產業綜覽

新聞日期:2022/03/29 新聞來源:工商時報

客戶大追單 聯電28奈米滿到明年

蘋果、三星、OPPO、vivo等加速規格升級,OLED面板驅動IC、WiFi 6晶片需求激增台北報導 受到新冠肺炎疫情封城影響,5G智慧型手機銷售動能欠佳,但包括蘋果、三星、OPPO、vivo等手機廠加快進行規格升級,包括提高CMOS影像感測器畫素、拉高OLED面板滲透率、全面搭載WiFi 6無線網路等。晶圓專工廠聯電受惠於WiFi 6無線網路晶片及OLED面板驅動IC大追單,28奈米產能已滿載到明年。 聯電去年合併營收2130.11億元,歸屬母公司稅後淨利557.80億元,同創歷史新高紀錄,每股淨利4.57元。聯電董事會日前決議每普通股配發3元現金股利,以28日收盤價53.6元計算,現金殖利率約5.6%。■今年營收看增逾二成 聯電今年前二個月合併營收412.82億元,法人預期第一季營收將達620~625億元,續創季度營收歷史新高。聯電訂單能見度看到下半年,客戶投片量沒有任何改變,法人看好今年營收將較去年成長逾二成,年度獲利將賺逾半個股本,等於明年股利有機會優於今年。 受到疫情封城影響,智慧型手機及筆電等消費性電子產品需求疲弱,市場法人對於晶圓代工市況能否持續成長有所疑慮,但聯電目前接單維持暢旺,今年產能已被客戶預訂一空。而聯電宣布今年資本支出拉高至36億美元,在台灣及新加坡兩地擴建28奈米產能,主要就是看到OLED面板驅動IC、WiFi 6網路晶片、數位訊號處理器(ISP)的強勁長期需求。■未來三年擴增產能也被包下 隨著5G智慧型手機OLED面板滲透率不斷提升,但晶圓代工廠40奈米及28奈米產能供不應求,OLED面板驅動IC仍然缺貨。業者指出,OLED面板驅動IC過去外掛NOR Flash來解決解析度準確問題,但新一代OLED面板驅動IC製程推進到28奈米,設計上已用嵌入式SRAM為記憶體緩衝區來實現色彩準確性,所以晶片尺寸較LCD面板驅動IC增大,需要更多晶圓代工產能支援,也導致28奈米產能持續短缺。 至於去年大缺貨的WiFi 6晶片,已開始大量轉進28奈米製程投片,新增產能早被網通晶片大廠預訂一空。對聯電來說,未來三年內大幅擴增的28奈米產能,已被三星LSI、瑞昱、聯發科等大客戶提前預約訂金包下,以目前在手訂單來看,28奈米產能利用率將一路滿載到明年。 聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網(AIoT)等全球大趨勢推動半導體需求持續成長,而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。法人預估聯電今年營收將較去年成長逾二成,平均價格較去年上漲約15%,產能年增約6%。
新聞日期:2022/03/29 新聞來源:工商時報

群聯 全年拚賺逾4.5個股本

NAND Flash控制IC接單旺到下半年台北報導 晶圓代工產能持續緊缺,美光、三星、SK海力士及鎧俠等記憶體原廠雖然積極爭取NAND Flash控制IC產能,但仍舊無法滿足市場需求,因此記憶體原廠開始在2022年擴大對外釋出訂單。法人看好,NAND Flash控制IC廠群聯(8299)2022年訂單可望一路暢旺到下半年,全年業績將賺進超過4.5個股本、並創下新高。 晶圓代工產能吃緊持續影響半導體供應狀況,其中SSD當中必備的NAND Flash控制IC更一路從2021年就缺貨至今,且放眼2022年仍將持續呈現供給吃緊狀態。供應鏈指出,美光、三星、SK海力士及鎧俠等記憶體原廠雖然積極向台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠爭取NAND Flash控制IC產能,但依舊無法滿足市場需求。 因此,記憶體原廠在2022年開始擴大委外釋出NAND Flash控制IC訂單,舉凡車用、工控及消費性等終端應用的NAND Flash控制IC都在委外生產行列之中。法人看好,群聯將有望擴大拿下記憶體原廠的大筆委外訂單,且訂單可望旺到下半年。 法人指出,群聯在台積電、聯電等晶圓代工大廠力挺帶動下,全年產能相較2021年持續成長,且獲得記憶體原廠力挺,車用相關NAND Flash控制IC產能相較2021年可望呈現明顯成長動能,成為推動群聯2022年產品組合持續改善的重要推手。 事實上,雖然PC、智慧手機等終端市場規模在2022年幾乎不會向上成長,不過由於裝置中搭載的記憶體容量將有望呈現倍數成長,以智慧手機舉例,基本搭載容量當前至少都64GB起跳,明顯高於過去的32GB,顯示即便終端市場不會成長,搭載容量都呈現倍數看增,另外車用、工控市場崛起,代表2022年NAND Flash控制IC將可望維持強勢成長水準,使相關供應鏈接單動能強勁。 群聯2月合併營收達53.07億元、年成長45.2%,累計2022年前兩月合併營收為107.26億元,相較2021年同期明顯成長39.0%,改寫歷史同期新高。 法人看好,群聯今年營運在NAND Flash控制IC接單續強,加上NAND Flash價格有望逐季回溫,全年獲利可望力拚賺進超過4.5個股本,並改寫新高表現。
新聞日期:2022/03/28 新聞來源:工商時報

量子國家隊 揪半導體打群架

台北報導 為加速台灣量子研究發展,追上歐美國家的進度,行政院科技會報辦公室下設量子系統推動小組,結合24家業者參與量子國家隊,打群架。前期研究部分,找來半導體上中下游業者開會,包括台積電、日月光、聯發科等企業,探詢半導體企業切入量子研究的契機。 目前全球投入量子研究領域,接近新台幣7,000億元,台灣也啟動五年80億元的量子研究計畫,首次在新興科學研究項目的上中下游部分同時推進,兼顧基礎研究與應用研究。 科技部自然科學及永續研究發展司司長羅夢凡表示,台灣的量子研究要後發先至,就必須找出台灣的優勢,台灣最重要的優勢就是半導體製造,在推動量子國家隊的過程中,有與台積電、聯發科、日月光等半導體業者溝通,尋找半導體上中下游業者的切入點。 另外,量子系統推動小組也結合產官學研等單位,組建量子國家隊,目前已經劃分出17個子項目,有24家業者參與,例如聯發科、中華電信、鴻海、聯亞光電、台灣富士通等,針對量子電腦硬體核心技術、光量子核心技術、量子電腦軟體核心技術等三大方面,與學研力量共同研發,在做基礎研究的同時,也積極開發商機。 羅夢凡指出,未來量子國家隊將會在每年舉辦三次產學論壇,讓有興趣參與的廠商了解量子電腦研究的最新動態,並能即時參與進來。 在台灣半導體製造的基礎上,羅夢凡認為,低溫元件、微波控制、低溫CMOS等方面,都是先期可以發展商機的項目。 為了在量子研究的上中下游同步布局,量子國家隊中,科技部國研院、中研院負責上游、中游研究,經濟部則是由工研院參與,負責下游關鍵零組件製作,包括量子電腦要在低溫中運行使用的低溫元件、低溫微波控制,以及量子位元製作等。 羅夢凡指出,國家隊是從技術研究到應用研究、產業發展等,上中下游整條線拉起來一起做,這是和過去只做基礎研究不同的,量子研究的特殊性,就是要做大量基礎研究,同時推進產品開發。 而研究量子電腦、量子通訊,也需要低溫系統、微波系統等核心設備,預計將這些核心設備建置在中研院南部院區,讓進行量子研究的團隊都能使用。
新聞日期:2022/03/25 新聞來源:工商時報

十大IC設計廠 營收大增48%

去年攀高至1,274億美元;今年面臨地緣政治衝突及通膨加劇等挑戰台北報導 市調集邦科技最新研究顯示,2021年各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48%。其中,台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成,更是推動2021年營收年增超過六成。 集邦指出,2021年前十大IC設計廠當中,高通繼續穩坐全球第一,主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51%與63%所帶動,加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展,是2021年高通營收成長達51%的關鍵。 排名第二的輝達實施軟硬體整合,在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64%與59%的帶動下,成功超越博通向上攀升至第二。 博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現,營收年成長18%。 台灣IC設計廠部分,聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效,受惠於5G滲透率提升,手機產品組合銷售勁增93%,並致力於提升高階產品組合占比,營收年增61%,排名維持在第四名。 聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長,因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益,營收年增79%,營收成長幅度冠居前十名,成功由第八名上升至第六名。 瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動,且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定,營收年成長達43%,名次從第九名上升至第八名。奇景(Himax)是2021年首次入榜的業者,因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長,分別年增65%與87%,且驅動晶片導入車用面板有成,總營收超過15億美元,年增74%。 展望2022年,在總體展望部分,高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加,都將為IC設計業者帶來良好的商機,帶動總體營收持續成長。 不過,面對終端系統廠商面臨長短料修正問題,且晶圓代工費用提升,而地緣政治的衝突與通膨問題加劇,都將不利全球經濟成長,恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊,這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。
新聞日期:2022/03/24 新聞來源:工商時報

晶心科樂觀今年營運

RISC-V市場持續成長台北報導 RISC-V處理器矽智財(IP)廠晶心科(6533)董事長林志明看好,RISC-V市場逐步成長,加上布局全產品線完整,因此對於2022年營運樂觀看待。此外,晶心科成功攜手嵌入式軟體開發商IAR Systems推出全球首款獲得ISO 26262車規認證的RISC-V核心處理器,且成功拿下歐洲及亞洲客戶大單,後續出貨持續看增。 晶心科23日召開法說會,對於2022年營運,林志明表示,晶心科的RISC-V及V3產品組合具備全球領先地位,目前仍在高幅度成長階段,因此對於2022年合併營收及獲利等業績表現抱持樂觀態度。 回顧晶心科2021年的商業授權合約表現,全年一共拿下58個授權合約,其中又以RISC-V貢獻業績比重超越六成。累計從公司創立至2021年的商業授權合約數量已經達到389件,表現相當亮眼。林志明指出,對於後續授權合約增加成長動能具備信心。 晶心科公告2021年全年財報,合併營收達8.20億元、年成長41.1%,平均毛利率98.8%,表現與2020年相仿,歸屬母公司淨利1.62億元,相較2020年大幅成長321.7%,每股淨利3.59元。晶心科預計每股將配發2.84元現金股利,每股配發金額創下歷史新高。 除此之外,晶心科及IAR Systems共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科RISC-V AndesCore車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發工具。晶心科及IAR Systems本次所提供整合解決方案已經通過國際車規認證ISO 26262健全的設計方法,同時全球首款通過認證的RISC-V解決方案。 晶心科指出,公司推出的AndesCore車用核心是N25F的功能安全增強版本,該車用核心係透過嚴謹的開發流程來預防系統性失效,及透過產品安全機制來控制並避免隨機硬體失效,以達到汽車功能安全(FuSa)的目的。
新聞日期:2022/03/24 新聞來源:工商時報

台灣半導體人才 美國也來搶

聯發科工程師主管,傳跳槽到蘋果...台北報導 台灣半導體人才超夯,不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手,美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出,聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司,加上亦有消息指出,聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠,顯示台灣工程師優質,全球大廠都來搶。 全球半導體產業需求火熱,舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁,為因應公司營運規模持續成長,全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰,這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業,台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。 業界近期傳出,聯發科工程師主管被蘋果挖角,不僅如此,先前在華為尚未被美國祭出禁令時,華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手,且挖角薪水至少是現有薪水的一倍,顯示台灣半導體工程師的優質,全球半導體大廠都搶著挖角。 事實上,台灣半導體產業聚落相當完整,從最上游的矽智財(IP)、IC設計產業,一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備,當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠,因此台灣半導體產業的人才為數眾多。 不過,半導體大廠高層認為,半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事,除了代表台灣人才獲得國際認可之外,更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會,因此無須全然負面解讀。 但為防堵人才出走,加上公司營運規模持續擴充,舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施,並強化招募人才措施,同時聯發科更在公司內部設立幼兒園,並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度,以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。 至於聯詠為強化留才措施,也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼,讓家中有0~6歲孩童的員工,每月可領到5,000元津貼,同時也啟動結構性調薪,加薪幅度達到雙位數水準。
新聞日期:2022/03/23 新聞來源:經濟日報

晶圓廠設備支出 今年全球將衝破千億美元

整體年增18%,來到1,070億美元再創新高台灣成為支出領頭羊,估狂增56%台北報導 根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,這是繼去年成長42%之後已連續三年大漲。 而受惠於產業推動產能擴張和升級,支出總額首次突破千億美元大關,其中,台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元。 SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內,其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄,晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。 SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析,2023年可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。 以地區別來看,台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二;中國175億美元,相比去年高峰下降30%。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖然不比其他前段班地區,但同比增長卻爆衝248%令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高,報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。 根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼去年提升7%之後,今年持續成長8%,明年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓,幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。 SEMI指出,今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至81%。至於晶圓代工部門一如預期,將是今、明兩年設備支出的最大宗,占比高達50%,其次是記憶體部門的35%,而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。
新聞日期:2022/03/22 新聞來源:工商時報

台積高雄廠 6月動土

環評初審未過,修正後將再行審議,預計與楠梓產業園區開發工程同步施工高雄報導 台積電落腳中油煉油廠舊址,設廠期程輪廓愈來愈明確,根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示,台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠,將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程,同步施工。 陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示,截至目前為止,高雄招商2,933億元,加上台商回流投資三大方案1,928億元,總投資高雄金額達4,861億元;促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案,民間投資金額共850億元。 此外,台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠,德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元,結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業,打造完整半導體產業聚落,完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商,吸引20家大廠搶進插旗,指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。 他在議會報告時,雖然沒有口頭說明台積電建廠期程,不過,準備的簡報資料顯示,台積電規劃投資的楠梓產業園區,在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更,今年3月4日環評初審、修正之後,再行審議,預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工,楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會,半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。 在答覆議員質詢時,陳其邁表示,高煉廠舊址整治目前進度超前,但因環評審查恐影響動工時間,若順利的話,6月可以動工。 陳其邁指出,高雄推動產業轉型,中央五年內投入百億,高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助,預計增加產值1,200億元,至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區,總計至少增加4.5萬個就業機會,電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。
新聞日期:2022/03/22 新聞來源:工商時報

利基型DRAM布局有成 鈺創進補

去年每股淨利3.91元,終結連六年虧損,配發1.3元股利台北報導 利基型DRAM設計廠鈺創(5351)董事會通過去年財報,全年營收61.47億元,歸屬母公司稅後淨利10.52億元,終結連續六年虧損,每股淨利3.91元優於預期,董事會決議每股配發現金股利0.8元及股票股利0.5元,為近七年來首度發放股利。 鈺創利基型DRAM已打進5G基地台及車用電子等新應用市場,在USB 4及3D感測市場布局有成,對今年營運優於去年抱持樂觀看法。 鈺創受惠於利基型DRAM出貨強勁及價格調漲,USB高速傳輸及3D感測相關晶片接單暢旺,去年第四季合併營收季增13.1%達20.28億元,較前年同期成長逾1.1倍,平均毛利率季減1.1個百分點達38.8%,較前年同期大增23.4個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增3.6%達4.31億元,與前年同期虧損0.73億元相較已由虧轉盈,每股淨利1.60元優於預期。 鈺創去年合併營收61.47億元,較前年成長73.1%,平均毛利率年增18.6個百分點,達34.5%,營業利益11.29億元,與前年虧損2.23億元相較,本業獲利能力明顯改善,歸屬母公司稅後淨利10.52億元,與前年虧損2.54億元相較由虧轉盈,每股淨利3.91元,擺脫連續六年虧損的局面。 鈺創董事會決議每普通股擬配發1.3元股利,包括每股配發0.8元現金股利及0.5元股票股利,為近七年來首度發放股利。 鈺創表示,去年獲利表現優於預期,DRAM位元出貨量明顯成長,今年營運展望保持審慎樂觀,上半年在長短料情況緩解後,利基型DRAM供需將趨於均衡,並審慎因應下半年供應鏈存貨調整,對全年整體利基型DRAM供需維持正面看法。 此外,鈺創與子公司鈺群推出電子標記(E-Marker)晶片已通過USB-IF認證,同時支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格,以及支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。 USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合,要求連接埠及傳輸線纜都要通過測試認證,鈺創訂單能見度已達下半年,可望提升整體營收表現。
新聞日期:2022/03/21 新聞來源:工商時報

台積封裝資本支出 急追Intel

去年3D資本支出逾30.49億美元,掌握技術制定話語權,狠狠甩開日月光、三星 台北報導 由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高,為了延續摩爾定律有效性,2.5D/3D先進封裝技術受到青睞,並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計,英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先,同時掌握技術制定話語權,日月光投控及三星則緊追在後,前四大廠資本支出合計市占高達85%。 根據Yole數據顯示,去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元,其中,英特爾、台積電、日月光投控排名前三大,三星及安可(Amkor)緊追在後,中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。 由於小晶片(chiplet)設計已成為未來中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等高效能運算(HPC)發展趨勢,2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。 Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元,2021~2027年的年複合成長率(CAGR)將達19%,2027年市場規模會成長至78.7億美元。 英特爾去年在2.5D/3D封裝資本支出達35億美元,主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律,給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項,最大化和共同最佳化產品效能。其中,今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片,以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。 台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產,去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二,將擴大系統整合晶片(TSMC-SoIC)中多種3DFabric平台的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片推疊晶圓)先進封裝技術推進及產能建置。 據了解,包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。 日月光投控去年在2.5D/3D封裝資本支出達20億美元排名第三,憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建,是目前在封測代工(OSAT)產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。 三星去年在2.5D/3D封裝投資達20億美元,近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局,以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D/3D封裝投資7.8億美元,布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91%,說明市場仍由一線大廠主導。
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