產業綜覽

新聞日期:2017/12/18 新聞來源:工商時報

11月北美半導體設備出貨額 回穩

終止連4跌站穩20億美元,成長動能將延續至2018 台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)昨(15)日公布最新出貨報告,2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元,月增1.6%、年增27.2%。11月出貨金額在連續4個月下滑後止跌回升,仍維持在20億美元的高水位標準。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,11月北美半導體設備出貨金額在連續四個月衰退後呈現回升。SEMI預估,隨中國新建晶圓廠開始營運,2017年的成長動能將一路延續至2018年。 根據SEMI資料指出,今年3月起半導體設備市場出貨金額就攀升到20億美元大關,甚至在6月站上今年新高達23億美元。業者認為,成長主要關鍵來自記憶體廠擴大資本支出及中國晶圓廠加速建廠等兩大動能。 觀察今年記憶體市場,DRAM、NAND Flash及NOR Flash等三大主要記憶體的市場需求相當旺盛,合約報價甚至呈現逐季調漲態勢,讓原先業績平淡的記憶體廠,頓時成為市場關注焦點。法人表示,今年NAND Flash市場從2D製程轉進至3D製程,堆疊層數也從年初的48層進入到72層,產出顆粒數也明顯提升,現在NAND Flash產業仍將持續提升製程,帶動設備投資金額增加。至於DRAM仍然相當炙手可熱,技術也將微縮至1x/1y,兩大記憶體領域投資增加,也成為推動設備出貨金額成長的關鍵之一。 中國傾全力發展半導體產業,積極興建自有晶圓廠,加上台積電、力晶、聯電等台灣晶圓廠也已在當地設廠,新晶圓廠投資量相當可觀。SEMI預估,2017~2020年的4年內,全球興建的62座晶圓廠,中國大陸就占了27座,讓半導體設備產業持續看旺。 SEMI對於明年半導體設備產業抱持樂觀態度,法人看好明年半導體設備產業有機會持續創高,設備代工廠京鼎、帆宣、半導體檢測廠閎康、宜特等,明年業績有機會力拚新高。
新聞日期:2017/12/15 新聞來源:工商時報

聯發科闢戰場 推健康晶片

業界首創六合一晶片,明年將祭出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品... 台北報導 IC設計大廠聯發科昨(14)日發表業界首款六合一智慧健康晶片。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,目前已經與客戶端規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品,並全面相容聯發科旗下晶片,搶攻未來健康量測商機。 健康量測商機最先從穿戴產品開始引爆,各大行動終端品牌接連推出具備心率感測、步數量測的智慧手錶,現在健康量測產品將有可能整合至消費者不離身的智慧手機當中。業界分析,從蘋果開始將健康檢測應用程式導入iPhone中,就已經繪製這塊藍圖,安卓陣營也開始有類似規畫。 聯發科早在2011年就啟動健康量測晶片計畫,並與台大及台大醫院進行研究終端應用,昨天正式推出MediaTek Sensio智慧健康解決方案。聯發科表示,該方案為業界首款六合一智慧健康晶片MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。 MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據,並可匯整進智慧手機或手機配件中,讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況,讓手機成為個人健康夥伴。 聯發科無線事業部產品規劃及行銷資深總監李彥輯表示,隨智慧型手機的應用在生活中更加普及,讓消費者能夠利用智慧型手機隨時監測個人的身體狀況,是讓世界變得更健康的重要一步。MediaTek Sensio將為開發者及手機廠商提供功能完善且高度整合的智慧健康解決方案,僅需約60秒便能讓使用者知道自己的心臟及身體情況。 相較先前的分散式解決方案,MediaTek Sensio硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件高度整合在一起,可直接嵌入智慧手機及配件等終端設備,為終端廠商提供更靈活的客製化空間。 李宗霖指出,現在已開始與各大終端品牌著手研發,將把MediaTek Sensio晶片導入到智慧手機、穿戴產品當中,並全面相容聯發科推出的所有晶片,預計最快在明年上半年就可陸續見到搭載相關晶片的產品上市,未來甚至可能拓展到其他物聯網產品,並與其他行動晶片平台整合。
新聞日期:2017/12/14 新聞來源:工商時報

全球半導體設備銷售額 SEMI:今年創新高 明年更旺

台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)昨(13)日發布2017年終預測報告,預期今年全球半導體設備銷售金額將較去年大幅成長35.6%、來到559.3億美元規模並創歷史新高,這是全球半導體設備市場首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預期將持續成長7.5%達到601億美元,再創歷史新高。 SEMI也預測2018年半導體設備市場排名將洗牌,其中,中國大陸半導體設備銷售額成長幅度最大達49.3%,市場規模一舉衝上113.3億美元,繼2017年成長17.5%之後再度大幅上揚,將成為全球第二大市場。韓國明年市場規模維持高檔在168.8億美元,穩坐第一大市場寶座。至於台灣雖然市場規模仍超過百億美元達112.5億美元,但排名上已退居第三大市場。 SEMI年終預測報告指出,2017年晶圓處理設備預計將成長37.5%達到450億美元。其他前端設備包括晶圓廠設備、晶圓製造、光罩及倍縮光罩設備等,預計將成長45.8%達到26億美元。2017年後段封裝設備預計將成長25.8%達到38億美元,半導體測試設備今年預計成長22.0%達到45億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年韓國將首次成為全球最大設備市場。台灣在連續5年蟬聯龍頭寶座之後,今年將退居第二,中國今年則連續2年排名第三。而在2017年所有調查中涵蓋的區域都將呈現成長,唯獨東南亞及其它地區出現衰退。若以成長率來看,韓國今年成長率將大幅領先達132.6%,其次是歐洲的57.2%和日本的29.9%。 以各地區半導體設備銷售金額的變化來看,韓國明年仍會是全球第一大銷售區域,主要是三星及SK海力士擴大在記憶體的投資,包括擴大在3D NAND的製程升級及產能擴充,以及DRAM製程由20奈米世代微縮至1x/1y奈米。再來就是三星決定在明年擴大支援極紫外光(EUV)7奈米產能布局,在先進邏輯晶圓代工產能投資亦不手軟。 中國地區明年設備支出成長快速,主要來自於當地超過10座12吋晶圓廠將陸續完工並開始裝機試產。至於台灣明年設備市場仍維持百億元以上規模,主要是台積電在7奈米的擴產,以及建置支援EUV製程7奈米產能,同時5奈米建廠計畫正式啟動。
新聞日期:2017/12/13 新聞來源:工商時報

無線充電市場增溫 盛群凌通 明年Q1出貨破百萬套

台北報導無線充電市場需求在今年本季出現明顯爬升,供應鏈都感受到拉貨力道出現。MCU廠盛群(6202),第四季將出貨70萬套,預計明年第一季無線充電產品將可望出貨百萬套,法人看好,盛群明年全年出貨量將上看600~700萬套水準。此外,凌通(4952)同樣在無線充電市場有所布局,今年第四季出貨量將可望達到百萬套,明年也將隨市場需求增加,出貨量同步看增。今年下半年蘋果三款新機都導入無線充電功能,也讓先前切入市場的廠商開始漸收戰果。目前市面上已經有許多手機零配件廠商陸續推出與蘋果相符的Qi規格無線充電板,當前市場上產品普遍僅支援5W、7.5W規格。但隨著蘋果每次更新iPhone作業系統iOS,就逐步調高無線充電支援瓦數,目前已經從9月發表時的5W,調高到現在7.5W,預計明年第一季就可以調升到15W,讓充電效率快速提高,充電方便加上效率不低帶動下,將有機會引發市場對於無線充電的需求。盛群在今年9月蘋果新機發表會後,就明顯感受到無線充電產品的拉貨力道,客戶詢問度也明顯提升,第四季無線充電產品預計將可望出貨70萬套,明年第一季將搭上陸系品牌及韓系品牌新機推出帶動的無線充電需求,出貨水準將上看百萬套水準。不僅如此,法人認為,明年推出的新款機種都有機會導入無線充電功能,屆時盛群無線充電產品將可望逐季提升,全年出貨規模將上看600~700萬套規模,甚至不排除上看千萬套表現。至於凌通無線充電產品,今年第四季出貨量已有超過百萬套的表現,且加上凌通產品已經支援到7.5W,與蘋果當前開放瓦數相符,將有機會搭上聖誕購物季及明年農曆春節前的購物潮,出貨量明年也有不亞於盛群的實力。
新聞日期:2017/12/13 新聞來源:工商時報

NAND Flash明年Q1恐走跌

台北報導研調機構集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,消費性市場即將步入淡季,NAND Flash可能將結束強漲態勢,價格有走跌可能性。不過也將促使OEM廠開始加快導入高技術規格的SSD,明年下半年重迎旺季。DRAMeXchange最新研究指出,2018年第一季在需求端面臨到傳統淡季的衝擊,預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較2017年第四季下跌逾15%,而伺服器需求相對持平,整體位元需求量較2017年第四季呈現0~5%下跌。另一方面,NAND Flash供應商仍持續提升3D NAND Flash的產能及良率,位元產出成長亦較第四季高於5%,預期NAND Flash市場將進入供過於求態勢,2018年第一季固態硬碟、NAND Flash顆粒及記憶體晶圓(wafer)等合約價皆將翻轉走跌。第四季在伺服器需求稍踩剎車的影響下,僅剩蘋果的需求動能較為顯著,而東芝晶圓報廢一事亦不如外傳嚴重,加上3D NAND的擴產腳步未停,致使市場更趨向供需平衡狀態,整體合約價以持平或小漲開出。事實上,今年第四季三星、東芝、SK海力士及美光等四大記憶體原廠,都已經陸續將64層、72層堆疊的3D NAND Flash產能開給客戶,讓第四季3D NAND產能加速開出,另一大主要原因則維旺季拉貨潮結束,讓通路商開始清理庫存,讓NAND價格開始出現修正。觀察NAND Flash價格,其中TLC NAND的120GB SSD現貨價,在今年10月仍高 達40美元,但是本周已經已跌到34美元,至於240GB的SSD,從今年10月的70美元,價格已經跌至64美元,業界甚至認為明年第一季仍有走跌可能性。DRAMeXchange指出,隨著NAND Flash市場2018年第一季重新進入供過於求市況,並使得終端產品調整降價後,各大OEM廠採用較新技術的產品如UFS、PCIe介面SSD的意願將隨之提升,並將加速提升產品搭載容量,因此在2018下半年,隨著傳統旺季到來,NAND Flash有機會轉為供給緊縮的市況,上下半年將呈現不同的市場走勢。
新聞日期:2017/12/12 新聞來源:工商時報

旺宏超旺 員工耶誕紅包1萬

打進車用、航太領域....,董事長吳敏求大方犒賞台北報導 快閃記憶體大廠旺宏NOR Flash及NAND Flash強攻利基市場有成,除了順利打進一線車廠的自駕車及自動駕駛輔助系統(ADAS)供應鏈,也成為全球首家進入到太空領域的快閃記憶體供應商。另外,旺宏今年獲利大躍進,繼9月恢復發放季獎金後,董事長吳敏求又大方發放耶誕紅包,每名員工可領到新台幣1萬元,總金額超過4,000萬元。旺宏第4季雖然進入傳統淡季,但因大客戶任天堂的拉貨動能強勁,加上NOR Flash價格續漲,營運可望淡季不淡,11月合併營收雖月減20.6%達32.88億元,但較去年同期大幅成長49.6%。累計前11個月合併營收達310.72億元,較去年同期大幅成長41.1%。至今年第3季為止,旺宏已經連續5季度維持獲利,外資法人預估旺宏第4季營收將季增5%以上,毛利率維持38~40%高檔,單季獲利亦將超過第3季的21.23億元,代表全年每股淨利將挑戰2.9~3.0元。旺宏不評論法人預估財務數字。旺宏今年重拾獲利動能,為了激勵與回饋員工,第3季加發平均0.5個月薪資的季獎金及0.5個月中秋禮,是6年來首度恢復發季獎金制度。而吳敏求為了慰勞員工辛勞,決定大方發放耶誕紅包,每名員工可領到新台幣1萬元,總金額逾4,000萬元。旺宏除了是蘋果Macbook、微軟Surface、任天堂遊戲機Switch的主要NOR Flash供應商,近年來積極卡位的SLC規格低容量NAND Flash亦順利打開汽車電子及航太工業市場。吳敏求日前出席旺宏第16屆科學獎時,透露旺宏是業界第1家在汽車電子市場達到低於1個PPM(百萬分率)不良率的業者,而且旺宏也是全球第1家打進太空領域設備的快閃記憶體廠,代表旺宏的產品通過層層嚴苛考驗。業者指出,旺宏的NOR Flash及NAND Flash在抗射線及抗酸蝕、寬溫特性上都要有優於其它同業的表現,才能打進航太工業供應鏈當中。旺宏的NOR Flash及NAND Flash設計之初就以通過車規及軍規的認證為首要,所以打進太空領域及搭載在衛星設備上,對旺宏來說的確是一大里程碑。雖然市場對明年上半年快閃記憶體市況看法保守,但旺宏仍對明年抱持樂觀看法。外資法人預期,旺宏明年NOR Flash平均價格將較今年再漲10%,NAND Flash價格約略持平,但位元出貨量將較今年增加,明年營收可望較今年成長逾3成,每股淨利上看4.0~4.5元。
新聞日期:2017/12/11 新聞來源:工商時報

集邦:明年行動式DRAM需求續強

台北報導 市場研究機構集邦科技對明年記憶體市場提出展望。集邦看好行動式DRAM需求續強,雖然價格看漲恐壓抑搭載容量成長空間,但蘋果新機的容量提升將是成長主力。伺服器市場明年維持成長,高容量伺服器DRAM模組的備貨動能將會延續至2018年底。至於NAND Flash市場在3D NAND產能開出下,明年上半年價格看跌,但下半年仍可能供給吃緊。根據集邦科技的預估,2018全年全球伺服器出貨規模將成長約5.3%,慧與科技(HPE)、戴爾、聯想仍為前三大伺服器出貨品牌廠,整體市占率約為40%。但隨著大環境轉移、智慧型終端裝置普及,資料中心直接代工(ODM Direct)將成為整體伺服器市場的成長動能,出貨預估年增14.4%。展望2018年NAND Flash產業,上半年受到淡季效應的影響,需求走弱,市場屆時將面臨小幅供過於求的情況,NAND Flash價格有機會走跌。預估2018年NAND Flash平均價格將較2017年衰退10~20%。在需求端方面,UFS介面明年下半年有機會開始導入中低階智慧型手機市場,滲透率將挑戰20%水準。另一方面,隨著伺服器及資料中心、PC市場近年來加速導入固態硬碟(SSD)產品,SSD已成為NAND Flash市場下一波成長動能所在,2018年占NAND Flash產能的消耗比重將超過40%。其中,PCIe介面將會是2018~2019年的主流介面。此外,2018年筆電用SSD滲透率在NAND Flash價格走弱下,有望首度突破50%大關。
新聞日期:2017/12/11 新聞來源:工商時報

931億 台積電11月績昂 歷史第3高

可望帶動Q4營收達高標 台北報導晶圓代工龍頭台積電持續受惠於10奈米蘋果A11 Bionic應用處理器晶圓出貨放量,11月合併營收達931.53億元,為單月營收歷史第3高。由於10月及11月營收表現優於預期,法人看好台積電第四季合併營收可望達到2,757~2,788億元的高標。台積電第四季因為進入智慧型手機及電腦晶片備貨旺季,帶動整體晶圓出貨成長,其中又以10奈米晶圓出貨拉升速度最快,加上台積電為蘋果代工的A11 Bionic應用處理器進入出貨旺季,推升第四季營收出現明顯成長。台積電昨(6)日公告11月合併營收達931.53億元,較10月的945.20億元小幅下滑1.4%,與去年同期的930.30億元相較則成長0.1%,並為單月營收歷史第3高。累計今年前11月合併營收達8875.50億元,較去年同期的8698.26億元成長2.0%。在10奈米晶圓放量出貨下,台積電預估第四季合併營收將介於91~92億美元之間,以第三季平均匯率假設在30.3元情況下,合併營收介於新台幣2,757~2,788億元之間。然而以台積電10月及11月營收表現來看,12月營收只需達911億元就可達成業績展望高標。由於蘋果新iPhone X銷售情況優於預期,將帶動A11處理器出貨維持高檔。台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元,歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元,每股淨利9.40元。法人表示,台積電第四季營收衝上歷史新高,且隨著10奈米良率明顯改善,平均毛利率及營業利益率均可望達到原先預期的高標。由此來看,台積電今年全年獲利將續創歷史新高,每股淨利上看13元以上。台積電將在1月中旬召開法人說明會並對明年市場景氣提出看法。業界認為,智慧型手機晶片仍是明年晶圓代工市場主要成長動能,汽車電子及物聯網應用成長也十分快速,但就先進製程來看,人工智慧及高效能運算(HPC)將成為7奈米市場主力。台積電7奈米將在明年第一季順利進入量產,代表明年上半年營收可望維持高檔。至於其它晶圓代工廠的表現部份,聯電公告11月合併營收月減12.0%達121.55億元,主要是受到28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程訂單減少影響,法人預估第四季營收將較上季下滑5%以內。世界先進預估第四季合併營收將介於62~66億美元之間,昨日公告11月合併營收達20.67億元,約與10月持平,法人預估12月營收也將維持在20億元以上高檔,應可順利達成財測目標。
新聞日期:2017/12/08 新聞來源:工商時報

快搶AI、5G市場 台積電砸1兆啟動 5奈米3奈米投資大計

投資策略大轉變,先建廠再搶單,顯示看好未來5年 台北報導 全球晶圓代工龍頭台積電昨(7)日舉行年度供應鏈管理論壇,共有超過600個來自全球的合作夥伴參加。台積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計畫,由於看好人工智慧(AI)及5G的龐大市場,台積電5奈米新廠Fab 18將於明年動土興建,2019年上半年進入風險試產,3奈米新廠的投資金額更超過200億美元(逾新台幣6,000億元)。 設備業者估算,台積電為5奈米量身打造的Fab 18將興建3期工程,總月產能上看10萬片,總投資金額至少達新台幣4,000~5,000億元,加上3奈米新廠總投資金額超過6,000億元,亦即5奈米及3奈米總投資金額將超過1兆元。 以台積電過去投資策略,多已敲定客戶下單產能再建廠推估,此次大投資代表台積電看好未來5年營收獲利可望逐年創新高。 劉德音昨天在台積電供應鏈管理論壇的演說中指出,台積電去年共開發了250項技術,為全球470個客戶生產9,200個產品,晶圓出貨量超過1,100萬片,今年雖然即將結束,但仍會是台積電再創一個新的里程碑的一年。而半導體產業前景仍然令人興奮,台積電已建立未來發展的行動裝置、高效能運算、物聯網、汽車電子等四大平台,而平台背後有AI及5G的兩大重要發展,趨動台積電不斷成長茁壯。 劉德音表示,AI是所有產業的未來趨勢,未來的發展也毫無限制,各個領域都會應用到AI技術。至於5G的應用同樣廣泛,智慧型手機以外的物聯網或汽車電子等都會應用到5G,預期5G將會在2019年之後商用,台積電7奈米製程已準備好為客戶量產5G相關晶片。再者,台積電7奈米已有超過40個客戶採用,並預告明年產能將全年滿載。 劉德音說明,台積電建立了大聯盟(Grand Alliance)及開放創新平台(OIP),就是要與合作夥伴共同追求創新,包括建置有效的產能,及為客戶帶來正確的製程技術。台積電未來在5奈米及3奈米將擴大投資,其中針對5奈米設計的Fab 18共有3期工程,將在明年開始興建、後年導入試產,並會導入極紫外光(EUV)技術,至於已宣布在台南興建的3奈米新廠總投資金額會超過200億美元。 另外,台積電南京廠Fab 16第四季加快設備裝機速度,劉德音表示,南京廠是台積電獨資設立的晶圓廠,由於大陸當地需求強勁,未來仍有擴產計畫,而南京廠原訂明年下半年量產16奈米製程,目前看來已可提前到明年5月就會有晶圓產出。
新聞日期:2017/12/06 新聞來源:工商時報

全球半導體Q3出貨 史上新高

金額較去年同期大增30%;韓、台穩居前二大設備市場台北報導根據國際半導體產業協會(SEMI)昨(5)日公布最新統計,第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元,較第2季成長2%並創歷史新高紀錄,並較去年同期大增30%。值得注意的是,韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置,連2季度位居全球第一大設備市場;台灣地區設備出貨金額持續下滑,仍是全球第二大市場。根據SEMI公告資料,第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元,較第2季的141.1億美元成長2%,與去年第3季的109.8億美元相較,則大幅成長約30%。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高,也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。以各地區別來看,韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示,今年記憶體缺貨嚴重,包括三星及SK海力士擴大資本支出,一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代,二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND,並且提升3D NAND製程技術,所以帶動設備出貨金額大幅成長。台灣雖然第3季設備出貨金額季減14%達23.7億美元,較去年同期亦下滑32%,但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出,台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年,下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能,南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫,預期明年設備支出將會較今年成長。值得注意之處,在於中國大陸已成為全球第三大設備市場,第3季出貨額雖季減23%,但仍較去年成長35%。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工,明年將陸續進行設備裝機,預期設備出貨金額將維持成長動能。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,最新一季各地區的成長率表現不一,歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言,韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。
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