘉晶今年每股淨利有機會上看1.5~2.0元之間。相關業者不評論法人預估財務數字。對矽晶圓廠來說,現在產能全線滿載運作,明年上半年價格調漲後,營收及獲利表現可望再上層樓。
新聞日期:2018/09/19 新聞來源:工商時報

茂矽:MOSFET接單滿到年底

晶圓代工7月漲價成功,本季營收上看5億,Q4維持高檔台北報導功率半導體晶圓代工廠茂矽(2342)昨(18)日召開法人說明會,董事長唐亦仙表示,現階段仍是滿手訂單,金氧半場效電晶體(MOSFET)仍被客戶追貨追的很凶,訂單滿到今年底沒有問題,至於應用在家電及工業上的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)晶圓已順利出貨。至於在晶圓代工價格,茂矽表示7月已上調報價至合理價位。今年以來功率半導體需求強勁且供不應求,茂矽受惠於晶圓代工訂單湧入,第2季合併營收4.50億元,歸屬母公司稅後淨利達0.97億元,每股淨利0.85元,優於市場預期。上半年合併營收8.84億元,歸屬母公司稅後淨利達1.12億元,與去年同期虧損0.36億元相較,營運大幅好轉,上半年每股淨利達0.99元,表現十分亮眼。雖然近期市場對於功率半導體市場前景有許多雜音,例如二極體供不應求情況已獲紓解,MOSFET市場需求轉弱等,但茂矽對此表示,二極體部份需求的確不若先前預估的那麼強,主要是大陸取消太陽能電池補助,導致太陽能二極體需求下滑,但MOSFET市場需求仍強勁,市場仍供不應求,茂矽接單已滿到年底。茂矽發言人鄧志達表示,MOSFET市場還是供不應求,晶圓代工訂單至少看到年底沒問題,而上半年拉貨比較強勁的主要在8205和8810規格的雙N通道(Dual N-Channel)元件,至於最近則是以2N7002規格的增強型(N-Channel Enhancement)元件需求最強勁,這部分主要是屬於歐姆區域(ohmic region)應用,偏重於訊號處理,如一台個人電腦得用到數十顆。對茂矽來說,二極體晶圓代工需求下滑,但MOSFET晶圓代工訂單隨即補上,且因MOSFET晶圓代工價格較好,可望有效提高獲利表現。再者,茂矽7月以前每月最大產能約5.7萬片,但透過去瓶頸化方式已自8月開始將月產能提升至6萬片,也讓茂矽8月合併營收推升至1.68億元,9月營收可望優於8月。法人表示,茂矽7月之後調漲晶圓代工價格,而且在MOSFET訂單接好接滿情況下,第3季合併營收有機會上看5億元,第4季將維持高檔,法人亦預估全年每股淨利有機會上看2.5元。
新聞日期:2018/09/19 新聞來源:工商時報

全球晶圓廠設備投資 明年創新高

SEMI:可望年增7.5%達675億美元;建廠投資逼近170億美元台北報導根據國際半導體產業協會(SEMI)昨(18)日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),今年全球晶圓廠設備投資將增加14%達628億美元,2019年可望上揚7.5%達675億美元,不但連續4年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的紀錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高,預估將維持連續4年成長,明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。根據預測顯示,由於新晶圓廠陸續啟動,設備需求因而大幅增加,投資在晶圓廠技術、生產製程,及額外的產能資本額也將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線,相關晶圓廠設備需求最終將超過2,200億美元。這段期間,這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。韓國的晶圓廠設備投資金額預測將領先其他地區達630億美元,比位居第二的中國大陸多出10億美元。台灣可望以400億美元拿下第三名,其次為日本的220億美元,還有美洲地區的150億美元。歐洲和東南亞將並列第六,投資金額分別為80億美元。這些晶圓廠當中,其中60%屬於記憶體,其中又以3D NAND占比最高,三分之一為晶圓代工。SEMI指出,2017年到2020年間動工的78座晶圓廠和產線當中,其中59處已於2017和2018年開始興建,另有19座可望在2019和2020年動工。建設新晶圓廠通常需花一年到一年半的時間,不過受到公司、廠房規模、產品種類和地區等各種因素影響,有些會花上兩年甚至更久的時間。預估在2,200億美元投資金額,約有50%投資金額於2017至2020年之間支出,其中不到10%於去年和今年支出,另有近40%將在未來2年中支出,剩下金額將於2020年以後支出。總投資額達2,200億美元新晶圓廠投資,乃根據現有及已公布的晶圓廠計畫所推估,但因多家業者持續推出新建晶圓廠計畫,故整體支出可能超過此金額。SEMI說明,自今年6月1日發表的全球晶圓廠預測報告中,截至今日已更新超過340座晶圓廠。目前報告內容包含1,200多項從現在和未來的半導體先進製程數據,其中涵蓋生產至研發。報告內容包括各季投資細節、產品種類、技術製程,以及各晶圓廠及產能計畫。
新聞日期:2018/09/18 新聞來源:工商時報

矽格集團 全年營收挑戰百億

受惠五大動能,矽格產能滿載到年底,下半年優於去年同期 台北報導封測廠矽格(6257)昨(17)日召開法人說明會,董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年,並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。同時,由於高階測試產能供不應求,網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季,法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。矽格合併誠遠及台星科後,建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務,受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片(ASIC)、利基型記憶體等訂單強勁,第2季合併營收達25.93億元,歸屬母公司稅後淨利達3.86億元,每股淨利1.00元。矽格上半年合併營收達48.01億元,與去年同期相較成長64.3%,上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元,較去年同期成長69.7%,並為歷年同期獲利新高,每股淨利1.55元,優於市場預期。黃興陽表示,雖然下半年有美中貿易的干擾,但下半年營收仍會優於去年同期,也會比上半年好,包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺,矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元,提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置,以因應客戶明年新產品需求。法人表示,矽格下半年接單進入旺季,包括聯發科、意法、微晶(Microchip)、諾迪克(Nordic)等國際大廠訂單到位,又打進高通、華為等供應鏈,下半年旺季效應明顯,全年集團合併營收將突破100億元大關,創下歷史新高紀錄,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能,總經理葉燦鍊表示,矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證,也持續投資5G及車用晶片相關測試產能,投資效益已逐漸顯現,並陸續有新客戶開始下單,預期將對未來營收產生助益。另外高階測試產能供不應求,矽格產能利用率已達滿載水準,雖然高階測試設備交期過長,但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示,人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長,對營收及毛利率表現會有正面幫助。
新聞日期:2018/09/18 新聞來源:工商時報

敦泰控聯詠TDDI侵權 求償7.94億

正式向智慧財產法院遞件台北報導 驅動IC廠敦泰(3545)繼上(8)月控告聯詠的整合觸控暨驅動IC(TDDI)侵犯智慧財產權後。敦泰昨(17)日正式向智慧財產法院遞件,將向聯詠求償7.94億元,聯詠則對此回應,公司一向尊重智財權,案件將由律師處理,對公司營運沒有影響。敦泰於8月向對聯詠的TDDI產品提出侵犯智財權告訴,並向智慧財產法院聲請暫時狀態處分,判決結果最快將於今年11月中出爐。若智財法院通過暫時狀態處分,代表聯詠將暫停銷售產品型號NT36672A的TDDI晶片。敦泰昨日再度向智慧財產法院提起訴訟,要求排除及停止侵害相關專利的所有行為,包含不得自行或使第三人製造、為販賣之要約、販賣,以及應全數回收並銷毀侵權產品。同時,敦泰將向聯詠侵權產品提出求償7.94億元,計算標準以敦泰今年度第1季至第3季的最低額損害賠償,且後續將另行追加增額之損害賠償金額。聯詠對此表示,公司一向尊重智慧財產權,目前案件已經交由律師處理,對於公司營運不會受到影響。供應鏈指出,敦泰早在對聯詠提起訴訟之前,已經尋求第三方鑑定單位確認聯詠TDDI產品是否侵權,結果是聯詠TDDI產品當中採用的關鍵矽智財(IP)已經侵害敦泰專利,因此敦泰對於本次訴訟結果深具信心。據了解,聯詠的NT36672A產品已經成功打進中國大陸面板廠天馬及華星光電,採用的終端品牌包含華為、小米及金立等知名手機大廠。法人認為,敦泰、聯詠的專利訴訟戰約需要兩年時間判決結果才會出爐,因此聯詠短期營運不會受到衝擊。事實上,TDDI市場由於智慧手機走向輕薄、窄邊寬發展,滲透率正在大幅提升當中。根據研調機構集邦科技(Trendforce)光電研究(WitsView)指出,預估明年TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%,相較今年成長7個百分點。正因為市場廣大,TDDI也成為各大驅動IC廠的兵家必爭之地,現在除了敦泰、聯詠、新思(Synaptics)之外,明年義隆、矽創及譜瑞-KY都可望加入戰局。法人認為,隨著各大廠逐步跳入TDDI市場,明年驅動IC市場競爭將會更加競爭。
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