報導記者／彭琳

台北報導
　國科會30日指出，為迎接新興前瞻科技，並強化半導體產業競爭力，駐美代表處與美國在台協會華頓總部，已於2020年簽署「台美科學及技術合作協定」（STA），在此架構下，8月下旬正式簽署第一項執行協議：「先進半導體合作（ACED Fab）研究計畫」，雙方於9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。
　國科會與美國國家科學基金會為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，並培育晶片設計實作人才，雙方於今年9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。自公告日起，受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費，預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。
　國科會主委吳政忠指出，台美雙邊都在討論雙邊「give and take」什麼？美方明確需要半導體，台灣也提早布局，希望和美國太空、資安、AI、腦科技等等合作，台灣內部已經準備好，要跟美國，甚至是德、法、英、日等國談些什麼合作。
　國科會表示，美國在IC設計上位居世界領先地位，而台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，共同合作必能相得益彰。本項ACED Fab計畫之徵件重點聚焦於系統性展示晶片規劃，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦／通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。
　為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會」，鏈結台美半導體領域學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。