產業綜覽

新聞日期:2018/10/04 新聞來源:工商時報

台積OIP平台進軍雲端

台北報導 晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(3)日在美國召開開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態環境論壇,並宣布在OIP平台上提供虛擬設計環境(Virtual Design Environment,VDE),協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。此外,台積電亦宣布成立OIP平台雲端聯盟啟動,合作創始成員包括亞馬遜雲端服務(AWS)、益華電腦(Cadence)、微軟Azure、新思科技(Synopsys)等。台積電宣布,首度在OIP平台上提供VDE環境(OIP VDE),協助客戶靈活運用雲端運算,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積電與OIP設計生態環境夥伴,以及領先的雲端服務公司合作的成果,旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的雲端聯盟的創始成員合作,包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果,在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。台積電的OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程,皆於雲端運算的環境上,結合製程技術檔、製程設計套件PDK、基礎矽智財、設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料檔,並通過了充分的測試。同時,為了降低客戶首度採用雲端的門檻,並且確保客戶獲得充分的技術支援,益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色,協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。台積電矽智財聯盟夥伴的安謀(Arm)與台積電及電子設計自動化(EDA)廠商合作,確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上,順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。台積電的開放創新平台共有5個聯盟,包括:電子設計自動化聯盟(EDA Alliance)、矽智財聯盟(IP Alliance)、設計中心聯盟(Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator聯盟(VCA Alliance),以及新成立的雲端聯盟(Cloud Alliance)。
新聞日期:2018/10/03 新聞來源:工商時報

晶心科RISC-V獲FPGA廠採用

權利金明年可望入袋台北報導 CPU矽智財(IP)廠晶心科大力推廣的RISC-V架構獲得中國大陸FPGA廠高雲半導體採用,成為晶心科在RISC-V的首家FPGA客戶,高雲半導體預計將於今年11月推出樣品,並可望有機會在明年上半年開始量產出貨,屆時晶心科也可望開始大啖量產權利金,帶動業績成長。晶心科宣布,旗下RISC-V處理器核心IP獲高雲半導體採用於Arora GW-2A FPGA系列產品,晶心科的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外,還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗。據了解,高雲半導體預計將於11月在美國發表採用晶心科RISC-V矽智財的新產品。供應鏈認為,晶心科本次首度以RISC-V架構攻入FPGA市場,若產品推廣順利,高雲半導體有機會在明年上半年開始量產出貨,屆時晶心科也可望開始獲得量產權利金,對於業績成長有所助益。高雲半導體美洲業務處處長Scott Casper表示,採用晶心科的矽智財,使CPU處理器核心能以較低的FPGA邏輯閘數執行,因此提供了額外的邏輯設計空間,同時縮短產品上市時間。RISC-V由於具備免費開源及精簡等特性,因此吸引許多科技大廠相繼加入RISC-V聯盟,在中國大陸各式被上海市經濟信息委列入重點補助對象,就連阿里巴巴甫成立的平頭哥半導體公司也將在嵌入式晶片上採用RISC-V,讓RISC-V未來前景備受業界看好。事實上,隨著RISC-V架構逐步興起,也讓晶心科接案量大幅增加,因此晶心科日前也宣布總公司搬遷計畫,但目前仍正尋覓新據點。晶心科表示,搬遷原因主要是因應人才擴增需求,一旦有最新遷址訊息將會再對外公告。晶心科今年上半年權利金已經達到2,355萬元,且光是第二季權利金收入相較去年同期也繳出年成長42.3%的優秀成績單。法人認為,晶心科受惠於RISC-V架構產品持續穩定出貨,加上客戶量產出貨量成長帶動權利金增加,晶心科今年全年營收仍可望勝過去年水準。晶心科不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/10/03 新聞來源:工商時報

台積電Q4營收 仍力拚新高

蘋果XS Max銷售超預期,帶動7奈米出貨放量台北報導 就在市場一片看壞第四季智慧型手機銷售動能的情況下,蘋果新推出史上最貴旗艦機iPhone XS Max銷售卻意外得好,業界傳出蘋果還因此對供應鏈追加數百萬支訂單,並帶動7奈米A12處理器晶圓出貨。晶圓代工龍頭台積電受惠於7奈米產能在第四季出貨放量,單季營收仍將介於95~100億美元,可望創下季度新高紀錄,並符合今年美元營收較去年成長7~9%的看法。■營運不如預期雜音紛飛台積電即將在18日舉行法說會,近期有關該公司第四季營運不如預期的消息紛飛。市場認為,蘋果新iPhone銷售動能不佳,Android陣營新手機出貨低於預期,智慧型手機晶片生產鏈恐提前在第四季出現庫存修正,所以傳出台積電第四季營收展望恐將不如預期,部份法人或分析師亦將台積電第四季營收預估,由原本預期的100億美元下修至90億美元以下。■蘋果向組裝廠追加訂單但以蘋果新iPhone近期銷售成績來看,實際情況並沒有市場預期的如此悲觀。供應鏈業者透露,LCD版本的蘋果iPhone XR銷售前景看好,而被視為史上最貴旗艦機的iPhone XS Max,原本被認為可能銷量會最差,沒想到銷售成績比預期好,蘋果已對組裝廠追加數百萬支訂單。■關鍵在7奈米晶圓出貨對台積電來說,第四季營收能否創下歷史新高,關鍵在於7奈米晶圓出貨能否優於預期。設備業者表示,蘋果7奈米A12應用處理器晶圓出貨仍然強勁,原本在明年第一季才會出貨的晶圓,可望因為iPhone XS Max賣得比預期好,而提前在第四季拉貨,這有助於台積電營運表現。台積電原本預期第三季合併營收介於84.5~85.5億美元,但因為8月初受到電腦病毒影響導致全廠區停工,預期將對第三季營收造成低於2%的影響。不過,台積電公告8月合併營收月增22.4%達910.55億元,優於市場預期。法人目前普遍預估第三季營收可望介於83~84億美元。台積電至今為止並未下修今年美元營收展望,預期會較去年成長7~9%,代表第四季美元營收約介於95~100億美元區間。設備業者推估,以蘋果A12處理器為主的7奈米晶圓出貨情況仍熱絡,加上第三季部份受病毒影響的訂單遞延出貨,第四季營收應有機會創下單季新高紀錄。
新聞日期:2018/10/02 新聞來源:工商時報

聯發科5G技術 擠入前段班

台北報導 5G將於明年正式開跑,聯發科經過多年努力,技術布局終於趕上前段班,已名列全球5G技術規格貢獻前20大廠,提案審核通過率高居全球第三。聯發科表示,5G時代是全球科技新頁,透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作,將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。根據德國市場調查單位IPlytics GmbH報告指出,在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中,相對於4G標準制定時期,聯發科的5G提案參與度大幅增加了近四倍,且更以43.18%的5G提案審核通過率高居全球第三,由此可見聯發科研發實力獲得國際高度肯定。聯發科董事長蔡明介近日赴英國與芬蘭等海外研發中心訪視時表示,歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚,所以聯發科早於11年前便陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心,有助於聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位。聯發科的歐洲研發中心,負責行動通訊終端晶片開發相關工作,涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作,包括標準制定、產品研發及產品測試與認證,與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。聯發科資深副總莊承德表示,公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員,已投入5G研發長達五年之久,並在整體5G終端晶片的發展過程中,與國際生態圈密切合作,致力開發符合需求的5G終端晶片。過去在3G時代,聯發科通信技術曾落後高通4~5年左右,到了4G以後,差距已逐步縮小至1~2年,隨著5G時代即將到來,聯發科明年將推出分離式5G數據機晶片M70,象徵已趕上前段班水準。
新聞日期:2018/10/02 新聞來源:工商時報

華邦電3,350億 投資大高雄

規模遠勝過去15年來高科園區的總額,更勝鴻海在美投資案 高雄報導華邦電子在高雄路竹科學園區投資高達3,350億元的12吋晶圓廠,將在明(3)日動土,這個單一投資規模,遠勝過去15年來高科園區的累計總額,更勝鴻海在美國的投資案。華邦電2020年新廠完工後,將陸續投產隨機動態存取記憶體、及編碼型快閃記憶體,引爆高科技產業群聚高雄的風潮。行政院也拍板定案,增設橋頭第二園區,因應產業用地需求。高雄代理市長許立明表示,華邦電是全球利基型記憶體主要供應商,即使新加坡祭出優惠條件,最終仍決定落腳高雄、根留台灣,為了迎接華邦電的投資案,高市府去年起,便與科技部共同協助解決華邦電設廠投資問題,加快審查、供水供電等行政作業流程,讓華邦電能以最快的速度建廠生產,從簽約投資到動土,只有1年就達成。許立明指出,華邦電投資高雄,比鴻海郭董投資美國更大手筆,在南科路竹基地(高科)投資金額高達3,350億元,至少創造了2,500個高科技人才就業機會。在華邦電進駐前,高科總投資金額僅有375億元,此次華邦電不僅為高科2004年成立以來最大規模的投資案,投資規模遠勝過去15年來的累計總額。他表示,世界第一封裝測試大廠日月光不斷增資擴廠,蘋果軟板供應鏈的台郡科技,也加碼投資和發園區,發展世界最先進5G毫米波,行政院定案橋頭增設科學園區等,高雄從石化、鋼鐵重工業,一路走向高科技的轉型之路,已有成果。高雄經發局長李怡德說,高雄半導體產業總產值已突破台幣5,000億元,占全台灣將近20%,且數據持續成長中。而近年來,IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者,持續進駐及擴大產能,不斷提出對於高雄產業用地的殷切需求。許立明指出,過去10年間,高雄市政府儲備產業用地,開發大寮和發產業園區、以及報編仁武產業園區,近期更與行政院合作啟動橋頭科學園區計畫,目的無非是讓高雄擺脫過去由國家所命定、發展單一重工產業的歷史宿命,引領高雄的產業結構與就業機會,朝向更加多元轉型發展。這次華邦電只一個起步,看好台灣、看好高雄的產業投資需求,近期必將接踵而來。
新聞日期:2018/10/01 新聞來源:工商時報

ASIC市場崛起 聯發科快攻 勝算大

台北報導 人工智慧(AI)、資料中心、物聯網(IoT)及車用電子等應用大幅崛起,系統廠為了打出差異化需求,希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過,礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財(IP)情況下,高度客製化的特殊應用晶片(ASIC)市場儼然崛起。業界認為,聯發科在IC設計產業已經立足21年時間,已經累積大量矽智財及開發經驗,系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。今年以來,人工智慧應用開始呈現快速成長,同時也成為系統廠的布局重點,當中又以高效能運算(HPC)成為主要釋出的ASIC訂單。另外,資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長,但各大資料中心規模及需求皆有所差異,網通晶片效能及應用自然也有所不同,因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞,物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用,細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用,未來還可望加入電視、冰箱等產品。隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起,但系統廠為了差異化需求,希望能夠開發客製化晶片,但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊,甚至是足夠矽智財,轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案,就成為系統廠的首選。因此,過去常見的通用標準型晶片(ASSP)運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料,未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。聯發科已經成立21年之久,中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代,甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示,隨著系統廠釋出的ASIC商機到來,加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗,未來將可望開始大吃ASIC大餅,成為聯發科的新成長動能。
新聞日期:2018/10/01 新聞來源:工商時報

聯發科再賣匯頂 估27億入袋

台北報導 聯發科昨(28)日公告,將自今年10月29日至明年4月27日之間,出售大陸轉投資公司匯頂913.82萬單位持股,預估交易總金額達新台幣32.67億元,扣除稅額等成本後,可望挹注聯發科現金流增加27億元。聯發科指出,預計將在10月29日起約半年內,欲透過子公司匯發國際出售913.82萬單位的匯頂持股,若以9月27日匯頂收盤價人民幣79.59元、匯率則以人民幣1元對新台幣4.492元計算,交易總金額將達到32.67億元,預期綜合損益約27億元。聯發科發言體系表示,由於台灣自今年1月1日起採用IFRS 9新會計準則,處分長期持股的現金,就不能列入損益財報當中,僅會在資產負債表當中的現金流顯現,因此對於未來稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。目前聯發科透過匯發國際持有匯頂約7,225萬3,083股,占匯頂總持股約15.81%,帳面價值高達180億元,若本次出售913.82萬股後,持股比率則降至13.81%,仍為匯頂的第二大股東。事實上,聯發科持有匯頂股份於閉鎖期結束後,去年10月同樣公告半年內欲出售約5%的匯頂持股,並於2017年11月22日就提前達標,以每單位93.69人民幣出售持股,取得稅後利益折合約新台幣76.5億元。匯頂於2016年10月17日以每股19.42人民幣掛牌後,曾經創下連續20根漲停的驚人表現,股價最高曾達到170.98人民幣,市值高達760.86億人民幣,折合新台幣約3,500億元,超越當時聯發科市值3,370億元。不過,以昨日匯頂收盤價80.1元人民幣計算,市值僅剩下365.99億人民幣,約合新台幣1,622億元,對比聯發科目前市值3,892億元,匯頂市值已經縮水許多。匯頂目前在指紋辨識IC市場已占有一席之地,不僅以電容式指紋辨識IC成功打入三星供應鏈,光學指紋辨識IC上,目前手中握有華為、Vivo大單,現在又與神盾爭搶三星新機的光學指紋辨識IC訂單,今年全年光學指紋辨識IC出貨量可望挑戰千萬套水準。
新聞日期:2018/09/28 新聞來源:工商時報

瑞昱、笙科出貨大爆發

手機大廠搶攻藍牙耳機市場台北報導繼蘋果、三星等手機品牌之後,華為傳出將再推出第二代無線藍牙耳機,預計10月中將會上市販售。隨著藍牙耳機市場逐漸擴大,法人看好,IC設計廠瑞昱(2379)、笙科(5272)等概念股,將可望搭上這波無線耳機風潮,帶動業績出貨大爆發。蘋果推出ApplePods產品意外熱銷,甚至一度傳出缺貨消息,市面上因此掀起一股藍牙耳機風潮,更使手機大廠三星及華為先後推出無線耳機,不讓蘋果專美於前,搶時無線藍牙耳機市場大餅。華為在今年3月推出藍牙耳機Freebuds之後,外媒報導指出,華為有機會在明年10月與新款Mate系列一同推出第二代Freebuds,除了外型可能將沿用上一代風格之外,還將領先業界加入無線充電功能。事實上,自從蘋果在iPhone上取消3.5mm耳機孔後,改以Lightening接口取代原先耳機用途,不過許多使用者喜好同時聽音樂及充電,不過接口僅有一個,無法同時達成,因此許多使用者對此改變諸多抱怨,在蘋果推出ApplePods之後,使用者紛紛改以藍牙功能的ApplePods取代有線耳機,除了蘋果自家產品熱銷,也間接促成無線耳機市場興起。藍牙耳機市場規模廣大,光是中國大陸今年就有約2,000萬部的需求量。根據研調機構Gfk對中國的市調報告指出,2017年約有1,363萬部的藍牙耳機市場需求,今年預期將達到2,000萬部,市場規模高達人民幣60億元(約合新台幣261億元)。由於無線耳機商機逐步擴增,IC設計廠瑞昱、笙科也開始強攻這塊無線穿戴大餅。法人表示,瑞昱先前推出的RTL8763B已經成功打入藍牙電競耳機、無線耳機供應鏈,隨著手機品牌大廠持續力拱藍牙耳機,瑞昱也將可望大搶商機。另外,專攻藍牙晶片市場的笙科當前也已經推出相關解決方案,手中除了握有進攻無線耳機的門票之外,法人指出,未來物聯網市場將會大量使用藍牙功能戶相連接,藍牙晶片市場規模將會大幅成長,笙科業績將有機會隨之成長。
新聞日期:2018/09/27 新聞來源:工商時報

漢磊攜手嘉晶 擴大新元件布局

合攻寬能隙功率半導體,明年底前產能開出,成長新動能台北報導漢磊投控(3707)旗下晶圓代工廠漢磊科及EPI矽晶圓廠嘉晶(3016)下半年營運強勁,金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體訂單滿到明年第1季。看好功率元件市場朝向寬能隙(Wide Band-Gap)功率半導體發展趨勢,漢磊及嘉晶將擴大超接面(Super Junction)、碳化矽(SiC)、氮化鉀(GaN)等新元件的投資布局,明年底前產能開出後將成未來成長新動能。由於MOSFET等功率半導體市場供不應求,漢磊及嘉晶受惠於國際IDM廠擴大釋出代工訂單,加上國內IC設計客戶追加急單,產能利用率將滿載到年底。由於漢磊調漲第3季晶圓代工價格,嘉晶亦調漲EPI矽晶圓價格,法人看好漢磊及嘉晶第3季營收將同步改寫歷史新高,第4季營收可望續創新高。嘉晶受惠於EPI矽晶圓出貨暢旺及價格順利調漲,8月合併營收月增2.0%達4.23億元,已連續8個月創下單月營收歷史新高,較去年同期大幅成長49.2%。累計今年前8個月合併營收達28.83億元,較去年同期成長29.8%。由於日本北海道9月初發生大地震,當地設廠的日本矽晶圓廠產出受到嚴重影響,導致功率半導體用8吋及6吋EPI矽晶圓供貨轉趨吃緊,法人看好嘉晶可望受惠於轉單及漲價效應持續發酵。漢磊投控公告8月合併營收5.82億元,約與7月持平並為單月歷史次高,與去年同期相較成長30.3%。漢磊投控今年前8個月合併營收達42.26億元,較去年同期成長21.0%,法人看好第3季營收將季增6~9%續創歷史新高,單季獲利有機會挑戰賺贏上半年。隨著節能減碳成為市場主流趨勢,新一代功率半導體扮演重要角色,例如未來電動車及充電椿就會大量採用SiC材料的寬能隙功率半導體,強調高速資料傳輸的5G相關設備,則會朝向採用GaN材料的寬能隙功率半導體方向發展。再者,強調低功耗的馬達或數位家電等,現在主流採用IGBT為主要元件,但未來可望朝向超接面MOSFET的方向發展。嘉晶已經完成了SiC及GaN等相關矽晶圓技術及產能,在完成客戶認證後將可開始出貨,今年亦宣布將投資建置超接面MOSFET矽晶圓生產線。漢磊已可支援小尺寸晶圓SiC及GaN的晶圓代工,今年亦將擴大投資6吋SiC晶圓代工相關產能。法人預期,嘉晶及漢磊可提供由矽晶圓到晶圓代工的寬能隙功率半導體一條龍服務,可望爭取到現有國際IDM大廠客戶青睞及下單。
新聞日期:2018/09/27 新聞來源:工商時報

陸瘋晶圓代工 台積電大進補

Q2營收占比首度逾2成台北報導根據市調機構IC Insights統計,今年中國大陸純晶圓代工市場預計成長51%、約達112億美元,成為全球第二大純晶圓代工市場。台積電上半年受惠於比特大陸、海思等大陸地區強勁訂單加持,第二季大陸營收占比「首度」超過2成、達23%,雖然下半年因加密貨幣相關晶片需求降溫,但預估台積電今年來自大陸營收仍會較去年大幅成長79%、達67億美元,全年營收占比亦將高達19%。陸晶圓代工市場 估年增51%IC Insights預估今年全球純晶圓代工市場將較去年成長8%,大陸市場的快速成長扮演了重要驅動力角色。事實上,大陸IC設計產業崛起,加上大陸系統廠自行開發特殊應用晶片(ASIC),推升大陸純晶圓代工市場達112億美元規模,較去年成長約51%,在全球純晶圓代工市場的占有率提升5個百分點至19%。而今年全球純晶圓代工市場將較去年增加42億美元,其中9成來自中國大陸地區。全年營收占比 將高達19%大陸地區純晶圓代工市場的快速成長,包括台積電、聯電、中芯等晶圓代工廠均受惠,其中又以台積電受惠最大。報告中指出,台積電去年來自大陸地區的純晶圓代工營收年成長率達44%,今年將大幅成長79%而來到67億美元,預估將占台積電全年營收的19%。台積電今年第二季來自大陸地區營收已達18.03億美元並創新高,營收占比達23%,較去年同期成長逾1.3倍。報告中指出,台積電在大陸地區的營收大幅成長,主要是受惠於加密貨幣的客製化ASIC需求,因為許多投入加密貨幣挖礦運算ASIC的IC設計公司或系統廠,總部都設在中國,並且這類訂單都採用先進製程投片。加密貨幣需求 下半年放緩不過,台積電雖然因為加密貨幣相關ASIC接單強勁,帶動上半年來自大陸地區營收明顯成長,但台積電認為下半年相關業務將放緩。報告中分析,以比特幣挖礦為主的加密貨幣ASIC需求不振,原因仍在比特幣價格的大幅下跌,今年初比特幣兌美元匯率達一度高達1.5萬美元,但9月份已大幅下跌至7,000美元以下,自然會降低相關ASIC的晶圓代工需求。由於台積電一開始就意識到加密貨幣市場具有非常劇烈的波動,所以並沒有因此增加相關產能,也沒有將加密貨幣業務納入未來長期成長的預測中。
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