產能滿載，6月營收連9個月創紀錄台北報導　晶圓代工大廠聯電6日公告6月合併營收248.26億元，連續9個月創下新高，第二季合併營收720.55億元續締新猷並超越財測。　■對下半年產能滿載樂觀　雖然近期全球總體經濟的不確定性，造成聯電股價持續破底，有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，但聯電仍認為半導體產能結構性供不應求會延續好幾年，對下半年產能滿載維持樂觀看法。　聯電6月合併營收月增1.6％，較去年同期成長43.2％，連續9個月創下歷史新高，產能利用率維持100％以上滿載。第二季合併營收季增13.6％達720.55億元，較去年同期成長28.9％，再創季度營收歷史新高。累計上半年合併營收1,354.78億元，與去年同期相較成長38.2％，改寫歷年同期歷史新高。　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，對聯電特殊成熟製程需求強勁，預期第二季晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，季度營收將較上季成長7～9％，而聯電公告第二季實際營收季增13.6％達720.55億元，已超越業績展望高標。　然而俄烏戰爭及全球通膨引發消費性電子需求低迷，生產鏈已展開積極庫存去化動作，美國升息又導致總體經濟不確定性增溫，近期有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，加上台股大跌加重半導體類股跌勢，聯電6日股價持續破底，終場下跌1.75元，以37.15元作收，成交量達101,958張，三大法人賣超28,361張，並為2020年12月以來新低。　■成熟製程可望供不應求　不過，據外電消息，美國正在游說日本及荷蘭政府，要求兩國半導體設備廠禁售氟化氬（ArF）相關微影設備予中國業者。業界解讀，此舉反映美國擴大抑制中國半導體產業崛起，管控已由28奈米及更先進製程，延伸到12吋晶圓的90奈米到40奈米等成熟製程。　法人認為，美國的禁售提議若獲日本及荷蘭同意，將大舉削弱包括中芯國際、華虹半導體等中國半導體廠在成熟製程的擴產動作。雖然近期半導體需求因俄烏戰爭及全球通膨而轉弱，一旦中國業者無法取得關鍵設備，半導體成熟製程產能結構性供不應求情況仍會延續到明年之後，有助於聯電營運表現。

受惠7奈米及5奈米委託設計接案成長、特殊應用晶片放量出貨，6月、Q2同步登高 台北報導　IC設計服務廠創意（3443）受惠於7奈米及5奈米委託設計（NRE）接案成長及特殊應用晶片（ASIC）放量出貨，5日公告6月合併營收18.79億元，第二季合併營收53.81億元，同步創下歷史新高紀錄。　創意下半年進入ASIC出貨旺季，並獲台積電先進製程及先進封裝產能奧援，營收及獲利可望續創締新猷。　創意6月合併營收月增8.9％達18.79億元，較去年同期成長55.8％，創下單月營收歷史新高。其中，ASIC營收月減3.4％達13.21億元，仍維持13億元以上高檔，較去年同期成長84.2％；NRE營收月增1倍達5.35億元，較去年同期成長11.2％優於預期。　創意第二季合併營收季增19.2％達53.81億元，較去年同期成長63.0％，改寫季度營收歷史新高。其中，ASIC營收季增19.6％達37.28億元，較去年同期成長75.1％；NRE營收季增18.9％達15.13億元，較去年同期成長33.1％，季度ASIC及NRE營收均創新高。　創意上半年營收達98.95億元，與去年同期相較成長49.6％。以目前在手訂單來看，創意看好下半年營收表現優於上半年，全年營收逐季成長趨勢不變。　法人表示，創意獲得台積電晶圓代工產能支援，今年ASIC出貨動能強勁，7奈米及5奈米NRE接案持續湧入，今年營收可望挑戰200億元，成長幅度可望優於台積電。創意不評論法人預估財務數字。　法人表示，創意7奈米AI晶片NRE開案量明顯成長，並且有4個5奈米NRE案進行中，ASIC量產部分成長加速，12奈米固態硬碟（SSD）控制IC及高速網路晶片出貨增加。另外，創意過去幾年7奈米及5奈米AI晶片在完成設計定案後，今年開始轉為ASIC量產，是推動今年營運逐季成長主要動能。　創意看好AI及5G相關ASIC採用先進製程，來自國際系統大廠的許多專案亦採用先進封裝，創意的IP布局發展與AI和5G領域客戶需求一致。隨著客戶發展AI及5G相關新興應用的同時，亦為創意帶來營收及獲利穩健成長，創意也得以加強與核心客戶的黏著性。

法人看好先進製程及IP業績表現；惟股價受本益比下修壓力，失守千元價位台北報導　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受市場沉重賣壓打擊，1日股價跌破千元關卡，回到一年前位階。不過，觀察營運面，法人依舊看好力旺後續營運可望逐季成長，但股價則受本益比下修壓力，呈現基本面、股價不同調走向。　力旺1日受到投信連日賣超及大盤大跌影響，股價在盤中由紅翻黑，終場下跌7.25％至960元，跌破千元大關，也回到2021年6月位階，目前仍力守在三年線關卡，後續若大盤回穩，股價才有機會重新挑戰回到千元之上。　觀察三大法人買賣超狀況，三大法人在1日一共賣超3張，連續四個交易日賣超，其中賣超張數又以投信為主，投信單日共賣超310張，連續三個交易日賣超，外資則順勢逢低承接，單日買超298張，連兩個交易日買超。本周買賣超狀況，投信本周一共賣超459張，外資則買超374張，顯示外資已經開始低接股票。　至於營運面來看，力旺今年前五月合併營收達14.35億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長32.7％。法人指出，力旺第二季持續受惠於16奈米以下開發案設計定案數量成長，可望使力旺授權金及後續客戶量產帶來的權利金增加，且這股氣勢有機會延續到今年底，使力旺全年業績呈現逐季成長態勢。　據了解，力旺持續進攻先進製程，已順利攻入12奈米、7奈米等先進製程市場，另外又有英特爾晶圓代工安全矽智財（IP）業績挹注，使力旺後續營運表現有望持續看增。　不過，在業績仍持續看旺的同時，股價卻丟失千金股光環。法人指出，由於美國加速升息及縮表，代表開始回收全球資金，台股亦受到這波資金回流美國影響，因此高本益比股票自然會被下修本益比，但若全球通膨利空開始淡化後，力旺股價有機會重新上攻。

躍全球前五大供應商 台北報導　研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯發科（2454）也成功進入全球前五大MPU供應商之一。IC Insights看好，由於2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產值有望再成長近12％。　IC Insights針對MPU產品發布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下，使MPU市場產值在2020年成長16％，且2021年延續這股氣勢，使MPU市場產值成長13％。　觀察2021年的MPU市場概況，IC Insights指出，英特爾在MPU相關業績一共拿下523億美元，市占率高達52.3％，冠居全球MPU供應商；其次為蘋果，在2021年MPU業績達134億美元，市占率為13.0％；第三名則為高通，2021年MPU業績為94億美元，市占亦有9.1％。　值得注意的是，聯發科在2021年MPU前五大供應商當中也躋身其中，全年MPU業績為41億美元，成長幅度高達51％，增幅僅次於超微的56％，至於聯發科市占率則為4.0％，在2021年前五大MPU供應商中排名第五，成為全球前五大MPU供應商裡面唯一一家非美國廠商。　據了解，MPU主要代表具備高度運算能力的CPU，因此英特爾主要出貨產品以CPU為主，成為英特爾能攻下高市占率的主要原因，其中聯發科應用在智慧手機的應用處理器（AP）亦可被歸類為MPU產品線，這也是聯發科能拿下全球第五大MPU供應商的原因。　對於後續MPU市場概況，IC Insights認為，2022年由於產品平均單價可望成長8％，加上出貨量可望提升3％，因此MPU市場產值將有望增加近12％，達到1,148億美元，續創歷史新高。　法人認為，由於聯發科在2022年可望以5G手機晶片出貨持續成長，且出貨動能有望增加至少兩成左右，且手機營收占比有望達到三成以上水準，使聯發科在2022年全年營運可望保持兩成以上的成長動能。

台北報導　聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。　聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣濛表示，此次投資為普渡大學的學生創造寶貴機會，就近與世界頂尖的晶片設計人才互動交流。　據了解，普渡大學主要以工程教育聞名，校內擁有最先進的半導體晶片設施，以大學部來說，普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一，且在2022年成功蟬聯全美工程學院前四強。　根據聯發科的規畫，本項合作將可運用印第安納州經濟發展廳提供的優惠以招募當地專業科技人才、建立普渡團隊，而普渡研究基金會（Purdue Research Foundation）也提供獎勵措施以支持本案。　事實上，聯發科已經與全球及美國頂尖大學合作發展先進研究近20年，而本次與普渡大學的合作又是另一突破。新的半導體設計中心直接設立在校園內，讓該校學生有機會看到自己的創新研究融入一個全球IC設計公司的產品設計或解決方案的一環。此次合作也將為印第安納州吸引高階半導體設計人才。　根據聯發科先前釋出訊息指出，聯發科2020年在美國加州、麻州及德州等辦公室招募30名實習生，且當中超過九成來自美國前五十大工程領域大學，且在美國的20個研發團隊中，來自世界頂尖大學的博士人才更逼近三成，在本次與普通大學成立半導體晶片設計中心後，聯發科可望擴大在美國招募人才力道。

台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）下半年將受惠於間接持有晶圓代工廠TPSCo新產能逐步開出，將可望替新唐日本子公司（NTCJ）車用、工控出貨再添出貨動能。法人看好，新唐第三季在新產能逐步開出效應，加上伺服器、車用及工控訂單續旺，單季營運有望再創新高。　新唐自收購Panasonic半導體事業並成為旗下日本子公司後，同時也間接取得Panasonic半導體事業先前與高塔半導體合資成立TPSCo股權，由於先前半導體產能供不應求，TPSCo也開始啟動擴增產能，預計在下半年產能將有望逐步開出，且新產能有望逐季成長至2023年下半年。　法人指出，由於新唐在日本子公司的投片除了自有產能之外，另外正是由TPSCo拿下投片訂單，其中又主要生產新唐日本子公司的車用訂單，預期在車用訂單持續滿載到年底情況下，加上TPSCo新產能逐步開出帶動，且新唐車用產品出貨表現有機會再度成長。　據了解，車用、工控以及伺服器等非消費性終端市場進入下半年後，需求依舊相當旺盛，其中車用訂單主要受惠於混合能源車及電動車導入智慧化、電動化，使半導體元件需求相較過往傳統燃油車大幅增加數倍。　另外，伺服器市場則是在5G、人工智慧效應之下，使新建置的資料中心數量持續看增，新唐目前手握美系伺服器客戶的伺服器遠端管理晶片（BMC）大筆訂單，訂單亦有望旺到年底。

徐秀蘭要補助 雷蒙多聽到了綜合報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭28日表示，環球晶將在美國建置月產能高達120萬片12吋矽晶圓新廠，總投資金額高達50億美元，且希望爭取到美國聯邦及州政府的補助。　其中，美國半導體補助法案CHIPS Act是否能在近期通過，將會直接影響環球晶的美國德州設廠計畫，徐秀蘭表示，不排除等法案通過才會開始動土興建。　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）27日表示，她認為台灣環球晶將按照原定計畫於德州建廠，但前提是美國國會須趕在8月休會前通過晶片法案（CHIPS for America Act）。　雷蒙多接受CNBC電視節目《Mad Money》訪問時表示，「環球晶執行長徐秀蘭親自告訴我，他們的投資案取決於美國國會是否通過晶片法案。他們今日再度重申這一點。」 雷蒙多指出，美國國會必須加快行動、在休會前通過晶片法案，否則此交易案恐怕告吹。唯有法案過關、資金到位，環球晶才會於11月新廠開工動土。 雷蒙多表示：「半導體需求在未來10年或11年將翻倍成長。建廠與營運需耗費數年時間，而這意味著：這些公司現在就必須做出決定。」　環球晶宣布將在美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。徐秀蘭表示，環球晶1月底確認無法取得德國政府審批併購世創（Siltronic），就立即啟動自行擴廠計畫，包括在全球6個國家營運據點擴產，以及興建新矽晶圓廠，德國新廠包含在3年新台幣1,000億元投資計畫。　徐秀蘭表示，環球晶原先是要在4月底選定新廠設廠地點，但當時有幾個國家都在選，也要看補貼內容，評估營運成本和競爭力，環球晶堅持新廠八成以上產能要得到客戶承諾才會建廠，所以才延到6月底公布。　徐秀蘭表示，環球晶最終選擇在美國德州設立新廠有三點考量點。第一是選擇在美國設廠而且可以得到美國聯邦及州政府的補助，有助於讓美國廠的初始建廠成本能與在亞洲地區設廠相差不大。　第二是新廠地點能有許多客戶支持，環球晶可以在美國爭取到台積電、英特爾等客戶訂單。第三則是當地的用水、用電、人才供應等綜合考量。

台北報導　矽晶圓大廠環球晶27日宣布，將於美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶今年2月6日公布的台幣千億擴產計畫的一部分，並可滿足台積電、英特爾等大客戶的需求。　美國德州州長Greg Abbott表示，環球晶與謝爾曼市的合作將為該地區創造1,000多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過50億美元的投資。　環球晶表示，12吋矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、台積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫，美國對於優質的上游材料矽晶圓的需求也將大幅成長。　由於先進的12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓。　這項擴廠計畫將打造美國本土暌違20多年的首座12吋新矽晶圓廠，並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。環球晶表示，這座12吋矽晶圓廠產能預計於2025年開出，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題。　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成後，仍有充分空間支持進一步擴增產能。　環球晶董事長徐秀蘭表示，隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶與客戶雙方皆將因此受益。　美國商務部長Gina Raimondo表示，環球晶的聲明對於重建美國半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、以及創造美國製造業就業機會至關重要。美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻，半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對晶片的鉅量成長需求。

3DIC研發中心上線，魏哲家親身赴日台北報導　台積電總裁魏哲家24日親自出席「台積電日本3DIC研發中心」開幕典禮，他在致詞時表示，台灣及日本都在全球半導體生產鏈中扮演重要角色，相信台積電日本3DIC研發中心成立，能夠與日本合作夥伴共同加快在半導體產業的創新腳步。　雖然日本已開放台灣人士以商務簽證入境且免隔離，但回台仍需進行3+4天的隔離，魏哲家與台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，仍決定一同出席這場開幕儀式，說明台積電十分重視在日本半導體市場及3DIC先進封裝技術布局。日本經濟產業相萩生田光一出席致詞並與魏哲家會談，也代表日本政府看重台積電的日本投資計畫。　該中心由台積電設立，並與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。　由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。　魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，「身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻」，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能並共同取得突破。　廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

台北報導　驅動IC廠矽創（8016）23日股東會，通過盈餘分派案，本次將會配出公司史上最高金額每股32元現金。　對於後續營運，法人指出，矽創雖然主要專攻驅動IC市場，但是由於持續衝高工控、車用市場，2022年營運有機會保持成長的態勢。　觀察後續市場，供應鏈指出，雖然受到消費性及智慧手機需求大幅減少效應下，使當前驅動IC市況一片低迷，不過觀察車用、工控等市場由於導入面板需求持續增加，使驅動IC用量也是過去的數倍之多，使該領域的驅動IC價格相對消費性及智慧手機使用的產品相對有撐。　據了解，矽創在工業、車用等驅動IC市場表現相當亮眼，其中車用驅動IC市場已經成功打入全球知名一線車廠供應鏈，且包含歐美高階車種，在車用市場有機會旺到年底情況下，矽創車用驅動IC出貨亦有望維持高檔。　矽創5月合併營收達15.97億元、月減8.4％、年減16.0％，法人看好，矽創下半年在工業、車用等驅動IC市場需求維持暢旺水準效應下，全年營運仍可望挑戰繳出優於2021年成績單。