台灣IC設計業首家採用Intel 16奈米製程，打造智慧終端產品，最快2023年量產台北報導　英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 16製程打造智慧終端產品，這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍，讓英特爾代工量產。　業界預期，聯發科最快將在2023年端出新品，搶食智慧終端商機。　英特爾晶圓代工服務再添新客戶，聯發科將會採用Intel 16製程（16奈米）打造智慧終端產品。英特爾指出，雖然公司不能代表特定客戶發言，但這項新合作協議，驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴，許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。　這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍，宣布英特爾晶圓代工服務投片量產，業界預期，後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。　據了解，Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版，英特爾指出，Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術，針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能，但光罩更少，後端設計規則更簡單，並具有領先業界的射頻和類比能力。　對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨，英特爾表示，公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案，並在2023年初進行初步量產。　聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期，聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨，聯手英特爾搶食智慧終端商機。　聯發科強調，公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外，與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。

晶圓測試、3D感測、CIS封裝訂單維持高檔，Q3營收續成長　台北報導　封測廠精材（3374）第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，法人看好精材下半年業績優於上半年，全年營收可望持穩去年表現。　精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。　由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。　至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者，台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成長，亦將帶動營運成長。　法人預估精材第三季營收可望持續成長，第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，但下半年整個業績表現可望優於上半年，精材全年營收將力拚持穩去年表現，在手訂單來看仍有機會維持年度營收小幅成長。　台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺   台北報導　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。

矽晶圓需求仍然強勁，產能維持滿載　台北報導　矽晶圓大廠環球晶21日參加櫃買市場業績發表會，法人關注下半年消費性電子需求疲弱是否影響矽晶圓市場？董事長徐秀蘭表示，受惠於車用及工業、基礎建設等需求支撐，以及晶片含量拉高，矽晶圓需求仍然強勁，環球晶產能維持滿載，長約並無鬆動且保障數量及價格，至於現貨價已談定也沒有修正情況。　環球晶6月合併營收62.39億元，改寫單月營收歷史新高，第二季合併營收季增7.6％達175.40億元，與去年同期相較成長15.3％，季度營收創下歷史新高，且連續十個季度維持成長，毛利率連續四個季度走揚。徐秀蘭表示，第二季毛利率不會太差，對下半年展望樂觀。　徐秀蘭表示，全球GDP成長預測下修至2.9％，明年維持相似水平，除了俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控、全球通膨等變數，匯率亦大幅波動。雖然消費性電子需求放緩，但半導體市場仍受通訊基礎建設、車用及工業等需求支撐，加上晶片含量不斷增加，對半導體長期成長提供結構性支撐。　對於俄烏戰爭的影響，徐秀蘭認為會影響金屬及惰性氣體供應，並進而影響半導體產業鏈，能源成本上升也造成負面影響，半導體產業本土化將因此加速，且各國對能源自主性觀點會讓部份國家開始自建半導體產能。至於5G及電動車的發展，都是不會回頭的趨勢，車用、工業、雲端等將彌補消費性電子下滑，有助於晶圓代工廠將產能移轉至車用等非消費性領域。　環球晶已決定投入1,000億元擴產，因為已看到矽晶圓需求會逐年成長。徐秀蘭表示，過去十年半導體產業主要受無線通訊的單一需求驅動，但未來十年則是多元因素推動，包括無線通訊、車用電子、運算及數據存儲、工業及物聯網等，2030年全球半導體市場將突破一兆美元規模，半導體製程會推進到1.4奈米，對12吋矽晶圓需求及出貨會維持穩定成長趨勢。　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，但環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，而且長約不僅已涵蓋今、明兩年，洽簽長約最長已看到8～10年，且環球晶仍與客戶簽訂新長約，而客戶相對較為謹慎。　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，至於現貨價也與客戶全數談定，價格沒有向下修正情況發生。

台灣MCU廠及IC設計廠有機會雀屏中選，並已經開始進入認證台北報導　消費性市場低迷，但車用市場仍相當強勁，法人指出，由於國際IDM大廠的車用微控制器（MCU）交期維持在一年左右水準，相較過去大幅成長，因此台灣MCU廠新唐（4919）、凌通（4952）及IC設計廠凌陽（2401）等供應鏈有機會藉此搶下車用客戶轉單潮。　進入下半年後，消費性MCU市場已經提前半年左右全面緩解，不過觀察車用MCU交期依舊相當長，當中又以國際IDM大廠的車用MCU供需失衡狀況最為嚴峻，訂單交期仍高居不下。　國際IDM大廠車用MCU市場供給仍維持吃緊情況下，使車用MCU交期仍高達一年左右水準，相較過去僅需半年至九個月延長不少，且供應鏈還指出，國際IDM大廠目前僅供貨給主要車廠客戶，其餘中小型客戶幾乎已不接訂單，雖然價格不見得能再度提升，但交期長的情況已經嚴重影響到車用市場。　恩智浦半導體台灣區業務副總臧益群20日提及車用MCU市場缺貨狀況，雖閉口不談交期及價格狀況，不過仍坦言，恩智浦會嚴肅看待供應鏈狀況，盡力支援客戶需求。　在車用MCU交期緊張情況下，業界已經傳出，開始有車用客戶尋求非國際IDM大廠的第二供應商需求，其中又以台灣MCU廠以及IC設計廠有機會雀屏中選，並已經開始進入認證狀態，由於車用認證時間至少長達二～三年，因此最快有機會在2023年之後傳出好消息，並且在2024年開始逐步擴大供貨動能。　法人預期，台灣MCU廠新唐、凌通及IC設計廠凌陽由於具備車用晶片開發經驗，且已經出貨給部分客戶，因此可望藉此搶下部分車用客戶轉單商機，擴大車用產品線供貨動能。　其中，新唐在日本新唐子公司帶動下，法人指出，新唐有機會迅速切入日本車用客戶供應鏈，且後續有機會打入中國、台灣等車用市場，藉此大啖混合能源車及電動車訂單。新唐今年上半年合併營收達219.03億元、年成長5.9％，改寫歷史同期新高。

重要原料與氣體，因俄烏戰爭持續短缺　綜合外電報導　新冠肺炎疫情引發的晶片荒延燒超過兩年，IDC分析師警告，全球晶片短缺尚未落幕，俄烏戰爭打擊晶片供應鏈，持續造成重要原料供應吃緊。　IDC亞太研究主管古塔（Vinay Gupta）指出：「半導體供應無法立即增加，因為生產晶片需要的原料與氣體短缺。」　古塔表示，俄烏戰爭對半導體供應鏈形成壓力，兩國在部分晶片原料市場占有很大的市占率，俄羅斯與烏克蘭是氪（Krypton）的最大出口國。　此外，氖（Neon）也是晶片生產過程重要的原料，亦用於半導體微影技術（lithography）。　據研究機構貝恩（Bain ＆ Co.）的半導體分析師漢伯利（Peter Hanbury）表示，全球逾半數氖氣是由少數幾家烏克蘭公司生產。　半導體的應用層面廣泛，從行動裝置、電腦、汽車，再到家電產品，因此晶片缺貨的影響深遠。　古塔強調，供應鏈中斷與成本攀升意味著，裝置的平均銷售價格將上揚，供應商會將成本轉嫁給客戶。　不過，古塔亦表示，通膨躥揚與市場預期央行持續緊縮貨幣，已經造成「消費者主導的成長減速」，IT支出已經出現衰退跡象，消費者IT支出又格外明顯。　包含軟體服務、雲端和IT服務在內的企業IT支出仍然持續，但通膨已經促使企業控制IT預算。　古塔表示，全球央行升息遏止通膨，IT支出放緩將造成衝擊。不過他認為經濟成長是淺層放緩，因為政府與央行會努力平衡升息與通膨。　外媒報導蘋果打算減緩2023年的人員招聘和支出，以因應潛在經濟下滑風險。　對此古塔表示，亞洲科技產業可能出現相似的趨勢。他表示　「若是情況沒有改善，相信自2022年稍晚或2023年初開始，就會看到這股趨勢。」

台北報導車用相關營收占比將逾五成 盈餘可望成長超過10% 明年仍看好 同欣電（6271）搶搭汽車電子化成長趨勢商機，今年車用CMOS影像感測器（CIS）相關營收占比可望首度超過五成，推升今年獲利年增率力拚逾一成，全年獲利續寫新猷無虞，明年持續看俏。同欣電為國內最大陶瓷基板生產業者，同時跨足CIS影像感測、RF模組等封裝代工領域。受惠於車用CIS及壓力感測器需求續強，加上車用CIS產能開出，帶動同欣電第2季營收衝上36.05億元，略優於市場預期，季增4%、年增5%；上半年營收70.7億元，為同期最佳，年增70.7%。展望第3季，法人認為，大陸非蘋品牌手廠OPPO、vivo及小米庫存水位普遍偏高，同欣電手機CIS主力客戶OmniVision為大陸手機品牌廠主要供應商，因此同欣電手機CIS業務恐面臨庫存調整，不過，在汽車電子化成長態勢延續，對車用CIS需求大開帶動下，將成為同欣電營運的一大動能。同欣電指出，隨著汽車朝向智慧化及自動化的發展，未來每輛車安裝的影像感測器平均顆數將從2021年的2.2顆，提升至2025年的4.2顆，呈現倍數成長，除了前後景、環景影像外，安全測距、車道置中、主動停車，預防碰撞、車道偏移警告外，駕駛監控、手勢控制等也將大量使用影像感測器。另外，當汽車進入Level-3以上的自駕領域時，各式的感知套件以及感知融合技術的應用，將帶動影像感測器的快速成長。同欣電強調，旗下影像感測器封裝產品，結合固晶打線、玻璃黏合與液態封裝技術，開發出符合BSI stacked wafer所需的Dam-on-wire tiny iBGA封裝結構，成功縮減封裝產品尺寸，不僅通過AECQ-100 Grade 2認證，並且早已是主要車廠認證通過的主要影像感測器供應商。法人看好，隨著汽車電子化以及自駕車趨勢延續，帶動車用鏡頭規格升級，進而提升市場對車用CIS用量，同欣電不僅今年全年獲利有望年增一成以上，續寫新猷，2023年也有機會持續走強。 【2022-07-20 經濟日報 C3 市場焦點】

半導體業擴產 觀望氣氛濃綜合外電報導　針對半導體產業的補助議題，美國會政治角力不斷，令晶片法案前景不明，這些動輒數百億美元的建廠計畫更是懸而未決，廠商們殷殷企盼國會通過520億美元的晶片生產與研究獎勵方案，才會針對大規模擴產作出承諾。　據聞，美國參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）向同事透露，預料最快本周二針對包含晶片投資但排除其他條款的法案進行全院表決（floor vote），由於參院兩黨幾乎勢均力敵，目前該晶片案能否過關仍是未知。　美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）提及，「我們需要聯邦政府的支持，也需要自州政府的適當支持，俾以縮短國內與海外生產大約35～45％的成本落差。」　梅羅特拉指出，美光正與多州洽商提高產能一事，獎勵方案是在美設廠能夠實現的關鍵，但企業無法一直等待國會而延宕投資決策，將鎖定在經濟規模最可行的計畫去擴產。　美光擬於未來十年斥資逾1,500億美元提高製造產能。　根據車用晶片大廠恩智浦（NXP）今年5月為爭取補助而聘用顧問公司Kroll所發表的提案指出，該公司擬就德州奧斯汀兩廠的其中一廠進行擴產，預計今年第四季作出決定，2024年動工，斥資規模約26億美元，但若奧斯汀廠擴產無法進行，該公司可能選擇赴新加坡擴大產能、與歐洲晶片業者結盟或是委外至亞洲代工廠。　英特爾近期曾提到，倘若沒有政府獎勵方案，該公司建廠進度將更謹慎。　過去兩年的晶片荒導致車廠產線停擺以及部分電子產品價格大漲，引起美國內部浮現扶持國內產能的呼聲。　然而，反對給予半導體廠商補助的人士則稱，半導體業因為晶片荒早已受惠，這些企業應在無須補助的情況下持續啟動美國建廠。　晶片業者針對政府獎勵遊說國會多年，盼能大幅減輕在美設廠的成本。然而在政治光譜的兩端，角力不斷拉扯，反對一方認為補助方案根本是政治分贓，或稱這應該與調薪等社會政策連結。

第四季動土、2024年完工投產，每年可望貢獻354億營收台北報導　半導體封測大廠日月光投控旗下日月光及矽品積極擴建新廠，繼日月光中壢廠第二園區開工動土之後，矽品精密18日亦宣布進駐中科虎尾園區，第一期土建預估第四季動工，預計總投資金額達975億元，產能滿載可貢獻年營業額達354億元，並為當地創造2,800名員工就業機會。　雖然智慧型手機及個人電腦等消費性晶片封測訂單減少壓力浮現，但包括車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等晶片封測接單暢旺，日月光投控第二季封測事業合併營收季增13.1％，達949.99億元，較去年同期成長20.3％，改寫歷史新高紀錄。其中，矽品第二季接單優於預期，6月營收衝上120.46億元的歷史新高，更較去年同期成長36.0％。■擴展大中部產業版圖　矽品向中科虎尾園區承租4.5公頃土地興建新廠，18日正式拜會雲林縣長張麗善及團隊，雙方就建廠配合事宜展開深度會談。矽品行政長簡坤義表示，矽品以實際加碼投資台灣行動，展現關鍵製造技術根留台灣決心，此次扎根雲林未來發展核心，將擴展大中部地區產業版圖，第一期土建將於今年第四季動工，2024年竣工生產，為虎尾園區高科技產業聚落發展貢獻一份力。　簡坤義指出，因科技進步促成積體電路需求旺盛，半導體產業在台灣蓬勃發展，矽品因應市場需求進行產業鏈結合，積極覓地建廠，廠區遍及中台灣，過去在中科台中園區及二林園區的建廠，與科技部中科管理局有長年合作經驗，此次中科虎尾園區經中科管理局積極招商，並由局長許茂新親自率隊陪同矽品團隊至現場勘察大力推薦，特別指示中科團隊盡全力協助解決相關進駐問題。■創造2,800個就業機會　矽品中科虎尾園區新廠的總投資金額達975億元，產能滿載後，年營業額預估可達354億元，為當地創造2,800名員工就業機會，中科管理局看好可帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林以及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

台北報導　消費性市場持續低迷，連帶衝擊智慧手機市場，聯發科更是首當其衝。法人指出，雖然網通事業出貨續衝加持，但由於三星、OPPO、Vivo及小米等品牌客戶持續調整庫存並明顯減少拉貨動能，預期聯發科第三季業績最高可能僅挑戰持平，甚至還可能面臨季衰退，旺季不旺幾乎已成定局。　全球通膨加上美國聯準會開始升息及縮表，引發消費性市場需求持續低迷，三星、OPPO、Vivo及小米等非蘋品牌大廠在5月底開始幾乎同步庫存調整之外，更縮減下半年訂單，使5G／4G智慧手機市場下半年出貨量至少銳減一成五以上水準。　在手機市場景氣疲弱情況下，法人圈亦對聯發科前景抱持保守態度，且普遍預期聯發科第三季業績前景將旺季不旺。法人指出，聯發科雖然下半年網通產品線持續出貨加持，但在手機晶片出貨量明顯減少情況下，第三季營運最高可能僅挑戰持平，甚至可能將面臨比第二季衰退的窘境，顯示旺季不旺幾乎已成定局。　據了解，聯發科下半年營運前景低迷，業界已經傳出聯發科向晶圓代工廠延後投片量，同步與封測廠協商延後出貨，甚至封測廠已經騰出空間替聯發科堆貨的傳言，這也是過去幾年不曾有的狀況，顯示下半年消費性市場動能相當嚴峻，已經開始逐步衝擊到半導體上游供應鏈。　聯發科公告6月合併營收為510.29億元、年增6.9％，推動第二季合併營收季成長至1,557.30億元，寫下單歷史新高。累計2022年上半年合併營收為2,984.41億元、年成長27.7％，改寫歷史同期新高。　聯發科預計將於7月29日舉行季度法說會，屆時將會公告第二季財報並釋出下半年營運展望，其中法人圈除了關注存貨周轉天數及產品出貨動態之外，下半年營收及毛利率變化亦是法人關心的焦點。