報導記者／涂志豪

工研院預估，IC製造、設計業將締造新里程碑
台北報導
　工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》，雖然全球總體受到通膨影響，衝擊終端電子產品市場消費動力，但工研院產科國際所仍預期今年台灣半導體業總產值可達到新台幣4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準，明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能，台灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。
　■今年成長遠高全球平均
　工研院產科國際所半導體研究部經理范哲豪表示，受到全球通膨及地緣政治等影響，終端消費需求被大幅抑制，台灣半導體產業規模位居全球第二大，最先進的3奈米量產進度符合預期，具備良好良率並在第四季正式量產，在高效能運算（HPC）和智慧手機應用的驅動下，預期明年將平穩量產。
　范哲豪表示，台灣IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片。預估今年台灣半導體業總產值可達到4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準。
　展望台灣半導體產業在明年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。工研院產科國際所預測，明年台灣半導體產業將站上5.0兆元的新里程碑。
　■IC設計將持續向上成長
　雖然半導體生產鏈仍處於庫存調整，但業界普遍認為明年上半年可望完成去化。工研院產科國際所半導體研究部產業分析師鍾淑婷表示，半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，在上半年終端應用市場拉升動力的帶動之下，IC設計業產值今年可達到1.24兆元，明年可再成長5.1％達1.30兆元新高紀錄。
　■IC製造明年產值2.56兆
　工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修表示，雖然全球通膨、俄烏戰爭、中國封控等大環境因素影響終端需求，但半導體廠商仍採用最先進製程在市場中互相競爭，包括英特爾、超微、高通、輝達、聯發科等都已陸續採用4奈米生產。隨著晶圓代工先進製程及成熟製程推進，半導體含量提升，預期台灣IC製造業將在今年正式突破2兆元關卡、年產值達到2.56兆元里程碑，預測明年更將成長至2.75兆元續締新猷。