產業綜覽

新聞日期:2018/10/24 新聞來源:工商時報

力成Q3獲利 創8年新高

每股賺2.45元 本季營收估季減5%以內,全年業績拚寫新頁,EPS挑戰8.5元台北報導記憶體封測廠力成(6239)昨(23)日召開法人說明會,第3季受惠於DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測訂單同步成長,推升合併營收達182.76億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利19.03億元,改寫8年來單季獲利新高,每股淨利2.45元。力成總經理洪嘉表示,由於生產鏈進行庫存調整,終端需求出現季節性變化,加上美中貿易戰的不確定性,第4季營收將小幅下滑。法人預估力成第4季營收將季減5%以內,全年營收仍將創歷史新高,每股淨利可望挑戰8.5元。力成不評論法人預估財務數字。力成第3季合併營收季增6.2%達182.76億元,創下單季營收歷史新高,較去年同期成長11.9%,平均毛利率小幅回升至21.4%,歸屬母公司稅後淨利季增13.4%達19.03億元,創下2010年第4季以來的8年來單季獲利新高,較去年同期成長17.4%,每股淨利2.45元,表現優於預期。力成前3季合併營收達514.00億元,較同期成長19.8%,平均毛利達21.0%,營業利益率約15.1%,雙率表現約與去年同期相當,歸屬母公司稅後淨利達48.73億元,較去年同期成長16.1%,每股淨利6.27元,同樣表現優於市場預期。對於第4季市況,洪嘉表示,生產鏈庫存進入調整期,終端需求出現季節性變化,加上美中貿易戰帶來不確定性,導致第4季市場需求可能趨緩。舉例來說,智慧型手機及資料中心對記憶體搭載容量需求提升,但處理器缺貨壓抑PC DRAM需求,至於消費性DRAM進入淡季。不過,5G及人工智慧等新應用仍帶來新的需求及機會。洪嘉表示,第4季DRAM市場供需平衡,但因產業已進入良性景氣循環,價格不會暴起暴落。NAND Flash市場雖有庫存調整壓力,但包括行動裝置、資料中心等應用仍有穩定的季節性需求,所以看法並不悲觀。邏輯IC則會進入庫存調整期,低迷不振的加密貨幣相關需求有機會在明年出現反彈。對力成來說,第4季DRAM封測接單穩定且產能利用率維持滿載,但NAND Flash及邏輯IC相關封測接單則有庫存調整壓力而看法相對保守,預期第4季營收將較上季小幅下滑。至於美光自建封測廠即將落成啟用,洪嘉表示,美光有新的封測需求會先跟力成聯繫,雙方合作密切,不會對營運造成負面影響。
新聞日期:2018/10/23 新聞來源:工商時報

高通:明年多家手機採5G規格

英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片,明年同步加入戰局 /香港22日專電高通積極佈局5G市場,高通總裁Cristiano Amon昨(22)日表示,領航者計劃(Pioneer Initatinve)推展順利,預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。另外,英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過,聯發科(2454)也不遑多讓,先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨,同步於明年上半年加入5G戰局,除了具有實力象徵意義之外,還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。Cristiano Amon指出,5G將於2019年鳴槍起跑,屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機,且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮,代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫,吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測,明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商,推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後,再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設,如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作,準備搶食2019年第一波5G商機。除高通陣營外,英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解,英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場,目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單,還預計將打入5G連網PC當中,首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。至於聯發科本次在5G布局上,技術終於趕上前段班水準,雖然先前聯發科透露,5G手機晶片將於2019年底才會問世,不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。法人指出,聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨,除了陸系品牌有機會採用之外,現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段,對於聯發科而言,將更有機會搶進歐美市場。
新聞日期:2018/10/23 新聞來源:工商時報

蔣尚義:陸追趕半導體 關鍵在封裝

綜合報導 台積電前共同營運長、現任中芯國際獨董的蔣尚義昨(22)日出席研討會發表全球半導體現況,並指出大陸要在半導體領域追趕差距不能只看晶片,而是要改良整體系統層面,先進的封裝技術將成為當中關鍵。媒體報導,蔣尚義昨出席南京「2018年集成電路產業發展研討會」進行演講,針對摩爾定律、半導體現況發表看法。據悉,蔣尚義在演講時還一度因踩空而從舞台跌落至地上,似乎有扭傷,但所幸大致無礙,蔣尚義也在台上堅持至演講結束。對於大陸半導體產業,蔣尚義分析,由於起步較晚,大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦,但仍存在趕超的機會,但需要放大眼界,不能只著眼晶片領域。蔣尚義認為,摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底,故預測未來半導體領域中的重點並不僅在晶片,要從系統全面改良,有長遠眼光才能提前布局,才有趕超機會。大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁後,國內出現晶片能力不足的檢討聲浪,而引起各路資本開始追逐新創晶片公司,包括阿里巴巴、華為等大陸巨頭也接連發布在晶片領域的相關布局。但蔣尚義呼籲大陸業者眼光不能僅限縮在晶片,要放遠至整體系統層面,他還表示,在整體系統中,如何將環環相扣的晶片供應鏈整合在一起,則是未來發展的重中之重,而封裝行業將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出,未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同,故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。
新聞日期:2018/10/22 新聞來源:工商時報

華邦電、新唐、瑞昱旺到明年

攻入微軟Surface Pro 6供應鏈,拉貨續強台北報導 Surface Pro 6拆解報告出爐,華邦電(2344)、新唐(4919)及瑞昱(2379)成功打進供應鏈當中。法人指出,Surface Pro系列近年來成為微軟強打筆電市場的關鍵武器,預料本次出貨量將可望維持上一代產品的優異表現,相關供應鏈出貨有機會拉貨續強到明年上半年。微軟於今年10月正式推出Surface Pro 6,採用英特爾第八代Core處理器Kaby Lake refresh,螢幕可支援觸控筆功能,維持筆電、平板自由轉換的二合一筆電特性,成為微軟搶進筆電市場的新武器。往年微軟筆電新品上市後,知名拆解網站iFixit皆會推出相關拆解報告,本次也不例外。根據iFixit對Surface Pro 6的最新拆解報告指出,國內半導體供應鏈分別有華邦電以NOR Flash、新唐可信賴模組(TPM)及瑞昱的音效晶片打入產品供應鏈。法人指出,微軟近年來強攻二合一筆電市場,除了搶搭二合一筆電商機之外,更是瞄準Windows XP停止支援後的換機需求,順勢將微軟在筆電市場地位推上全球前五名。根據國際研調機構Gartner最新報告指出,微軟以Surface系列擠下宏碁,成為美國第五大PC供應商。二合一筆電近年來成為筆電市場的新寵兒,法人分析,由於智慧手機、平板電腦功能不斷提升,間接排擠到筆電的生存地位,不過筆電對於商務人士及輕度用戶仍具有不可取代地位,因此使筆電銷售價格帶也開始朝向兩極化發展,價格相對便宜的二合一筆電市場自然因此崛起。因此本次華邦電、新唐及瑞昱等半導體廠攻入微軟二合一筆電供應鏈當中,預料將可望搭上這股換機需求,推動業績向上成長。供應鏈指出,筆電品牌拉貨週期預料至少都有1年以上,且出貨高峰至少可望維持3季以上水準,因此看好華邦電、新唐及瑞昱將可望維持這股出貨強勁力道直到明年上半年。
新聞日期:2018/10/22 新聞來源:工商時報

美光全吃IM Flash 力成、南茂受惠

15億美元收購英特爾持有股權,搶攻資料中心商機,封測業務將擴大委外 台北報導記憶體大廠美光(Micron)昨(19)日宣布,將斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權,收購完成後IM Flash將成為美光全資子公司,該廠將成為美光3D XPoint記憶體主要生產重鎮。法人預期,美光拿下IM Flash所有股權及產能後,仍會將封測業務委外代工,力成及南茂可望受惠。美光及英特爾於2006年時各自出資約12億美元成立合資公司IM Flash,共同投入NAND Flash市場。美光於2012年時買下IM Flash的新加坡晶圓廠及美國維吉尼亞州晶圓廠,IM Flash現在則擁有位於美國猶他州晶圓廠。至於英特爾及美光共同開發的新一代3D XPoint記憶體,主要生產基地就是在IM Flash猶他州晶圓廠。美光此次決定以15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權,預期明年開始行使認購選擇權後的6~12個月完成交易,除了以美光的自由現金流量支付15億美元現金,也會承擔IM Flash約10億美元債務。在收購完成後,IM Flash將成為美光全資子公司,預期此一交易不會影響2019年會計年度的資本支出,也能取得IM Flash猶他州晶圓廠產能。事實上,美光及英特爾自成立IM Flash以來,在NAND Flash市場合作多年,但已確定將在明年下半年分道揚鑣、各自發展。根據日前雙方公告計畫,美光及英特爾已同意第二代3D XPoint技術開發仍會共同合作,且預計將於2019上半年完成,之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行。然而根據現有協議,美光在交易結束後仍會向英特爾出售3D XPoint晶圓,而英特爾則會將3D XPoint記憶體技術研發據點移轉至新墨西哥州晶圓廠。法人指出,美光明年取得IM Flash所有股權及猶他州晶圓廠的3D XPoint產能後,可望搭配DRAM及3D NAND產品線,全力搶進成長快速的伺服器及資料中心市場,特別是針對人工智慧及高效能運算打造的新資料中心龐大商機。由於美光策略上會將資本支出售中在晶圓廠及技術升級,後段封測業務仍將擴大委外,包括力成、南茂等後段封測代工廠可望直接受惠。力成公告9月合併營收月減4.1%達59.50億元,較去年同期成長6.8%。第三季合併營收季增6.2%達182.76億元,再創季度營收歷史新高,較去年同期成長11.9%,表現優於預期。南茂受惠於美光近期增加封測代工訂單,9月合併營收16.95億元,第三季合併營收季增11.4%達50.05億元,較去年同期成長約13.0%。
新聞日期:2018/10/19 新聞來源:工商時報

台積再下修今年營收成長

全年美元營收年增率估值降至6.45%,不過第4季仍可望創下歷史新高 台北報導晶圓代工龍頭台積電昨(18)日召開法人說明會,受惠於7奈米及12奈米產能開出,抵消加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片(ASIC)訂單減少壓力,第四季營收可望創下歷史新高,法人預期單季獲利將上看千億元。不過,台積電仍二度調降全年美元營收預估,由先前預期的年成長7~9%下修至6.45%。由於受此影響,美股早盤台積電ADR平高盤開出後一路走低,下挫2%左右。台積電8月初受到電腦病毒影響晶圓產出,第三季合併營收季增11.6%達2,603.48億元,較去年同期成長3.3%,為季度營收第三高,平均毛利率達47.4%,營業利益率達36.6%,均符合預期。單季歸屬母公司稅後淨利達890.98億元,較第二季成長23.2%,與去年同期相較微減0.9%,每股淨利3.44元,符合市場預期。台積電今年前三季合併營收達7,417.03億元,較去年同期成長6.0%,平均毛利率48.5%,營業利益率達37.3%,歸屬母公司稅後淨利達2,511.79億元,較去年同期成長3.0%,每股淨利9.69元。台積電財務長何麗梅表示,第三季營收因為客戶推出使用台積電7奈米製程技術的一些新產品而受惠。雖然台積電曾預估8月3日的病毒感染事件會對第三季營收影響約2%,對毛利率影響約1%,但是針對此部分的出貨已於第三季內補回約75%。邁入第四季,預期台積電的業績將持續因為客戶對於7奈米製程技術的強勁需求而受惠。台積電預估第四季美元營收將達93.5~94.5億美元之間,以新台幣兌美元匯率約30.8元的假設下,新台幣營收將達2,879.8~2,910.6億美元之間,較第三季成長10.6~11.8%,可望創下季度營收歷史新高。第四季毛利率預估將介於47~49%之間,營業利益率將介於36~38%之間,雙率表現將明顯優於第三季。法人預估,台積電第四季獲利可望上看1,000億元,全年每股淨利有機會上看13.5~14.0 元。台積電上次法說會已經將全年美元營收年成長率下修至7~9%,但依台積電最新預估,全年美元營收將介於341.5~342.5億美元之間,中間值較去年成長約6.45%,略低於先前法說會中預估的年成長7~9%。不過,台積電全年新台幣營收將首度突破兆元大關、來到1.03兆元規模,符合創辦人張忠謀先前預期。台積電總裁魏哲家表示,預估今年不含記憶體的半導體市場將較去年成長5~7%,晶圓代工市場預期會較去年成長6~7%,台積電下半年雖受惠於7奈米智慧型手機晶片出貨暢旺,但加密貨幣挖礦運算ASIC需求仍疲弱,對全年營收有負面影響。所以,台積電今年美元計算營收年成長率將略低於上次法說會預估。
新聞日期:2018/10/18 新聞來源:工商時報

矽晶圓出貨攀升 帶旺環球晶營運

台北報導據國際半導體產業協會(SEMI)統計,由於半導體新增產能持續開出,對矽晶圓需求維持強勁,預期今年矽晶圓出貨將達12,445百萬平方英吋(million square inch,MSI)並續創新高,強勁成長動能會延續到2021年。法人表示,矽晶圓市場仍供不應求,價格調漲趨勢明確,明年上半年價格已確定再漲7~9%,龍頭大廠環球晶(6488)受惠最大,法人樂觀預估今年將賺進3個股本,明年挑戰賺逾4個股本。SEMI公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年矽晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長態勢將持續至2021年。矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這5年當中,將呈現逐年創下新高趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield),2019年晶圓出貨量將持續上升,此成長動能並將延續到2021年。隨半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中占比增加,矽晶圓需求也將持續增長。事實上,矽晶圓自去年出現缺貨情況以來,今年仍是供不應求局面,矽晶圓廠與一線晶圓代工廠及記憶體廠在今年上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右,下半年順利調漲6~8%幅度,平均合約單價來到101~103美元之間。同時,明年上半年合約價已確定調漲,與今年下半年相較調漲幅度達7~9%,12吋矽晶圓平均單價來到108~112美元。雖然矽晶圓大廠都已啟動擴產計畫,但因設備交期拉長,新廠產能要等到2020年下半年才會開出,所半導體廠都相繼與矽晶圓廠簽訂長約,以環球晶來說,2019年及2020年的產能已被大廠預訂一空,現在已有半導體大廠開始與環球晶洽談預訂2021年產能。法人表示,以矽晶圓出貨量持續成長且價格持續調漲的趨勢來看,環球晶營收及獲利可望逐年成長到2021年。環球晶上半年合併營收282.78億元,歸屬母公司稅後淨利62.79億元,每股淨利14.36元。環球晶第3季合併營收達151.62億元,季增5.5%並續創季度營收歷史新高,法人看好第4季營收持續成長。
新聞日期:2018/10/17 新聞來源:工商時報

南亞科前三季 賺逾一股本

李培瑛估第四季DRAM均價下跌5%,下修今年資本支出至210億元台北報導DRAM廠南亞科(2408)昨(16)日召開法人說明會,受惠於20奈米DRAM產能開出及DRAM價格維持高檔,第三季毛利率續創歷史新高,單季每股淨利達4.15元。南亞科總經理李培瑛表示,受到美中貿易關稅及處理器短缺影響,第四季DRAM需求相對上半年偏向保守,貿易戰規模及延續時程尚未確定,DRAM市場長期走勢仍需密切觀察。因此,南亞科下修今年資本支出至210億元。南亞科Q3合併營收季減0.6%達243.75億元,較去年同期成長83.4%,毛利率再拉升至58.9%並創新高紀錄,歸屬母公司稅後淨利季增13.8%達128.72億元,與去年同期相較成長50.6%,每股淨利4.15元,季底每股淨值達51.52元。受惠於DRAM價格調漲及20奈米產能開出,南亞科前三季合併營收達677.64億元,為歷年同期新高,較去年同期成長77.6%,歸屬母公司稅後淨利達314.09億元,以加權平均在外流通股本30.69億股計算,每股淨利10.23元。也就是說,南亞科今年前三季已賺逾一個股本。對於第四季市況,李培瑛表示,第四季需求相較前半年趨向保守,預計單季平均價格(ASP)會下滑5%左右。因為市況轉趨保守,南亞科宣布下修今年資本支出,原先預計的接近240億元調降為210億元,主要將減少擴產幅度。李培瑛表示,第四季伺服器、手機市場健康,包括手機DRAM搭載容量增加,伺服器雖受到處理器缺貨牽制,但搭載DRAM容量及數量還是增加,消費性需求也因進入旺季,主要是電腦標準型DRAM有一點供過於求。至於在供給端的部分,因第三季有供應商增加投片,新增產能到位時間在第四季,因此市場供給量增加,而在需求相對上半年趨向保守下,李培瑛預估第四季DRAM的ASP則恐下滑5%上下,DRAM現貨市場也受到次級品影響,短期會有跌價壓力。展望明年,李培瑛分析,需求未見悲觀,雖有季節性變化,但主要關鍵在國際局勢,而供應商在擴產上是理性的,因此不認為明年DRAM報價會有劇烈的波動,但價格調整將在所難免的,這也是合理的。李培瑛表示,明年DRAM市場關鍵還是在國際局勢,尤其貿易戰規模多大、延續時間多久等,都還是未知數,尤其在關稅部份,客戶端已經直接或是間受到影響,尤其終端客戶若組裝在大陸,就必須採取一些相對應的動作,但若要將組裝產線移到其他國家,需要一點時間。
新聞日期:2018/10/16 新聞來源:工商時報

出貨暢旺 聚積全年營收戰新高

台北報導 LED驅動IC廠聚積(3527)今年成功搭上東京奧運拉貨潮、三星LED電影院需求暢旺,加上進軍中高階小間距LED驅動IC市場有成。法人看好,聚積今年出貨量將可望力拚成長20%以上水準,帶動全年合併營收攻上歷史新高。聚積去年在標準型LED驅動IC市場遭受大陸低價搶市策略,大幅侵蝕聚積毛利率及獲利表現後,聚積隨即轉變策略,大幅調降低毛利產品市場布局,將產品升級至16通道、48通道等小間距LED驅動IC,同時再推整合LED驅動IC、功率元件等高整合度產品,以技術藉此大幅拉開與競爭對手距離。聚積今年9月份合併營收3.05億元,改寫歷史新高表現,同步帶動今年前9月合併營收年成長17.2%至23.44億元,同創新高表現。法人指出,聚積策略調整後,以優質產品成功吸引到韓系及日系客戶的目光,帶動今年前9月高毛利率產品出貨暢旺。聚積這波出貨氣勢將可望順利延續到今年第4季表現,據了解,聚積雖目前受到中美貿易戰影響客戶下單轉趨保守,市場需求依舊未改變,因此對於出貨狀況衝擊不大。法人預估,聚積今年出貨量仍可望達到年增2成以上水準,同步帶動全年合併營收改寫歷史新高表現。聚積不評論法人預估財務數字。新產品發展概況上,聚積以Mini LED背光模組驅動IC切入中國大陸智慧手機品牌,目前已經開始少量出貨,預計最快明年初出貨量將開始放量成長,成為明年第1季挹注業績的主要支柱。此外,聚積現在也以完整顯示解決方案,搶搭智慧物聯網商機。供應鏈指出,物聯網產品現正逐步整合人工智慧(AI)打造成智慧物聯網產品,就連過去常見的機上盒也搭上這波智慧潮流,產品智慧化後過去機上盒中的顯示模組也將再度提升,以配合人工智慧應用所需,聚積已經備妥完整顯示模組解決方案,目前正在進行推廣階段,最快明年有機會開始挹注業績。
新聞日期:2018/10/16 新聞來源:工商時報

台積電、三星競爭加劇 先進製程定價埋隱憂

台北報導 先進製程的晶圓平均營收貢獻度愈來愈高,成為晶圓代工廠營收成長重要推動力,根據市調機構的統計,20奈米以下先進製程每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元,是90奈米製程平均每片12吋晶圓營收的3.4倍。不過,市調預測未來5年先進製程市場將出現激烈競爭,至2022年為止,以台積電及三星為主的先進製程晶圓代工市場,仍將面臨定價不易明顯提高的壓力。根據IC Insights研究報告,若以8吋約當晶圓來計算,包括台積電、格芯、聯電、中芯等四大純晶圓代工廠,每片晶圓平均營收約達1,138美元,略高於去年的1,136美元。但由分析資料來看,四大晶圓廠的每片晶圓平均營收在2014年達1,149美元後,便一路緩跌至2017年,直到今年才又小幅回升。同樣以8吋約當晶圓計算,台積電去年每片晶圓平均營收達1,368美元,今年小幅增加約1%至1,382美元;格芯去年每片晶圓平均營收1,008美元,今年增加0.6%達1,014美元。至聯電今年每片晶圓平均營收715美元,略低於去年的716美元;中芯則出現明顯降幅,今年每片晶圓平均營收年減6.7%達671美元。但若與2013年的每片晶圓平均營收相較,台積電是唯一出現成長的晶圓代工廠,增加幅度達9%,格芯則減少1%,聯電減少約10%,中芯則減少16%。IC Insights亦統計發現,先進製程與成熟製程的每片晶圓平均營收差距愈來愈大,如目前20奈米及更先進製程的每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元,幾乎是28奈米的2倍,更是90奈米的3.4倍。若與每片0.5微米8吋晶圓平均營收相較,兩者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均營收來比較,差距也非常大,如0.5微米製程的每平方英吋平均營收7.41美元,但20奈米及更先進程卻高達53.86美元。而IC Insights預測,雖然未來5年當中,全球有能力採用先進製程量產邏輯晶圓的半導體廠,看來只剩下台積電、三星、英特爾等3家業者,但因為訂單量成長放緩或減少,同業競爭會更激烈,先進製程晶圓的定價將會一路面臨壓力直到2022年。
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