上看800億，將導入最先進1技術 台北報導　台灣半導體實力在國際上有目共睹，行政院副院長沈榮津21日接受專訪表示，國際科技大廠將接踵在台落地，加碼投資台灣，其中美光最先進製程明年要在台灣落地；荷商艾司摩爾（ASML）要落腳林口打造亞洲專屬園區（PARK）；而台積電1奈米廠落腳龍潭園區，將投資兆元、帶來上萬個就業機會，且帶動食衣住行產業遷徙繁榮地方，未來桃園會像個「聚寶盆」，尤其台積電在北中南陸續投資先進製程，台灣會是一個科技島。　據了解，美光明年在台加碼投資上看800億元（含採購），將導入最先進的1γ技術，會在2024年量產。　國際諸多科技大廠例如ASML、美光，還有台積電，最近相繼加碼投資台灣，沈榮津銜蘇揆之命成立專案小組，親力親為開會解決水電、土地及人才等各種障礙。據統計，2020年至2025年半導體及相關設備材料商投資台灣3.8兆元。　沈榮津透露，美光最先進製程會在台灣落地，後續也承諾在台灣加碼投資，日前他和經長王美花接見美光高層時，曾詢問其在台投資有沒有後悔？美光高層表示，台灣政府的行政效能讓其感到放心。　據悉，美光明年計劃擴大在台投資，預計明年導入1β技術，領先三星，明年底以前在台量產；同時已導入最先進的1γ技術進來台灣研發，預計2024年在台灣落地量產，屆時其最先進製程也會採用ASML的EUV設備。　至於台積電將在龍潭園區打造1奈米廠，沈榮津指出，台積電2奈米廠投資約8,000億元，創造8,000個工作機會，進入1奈米世代，會創造約兆元以上投資，並為帶來上萬個百萬年薪的家庭，從園區開發、建廠、生產，食衣住行育樂都有龐大消費行為，將為地方帶來繁榮，且會在桃園複製社區營造，帶動產業遷徙，會像一個聚寶盆。　考量台積電客戶的需求，最重要半導體設備製造商ASML，明年7月將在林口進行大規模投資案，首期投資至少300億元，ASML計畫在林口打造專屬園區（park），把相關國際供應鏈夥伴一起帶進台灣，讓關鍵技術在台灣共同研發、製造，同時進行人才培訓及重要維修基地，讓台灣半導體製造供應鏈更加完整。

台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價  台北報導　由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。　台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。　再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。　聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。　聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。　聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。　設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。

台北報導　擔任2022年曼谷APEC領袖代表的台積電創辦人張忠謀，19日舉行國際記者會說明此行成果。對於各界關注的台積電海外投資進度與看法，張忠謀表示，在美國投資成本起碼高50％，但，這不排斥把一部分先進產能，移到美國生產。　這是張忠謀第六度擔任領袖代表，也是繼巴布亞紐幾內亞APEC後，時隔四年，再度參與實體APEC經濟領袖峰會。與習近平相互問好　張忠謀指出，在APEC 21個成員國中，他與超過一半的領袖進行互動，數量比過去多，成果相當圓滿。值得注意的是，張忠謀18日有機會與中國國家主席習近平互動，兩人相互問好，張忠謀恭喜習近平20大成功舉辦，習近平則記得兩人在巴布亞紐幾內亞APEC見過面。張忠謀也主動向習近平提到，去年曾經動了髖關節手術，習近平則稱讚張忠謀的氣色很好。　當與美國副總統賀錦麗對談時，賀錦麗對台積電非常有興趣，歡迎台積電在亞利桑納設廠。張忠謀則表示，12月6日開幕典禮，已請了美國商務部長等官員以及台積電大聯盟，包括客戶、智慧財產權提供者、供應商等，參加開幕典禮。賀錦麗也重申美方幫助台灣的決心。　談到美國建廠與擴廠問題時，張忠謀表示，他根據資訊清楚的知道，去美國生產的成本比在台灣高，至少高50％，但這並不排斥把一部分產能移到美國去，相當小一部分產能移過去，這是在美國最先進的產能，對美國非常重要。雖然成本比較高，但並不排斥把一部分美國最需要的，把比其他公司先進的產能移到美國。　至於台海和平與地緣政治等問題，張忠謀回應說，他自己沒有提到這個問題，但很多領袖，都表達對這個地區和平和穩定的期望，這是沒有疑問的。岸田文雄讚台日合作　台積電赴日本熊本設廠也是外界關注焦點。張忠謀說，日相岸田文雄相當滿意台積電與日本合作，不只是工廠，還有R&D的合作，岸田文雄相當欣賞雙邊合作情形。　外媒提到，當美國國家利益和台灣企業利益衝突時，可以做些什麼？張忠謀認為，在國際上，共同利益是非常、非常重要的考量，要考量的並不是共同語言、共同文化。但共同利益被違反了怎麼辦，這由政府來決定，他無法回答。

前瞻研發抵減率大幅加碼至25％，扶植國際供應鏈關鍵企業，預計2023元旦上路台北報導　為維持台灣半導體技術領先國際關鍵地位，行政院會17日將拍板《產業創新條例》第10條之2修正草案，針對技術創新且「居國際供應鏈地位」之公司，在前瞻研發及購入先進設備予投資抵減加碼優惠，其中前瞻研發抵減率大幅加碼至25％，先進製程設備投資給予抵減率5％且無支出金額上限，以扶植國際供應鏈關鍵企業，預計2023元旦上路。　被視為「台版晶片法案」的產創條例10之2條修正草案，政院上周五完成政務審查會，趕在九合一大選前夕，蘇揆在17日院會拍板，展現我力挺半導體等關鍵產業決心。此修正案優於現行產創條例（現行產創研發投抵額度是當年度抵減率15％，或分三年抵減率10％，採二擇一），期維繫我關鍵產業國際競爭優勢，施行期間自2023年元旦起至2029年12月31日落日。　根據草案，訂出三大適用要件，包括研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。抵減率部分，前瞻研發支出當年度抵減率25％；購置先進設備當年度抵減率5％，且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出，兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30％，兩項合計不得超過50％，要獲補助且須最近三年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。　經濟部官員指出，研發費用規模、密度仍待財經兩部會協調，在子法中訂定。其中有效稅率已達共識，擬配合OECD最低稅負制調整期程，亦即明年上路，有效稅率以12％為門檻，2024年隨OECD國家施行最低稅負15％配合調整，若屆時有變數，OECD國實保留政院可延後一年的緩衝彈性，最遲2025年需達15％。　在美國晶片法案、日本半導體復興計劃、韓國K半導體戰略逐一出爐，美歐日採鉅額補貼，韓國利用租稅優惠，各國籌碼傾巢而出引導產業往前瞻技術加碼投資。為鞏固台灣半導體技術居全球領先定位，經濟部6月預告這項修法，特別的是，草案鎖定符合「國際供應鏈關鍵地位」之企業，雖未限制產業類別，但鎮以半導體等跨國高科技企業較可能符合適用門檻。

台北報導　IC設計龍頭聯發科15日澄清，聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。　外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，因為美國和中國之間關係緊張，正在推動一些製造商談論部分供應鏈從台灣轉移出去，但這是漸進式的步驟。蔡力行表示，有些非常大的廠商要求要有多個晶片供應商來源，比如來自台灣和美國，或者來自德國或歐洲。在這種情況下，如果業務需要，聯發科將被迫為同一個晶片找到多個來源，這種情形已經在發生、但規模不大。　不過，聯發科15日表示，外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言，該文事後已更正。聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。　聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。　聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略，除了先進製程委由台積電代工，包括新款5G晶片已導入台積電4奈米量產，3奈米晶片研發也已開始進行，至於成熟製程晶圓代工夥伴包括聯電、力積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、中國中芯及華虹等。　聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所布局，日前已宣布會採用英特爾晶圓代工，利用16奈米製程打造智慧電視及WiFi晶片，預計2024年下半年開始，聯發科晶片將由英特爾的愛爾蘭晶圓廠生產。再者，蔡力行指出，等到台積電亞利桑那州的晶圓廠啟動並開始投產後，聯發科也會委託該廠生產晶片。

台北報導　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

驅動IC成重災區，營收普遍季減雙位數水準，毛利率更季減超過4個百分點 台北報導　台灣IC設計廠第三季財報全數出爐，由於受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠業績幾乎全數繳出季減水準，使過去的傳統旺季變成景氣寒冬的開始，當中衰退幅度最大的莫屬於驅動IC族群，除了營收普遍季減雙位數水準之外，毛利率更出現超過季減4個百分點的明顯衰退。　台灣前十大IC設計公司第二季營收約2,750億元，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。　法人認為，IC設計廠在歷經第三季的劇烈庫存調整後，第四季營運即便衰退，季減幅度亦相當有限，驅動IC廠也是同樣狀況，IC設計廠現在普遍期待明年第二季的庫存回補潮。但能否如期迎來回溫？供應鏈仍舊保守看待。　對於第四季營運展望，聯發科依舊抱持保守態度，以美元兌新台幣匯率1比31.5計算，第四季合併營收將落在1,080～1,194億元之間季減24～16％，且最快明年上半年才有機會迎來明顯拉貨升溫。　目前IC設計業界普遍預期，「今年底前已確定沒有明顯回溫動能」，並把希望寄託在明年第二季，但市場認為，由於這回是全球總體經濟問題，因此能否順利回溫，必須觀察各國經濟狀況，對於明年第二季業績出貨是否重回成長軌道，仍舊必須抱持保守態度。　屬於「重災區」的驅動IC族群，當中合併營收季減幅度最高的為瑞鼎，單季合併營收為39.04億元、季減44.4％，毛利率也跌破40％關卡，達到37.5％、季減5.2個百分點。　其他如聯詠、天鈺及矽創等驅動IC廠單季合併營收也繳出季減雙位數水準，毛利率幾乎都下降4個百分點以上，毛利率衰退最為顯著的是矽創，單季毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。　法人指出，驅動IC先前由於供給短缺帶來的「超級漲價循環潮」，在進入今年下半年消費性市場寒冬後，驅動IC轉為供過於求，產品單價自然也同步下跌，還呈現即便降價、客戶也無意願拉貨的窘境。　幸好驅動IC市場在歷經第三季劇烈庫存調整後，不論產品單價、拉貨動能在第四季都呈現緩和跡象。業界預期，驅動IC供應鏈最快有望在明年第二季重新迎來庫存回補需求，使營運回溫。

較9月大減41％，市況恐低迷到年底台北報導　聯發科公告10月合併營收為333.84億元，創下2021年3月以來低點，且較9月大減41.0％。法人指出，聯發科受到市況不佳因素衝擊，且後續月營收預期僅能維持10月水準，顯示市況低迷將延續到年底。　進入第四季後，雖然聯發科通路及客戶端庫存水位相比第三季減少，但由於全球通膨及經濟衰退有隱憂，使聯發科客戶下單仍相當保守，同步也讓聯發科單月合併營收從今年3月寫下單月歷史新高後就不斷滑落。　聯發科10月合併營收與去年同期相比降低10.8％，法人指出，聯發科目前舉凡手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線第四季出貨動能都明顯被削弱，且預期當前態勢至少將一路延續到年底，代表11月、12月的合併營收都只能保持在10月水位。　從整體營運狀況來看，法人推估，聯發科今年全年合併營收將會落在年成長11％～13.5％左右，並低於年初所預期的年成長兩成，以及年中所預估的年增17％～19％，這也是聯發科今年兩度下修全年財測。　不過，聯發科強調，2022年對半導體產業來說，有許多無法預期的國際事件、地緣政治的不利影響以及總經不確定性，儘管全年營收低於原先預期，在這困難的市場環境下，聯發科依舊會在2022年創下全年營收及獲利的歷史新高，且常態現金股利配發率維持80％～85％不變，另外為期4年的每股16元特別現金股利也將持續發放至2024年。　聯發科預期，由於客戶端庫存水位正逐步降低，因此最快將有機會在明年第二季迎來客戶庫存回補需求，屆時聯發科營運表現將有機會同步回溫，且後續公司會持續強化5G、WiFi等新產品布局，提升公司競爭力。

HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷台北報導　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

號召供應商進行溫室氣體盤查及管理，邁向2030年減碳20％目標台北報導　聯電（2303）9日舉行年度供應商大會，宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業。　聯電供應商大會總計有超過200家供應商熱情響應及參與。現場的低碳供應鏈宣誓儀式，除聯電總經理簡山傑、副總廖木良及資材處協理謝集國代表外，也邀請環球晶、美日先進光罩（PDMC）、默克、應用材料、科磊（KLA）等廠商一同宣誓，希望結合供應商夥伴的力量，邁向整體供應鏈2030年達到減碳20％目標。　聯電為協助供應商建立碳盤查能力，預計將投入新台幣近1億元，無償提供減碳的資源與工具予輔導對象。　此外，亦將引進大云永續科技的顧問團隊，協助供應商導入組織溫室氣體盤查系統，利用永續雲端平台內建的國際標準方法學與資料庫，自動計算碳排放量，再進一步按照供應商狀況提出相應的減碳要求。　希望透過碳盤查的推動，協助大中小型供應商進行數據整合，以策略性、循序漸進的方式，穩健地帶領供應商一步步完成碳盤查，落實減碳目標。　簡山傑表示，聯電在2021年宣示2050年淨零排放承諾，今年更進一步通過科學基礎減碳目標倡議（SBTi）的審核，展現積極減碳的決心，其中在價值鏈的排碳，更是我們邁向淨零的重要關鍵之一。　聯電透過此次計畫，將淨零轉型的資源與經驗和供應商夥伴共享，帶領供應鏈以打團體戰的方式，齊心面對這場氣候戰役。　謝集國表示，減碳已成為各大企業永續發展的重點，透過溫室氣體盤查與管理，才能完整了解重要碳排放來源，並制定相應的合理減碳方案。同時，許多國際大廠在進行供應商評選時，也將減碳表現列為評估項目之一，因此愈早接軌國際規範，愈能強化市場競爭力。許多中小型企業碳盤查的資源有限，聯電希望藉由自身的力量，提供淨零轉型的資源及經驗與供應商分享，期能串連上下游，建構更具韌性的低碳永續供應鏈。