2024年後仍有續漲空間，法人看好世界先進成為最大受惠者 台北報導 市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期，要解決8吋晶圓供不應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。 雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製程普遍採用0.11～0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。 集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能CAGR僅3.3％低於預期。 目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已陸續規劃轉進至12吋廠生產。 然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11～0.18微米為主，受到長期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。 至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。

綜合外電報導　歐盟周二公布430億歐元（480億美元）的「歐洲晶片法案」，鼓勵業者在歐盟設立半導體廠，目標是大幅提高歐洲晶片自製比重，以降低對亞洲與美國晶片的依賴。　歐盟正值天然氣短缺與能源依賴俄羅斯的政治風險，因此27個歐洲國家同盟為了在關鍵半導體一塊取得經濟自主權而通過此一晶片法案。　歐盟此舉為仿效美國的做法，美國總統拜登也推出520億美元晶片廠投資方案，確保提升美國晶片生產比重。　全球半導體供應鏈瓶頸已延燒超過一年，用於汽車與娛樂產品的各種晶片皆告短缺。在歐洲，有些顧客因為關鍵零件缺貨，等了將近一年才買到車。　晶片如同是智慧手機與汽車的大腦，其重要性可見一斑，晶片短缺也凸顯晶片廠在全球供應鏈的關鍵地位，而大多數晶片廠都設在亞洲。　歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）之前已透露，歐盟晶片法將會整合晶片的研發、設計與測試，以及歐盟與成員國的投資。430億歐元的資金將來自於政府與民間部門的基金，作為歐盟各國申請進行投資的財源。　范德賴恩在給媒體的一份聲明中表示，「歐洲晶片法案將使2030年前公私部門可用的資金追加150億歐元（170億美元），而之前已公布的Next Generation EU、Horizon Europe與各國預算編列的金額為300億歐元，未來長期民間投資也會有差不多的規模。」　范德賴恩指出，歐盟將放寬國家針對創新晶片廠的援助規範，原規範旨在防止歐盟成員國向企業提供非法和不公平的補貼。　她說，「我們因此正在調整國家援助規範，此舉為首上頭一遭，允許各國政府扶植歐洲的晶片製造廠房，進而嘉惠整個歐洲。」　歐洲推出晶片法正值歐盟國家積極爭取美國晶片大廠英特爾設廠，英特爾尚未決定其歐洲大型晶圓廠的設廠地點，引發可能掀起補貼競賽的疑慮。

打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，訂單能見度看到下半年 台北報導　隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙（WBG）半導體技術，在第三代寬能隙半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局逾10年的漢磊（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016），已成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，且訂單能見度已看到下半年。　法人看好漢磊及嘉晶今年營收續創歷史新高，年度獲利將較去年倍數成長。　漢磊因晶圓代工產能全線滿載，同時順利調漲價格，去年第四季合併營收年增29.6％達19.68億元，去年合併營收年增26.6％達72.69億元，季度及年度營收同創歷史新高。嘉晶受惠於磊晶矽晶圓出貨暢旺且價格調漲，去年第四季合併營收年增29.9％達13.46億元，為季度營收歷史次高，去年合併營收50.43億元，較前年成長24.9％並創下新高紀錄。　漢磊2008年就已展開第三代半導體技術研發及建構生產鏈，隨著電動車及太陽能再生能源自2020年後開始導入GaN及SiC元件，營收進入高速成長階段，加上6吋晶圓代工接單滿載及磊晶出貨暢旺，2021年可望順利由虧轉盈。而隨著中國官方積極扶植第三代半導體產業，電動車及太陽能系統加快導入GaN及SiC元件，漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到下半年。　漢磊及嘉晶去年成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，合計將投入約1.2～1.5億美元積極擴產以因應市場強勁需求。漢磊去年6吋GaN及SiC晶圓代工月產能各約1,000片，今年月產能預估將倍增，其中，漢磊6吋SiC產能已獲15家客戶採用，完成逾50款晶片設計定案，預計2年內將把月產能擴增到5,000片以上，同時已啟動8吋SiC製程研發。　至於嘉晶將以擴大投資建置新產能方式，擴大SiC及GaN基板產能，目標是將SiC基板產能擴增7～8倍，GaN基板產能擴增2～2.5倍，預期今年產能逐步開出後，第三代半導體相關營收貢獻可望較去年同期增加五成以上。　雖然第三代半導體市場仍在成長初期階段，而且電動車及再生能源系統的認證期較長，但漢磊及嘉晶較競爭同業提早投入，且布局時間逾10年，先期投入市場的領先優勢可望帶來更多訂單。法人對漢磊及嘉晶今年營運抱持樂觀看法，預估年度營收及獲利可望續締新猷。

收購德國世創未果，資金轉為2022～2024資本支出，將建廠擴增產能　台北報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭6日表示，環球晶公開收購德國世創（Siltronic）一案於交易截止日前（2022年1月31日），未能成就所有所需收購條件，因此將執行擴產計畫，原規劃用於收購案資金將轉為資本支出及營運周轉使用。　環球晶將在2022～2024年投入新台幣1,000億元資本支出，於現有廠區擴增新產能及擴建新廠（greenfield）。　徐秀蘭強調，即使環球晶公開收購德國世創一案未果，但環球晶在事前已規劃雙軌策略，以現在能夠考慮的各種選項來提升技術發展並提高產能。雖然合併案未成就，但矽晶圓市場仍供不應求，需求面來看沒有疑慮，半導體市況非常好。　對於合併案未成就原因，徐秀蘭表示，公開收購項目進行14個月，1月26日拿到中國反壟斷局完整審批資料，當時雖已馬上轉給德國，但德國外國投資管轄單位的聯邦經濟事務和氣候行動部表示，無法在交易截止日前完成審批，因此於柏林時間1月31日晚上11點59分宣布該案未能成就。不過，環球晶一直都有備案，決定啟動1,000億元擴產計畫以因應矽晶圓強勁需求。　環球晶表示，將考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，包含12吋拋光及磊晶矽晶圓、8吋與12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓、8吋FZ晶圓、碳化矽（SiC）晶圓、矽基氮化鎵（GaN on Si）等大尺寸次世代產品。擴產計畫涵蓋亞洲、歐洲和美國地區的投資，總投資金額最高達1,000億元，包括擴充現有廠區以及興建新廠，新產線產能開出時間從2023年下半開始逐季增加。　徐秀蘭表示，環球晶自行於公開市場收購的德國世創13.67％股份可以自由處置，且無持有期間的限制，於公開收購期間應賣之56.6％德國世創股份仍屬於原股東，預計於2月8日即時轉為一般流通普通股，環球晶對其無任何履約義務。至於公開收購案未成就需支付德國世創5,000萬歐元的交易終止費，將在去年第四季財報認列。　徐秀蘭表示，環球晶將透過建立專攻次世代產品全新產線布局先進製程，瞄準大尺寸晶圓及化合物半導體，先進製程專用晶圓在環球晶的產品光譜占比將大幅提昇。新產品放量時機領先擴產浪潮，可迅速掌握終端科技創新商機、擴大領先優勢、放大營收規模並拓展事業版圖，為客戶及股東創造更多價值。

台北報導　封測大廠日月光投控將於農曆年後的2月10日（周四）召開法說會，說明2022年新展望。日月光投控2021年集團合併營收5,699.97億元創歷史新高，對2022年維持樂觀展望，並看好年度營收及本業獲利續創新高紀錄。　法說會預期將由投控營運長吳田玉主持。日月光投控受惠於蘋果推出iPhone、iPad、Apple Watch、MacBook等新產品，晶片拉貨動能強勁，加上封測市場產能供不應求，日月光投控封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，2021年繳出亮麗成績單，並將於2月10日召開法人說明會公告獲利。　日月光投控2021年第四季封測事業合併營收季增2.1％達919.58億元，較2020年同期成長26.4％，續創季度營收新高。2021年封測事業合併營收3,348.05億元，較2020年成長19.4％，改寫年度營收歷史新高。　在加計EMS電子代工事業，日月光投控2021年第四季集團合併營收季增14.8％達1,729.36億元，較2020年同期成長16.2％，改寫歷史新高紀錄。2021年集團合併營收5,699.97億元，較2020年成長19.5％，亦創下年度營收新高紀錄。法人預期日月光投控2021年集團本業獲利將賺逾1個股本，加計業外收益情況下，2021年稅後淨利有機會賺進1.5個股本。　日月光投控對2022年半導體市況維持正向樂觀看法，預估封測事業將可持續成長，EMS電子代工服務營運將較2021年改善。日月光投控先前指出，2022年大部分客戶訂單相對樂觀，儘管前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等晶片需求強勁，可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩影響。　日月光投控2021年下半年與客戶簽訂長約，看好封測市場強勁需求會延續到2022年底，而與客戶間的長約已延伸至2023年，協議內容不僅只有封測產能，也包括導線架或IC載板等材料等。日月光投控已積極擴增產能，預估最快在2023年達到供需平衡，重複下單及存貨控管可能存在，但應是局部及暫時性的情況。

戴尚義走馬上任，看好2022年營收、獲利續創新高　台北報導　IC設計服務廠創意（3443）27日召開法人說明會，2021年合併營收151.08億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，同步創下歷史新高，每股淨利10.90元優於預期，創意董事會決議每普通股擬配發7元現金股利。創意新任總經理戴尚義表示，受惠於市場需求持續強勁，有信心2022年營收及獲利都將年增二位數百分比、並續創歷史新高。　創意董事會上個月已通過聘任前新唐總經理戴尚義為共同總經理，現任總經理陳超乾於27日後將卸任並轉任全職顧問至5月19日後退休，法說會中由戴尚義與陳超乾共同與會。對於創意2022年營運展望，戴尚義抱持樂觀看法，預期會是獲利明顯成長的一年。　創意2021年第四季合併營收季增37.0％達49.10億元，較2020年同期成長24.5％，創下季度營收歷史新高；平均毛利率季減6.7個百分點達32.9％，較2020年同期下滑9.1個百分點；營業利益季增23.7％達6.01億元，與2020年同期相較減少14.6％；歸屬母公司稅後淨利季增23.2％達5.15億元，較2020年同期減少15.3％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.85元。　創意2021年合併營收151.08億元，較2020年成長11.3％，平均毛利率年增4.6個百分點達34.6％，營業利益年增73.7％達16.74億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，與2020年相較成長71.8％，年度獲利賺逾一個股本，每股淨利10.90元。　創意2021年合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等同步創下歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率近七成，以26日股價收盤價472.5元計算，現金殖利率約1.5％。　戴尚義表示，由於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等特殊應用晶片（ASIC）市場需求持續增加，且創意在先進製程與先進封裝都與台積電合作，2022年至少有4個5奈米製程產品可完成設計定案，同時與HPC客戶合作開始採用台積電3奈米N3E製程進行ASIC的委託設計（NRE）。　雖然第一季是傳統淡季，創意受到季節性因素及工作天數減少的影響，季度營收表現會較上季下滑，但戴尚義看好2022年營收及獲利續創新高，同時也點出2022年營運挑戰是在供應鏈長短料的問題，並加強與台積電合作爭取最大產能。

去年金額430億美元，年增44%台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）26日公布北美半導體設備出貨報告，2021年12月份設備製造商出貨金額達39.173億美元，為單月歷史次高及歷年同期新高。SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出，2021年北美半導體設備出貨金額每月都超過30億美元為史上首見，且年底單月出貨金額更接近40億美元，顯示半導體廠的設備採購需求空前強勁。　■上月創單月出貨歷史次高　SEMI公告2021年12月份北美半導體設備出貨金額39.173億美元，較11月小幅下滑0.5％，與2020年同期成長46.1％，為單月出貨金額歷史次高。2021年第四季北美半導體設備出貨金額季增3.3％達115.981億美元，較2020年同期成長46.1％，並創下季度出貨金額歷史新高。累計2021年北美半導體設備出貨金額達429.928億美元，與2020年的297.827億美元相較成長44.4％，續創年度出貨金額歷史新高紀錄。　SEMI日前公告2021年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％。全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元續創新高紀錄。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2021年半導體製造設備總額超越千億美元大關，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能，以滿足市場強勁需求的優異成果。SEMI預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。　■設備廠2022年接單續暢旺　半導體產能供不應求延續到2022年，其中又以晶圓產能短缺問題最為嚴重。根據美國商務部最新報告指出，半導體供需出現嚴重的供需失衡，最主要的瓶頸在於晶圓產能結構性短缺，而且成熟製程產能供不應求，已導致電源管理IC、影像感測器、無線射頻元件、醫療及車用成熟製程邏輯晶片等嚴重缺貨。　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體廠均拉高資本支出積極擴產，以因應5G裝置、車用電子、高效能運算（HPC）等強勁需求，法人看好設備廠2022年接單暢旺，訂單能見度更已看到2023年。法人點名漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年營收及獲利將再創新高。

黃崇仁：車用晶片需求仍強，成熟製程晶圓代工產能也供不應求...台北報導　晶圓代工廠力積電25日召開法人說明會，2021年合併營收656.23億元，歸屬母公司稅後淨利160.92億元，同創歷史新高，每股淨利4.92元優於預期。力積電董事長黃崇仁表示，車用晶片需求依然強勁，成熟製程晶圓代工產能仍然供不應求，對2022年營運抱持樂觀看法，看好力積電2022年合併營收可超過800億元，年度獲利可超過200億元。　力積電受惠於晶圓代工接單滿載及價格順利調漲，2021年第四季合併營收季增14.3％達197.58億元，較2020年同期成長66.4％；毛利率季增4.9個百分點達48.4％，較2020年同期提升22.7個百分點；營業利益季增37.5％達75.39億元，與2020年同期相較成長逾3.4倍；歸屬母公司稅後淨利季增40.3％達62.00億元，與2020年同期相較成長逾4.7倍，每股淨利1.81元。　力積電第四季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利、每股淨利均同步創下歷史新高，推升2021年營收及獲利亦創下歷史新高紀錄。力積電2021年合併營收656.23億元，較2020年成長43.6％，平均毛利率年增17.9個百分點達42.0％，營業利益200.91億元，較2020年成長近2.5倍，歸屬母公司稅後淨利160.92億元，與2020年相較成長逾3.2倍，每股淨利4.92元。　黃崇仁表示，雖然產能吃緊情況略為放緩，但晶片需求依然強勁，不會出現供過於求情況。力積電的邏輯製程及DRAM製程產能中已有近八成與客戶簽訂長約，長約價格比第一季價格還好，會在第二季後陸續反應在營收上。力積電2022年營運持續成長無疑，看好年度營收超過800億元，獲利可超過200億元，雖然整年來看平均價格不會再像2021年一樣大幅調漲，但全年晶圓銷售平均價格仍將上漲5～10％。　力積電指出，邏輯IC晶圓代工已有七成產能與客戶簽訂3年長約，第二季開始適用，記憶體晶圓代工產能已有八成與客戶簽訂2年長約。隨著晶圓代工價格調漲，對2022年營收及獲利成長抱持樂觀看法，尤其長約啟動後推升平均價格上揚，下半年毛利率可望超過50％。　黃崇仁表示，力積電銅鑼廠第四季就可以開始裝機，2022年資本支出約15億美元，2023年還會再增加，銅鑼廠預計會在2023年上半年開始試產，第三季進入量產並拉高投片量，第四季單月產出可達1.5萬片。　力積電預期銅鑼廠月產能達1.5～2萬片時可達損平，亦即2023年第四季可望達單季損平，以新建晶圓廠由投產到開始獲利的角度來看速度相當快，2024年月產能可衝上3.5萬片滿載投片，銅鑼廠毛利率可達30％以上。

總經理王石表示，去年營收2,130億元，大賺557億元，雙締新猷；晶片拉貨動能旺到今年底　涂志豪／台北報導　晶圓代工大廠聯電25日召開法人說明會，2021年合併營收2,130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高，每股淨利4.57元優於預期。聯電看好2022年5G、人工智慧物聯網（AIoT）、電動車及自駕車等大趨勢將帶動晶片強勁需求，第一季營收將再創新高，並預期在28奈米市占率將持續拉高。　但聯電法說的好成績，仍不敵全球股市的震盪，美股早盤聯電ADR仍重挫超過6％。　聯電受惠於成熟製程晶圓代工產能供不應求及順利調漲價格，2021年第四季營運表現超標，合併營收季增5.7％達591.00億元，較2020年同期成長30.5％，創下季度營收歷史新高。平均毛利率季增2.3個百分點達39.1％，較2020年同期提升15.2個百分點；營業利益季增16.4％達176.16億元，較2020年同期成長逾2.1倍，改寫季度本業獲利新高。　另第四季業外收益明顯減少，歸屬母公司稅後淨利季減8.7％達159.49億元，但較2020年同期成長42.5％，每股淨利1.30元。　聯電2021年合併營收2,130.11億元，較2020年成長20.5％，平均毛利率年增11.7個百分點、達33.8％，營業利益516.86億元，較2020年成長逾1.3倍，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，與2020年相較成長91.1％，每股淨利4.57元。聯電2021年合併營收、營業利益、稅後利淨均改寫歷史新高紀錄。　聯電總經理王石表示，2021年第四季客戶強勁需求，聯電各個晶圓廠產能利用率維持滿載。受惠於28奈米業務的明顯增長，2021全年營收比前一年成長超過二成，營業利益創下歷史新高，其中28奈米營收較2020年成長75％，強化整體晶圓平均售價，並反映了與5G、AIoT、汽車大趨勢相關的強勁晶片需求，並為改善財務結構做出重大貢獻。　聯電預估，2022年第一季晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格較上季提高5％，平均毛利率上看40％，產能利用率維持100％滿載。王石表示，預期聯電第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁，受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求，加上半導體產業結構性轉變，聯電長期成長將獲得強力支撐。同時，聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化，讓聯電取得更高的市占率。　聯電2022年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單續強，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到年底。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠 台北報導　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。