外媒：再砸數十億美元，2025年後進行第二期工程台北報導　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠Fab 21廠建廠速度符合預期，並將於12月辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，近期外電報導，台積電將會繼續興建第二座12吋晶圓廠，並建置3奈米產能。設備業者指出，該廠指的就是Fab 21廠的第二期工程，推估會在2025年後啟動建廠。　■5奈米2024年如期量產　台積電2020年宣布在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。　而據外電報導，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。設備業者指出，台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並可能導入3奈米製程。 ■美國廠保有擴廠靈活性　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。　台積電總裁魏哲家曾在法人說明會中提及，由於客戶歡迎在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾，因此不排除第二期廠房擴建，以滿足客戶的強烈需求。　■5奈米將是N5P及N4製程　台積電董事長劉德音亦在法人說明會中表示，美國亞利桑那州新廠的成本確實高於預期，但客戶需求強勁，台積電亦擴展當地業務，所以會持續爭取美國政府補貼，但台積電在美國的投資並沒有與客戶合資設廠規劃。　據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產5奈米家族中的N5P及N4製程。台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％，N4製程是由N5製程進行優化及升級，而包括蘋果、高通、超微、輝達等大客戶都計畫在Fab 21投片。

採用台積電第二代4奈米製程，搭載新晶片手機預計年底上市台北報導　IC設計龍頭聯發科（2454）搶在高通年度技術論壇之前，由總經理陳冠州於8日正式發布天璣9200旗艦級5G手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程，並且是全球首款搭載矽智財龍頭安謀（Arm）最新的Cortex-X3運算核心及Immortalis-G715繪圖核心、支援WiFi 7 Ready最新無線網路技術的三叢集（cluster）設計八核心系統單晶片。　聯發科正式宣布推出天璣9200旗艦級5G智慧型手機晶片，同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G網路，並支援WiFi 7 Ready無線網路技術，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200晶片的智慧型手機預計將於2022年底上市，希望在Android手機銷售市況不佳的情況下，新晶片效能再升級可刺激換機需求。　陳冠州表示，天璣9200晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。聯發科副總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧型手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。　天璣9200搭載八核心運算核心，包括單顆Cortex-X3超大核且主頻高達3.05GHz，同時搭配三顆Cortex-A715核心及四顆Cortex-A510核心，性能核心全部支援純64位元運算。同時，天璣9200率先採用新一代11核心的Immortalis-G715繪圖核心，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，能釋放強大繪圖性能及提升遊戲體驗。　天璣9200亦整合聯發科第六代人工智慧（AI）處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸速率再提升。　聯發科此次推出的天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，較蘋果新款A16應用處理器更高。聯發科亦採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，讓高性能持續穩定輸出。

NRE接案、ASIC產能雙增，單月達24.23億，年增逾4成，Q4成長上看2成台北報導　IC設計服務廠創意（3443）7日公告10月合併營收24.23億元，創下單月營收歷史新高。創意第四季委託設計（NRE）接案明顯增加，特殊應用晶片（ASIC）因晶圓代工產能增加而放量，法人預估季度營收將季增2成並續創歷史新高，明年NRE接案及ASIC量產的業績表現也會明顯優於今年。　創意10月合併營收月增15.0％達24.23億元，較去年同期成長41.6％。其中，ASIC營收月減9.2％達15.93億元，但較去年同期成長70.0％。NRE營收月增近1.9倍達7.85億元，與去年同期相較成長1.9％。累計前十個月合併營收183.80億元，與去年同期相較成長54.3％優於預期。　創意預期，第四季NRE業績貢獻將較上季呈現倍數成長，ASIC量產業績亦會較上季成長個位數百分比，而且晶圓代工廠能給予更多7奈米等先進製程產能。法人推估創意第四季營收將較上季成長逾2成，毛利率及營業利益率表現也會優於第三季。創意不評論法人預估財務數字。　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均將導入生產。　創意對明年維持樂觀展望，包括SSD控制IC、高速網通晶片、AI及FPGA晶片、挖礦機處理器等都可望進入量產，NRE接案持續暢旺，7奈米及5奈米開案量明顯增加。法人看好創意明年營收可望挑戰300億元大關，以在手NRE案完成設計定案並導入ASIC量產來看，未來五年的合併營收年複合成長率（CAGR）應可維持二位數百分比的強勁動能。　有關美國對中國發布最新半導體禁令，創意的中國營收占比雖然最高，但在手訂單並未受到影響。創意2018年之後就對中國NRE接案有進行一定程度的篩選及管控，目前在手訂單都以成熟製程為主，主要包括無人機、網路交換器、消費性電子等非HPC應用，未來在中國市場發展也會延續目前策略。

台北報導　由於消費性晶片庫存去化已對晶圓廠代工接單造成影響，晶圓專工大廠聯電7日公告10月合併營收下滑至243.44億元，為六個月來低點，但仍創歷年同期新高。聯電預期第四季晶圓出貨較上季減少約10％，產能利用率降至90％，但晶圓出貨平均價格將與上季持平。　聯電受到客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季等影響，公告10月合併營收243.44億元，較9月下滑3.5％，與去年同期相較成長27.1％，累計前十個月合併營收2,352.14億元，較去年同期成長35.9％。　聯電預估第四季晶圓出貨較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，平均毛利率介於40％～43％之間，產能利用率降至90％，而年度資本支出由原本預估的36億美元下修至30億美元。以10月營收計算，法人預期11月及12月營收將逐月下滑，第四季營收仍可望較去年同期成長逾二成，全年營收較去年成長三成目標應可順利達成。　聯電總經理王石於日前法人說明會中表示，展望第四季，受到通貨膨脹和俄烏戰爭的影響，預期會面臨需求疲軟的逆風。聯電無法避免受到半導體業庫存調整的影響，但會與客戶密切合作，以因應當前市場情況。以中長期來看，聯電看好OLED面板驅動IC、無線通訊及車用晶片等業務成長趨勢不變，將持續推動28奈米及22奈米業績增長。　聯電專注於符合客戶產品規劃的差異化製程技術，以強化客戶的競爭力，但受到晶圓廠設備交期遞延及半導體產業面臨庫存調整影響，下調今年資本支出至30億美元。　不過，為因應客戶的長期需求，在台南和新加坡兩地進行的產能佈建仍持續進行，南科Fab 12A的P6廠區擴建計畫持續進行，預計明年中進入量產。

記憶體廠幾乎全面減產，價格再跌有限台北報導　NAND Flash控制IC廠群聯執行長潘健成針對記憶體後續市況釋出展望，預期記憶體原廠NAND Flash晶圓報價在今年第四季有望接近成本價，且在記憶體廠幾乎全面削減明年產出量能情況下，第一季NAND Flash價格有機會開始止穩，接下來就靜待市場需求回溫，屆時群聯營運可望同步攀升。　群聯公告第三季財報，單季合併營收為145.75億元、季減10.5％，毛利率24.4％、季減7.2個百分點，歸屬母公司稅後純益季減34.0％至11.92億元，創2020年第三季以來低點，每股稅後純益6.13元。其中毛利率下跌主要原因在於提列NAND Flash庫存跌價損失，大約影響5個百分點。　對於後續NAND Flash市況，潘健成也釋出展望，由於NAND Flash報價在第三季對第二季已經下跌30％左右，預期第四季價格雖然會再度下修，但由於已經接近記憶體原廠的成本價，因此價格下修有限，當前眾多記憶體廠都已經下修明年資本支出或是減少產出，預期到明年第一季NAND Flash市況可望開始止穩。　潘健成認為，若記憶體模組廠意識NAND Flash價格將有機會止穩，意味著有機會開始重啟拉貨動能，屆時NAND Flash市況將開始逐步好轉。　他還以2008年金融海嘯為例，2008年發生金融海嘯後，所有消費性需求急凍，不過在2009年第一季NAND Flash需求就開始回溫，邏輯晶圓廠則在2009年第三季迎來需求回升，顯示NAND Flash市況是需求回籠的先行指標。　不過，潘健成也強調，雖然NAND Flash市況有機會在明年第一季開始止穩，但後續仍必須觀察消費性市場的市況有無同步回溫，若有回升，群聯有機會同步受惠。

商務部長雷蒙多：最長需九個月時間綜合報導　為減少晶片禁令對美國企業的衝擊，美國正努力遊說日本、荷蘭等半導體設備大廠，加入牽制中國半導體業的陣營。消息指出，美國商務部長雷蒙多日前向多家美國晶片製造商表示，美國與盟友要達成一起牽制中國的協議，最長還要九個月的時間。　美國10月7日推出晶片禁令，擴大美國對中國的晶片及設備出口管制。目前多家美國企業已受約束，預計這些公司將因本次禁令損失數十億美元收入，但荷蘭和日本競爭對手，面臨限制較少，恐讓美國公司損失雪上加霜。美國正制定一項協議，讓這些美國公司的對手受到類似的限制。　外媒援引據知情人士透露，雷蒙多2日會見科林（Lam）和科磊（KLA）等半導體設備製造商公司代表時指出，為了讓競爭環境公平，達成這一協議可能需六到九個月時間。商務部一位發言人不予置評。科林和科磊未回應。　全球晶片生產設備市場由美國公司科林、科磊、應用材料，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML）和日本的東京威力科創為主。分析指出，對三家美國公司而言，限制海外競爭對手對中國出口的速度還不夠快。 科林、科磊、應用材料向投資者表示，在這些限制措施更公平實施前，海外競爭對手會贏得在中國的市場占有率，增加收入的同時能將資金用於新產品研發。 稍早外媒報導，美國國家安全委員會高級官員夏布拉（Tarun Chhabra）和負責工業與安全的商務部副部長埃斯特維茲（Alan Estevez）將在本月前往荷蘭談判，預計將重點要求艾司摩爾加強對中國先進設備的禁售限制。

台北報導　記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。南茂董事長鄭世杰看第四季營運持續保守，南茂持續推動節約措施，降低資本支出及營運成本。　南茂第三季受到客戶調整庫存及減少下單影響，季度合併營收季減23.3％達52.54億元，較去年同期減少26.6％，產能利用率下滑導致毛利率季減9.9個百分點達15.5％，較去年同期下滑11.8個百分點，營業利益季減68.9％達3.97億元，較去年同期減少74.0％，歸屬母公司稅後淨利季減49.1％達6.72億元，與去年同期相較減少52.0％，每股淨利0.92元。　南茂前三季合併營收188.31億元，較去年同期減少8.6％，平均毛利率年減4.1個百分點達22.5％，營業利益29.06億元，較去年同期減少31.3％，歸屬母公司稅後淨利32.17億元，與去年同期相較下滑11.7％，每股淨利4.42元。　南茂第二季已開始受到客戶庫存調整影響，第三季在訂單明顯縮減情況下，平均產能利用率由第二季的75％明顯下滑到第三季的57％，其中，面板驅動IC封測產能利用率由第二季的80％下滑至第三季的49％，晶圓植金凸塊產能利用率由第二季的77％下滑至第三季的46％。整體來看，第三季面板驅動IC封測及晶圓植金凸塊營收季減34.6％。 由於明年景氣何時回溫能見度並不高，南茂2023年資本支出規劃將比過往更為審慎與保守。

Q4營收恐再季減三成 付違約金打庫存，力保獲利小賺～小虧台北報導　IC設計廠義隆釋出第四季營運展望，由於庫存去化速度較預期較慢，因此估計第四季營收將季減36.2％～29.1％，這也將是義隆連續兩季繳出季減三成營收成績單。為此，義隆表示，將與晶圓代工廠終止產能確保合約，並將在第四季認列違約金，屆時可能將讓義隆獲利控制在小賺跟小虧之間。　義隆3日公告第三季財報，單季合併營收為28.19億元、季減32％，落在公司先前預期範圍，毛利率46.5％、季減1.1個百分點，歸屬母公司稅後純益5.22億元，是2020年第二季以來低點，相較第三季減少約33.4％，每股稅後純益1.83元。　對於第三季營運結果，義隆指出，由於毛利率較高的觸控螢幕IC出貨動能減少，加上晶圓代工報價再度調升，因此使公司第三季毛利率下滑。　累計今年前三季合併營收為110.66億元、年減21.9％，平均毛利率47.2％、年減2.6個百分點，歸屬母公司稅後純益21.04億元、年減44.4％，每股稅後純益7.39元。　至於後續營運，義隆表示，由於買氣持續疲弱，因此PC品牌廠仍在下修全年出貨目標，同步影響義隆出貨表現，加上庫存去化動能也比預期較慢，使觸控螢幕及觸控板產品線等產品出貨動能將比第三季更低。　義隆預估，第四季合併營收將落在18～20億元，相較第三季再度減少36.2％～29.1％，將回到2019年上半年水準，毛利率45％～47％，與第三季表現相仿。　為了加速去化庫存水位，義隆除了減少投片動能之外，同時也宣布將在第四季與晶圓代工廠結束先前簽定的三年長約，由於將面臨違約狀況，因此將會支付一筆違約金給晶圓代工，並將認列在業外損失。義隆預期，第四季財報將因此而落在小虧或小賺之間。　法人指出，由於義隆第四季獲利可能將落在小虧或小賺之間，代表今年全年獲利水準將可能保持在今年前三季的21.04億元水準，並將創下四年以來新低表現。

加上特殊應用晶片導入量產，法人估季增2成可期台北報導　IC設計服務廠創意（3443）公告第三季合併營收及稅後純益同創歷史新高，每股淨利7.90元。第四季委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）導入量產，法人預估營收季增2成續締新猷。　同時，創意看好小晶片（chiplet）設計趨勢，推出適用於台積電先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連矽智財（IP）並已通過完整矽驗證。　創意第三季合併營收季增12.7％達60.62億元，較去年同期成長69.1％，歸屬母公司稅後純益季增39.2％達10.58億元，與去年同期相較成長153.7％，合併營收及稅後純益同步創下歷史新高，每股淨利7.90元。　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均展開投片。　由於NRE開案認列及晶圓代工產能滿足率提升，法人看好第四季營收將季增2成。創意不評論法人預估財務數字。　由於HPC運算處理器採用小晶片設計已成市場主流，要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構，晶片互連IP扮演關鍵角色。創意宣布推出適用於台積電InFO及CoWoS先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連IP，並已通過完整矽驗證。　創意GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源，是現今市面上效率最高的小晶片介面。　創意GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS與所有類型的CoWoS等2.5D先進封裝製程，而業界多家主要AI、中央處理器（CPU）、車用晶片等客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。　台積電3奈米N3E製程版本的GLink 2.3LL將於明年第一季供應，而採用台積電5奈米N5A製程的GLink車用版則預計於2024年上市。　創意已經研發許多通過矽驗證的GLink互連IP產品，累積了豐富的專業能力，在導入UCIe規格時更充分善用這方面的優勢，進而降低實現UCIe的風險。

工研院預估，IC製造、設計業將締造新里程碑台北報導　工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》，雖然全球總體受到通膨影響，衝擊終端電子產品市場消費動力，但工研院產科國際所仍預期今年台灣半導體業總產值可達到新台幣4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準，明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能，台灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。　■今年成長遠高全球平均　工研院產科國際所半導體研究部經理范哲豪表示，受到全球通膨及地緣政治等影響，終端消費需求被大幅抑制，台灣半導體產業規模位居全球第二大，最先進的3奈米量產進度符合預期，具備良好良率並在第四季正式量產，在高效能運算（HPC）和智慧手機應用的驅動下，預期明年將平穩量產。　范哲豪表示，台灣IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片。預估今年台灣半導體業總產值可達到4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準。　展望台灣半導體產業在明年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。工研院產科國際所預測，明年台灣半導體產業將站上5.0兆元的新里程碑。　■IC設計將持續向上成長　雖然半導體生產鏈仍處於庫存調整，但業界普遍認為明年上半年可望完成去化。工研院產科國際所半導體研究部產業分析師鍾淑婷表示，半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，在上半年終端應用市場拉升動力的帶動之下，IC設計業產值今年可達到1.24兆元，明年可再成長5.1％達1.30兆元新高紀錄。　■IC製造明年產值2.56兆　工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修表示，雖然全球通膨、俄烏戰爭、中國封控等大環境因素影響終端需求，但半導體廠商仍採用最先進製程在市場中互相競爭，包括英特爾、超微、高通、輝達、聯發科等都已陸續採用4奈米生產。隨著晶圓代工先進製程及成熟製程推進，半導體含量提升，預期台灣IC製造業將在今年正式突破2兆元關卡、年產值達到2.56兆元里程碑，預測明年更將成長至2.75兆元續締新猷。