產業綜覽

新聞日期:2018/08/27 新聞來源:工商時報

半導體設備廠 H2營運續旺

北美半導體設備出貨金額連17個月在20億美元以上台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)昨(24)日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元,較6月份的24.843億美元下滑4.9%,與去年同期的22.697億美元相較成長4.1%。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,7月份出貨金額雖連續2個月下滑,但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄,今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。下半年進入半導體市場傳統旺季,加上包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用,持續推升半導體需求成長,因此,雖然台積電小幅下修今年資本支出,但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔,全年出貨金額預期將續創歷史新高。法人看好無塵室工程設備廠漢唐(2404)及朋億(6613)、晶圓傳載供應商家登(3680)、設備代工廠京鼎(3413)及帆宣(6196)、半導體檢測廠閎康(3587)及宜特(3289)等資本支出概念業者,下半年營運表現可望優於上半年。業者表示,過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心,都是以智慧型手機相關晶片為主體,今年的設備投資已有明顯變化,不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元,晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看,先進製程的持續推進,設備市場仍有繼續成長空間。
新聞日期:2018/08/27 新聞來源:工商時報

高通兌首張支票 成立台灣營運中心

台北報導 公平會與高通和解後,高通承諾未來五年將在台投資7億美元,第一張支票即將兌現。高通昨(24)日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(COMET),未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點,預計明年初開始營運,屆時將會開始進行人才招募及相關投資。公平會去年宣布,在歷經兩年調查後,決議以不合理專利授權等違反公平競爭行為對高通開罰234億元,不過公平會卻在本月初突然宣布與高通達成和解,天價罰金全數撤銷,且原先公平會開出條件同步撤回,引發科技業界譁然,高通則承諾不收回已繳納之27.3億元罰鍰,另外再加碼五年內對台投資7億美元。高通與公平會達成和解兩周後,高通為了平息外界質疑的聲浪,於昨日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」,未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。高通表示,台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運,並進行相關領域的人才招募與投資,透過直接與間接的挹注和價值創造,為台灣經濟帶來重大效益。高通QCT全球製造技術副總裁陳若文表示,台灣半導體產業發展相當成熟,同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐,台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示,高通與台灣淵源深厚,設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係,因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。高通表示,過去二十多年來,高通不斷投入台灣行動科技與半導體產業的發展,與台灣業者共同在台灣及全球創造雙贏,高通大幅投入基礎行動科技研發,並廣泛授權相關科技給手機供應鏈,不僅為台灣與全球的行動通訊產業創造了爆炸性的成長,也在行動科技生態系的各個層面促進良性競爭,消費者也因此受益良多。
新聞日期:2018/08/24 新聞來源:工商時報

8吋晶圓產能 滿載到年底

台積電、聯電、世界訂單能見度,看到明年上半年台北報導隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期,帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求,也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底,且訂單能見度更已看到明年上半年。■主因一:新款晶片快速成長過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU,隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體(eFlash)的32位元MCU開始轉到12吋廠投片,去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過,隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長,而且主要採用8吋晶圓投片,也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在,看來還會一路滿載到年底。■主因二:短期難以大幅擴產事實上,8吋晶圓代工產能之所以會供不應求,原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看,因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備,包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠,短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線,所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。但由需求面來看,包括車用電子及物聯網等新應用,所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長,而且只需要用到8吋廠製程量產,因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。此外,應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加,也大幅去化了8吋晶圓代工產能。再者,過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體,因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸,加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET,加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量,使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片,同樣吃掉了不少產能。■代工價格下半年可望調漲在需求持續湧現情況下,8吋晶圓代工產能持續供不應求,包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載,訂單能見度也看到明年上半年。同時,為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力,晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格,下半年還可望逐季調漲,對營收及毛利率都有正面助益。
新聞日期:2018/08/23 新聞來源:工商時報

晨星拆光 納入聯發科集團

成為新的電視晶片事業體,觸控及機上盒則移轉至集團其他公司台北報導自2012年宣布至今,聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體,晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下,這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案,將步入新起點。聯發科昨(22)日宣布,晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併,並成立電視晶片事業體,與無線通訊、智能裝置等事業體並列。聯發科指出,這次組織調整為整合晨星的一環,晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案,聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日,結合雙方的優勢產品與技術,持續強化技術及產品投資,以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。按照聯發科規劃,晨星其他的產品線也將另有安排,如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技,相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02%,預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技,相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7%,移轉完成日為今年12月31日。依照規劃,晨星未來將會完全併入聯發科集團,也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在,因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出,梁公偉目前為聯發科集團董事,人事規劃仍在調整階段。過去被外界稱為「小M」的晨星,常被市場拿來與聯發科比較,原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈,晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座,不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後,聯發科便出手將晨星買下,當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。聯發科自2012年宣布併購晨星後,為符合大陸法規規定,歷經多年分別獨立營運閉鎖期,直到今年才順利大陸官方獲得解禁,晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員,壯大聯發科事業版圖。
新聞日期:2018/08/22 新聞來源:工商時報

聯詠 全年拚賺逾一個股本

下半年TDDI出貨達8千萬套有望台北報導大陸手機品牌今年以來開始加大力道導入整合觸控暨驅動IC(TDDI),法人看好,驅動IC廠聯詠(3034)在晶圓代工廠產能支援下,聯詠又奪下陸系手機TDDI大單,今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準,全年將挑戰賺回超過一個股本。供應鏈指出,今年中國大陸前4大品牌今年下半年推出的機種幾乎都開始導入TDDI,且採用全螢幕設計,規格在19:9的機種可望蔚為主流,TDDI也將主導驅動IC市場。聯詠今年上半年在TDDI出貨成長帶動下,累計合併營收達237.3億元,相較去年同期成長4.42%,平均毛利率為29.9%、年增1.5個百分點,在毛利率提升帶動下,歸屬母公司淨利年成長約22%至25.87億元,每股淨利4.11元。聯詠今年第1季TDDI出貨量約1,000萬套水準,第2季倍數成長至逾4,000萬套。法人表示,今年下半年華為、OPPO、Vivo及小米推出的新機也可望採用聯詠TDDI產品,預期今年第3季出貨量將與上季約略持平,不過到了第4季聯詠TDDI出貨量將可望挑戰5,000萬套。事實上,聯詠今年在TDDI產能布局上,由於出貨量多,因此已經從8吋逐步移轉到12吋晶圓投片量產,雖然產能依舊相當吃緊,但由於聯電全力支援帶動下,今年下半年產能供給已相對其他驅動IC廠順暢許多。至於晶圓廠漲價問題,聯詠目前也順利反映給終端客戶,讓今年毛利率可望往30%邁進。聯詠對於本季營收預期將落在150~154億元、季增13~16%。法人看好,TDDI出貨暢旺帶動,營收將有機會往154億元高標靠攏,第4季新機效應加持,營收將可望再度上升,全年達成逐季增長目標,全年獲利更有機會賺回超過一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/08/21 新聞來源:工商時報

日月光投控 東歐據點到手

擴張戰略,再下一城 斥資3.5億,買下新利虹旗下波蘭子公司60%股權台北報導 日月光投控(3711)為了擴大全球營運及車用電子市場布局,透過旗下環旭電子的全資孫公司環海電子,以總金額達人民幣7,800萬元(約折合新台幣3.5億元)價格,向新利虹(2443)旗下蘇州昶虹電子買下其全資持有的東歐波蘭子公司Chung Hong Electronics Poland的60%股權。此外,併購協議中還約定,波蘭公司2020年經會計師簽證財報後的6個月內,環海電子可以依10倍的本益比來收購其餘剩下的40%股權。對日月光投控而言,藉此併購案可在東歐建立營運據點,並且爭取打進歐系車廠的先進駕駛輔助系統(ADAS)或自駕車供應鏈。日月光投控今年第二季正式完成換股,並將日月光及矽品納入成為百分之百持股子公司後,已設定今年的營運將以「擴張」為戰略主軸,繼日月光投控與高通在巴西合資成立封測廠,以及與大陸中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠,此次決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝(EMS)廠,可說是擴張戰略再下一城。日月光投控表示,根據MMI統計,環旭電子在2017年全球EMS服務商排名中位列16名,此次對波蘭公司的股權收購完成後,在歐洲將擁有生產據點,拓展歐洲業務版圖,藉此建立更完整的全球供應體系,在當前中美貿易戰加劇的形勢下,完成併購波蘭公司對環旭電子的業務擴張和加快發展具有指標性意義。環旭電子總經理魏鎮炎表示,由於客戶遍佈全球,目前的生產據點主要分布在上海、昆山、深圳、台灣、墨西哥等地,其中,汽車電子產品主要在上海及墨西哥生產。為滿足汽車電子產品在歐洲交付的需求,環旭近年來不斷在歐洲尋找生產據點,最終選定向新利虹旗下的蘇州昶虹收購其波蘭公司。
新聞日期:2018/08/21 新聞來源:工商時報

聯電 通過和艦赴A股上市

台北報導 晶圓代工二哥聯電昨(20)日召開股東臨時會,順利決議通過轉投資子公司蘇州和艦將在大陸上海證交所以A股掛牌上市申請案。聯電財務長劉啟東表示,在獲得股東臨時會通過後,聯電子公司蘇州和艦首次公開發行人民幣普通股(A股)股票並申請在上證上市案,會儘速提出申請。■上市案會儘速提出申請聯電股價昨日上漲0.35元,終場以17.55元作收,成交量達38,446張,三大法人合計買超9,389張。聯電近年營運改以追求獲利為主要考量,獲得與會股東肯定,小股東發言期許經營團隊以世界先進股價為努力目標,也有有小股東提議聯電除了買回庫藏股外,還可考慮辦理現金減資。聯電董事長洪嘉聰對此表示,經營團隊會努力為股東爭取權益與福利,雖然無法預告明年股利,不過,聯電未來將會採取高配息政策。至於現金減資與買回庫藏股都會納入聯電考慮,只是辦理現金減資要視手頭營運現金與未來擴充計畫而定。買回庫藏股金額相對較少,現金減資需要較多金額,資本支出大幅減少才會考量。聯電決定以子公司蘇州8吋晶圓廠和艦為主體,偕同廈門12吋晶圓廠聯芯,以及IC設計服務公司聯暻等,申請在大陸上海證交所以A股上市。聯電昨日召開股東臨時會並獲股東支持決議通過。有小股東問及洪嘉聰身兼聯電及和艦董事長,要如何顧及股東權益,洪嘉聰則表示未來會以聯電為重,99%的時間會留在台灣。■將有利吸引人才、籌資聯電表示,和艦申請發行A股,主要是希望大陸子公司可吸引更好人才,並進一步解決籌資問題。聯電將儘速提出和艦上市申請,這次將發行4億股額度內新股,占和艦發行後總股本將不低於10%。劉啟東表示,大陸半導體產業快速崛起且搶人才情況嚴重,去年人才流失率高達15~20%,為保持和艦等子公司競爭優勢,透過在A股上市並提供股權連結獎勵機制,可吸引並留住好人才,而且未來資本支出也能由資本市場籌資,聯電則可專注本業。■籌得資金後即進行擴產由於8吋晶圓代工產能吃緊,和艦在籌得資金後將進行擴產,由目前每月6.4萬片月產能,至明年底提升至7.7萬片。至於廈門廠聯芯今年底月產能約達1.7萬片,預計明年底將擴充產能至2.5萬片,達到經濟規模後就可由虧轉盈並挹注聯電獲利。
新聞日期:2018/08/20 新聞來源:工商時報

原相囊括亞運電競滑鼠IC訂單

打入雷蛇、羅技、CORSAIR等供應鏈,感測器全球出貨量穩健攀升 台北報導2018年亞運正式鳴槍開跑,今年特別的是除了傳統運動競技之外,首度納入電競項目。法人指出,亞運賽事中採用的電競滑鼠IC訂單,幾乎都由原相獨家拿下,成為亞運電競賽事中的大贏家。亞運於上周五(17日)舉行開幕典禮,今年各項競技當中最受矚目的莫過於首度納入的電競項目,本次電競比賽項目分別有「傳說對決」、「皇室戰爭」、「英雄聯盟」、「爐石之心」及「星海爭霸二」及「實況足球2018」等多種遊戲。其中,至少有兩款以上遊戲項目需要採用電競滑鼠,供應鏈指出,雖然比賽賽事當中使用的電競滑鼠數量為數不多,但由於選手採用品牌一向都是電競玩家關注焦點,因此對於電競滑鼠後續銷售將有極大幫助。市場傳出,原相在本次亞運店競賽事中,幾乎獨家拿下電競滑鼠訂單,成為亞運電競中的最大贏家。據了解,原相目前已經打入電競龍頭品牌雷蛇、羅技、CORSAIR、華碩ROG、微星等電競滑鼠供應鏈當中,受惠於供應鏈出貨量逐步增長,同步帶動原相於滑鼠當中感測器全球出貨量穩健攀升。事實上,原相能在滑鼠市場取得高市佔率原因在於,原相自2012年與安華高(Avago)簽訂長達約5年的IC專利授權金合約,同時已經於2017年第一季到期,無須再支付安華高權利金,成為原相近幾季以來獲利暴衝的主要原因,更讓原相取得安華高的光學滑鼠市佔,原相也因此吃下近八成的全球滑鼠IC訂單。根據研調機構Newzoo最新報告指出,今年全球電競玩家人口將上看23億人,帶動1,379億美元的產值,相較去年成長13.3%。其中PC市場就佔了329億美元,預期到2021年整體電競市場規模將上看1,801億美元的龐大規模。法人認為,目前一般滑鼠市場規模雖然已經達到成熟狀態,不過電競滑鼠市場仍在持續成長,電競毛利遠高於一般滑鼠。原相目前已經成功大啖全球各大電競滑鼠品牌訂單,隨著電競市場逐步成長,原相也可望因此受惠帶動業績成長。
新聞日期:2018/08/20 新聞來源:工商時報

威盛 搶進無人商店、商辦市場

布局AI,已開發出人臉辨識系統台北報導 IC設計廠威盛(2388)積極布局人工智慧(AI)及邊緣運算市場,已以AI演算法開發出人臉辨識系統,可透過系統偵測人臉情緒、年齡及性別等功能,目標鎖定搶攻無人商店、商辦、智慧交通及教育市場,提高使用場所安全性。研調機構MarketsandMarkets推估,人臉辨識產值2017~2022年的年複合成長率(CAGR)將上看9成,市場規模屆時將達到77.6億元。威盛指出,人臉辨識可化身為強大工具,還可以取代傳統的門禁卡提高大樓的安全性;對於零售業來說,人臉辨識可用來統計客量資料,追蹤客戶滿意度,甚至提供獨特的交易方式和量身訂製的購物體驗,還可交叉比對捕獲的臉部資訊與罪犯資料庫,進而打擊犯罪。威盛今年宣誓跨入人工智慧(AI)市場後,便積極搶攻邊緣運算、智慧辨識市場,目前已成功打入智慧交通、停車場管理系統,並準備應對市場廣大的先進駕駛輔助系統(ADAS)及物聯網商機。事實上,威盛自從IC設計廠轉型後,瞄準人工智慧、嵌入式物聯網發展,並已開發出智慧語音OLAMI、Mobile360智慧輔助駕駛系統等產品,同時也攜手高通物聯網平台,進軍嵌入式系統,目前已經拿下卡拉OK、智慧看板等訂單。威盛公告今年第二季自結財報,單季營收11.25億元、季增9.2%,毛利率25.5%,表現幾乎與上季相當,歸屬母公司淨利0.17億元、季減59.5%,每股淨利0.04元,維持在獲利水準。由於威盛搶攻的人工智慧市場為穩定、高毛利的政府及企業標案,並非如手機、筆電的消費性電子,因此認證時間相對較長。法人看好,威盛未來有機會打進無人商店、政府標案的供應鏈,將可望穩定挹注威盛業績成長,未來獲利也逐步看增。
新聞日期:2018/08/17 新聞來源:工商時報

智原委託設計接案 大爆發

上半年NRE營收已超過去年全年,下半年可望逐季拉升台北報導在聯電及三星的晶圓代工產能支援下,IC設計服務廠智原(3035)今年以來在特殊應用晶片(ASIC)的委託設計(NRE)新案接案上呈現大爆發,受惠於拿下2件10奈米區塊鏈晶片NRE新案,上半年NRE營收已超過2017年全年,而且下半年NRE營收可望再逐季拉升。法人看好下半年NRE案逐步轉成ASIC量產,智原營運可望走出谷底。智原第二季合併營收季增5.9%達11.04億元,由於NRE及矽智財(IP)的營收占比提升到5成以上,推升毛利率達54.7%維持高檔,不過受到營業費用增加及業外收入減少的影響,歸屬母公司稅後淨利降至0.28億元,每股淨利0.11元,低於市場預期。不過,第三季是NRE接案及ASIC出貨旺季,智原公告7月合併營收月增10.2%達4.63億元,較去年同期成長7.3%,表現優於市場預期。法人表示,智原第三季受惠於加密貨幣挖礦運算ASIC量產出貨,加上NRE營收可望再創新高,季度營收可望較上季明顯成長25~30%。智原不評論法人預估財務數字。智原經過2年的體質調整,加上在先進製程上與三星建立晶圓代工合作夥伴關係,打開14奈米及10奈米的NRE接案及ASIC量產市場大門,讓智原下半年營運可望出現明顯好轉,特別是在NRE接案大爆發,為明後兩年的長期穩健成長打下穩固基礎。以NRE接案表現來看,智原去年全年NRE營收約達6.65億元,但今年受惠於爭取到2件10奈米區塊鏈相關ASIC的NRE案,上半年NRE營收已超過去年全年。由於下半年還有數件採用三星14/10奈米先進製程的人工智慧、物聯網、加密貨幣等相關NRE案陸續到手並開案,可望帶動智原NRE營收逐季創高,法人看好全年NRE營收將上看14~15億元,較去年大增超過1倍。除了NRE接案暢旺,智原IP營收亦持續創高。智原持續利用本身在矽智財優勢開發新型態IP,昨宣布推出業界最小晶片尺寸的40奈米USB 2.0 OTG實體層矽智財(PHY IP)。這個IP已透過測試晶片通過驗證,適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器等低成本、低功耗消費性應用。
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