報導記者／涂志豪

訂單逐季轉弱，產能利用率明年Q2才會回穩…
台北報導
　全球通膨導致消費性電子需求出現斷崖式衰退，生產鏈下游的成品存貨去化緩慢，亦導致上游晶生產鏈庫存過高壓力，其中，消費性相關面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等投片量大幅減少，8吋晶圓代工需求下半年逐季轉弱，整體產能利用率恐要明年第二季才會止跌回穩，晶圓代工廠則力守年底前價格持穩。
　由於全球通膨壓力短期難獲紓解，雖然蘋果iPhone 14 Pro系列銷售成績優於預期，但Android平台智慧型手機需求疲弱且庫存居高不下，至於筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子仍面臨生產鏈存貨過高問題，導致面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等8吋晶圓代工訂單明顯轉弱。
　至於第三季需求原本維持強勁的網通裝置，9月之後亦看到需求放緩，包括藍牙及WiFi相關晶片拉貨動能已逐步放慢。下半年因消費性需求不振，晶圓代工廠將產能移轉生產車用及工業用晶片，但隨市場供給量拉高紓解供不應求壓力，第四季到明年第一季的訂單成長動能正慢慢消退。
　包括台積電、聯電、力積電、世界先進等業者近期8吋晶圓代工訂單下修情況轉趨明顯，面板驅動IC需求持續低迷，電源管理IC及功率半導體需求呈現緩降，感測器及微控制器（MCU）亦因庫存去化而有修正加速情況。業者普遍預期，8吋晶圓代工產能利用率在第三季轉下後，第四季將持續下修，明年第一季因進入淡季，產能利用率恐降至低點，第二季後才可望止跌回穩。
　法人指出，晶片生產鏈的庫存修正在第三季轉趨明顯，對晶圓代工廠的營收影響會在第四季顯現，由於終端產品銷售動能持續疲弱，且看不到各國政府推出有效刺激需求方案，整體庫存去化到正常季節性水準，應該要等到明年第二季。雖然有關晶圓代工價格下跌傳言紛飛，但四大晶圓代工廠年底前仍守穩8吋晶圓代工價格沒有太大波動，明年上半年也沒有明顯降價動作，但應會給予大客戶價格折讓。
　對晶圓代工廠來說，由於客戶修正投片量會先由8吋晶圓開始，所以下半年8吋晶圓代工訂單下修情況較預期快，但也因為修正幅度較大，若明年第二季庫存去化週期可望結束，第一季應該就是營收谷底，第二季後將進入新一波的成長循環，而且景氣季節性週期將回復到疫情前。