亞太區獲獎紀錄最多研發單位 加上鴻海、台積等共11家入榜 名列全球第三 凸顯台灣雄厚實力
【台北報導】
科睿唯安（Clarivate）昨（15）日頒發「2024全球百大創新機構獎」予台灣11家機構，其中工研院八度獲此殊榮，是台灣獲獎次數最高的機構。也是亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構。

此次得獎者除工研院外，還包括鴻海、聯發科、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技與華邦電子，以及首度入榜的中強光電。此次台灣獲獎家數再度名列全球第三，在上榜率僅萬分之一情形下，能從全球110萬家機構中脫穎而出，足證台灣企業的實力雄厚。

工研院在經濟部支持下，持續提升跨技術領域的研發優勢，成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構，工研院為我國產業創新注入活水，發揮影響力。工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語：「明年再見」。

經濟部長王美花表示，台灣獲獎家數再度名列全球第三，凸顯出台灣創新研發的堅強實力。11家獲獎機構專注投入研發，專利組合涵蓋人工智慧（AI）、數位化及減碳趨勢，這也是政府積極投入科專預算，布局專利的範疇。經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型，擴大綠色科技與AI的應用研發，強化人才培養計畫及創新環境，提升台灣產業全球競爭力。

她指出，今年全球100家獲獎機構絕大多數為企業，在每年非常激烈競爭情況下，全球只有三家研發機構榮登榜單，工研院八度獲獎，是亞太地區獲得最多獎項的研究機構，顯示工研院科研創新能力備受國際肯定，扮演支持台灣產業轉型升級的關鍵角色。

科睿唯安副總裁暨全球智權策略長 Vasheharan Kanesarajah 表示，工研院憑藉獨特的想法和全球影響力，體現卓越的創新精神。在現今快速發展的商業環境中，保有競爭優勢已成為具有挑戰性的任務，工研院不僅回應變化，更積極重新定義並推動其所屬領域、產業乃至更廣泛範疇的革新。

劉文雄強調，智慧財產權攸關各國科技優勢與產業競爭力。

近年來智財經營思維轉變，專利不再只是被動防禦的工具，更成為企業競逐國際市場的核心資產。工研院以2035技術策略與藍圖，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會及智慧化致能技術等領域，積極展開前瞻布局。

【2024-04-16/經濟日報/A11版/產業】

南韓相關晶片出口轉正 台灣Q4產值增幅將稱冠半導體 南亞科、華邦電利多
【綜合報導】
全球最大記憶體生產國南韓官方最新數據顯示，當地10月記憶體晶片出口額轉跌為升，為近16個月來首見成長；台灣半導體產業協會（TSIA）最新報告則預期，本季台灣記憶體與其他製造產值可望季增9.1%，增幅為半導體製造業之冠，兩大訊號意味記憶體市況復甦「穩了」，南亞科、華邦電等台電灣記憶體晶片廠營運動能大開。

法人指出，南韓是全球最大記憶體晶片製造國，三星、SK海力士為全球前兩大DRAM廠，市占率合計約七成；在儲存型快閃記憶體（NAND Flash）也有一席之地，三星為全球NAND晶片龍頭，SK海力士為前五大廠。南韓記憶體出口額轉為成長，意味全球記憶體需求回穩，是一大關鍵指標。

南韓產業通商資源部昨（14）日公告，10月南韓記憶晶片出口額年增1%，較9月的年減18%大為改善，其中，多晶片封裝引領出口反彈，成長12.2%，DRAM出口額年減率也縮小至個數位，是一年多來首見。

台灣半導體產業協會昨天也引用工研院產科國際所數據指出，預估第4季台灣晶圓代工產值季增8%，記憶體與其他製造季增9.1%，增幅是所有半導體製造業之冠，同步透露記憶體產業復甦是「現在進行式」。

台灣記憶體晶片廠均正向看待後市。南亞科總經理李培瑛認為，由於各大記憶體廠全力鎖定DDR5世代產品，加上各大廠力守DRAM價格，預期與南亞科連動性較高的DDR4本季價格有機會開始小幅改善，屆時該公司營運有望回溫。

李培瑛分析，從需求端來看，今年前三季伺服器市場表現相當疲弱，第4季隨著雲端需求帶動，可望開始回溫；手機市場部分，大陸手機市場需求在歷經至少近一年的弱勢後，目前已看到些許回溫跡象；PC市場受惠於DDR5需求升溫，表現相對健康不少。

華邦電也對接下來市場發展投正面的一票。華邦電去年第4季起因應市況疲弱，宣布減產四成，隨著需求好轉，近期減產幅度已縮減至二成，第4季出貨量將提升，價格預計持平或小跌，整體營運不會比第3季差，有望稍微好些。

華邦電預期，2024年若終端需求與今年相近或不變，在製造商手中已沒有庫存下，採購力道就會回溫，研判包括PC、筆電及手機等市場都會是如此，伺服器領域也會重返成長。

研調機構據集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，第4季起DRAM與NAND晶片均價開始全面上漲，以DRAM來看，估本季合約價季漲幅約3%至8%。

【2023-11-15/經濟日報/A12版/產業】

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

法人預期，華邦電、南亞科、威剛等台記憶體廠將受惠

台北報導
　TrendForce研究顯示，第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預估第四季合約價季漲幅約3％～8％。法人預期，華邦電、南亞科、威剛、群聯等台系記憶體廠商有望受惠。
　TrendForce預估，在PC DRAM方面，多數原廠均因DRAM產品出現負毛利，而不願意再讓價，預測第四季DDR4價格季增0～5％，DDR5價格季增約3～8％，預估第四季PC DRAM合約價季漲幅約3～8％。
　Server DRAM方面，DDR5買方庫存占比，已較第二季的20％，提升至30～35％，但第三季實際Server上機使用率僅為15％，市場需求似乎沒有預期中的好。
　三星擴大減產，限縮DDR4的投片規模，供應端的Server DDR4庫存降低，Server DDR4報價沒有再下跌的空間。
　Server DDR4第四季均價預估持平，而Server DDR5仍會走跌，伴隨DDR5出貨比重增加，加上DDR4與DDR5之間價差約50～60％，仍會拉升綜合產品的平均零售價，第四季Server DRAM的合約價預估季增3％～8％。
　Mobile DRAM方面，由於Mobile DRAM庫存相較其它應用更早回到健康水位，加上價格彈性帶動單機搭載容量上升，下半年買氣轉趨活絡。第四季智慧型手機產量季增逾10％，支撐Mobile DRAM需求。
　原廠庫存仍高，短時間內無法改變供過於求的市況，但堅持拉抬價格，目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊製程產品，預估合約價季漲幅約3～8％；LPDDR5（X）則略顯供貨緊張，預估合約價季漲幅5％～10％。
　Graphics DRAM方面，由於Graphics DRAM為淺碟市場，加上買方心態，已轉為可接受價格上漲，預期採購端將持續準備主流規格GDDR6 16Gb，以應對2024年的漲勢。

華邦電最大手筆，辦現增2億股，購置節能及製程提升相關設備
台北報導
終端消費電子需求仍顯疲弱，記憶體大廠庫存壓力尚大，市場行情也未正式反轉向上；不過，記憶體供應鏈中多家廠商著手辦理現金增資，積極向資本市場籌資，以充實手中銀彈，靜待整體行情回升之日。
近期記憶體相關廠商包括記憶體模組廠商威剛（3260）、利基型記憶體華邦電（2344）及通路商至上（8112）不約而同皆有辦理現金增資，顯見積極籌備現金庫存的動作。
其中，IC通路商至上是三星的最大代理商，該公司辦理現增7,000萬股一案，在7月中旬生效，現增新股每股發行價格38元，預計可募資26.6億元，現金增資用途為償還銀行貸款。
緊接著是模組廠威剛，辦理現增3,000萬股，則在8月16日申報生效，發行價格尚未訂定，估計也可募資十餘億元，所得資金將用來償還銀行貸款及充實營運資金。
記憶體大廠華邦電的現增案手筆更大，華邦電於8月18日公告，將辦理現增2億股，華邦電也特別說明所得資金，則將用來購置節能及製程提升相關設備。
華邦電經營層先前在法說會中指出，2023年資本支出預計130億元，95億元用於高雄廠，19億元提升中科廠機器設備及製程品質，14億元用於R&D製程 （mainly D16）提升。
華邦電此次現增主要將用於高雄廠資本支出，少數金額投入於節能減碳的附屬設備（pumps），預計向資本市場籌資，以完成相關投資計畫。
　業者指出，目前半導體景氣仍處於低谷，減產成為全球性趨勢，韓廠三星、SK海力士、美商記憶體大廠美光，紛紛減少產能，且從減產25％擴大到30％。日系大廠鎧俠從2022年第四季開始減產30％，擴大至2023年的50％。
　業界預期，全球性減產預計還會持續一段時間，以推動記憶體報價止跌回升。

台北報導
　記憶體大廠旺宏（2337）、華邦電（2344）7日雙雙公告6月合併營收，旺宏6月營收21.4億元，月減6.2％；華邦電6月營收69.89億元，則較上個月增加13.86％。
　稍早南亞科已公告6月營收24.58億元，月增6.45％，年減53.05％，連續四個月成長，並創今年新高。
　法人認為，由三大記憶體廠商的營收數字顯示，記憶體的庫存正在逐漸去化中，終端需求也正在緩步提升。
　預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC／手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率，庫存金額將持續下降等三大因素帶動下，記憶體基本面將轉趨正向。
　旺宏6月營收21.4億元，較上月合併營收22.81億元，減少6.2％，較2022年同期合併營收39.12億元，減少45.3％。
　累計1月至6月合併營收為145.33億元，較2022年同期229.38億元，減少36.6％。
　華邦電則指出，華邦含新唐科技等子公司，6月份合併營收為69.89億元，較上個月增加13.86％，較去年同期減少21.50％，。
　累計1至6月合併營收為363.27億元，較去年同期減少31.67％。

研調：首季減21.2％，第二季成長幅度有限，下半年價格跌幅將收斂
台北報導
TrendForce研究顯示，今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元，季減21.2％，已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其餘均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。
目前因供過於求尚未改善，價格依舊續跌，然而在原廠陸續減產後，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。
展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。
營收方面，三大原廠營收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機備貨訂單有限，出貨量與平均銷售單價（ASP）下跌，營收約41.7億美元，季減24.7％。
美光（Micron）第一季上升至第二名，主要是財報區間早於其他原廠，受惠於去年底出貨訂單，為所有原廠中唯一出貨正成長，故營收衰退幅度最小，營收27.2億美元，季減3.8％。
SK海力士（SK hynix）出貨量及ASP均下跌逾15％，營收衰退幅度31.7％為最高，約23.1億美元。
如同TrendForce先前預期，由於ASP快速下跌所致，三大原廠第一季營業利益率由正轉負，同時DRAM價格將持續下行，第二季營業利益率仍是虧損狀態。
產能規劃方面，三大原廠均已啟動減產，第二季稼動率分別下滑至三星77％、美光74％、SK海力士82％。
　台廠方面，南亞科（Nanya）出貨量已連續下跌四個季度，第一季營收衰退16.7％，1Anm產能尚未放量，主流製程節點停留在20nm，相對落後三大原廠，營業利益率跌至-44.9％，受惠於TV SoC庫存回補需求，第二季稼動率則有望自70％回升80％。
華邦（Winbond）第一季有部分筆電、電視急單助益，但車用、網通需求開始則收斂，加上價格持續下跌，最終營收季減8.8％。
力積電（PSMC）營收計算主要為其自身生產之Consumer DRAM產品，而不包含DRAM代工業務，受價格下滑、需求冷清之故，DRAM營收季跌12.3％，若加計代工營收則季跌22.6％。

終端需求慘澹，SK海力士將逆勢調高21nm舊製程產能，價格估續跌15％
台北報導
　SK海力士（SK Hynix）無錫廠受美國商務部管制半導體設備進口衝擊，無法轉進主流製程（1Znm），在終端需求慘澹之下，將逆勢調高21nm舊製程產能，加深消費型DRAM（Consumer DRAM）供給面疑慮，集邦科技（TrendForce）預估，SK海力士的增產行動將衝擊Consumer DRAM價格，本季價格落底無望，恐續跌10～15％。
　美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施，中國境內18nm製程（含）以下設備進口，需經商務部審查，SK海力士無錫廠獲得一年的生產許可，但由於擔憂地緣政治風險升高，加上需求清淡導致庫存壓力持續，於今年第一季開始減產，該廠每月投片量減少約30％。
　TrendForce分析，無錫廠主流製程為1Ynm，原先計畫將產能持續轉進1Znm，並降低舊製程產量，然而，未來製程轉進受限於美禁令影響，故SK海力士決議提升21nm產線比重，該製程主要產品為DDR3、DDR4 4Gb，占SK海力士整體Consumer DRAM出貨不到三成。
　但TrendForce示警，由於SK海力士延長舊製程產線，小容量的Consumer DRAM供給量將會逐漸增加，台系供應鏈包括南亞科（2408）、華邦（2344）以及協助IC設計廠代工的力積電（6770）均供應DDR3 4Gb；DDR4 4Gb目前則以南亞科為主。
　TrendForce從需求面觀察，今年第一季Consumer DRAM需求端來看，因電視庫存去化較早，因此SoC近期訂單小幅增加，需求相對好轉；車用需求雖有一定支撐，但目前市場規模仍小；網通需求能見度仍低，買方普遍保守看待，且認為下半年訂單需求還會降低。TrendForce表示，儘管原廠陸續減產Consumer DRAM，但納入庫存水位計算，整體仍處供過於求，預估第二季均價仍有10～15％跌幅。

受惠美擴大對陸禁令，記憶體市場下半年逐步好轉；去年每股純益3.25元
台北報導
　記憶體需求低迷及價格大跌，記憶體廠華邦電（2344）去年第四季獲利衰退，單季每股純益0.14元，去年合併營收945.30億元，歸屬母公司稅後純益129.27億元，均較前年衰退，每股純益3.25元。法人表示，華邦電第一季營運面臨虧損壓力，但可望在第二季觸底復甦。
　華邦電去年第四季合併營收季減13.2％達192.24億元，較前年同期減少26.1％，毛利率季減8.0個百分點達37.5％，較前年同期減少7.6個百分點，營業利益季減72.4％達9.57億元，較前年同期減少82.8％，歸屬母公司稅後純益5.46億元，較上季減少79.5％，與前年同期相較下滑87.0％，每股純益0.14元。
　華邦電去年合併營收945.30億元，較前年下滑5.1％，平均毛利率年增2.8個百分點達45.5％，營業利益165.35億元，年減10.3％，歸屬母公司稅後純益129.27億元，年減4.9％，每股純益3.25元。
　法人表示，去年第四季包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash等記憶體均呈現供給過剩，價格明顯下跌，華邦電出貨減少並進行減產，季度獲利出現大幅下滑情況。由於第一季記憶體價格續跌，華邦電公告1月合併營收月減24.6％達48.86億元，較去年同期減少43.8％，第一季營運恐面臨虧損壓力。
　不過，全球記憶體廠去年第四季減產，上半年供給過剩壓力可望減輕，業界預期價格第一季及第二季跌幅可望縮小。同時，美國擴大對中國半導體產業禁令，系統廠轉單到台灣及韓國的情況愈趨明確。法人預期記憶體市況可望在第二季觸底，下半年逐步好轉，華邦電營運亦可望在第二季止跌回升。
　華邦電高雄路竹新廠去年第四季啟用，設備產能建置達每月1.05萬片，2月投片量約達0.75萬片，採用25S奈米製程生產DRAM，部份產能則用於進行20奈米DRAM製程研發，產能開出情況會視市況變化進行調整。華邦電新廠第一階段1.05萬片產能完成建置後，第二階段擴充至1.4萬片的時程原訂今年中完成，但目前應會延後到年底。

台北報導
　記憶體大廠華邦電（2344）15日宣布正式加入UCIe小晶片互連產業聯盟，強化小晶片（chiplet）先進封裝市場布局。華邦電在2.5D／3D先進封裝已有豐富的生產及系統架構經驗，將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。
　UCIe產業聯盟由半導體產業大廠在去年共同成立，創立成員包括Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電、日月光等，目前聯盟已建立了UCIe 1.0標準，並預計以此促成chiplet介面規範的標準化，而做為一種開放的互連規範，業界預期UCIe能促成「膠水晶片」生態系的建構，使chiplet能在封裝層級實現普遍互聯和開放的生態系統，讓業界突破摩爾定律的限制。
　隨著5G、新能源車、高效能運算（HPC）等技術的飛速增長，業界對晶片製程與封裝技術的要求日益嚴格。華邦電表示，2.5D／3D多晶片封裝已經成為行業聚焦的主流趨勢，華邦電創新產品CUBE（3D TSV DRAM）產品可提供極高頻寬低功耗，確保2.5D／3D多晶片封裝的能效，並且為客戶提供客製化記憶體解決方案。
　華邦電表示，加入UCIe聯盟後可協助系統單晶片（SoC）客戶將設計與2.5D／3D後段製程封裝連結，UCIe 1.0規範通過採用高頻寬記憶體介面來提供完整且標準化的晶片間互連環境，促進SoC到記憶體間的互連升級，以實現低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備製造商和終端使用者帶來更高價值，從而推動先進多晶片引擎的市場增長。
　華邦電將提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，為客戶提供最佳的標準化產品解決方案。此平台夥伴可提供客戶技術諮詢服務外，3DCaaS平台還包括了CUBE KGD記憶體晶片，和針對多晶片設備優化的CoW或WoW的2.5D／3D先進封裝製程等相關服務。