台北報導　主導USB技術規格的開發者論壇（USB-IF）發布新一代USB4 v2.0規格，傳輸速率翻倍至80Gbps，支援現有被動傳輸線及更新定義主動傳輸線，優化高速資料傳輸與顯示訊號傳輸協定（protocols）。　鈺創（5351）領先競爭同業搶下USB4 v2.0被動以及主動傳輸線eMarker市場先機，已獲得多家國際線材大廠導入設計。　鈺創下半年受到記憶體價格走跌，以及消費性電子庫存去化影響，11月合併營收月減16.0％達2.14億元，較去年同期減少69.5％，累計前十一個月合併營收44.68億元，與去年同期相較減少18.9％。　鈺創董事長盧超群日前預期，半導體市場中長期營運仍穩定成長，2023年上半年景氣將落底，有信心下半年將逐步復甦。　為了提高USB4 v2.0的傳輸速度，USB-IF及英特爾採用三級脈衝幅度調製（PAM3）取代傳統的不歸零（NRZ）編碼，讓傳輸速率由40Gbps倍增至80Gbps。由於USB4加入Type-C連接埠及更大電力輸送的USB-PD標準，並為了維持傳輸穩定，優化高速資料及顯示傳輸，被動及主動傳輸線都需要通過認證並搭載eMarker做為規格確認。　根據USB-IF的認證規範，被動傳輸線在USB4 v1.0開放認證時已優先考量v2.0的傳輸頻寬，所以現有線材可直接支援，搭載eMarker需要更新宣告支援80Gbps。在主動傳輸線部份，此次USB4 v2.0對OIAC光纖線纜及LRD電性線纜有更新定義及更嚴謹的規範要求，同樣得搭載eMarker以確認符合認證設計。　鈺創表示，USB4 v2.0對於傳輸線的認證要求更高，eMarker是必要的控制晶片，鈺創eMarker方案已領先全球取得USB4及Thunderbolt雙認證，客戶成功通過英特爾認證取得Thunderbolt電纜的閃電標誌，新一代USB4 v2.0規格部份，鈺創eMarker支援四通道提供高達80Gbps的雙向數據傳輸，獲得多家線材客戶領先導入設計，2023年可協助客戶取得USB-IF的USB4 v2.0認證並加快上市時程。

法人看好2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年台北報導　封測龍頭大廠日月光投控（3711）雖然受到消費性晶片庫存去化影響，2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑，但隨著車用電子、高效能運算（HPC）、低軌道衛星等新應用需求暢旺，高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年。　日月光投控11月封測事業合併營收月減1.7％達326.50億元，較去年同期成長7.1％，仍為歷年同期新高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月減6.3％達601.07億元，較去年同期減少0.7％，累計前11個月集團合併營收6,177.34億元，與去年同期相較成長21.1％。　由於全球通膨影響智慧型手機及筆電等消費性電子銷售，相關晶片生產鏈同步進入庫存修正，日月光投控第四季已受到5G手機晶片、繪圖晶片、中央處理器等封測訂單減弱影響，季度營收預期較上季衰退，而2023年第一季又是大客戶蘋果的年度庫存調整期間，營收預期會持續向下，但仍可望優於去年同期。　日月光投控認為打線封裝產能利用率在2023年上半年仍將低迷，但高階封裝及先進封裝接單持續暢旺，測試產能利用率因晶片功能增加且拉長時間而跌幅有限。　法人預期日月光投控2023年營運，可望維持逐季成長態勢，且下半年表現將會明顯優於上半年，全年美元營收仍有機會力拚優於2022年。　日月光投控旗下EMS廠環旭主要承接蘋果SiP訂單，加上受惠於電動車及自駕車、資料中心、5G基建及高速網路等次系統模組接單暢旺，WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁，2022年可望為集團帶來逾100億美元營收貢獻。　環旭董事長陳昌益出席投資論壇表示，全球供應鏈趨於短鏈化、區域化，全球將形成多區域供應鏈體系，國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系，地緣政治將成為影響全球資源配置的因素。環旭持續布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立三個區域營運中心，全球客戶數量成長2倍，預估2022年環旭營收規模可望突破百億美元。

綜合報導 疫情動盪與行業不景氣等狀況重擊大陸半導體產業，中國半導體行業協會預估，大陸IC設計業在市場支撐下，2022年銷售額仍能取得16.5％增長，但龍頭企業發展已遭遇瓶頸，部分發展甚至出現倒退。　集微網報導，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍26日表示，年內大陸半導體業發展面對全球產能緊張與新冠疫情兩大壓力，導致前三季整個半導體產業規模年減8％至人民幣（下同）7,903億元。　魏少軍表示，預估大陸2022年IC設計全行業銷售5,345.7億元，年增16.5％，增速較2021年降低3.6個百分點，在大陸龐大市場的支撐下，增速雖有回落但仍居高點。　魏少軍指出，年內銷售規模成長也受益於此前全球缺乏晶片時，下游廠商加大採購力度，提振IC設計市場價格。但由於各國都投入半導體軍備競賽應對，這部分的紅利未來不可複製。　雖然整體銷售額成長，但大陸IC設計龍頭廠商的瓶頸是當前產業的一大問題，魏少軍表示，十大IC設計企業發展乏善可陳，增速大幅落後行業平均，甚至部分呈現衰退。當中原因主要是產品技術含量不夠高，以往以量制勝的模式在大環境變動下容易受影響。其他原因還有研發投入一直不足，以及部分公司管理層與員工長期動盪。　魏少軍指出，人才短缺同樣是限制IC設計發展的重要因素，預估到2024年，半導體全行業的人才缺口高達22萬人，設計領域缺口多達約12萬人。

台北報導　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。

手機AMOLED有機會成為市場主流，面板驅動IC廠大啖OPPO、Vivo訂單可期台北報導　面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下，使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）庫存水位高漲，中國集創北方更祭出殺價搶市策略，使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。　法人預期，在明年手機AMOLED有機會成為市場主流效應下，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）等面板驅動IC廠有望大啖OPPO、Vivo等中國品牌高階機種訂單。　消費性市場在今年下半年遭遇需求下滑，連帶讓面板驅動IC出貨動能大幅減少。供應鏈指出，由於先前晶圓代工產能吃緊，使整體供應鏈從上游到下游都出現重複下單窘境，因此市場需求一旦反轉，就使TDDI庫存水位大增。　據了解，智慧手機、穿戴裝置等消費性客戶為了加速去化手中庫存，幾乎已經確立在既有手中庫存去化到一定程度後，將會把後續新機種的面板開始轉用AMOLED面板規格，以刺激消費買氣成長，其中又以過去較少採用AMOLED的中階產品線將會較為明顯導入AMOLED規格。　事實上，AMOLED市場在今年下半年亦同樣有遭受到消費性景氣低迷衝擊，使產品單價在第三季開始迎來跌勢，不過由於AMOLED已經成為未來面板市場的新產業趨勢，因此AMOLED產品單價已經開始逐步止穩。　為了擺脫TDDI的殺價戰泥淖，加上為了迎接AMOLED面板商機，聯詠、瑞鼎已經開始加速進攻AMOLED面板驅動IC市場。法人指出，聯詠、瑞鼎已經拿下智慧手機、穿戴裝置等多個客戶的開發案，當中有望包含OPPO、Vivo等中國品牌大廠，預期將可望在明年開始逐步發酵。　其中，聯詠跟瑞鼎都已成功開發出低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驅動IC產品，並全力鎖定智慧手機市場，由於LTPO AMOLED得到蘋果在iPhone系列中採用，因此該技術有望成為未來市場主流。法人表示，聯詠跟瑞鼎皆已成功獲得中國面板廠認證，預期客戶開始啟動拉貨後，聯詠跟瑞鼎相關業績將有望逐步看增。

血氧儀、額溫槍等醫療MCU需求激增，相關生產鏈受惠，有助加快庫存去化台北報導　中國放鬆新冠肺炎疫情防疫管制，導致疫情擴大並迅速蔓延，包括血氧儀及額溫槍等個人健康量測產品需求激增，盛群（6202）及松翰（5471）等證實獲得醫療相關微控制器（MCU）急單，包括新唐（4919）、九齊（6494）、凌通（4952）、紘康（6457）等可望受惠，法人看好將有助於MCU生產鏈加快庫存去化。　國內MCU廠以消費性電子應用為主，受到通膨影響終端需求，MCU市場自第二季開始進入庫存調整，相關業者下半年營收持續下滑，除了新唐受惠日本子公司在車用MCU出貨強勁，前十一個月營收仍年成長2.1％，包括盛群、松翰、九齊、凌通、紘康等均較去年同期衰退，第四季MCU價格走跌，季營收較上季減少。　原本MCU廠預期生產鏈庫存調整會延續到明年第二季，但近期中國放寬防疫管制，醫療相關急單湧現，有利庫存加速去化。業者表示，中國疫情迅速蔓延，包括血氧儀、額溫槍等個人健康量測產品供不應求，MCU廠受惠急單湧現，12月營收可望明顯成長。　盛群及松翰證實已獲醫療相關MCU急單。盛群表示，中國確診人數攀升，上週已接獲客戶逾100萬套血氧儀晶片急單，及額溫槍及耳溫槍等晶片訂單，至於需求是否持續增加有待觀察。松翰表示近期確實有血氧儀、額溫槍晶片緊急需求湧現，有助相關產品庫存去化。　除盛群及松翰外，其他業者亦感受到個人健康量測相關的醫療MCU需求明顯拉升情況。業者表示，中國疫情封控陸續解封，疫情蔓延是達到全民免疫的必經之路，所以血氧儀、額溫槍等相關MCU在未來幾個月會有強勁拉貨動能。法人看好新唐、九齊、凌通、紘康等業者將直接受惠。　法人指出，MCU生產鏈的庫存去化因醫療MCU需求轉強而有加速情況，但整體市場需求來看，MCU供給過剩仍沒有改變。明年上半年晶圓代工廠價格仍有議價空間，但降幅不大，此次醫療MCU拉貨轉強將有助於MCU廠縮減價格跌幅，營運表現會比先前預期略為好轉。

美發布對陸半導體禁令，國際大廠NOR Flash訂單，Q4起紛由大陸轉移至其他供應商 台北報導　隨著美國發布對中國半導體產業新禁令後，電子產品生產鏈移出中國動態愈趨明確，且中國晶圓代工廠將主流製程優先提供給在地業者，導致當地NOR Flash的實際產出逐步減縮。業者指出，第四季已看到NOR Flash訂單由中國業者移轉到旺宏（2337）及華邦電（2344）的轉單效應，顯示市場景氣谷底已過。　今年第二季以來NOR Flash市場呈現供給過剩，原因包括消費性電子庫存去化，導致NOR Flash採購量能明顯減少，至於中國當地供應商直至下半年才開始減少對晶圓代工廠投片，並展開殺價搶單動作。因此，旺宏及華邦電雖然主力產品已移轉到車用及工業用領域，但市況不佳仍衝擊出貨，第四季業績明顯走弱。　華邦電11月合併營收月增4.7％達65.20億元，年減23.8％，前十一個月合併營收880.52億元，年減3.2％。旺宏公告11月合併營收月減25.9％達27.65億元，年減41.6％，前十一個月合併營收年減12.0％達409.05億元。　雖然第四季受到消費性電子庫存去化加速衝擊，NOR Flash市場供給過剩且價格走跌，但在美國10月初針對中國半導體產業發布新禁令後，市場供需結構出現轉變。據業界消息，原本提供給中國NOR Flash廠商的主流製程晶圓代工產能，因為中國官方政策要求支援關鍵生產鏈需求，因此隨著產能調撥移轉後，NOR Flash實際產出已開始出現減縮。　再者，美國新禁令加上中國防疫封控政策尚未鬆綁，已造成電子生產鏈移出中國動態日益明確，自然也導致晶片供應鏈的同步外移現象，業界指出，原本國際大廠向中國業者採購的NOR Flash總量已開始下滑，訂單開始移轉至其他供應商，旺宏及華邦電可望受惠轉單效益，顯示營運谷底已過。　若由市場供需來看，由於主要供應商第四季明顯減產，明年第一季供給量將持續下滑，但包括車用電子、工業自動化、低軌道衛星、資料中心等新應用，對於NOR Flash採用容量仍處於上升階段，且包括手機OLED面板模組及真無線藍牙耳機等NOR Flash最大應用市場需求已有止跌情況，業界目前對明年上半年市況看法，已由保守轉變為審慎。

台北報導　美國最新實體清單（entity list）名單出爐，除了長江存儲之外，合肥兆芯也同步入列名單當中，群聯先前曾投資合肥兆芯。不過，群聯表示，公司已經全數出售合肥兆芯持股，因此營運不受影響。　美國商務部釋出最新代表貿易黑名單的實體清單名單公告，其中包含先前已經外傳已久的長江存儲之外，另外先前群聯轉投資的記憶體控制IC廠合肥兆芯也同步被列入實體清單行列之中。　由於群聯先前握有大部分合肥兆芯股權，不過在2020年第四季已經100％全數出清。群聯表示，公司出清持股後，已不再參與合肥兆芯的營運，因此群聯營運一切正常，未來也將持續遵守各國貿易規範。　本次最新美國貿易實體清單除了長江存儲及合肥兆芯等記憶體公司之外，另外亦有包含21家中國人工智慧（AI）公司，當中最具指標性的為寒武紀科技、中國電子等廠商。寒武紀在AI晶片技術發展備受市場關注，且為中國名列前茅的AI晶片設計廠，應用領域除了高效運算（HPC）之外，伺服器及車用等非消費性市場同樣也是寒武紀鎖定的應用。　業界指出，由於有先前華為的先例，因此一旦被列入美國實體清單後，代表與歐美市場有生意布局的廠商，或是採用含有美國技術的廠商，就無法再供貨給實體清單當中的廠商，除了通過美國商務部許可，但通過機率相當低，因此幾乎就很難再度翻身，甚至可能會面臨公司關門的窘境。　觀察這波美國實體清單包含記憶體及人工智慧等廠商，法人認為，由於中國跨入記憶體市場後，不過挾中國官方資源補助並以低價搶攻市占，特別是在當前記憶體市場低迷，讓市況顯得更加嚴峻，在長江存儲被列入禁令後，有助整體記憶體位元供給率下降，使記憶體市況能夠加速回溫。

日本東京15日專電 比利時微電子研究中心（Imec）執行副總裁Jo De Boeck在日本國際半導體展（SEMICON Japan）說明摩爾定律的推進仍然有效。據今年參展設備業者透露，台積電的先進製程應會跟隨Imec揭露的技術藍圖推進，2024年後進入2奈米世代，2028年進入10埃米世代。 設備商預期，台積電位於竹科寶山的Fab 20會是2奈米生產重鎮，後續將會在台灣續建14埃米及10埃米晶圓廠，長線來看資本支出仍會維持上升趨勢。 Imec指出，未來10年仍可維持每2年微縮一個製程節點的速度前進，預期2026年將進入埃米（angstorm）時代，2032年透過電晶體結構創新可進入5埃米。 有關摩爾定律是否有效的爭論仍然存在，但隨著極紫外光（EUV）的高數值孔徑（High-NA）微影技術獲得突破，邏輯晶片製程的微縮可望在未來10年維持每2年一個世代的步調推進。同時，配合電晶體架構的創新，imec預期先進製程可望在2032年進入5埃米世代，之後仍有機會往3埃米或2埃米方向發展。 電晶體架構的創新是邏輯製程得以依循摩爾定律前進的重要關鍵。Imec指出，電晶體架構鰭式場效電晶體（FinFET）轉進環繞閘極電晶體（GAAFET）後，2奈米及更先進製程可望順利微縮，並在2026年進入埃米世代。 台積電將在2024年之後量產2奈米，就是採用GAAFET奈米片（Nanosheet）架構。根據邏輯先進製程技術藍圖，2026年同一架構可以推進到14埃米（1.4奈米），2028年進入10埃米（1奈米）世代後，電晶體架構將轉換至GAAFET叉型片（Forksheet），並在2030年推進至7埃米。至於2032年進入5埃米世代，預期互補式場效電晶體（Complementary FET，CFET）架構會是可行方案。 而隨著埃米世代製程微縮，也需要新一代EUV微影技術及新世代材料支援。目前艾司摩爾（ASML）正與台積電、英特爾、三星等合作投入新一代High-NA的EUV技術開發，預期2025年後加強版2奈米可望先行試用，進入埃米世代後將會支援半導體廠量產。

日本東京14日專電　晶圓代工龍頭台積電積極擴增海外投資，繼日前宣布美國亞利桑那州Fab 21擴建第二期並導入3奈米製程，近期亦擴大在日本的投資布局。業界表示，台積電的日本投資三大策略項目，包括熊本12吋晶圓廠（JASM）、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等，將達成IC設計、晶圓製程、後段封裝等生產鏈上下游垂直整合。　至於各界關注的未來投資計畫，據日本業界消息，台積電將會於JASM第一期5.5萬片產能在2025年滿載投片後，繼續在熊本廠區設立第二座晶圓廠，並可望導入7奈米製程。　至於日本茨城3D IC研發中心已開始運作，不排除在日本橫濱及熊本設立3D IC先進封裝生產線，進行技術試產。至於大阪及橫濱IC設計中心將成為3奈米及更先進製程的海外研發重鎮。　台積電透過台灣及日本兩地據點相輔相成，吸收日本在半導體材料開發及人力資源的優勢，進一步優化台灣先進製程及先進封裝量產能力，然後再反饋到日本據點強化當地半導體生產鏈運作，進一步爭取及確保日本IDM廠訂單，此舉也可淡化地緣政治風險。　台積電繼2020年在橫濱設立第一個IC設計中心後，明年4月研發人員可擴增至180名，今年12月1日在大阪設立日本第二個IC設計中心，該中心初始員工達30名，預計2026年兩個IC設計中心研發人員總數將逾400名。台積電全球研發人員超過2,200名，日本兩個IC設計中心直接隸屬在台灣總部研發中心，將投入3奈米先進製程研發，同時支援日本IDM大廠客戶設計服務。　台積電與日本索尼（Sony）及日本電裝（DENSO）合資的12吋晶圓代工廠JASM正加快興建第一期晶圓廠，總投資額達86億美元（約1.2兆日圓），其中日本政府給予最高4,760億日圓補助。JASM第一期在今年4月動工，預計只需花一年半時間就可完成廠房興建，2024年底開始量產出貨，將為索尼及電裝代工CMOS影像感測器及車用晶片。　台積電3D IC先進封裝研發中心已趕在年底完成設備裝機及營運，預計員工人數將達100名，台灣及日本各占一半，主要將投入高效能運算（HPC）等異質整合晶片關鍵的3DIC先進封裝技術研發，且未來將可直接移轉到台積電台灣廠區量產。