報導記者／涂志豪

台北報導
　記憶體大廠華邦電（2344）15日宣布正式加入UCIe小晶片互連產業聯盟，強化小晶片（chiplet）先進封裝市場布局。華邦電在2.5D／3D先進封裝已有豐富的生產及系統架構經驗，將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。
　UCIe產業聯盟由半導體產業大廠在去年共同成立，創立成員包括Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電、日月光等，目前聯盟已建立了UCIe 1.0標準，並預計以此促成chiplet介面規範的標準化，而做為一種開放的互連規範，業界預期UCIe能促成「膠水晶片」生態系的建構，使chiplet能在封裝層級實現普遍互聯和開放的生態系統，讓業界突破摩爾定律的限制。
　隨著5G、新能源車、高效能運算（HPC）等技術的飛速增長，業界對晶片製程與封裝技術的要求日益嚴格。華邦電表示，2.5D／3D多晶片封裝已經成為行業聚焦的主流趨勢，華邦電創新產品CUBE（3D TSV DRAM）產品可提供極高頻寬低功耗，確保2.5D／3D多晶片封裝的能效，並且為客戶提供客製化記憶體解決方案。
　華邦電表示，加入UCIe聯盟後可協助系統單晶片（SoC）客戶將設計與2.5D／3D後段製程封裝連結，UCIe 1.0規範通過採用高頻寬記憶體介面來提供完整且標準化的晶片間互連環境，促進SoC到記憶體間的互連升級，以實現低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備製造商和終端使用者帶來更高價值，從而推動先進多晶片引擎的市場增長。
　華邦電將提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，為客戶提供最佳的標準化產品解決方案。此平台夥伴可提供客戶技術諮詢服務外，3DCaaS平台還包括了CUBE KGD記憶體晶片，和針對多晶片設備優化的CoW或WoW的2.5D／3D先進封裝製程等相關服務。