攻數位轉型商機，獨家Dragon智能頻寬技術將放大網通晶片產量台北報導全球數位環境正面臨疫情下的轉型，新型態的在家工作（WFH）及遠距學習已漸漸成形，電競也專業化成為職業項目，因此網路環境整合速度將會在這次的轉型中扮演相當重要的角色。網通晶片大廠瑞昱發表2.5G乙太網路控制器與瑞昱WiFi 6解決方案，能透過支援Dragon智能頻寬優化技術完全發揮網路頻寬使用率。瑞昱受惠於在家工作及遠距教學等宅經濟發酵，網通晶片出貨放量，上半年合併營收491.80億元，較去年同期成長47.8％，歸屬母公司稅後淨利73.59億元，較去年同期成長逾一倍，每股淨利14.41元優於預期。瑞昱下半年進入出貨旺季，訂單出貨比仍大於1，7月合併營收年增37.9％達95.63億元，續創單月營收歷史新高，累計前七個月合併營收587.43億元，較去年同期成長46.1％，改寫歷年同期新高紀錄。由於半導體產能吃緊，瑞昱已與晶圓代工廠簽訂長約。下半年預期WiFi 6晶片出貨將逐季拉高到明年，而且WiFi 6晶片價格是WiFi 5的1.5倍，法人看好瑞昱下半年單月營收有機會突破百億元大關，就算筆電或平板的銷售動能開始放緩，法人樂觀預期營收及獲利將穩定成長到明年。瑞昱看好疫情加速數位轉型，將帶動網通晶片強勁需求，因此針對網路頻寬優化推出完整解決方案。瑞昱獨家開發Dragon智能頻寬優化技術是軟硬體一同開發設計，相較於單純軟體設計更能達到頻寬優化，可依照使用者需求自動排序應用程式優先權，如開啟Work Mode工作模式，軟體會將工作優先使用的線上應用程式等級拉高，而開啟Game Mode遊戲模式，軟體會將線上遊戲列為優先使用，不會發生延遲或是互搶頻寬問題。瑞昱表示，無論電腦本身是否內建支援Dragon技術網卡，可透過USB轉2.5G乙太網卡或轉WiFi 6的配件享有規格提升，不需花費高額成本。瑞昱指出，Dragon網卡能與其他張Dragon網卡藉由R-rowStorm功能一起上網，打破單一網卡使用限制，用戶能善用家裡寬頻及自身手機的上網服務，將兩個頻寬透過R-rowStorm來分擔多個上網應用程式，將頻寬需求分開且排列優先順序。

台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，市占率52.9％穩坐第一 台北報導根據市調機構集邦科技調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、地緣政治風險、和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季前十大晶圓代工產值季增6.2％達244.07億美元，自2019年第三季以來已連續8個季度創下歷史新高。晶圓代工龍頭台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，穩坐全球第一，市占率維持過半達52.9％。台積電營收增幅受限於4月南科Fab14廠區P7廠跳電事件所致，導致少部分40奈米及16奈米晶圓報廢，同時5月台電高雄的興達電廠跳電，位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊，儘管廠內發電機及時運作使得線上晶圓不至報廢，但仍有部分8吋晶圓需要重新生產。此外，由於台積電維持一貫穩定的報價策略，因此第二季營收表現雖高於業績展望，但季增幅度略低於其餘同業，市占稍微受到侵蝕。三星晶圓代工第二季受惠於CMOS影像感測器（CIS）、5G射頻收發器、OLED面板驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收季增5.5％達43.34億美元，表現仍亮眼。排名第三的聯電仍受惠於電源管理IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、WiFi、OLED面板驅動IC等需求驅動，產能利用率已逾100％，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲，加上價格較高的28及22奈米新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約5％，推升營收季增8.5％達18.19億美元，市占大致持平在7.2％。至於台灣其他業者，力積電在第一季營收排名首度超越高塔（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，整體價格逐季上漲的驅動下，營收季增18.3％達4.59億美元且排名第七。世界先進在8吋晶圓代工需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下，第二季營收季增11.1％達3.63億美元，首度超越高塔，排名維持在第八。展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此集邦認為第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季。

搭配台積電先進封裝技術，積極爭取AI及HPC處理器NRE開案，營運添成長動能 台北報導為了提升人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）運算效能，小晶片（chiplet）的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計，同步引爆3D先進封裝龐大商機，IC設計服務廠創意（3443）與台積電（2330）合作，陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展，已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計（NRE）訂單。創意7月合併營收月增1.6％達12.24億元，年增30.8％，累計前七個月合併營收78.37億元，年增11.4％。展望下半年，創意認為NRE接案及特殊應用晶片（ASIC）量產業務皆優於原先預期，第三季營收將季增個位數百分比，毛利率及營益率可望優於第二季。創意積極爭取AI及HPC處理器的NRE開案，而小晶片設計成為市場新顯學，大幅縮減AI及HPC處理器由設計到量產的前置時間，應用已由過去幾年集中在資料中心的雲端運算，向中下游開展到物聯網及車聯網等邊緣運算。不過，小晶片的設計需要透過3D封裝製程整合異質晶片及矽智財，創意採用先進的7奈米或5奈米製程投片，同步搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，成功爭取到國際大廠訂單。創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體。創意CoWoS中介層和封裝設計符合嚴格的112G-LR SerDes規範，正在申請專利的中介層佈線支援任何角度的鋸齒形佈線，並可將HBM3矽智財拆分至兩個SoC上使用。創意同時發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術，適用AI及HPC處理器應用。創意GLink 3D能實現可擴充的SRAM和模組化運算應用，包括處理器、SRAM、I／O晶粒可分別在效率最高的製程節點中導入，只要堆疊組裝不同的晶粒組合即可滿足不同市場區隔需求。創意技術長Igor Elkanovich表示，3D晶粒堆疊技術將徹底革新AI及HPC、高速網路等處理器設計方式。台積電3DFabric和創意GLink 3D聯手為新一代的處理器奠定了基礎，當每個元件都能使用效率最高的製程節點製造時，就能同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

台北報導 封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計將於2022年第三季完工，可望替日月光半導體增添更多封測產能。日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持，董宏思指出，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪，其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房，並由宏璟建設提供資金。董宏思表示，由於該廠房興建採取合建分屋方式，因此待K27廠房興建完成後，合建權利價值分配比例為日月光半導體取得25.54％，宏璟建設拿下74.46％比例，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。董宏思指出，日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置Flip Chip及IC測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。日月光投控除了布建新封測產能之外，規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出，日月光電子考量基板產業之營運成長需求，27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式，於高雄楠梓科技產業園區合建K17廠房，合建地下一層及地上九層之廠房大樓。此外，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，27日董事會亦通過向非關係人協發產業股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪，將規劃重建廠房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。法人指出，目前半導體製造產能吃緊，封測產能可能短缺到2022年，且原材料封裝基板同步缺貨，日月光投控看準這波商機，投入封測及基板產能擴增，預期新產能將可望替未來幾年營運動能打下基礎。

淨利年增逾七百倍；下半年晶圓代工、封測產能仍吃緊，今年獲利挑戰續創新高台北報導NAND Flash控制IC廠點序（6485）公告7月自結財報，稅後淨利0.50億元，相較2020年同期大幅成長逾七百倍，且單月賺贏2020年全年。法人預期，下半年在晶圓代工、封測產能續緊效應下，點序營運可望維持當前高檔，全年獲利再創新高可期。點序26日公告7月自結財報，單月合併營收為1.73億元、年成長127.6％，稅前淨利0.62億元、年增89,755.1％，稅後淨利達0.50億元，單月獲利就超過2020年全年的0.32億元，相較2020年同期大幅成長72,363.8％，每股淨利1.25元。法人指出，點序目前仍受惠於遠距商機需求，帶動NAND Flash控制IC出貨量持續上衝，加上漲價效益，帶動點序7月自結獲利繳出亮眼成績單。據了解，晶圓代工、封測等半導體製造產能進入下半年仍吃緊，且下半年代工報價不斷上漲，使NAND Flash控制IC供給並未紓解，點序受惠於相關需求大增，產品單價亦不斷上攀，成為帶動業績成長的主要關鍵。事實上，新冠肺炎疫情仍在全球延燒，雖然歐美仍陸續解禁，但科技大廠依舊讓員工能進行遠距工作，使筆電、PC等需求維持在高檔水準，讓SD卡及隨身碟等終端市場表現相當暢旺。對於下半年展望，法人指出，雖然品牌廠近期傳出下修Chromebook全年出貨數量，但相關零組件已經被移轉至商用筆電及電競筆電需求，因讓相關供應鏈需求下半年依舊保持在供不應求水準。近期NAND Flash雖然頻傳雜音，不過研調機構集邦科技（Trendforce）預期，由於資料中心、筆電需求有撐，因此第三季整體NAND Flash產值仍可望突破新高。因此代表NAND Flash價格有望持續上調，控制IC需求則將保持在供不應情水準，法人看好，點序下半年營運可望續旺。累計點序2021年前七月合併營收為9.85億元、年成長113.9％，創歷史同期新高。法人看好，在全年營收可望翻倍成長。

7月金額年增五成 產能供不應求，一路旺到年底台北報導國際半導體廠產業協會（SEMI）公告最新北美半導體設備出貨金額，7月出貨金額達38.57億美元，再度改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長49.8％。近期終端市場雖然頻傳雜音，但由於晶圓廠及封測廠產能依舊吃緊，加上先進製程持續推進，因此業界預期半導體設備需求有機會一路旺到年底。SEMI公布最新出貨報告，2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.57億美元再寫新高，較2021年6月最終數據的36.90億美元相比提升4.5％，相較於2020年同期25.75億美元則上升了49.8％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始，即展現了強勁的增長。據了解，近期筆電、智慧手機等終端市場頻頻傳出下修全年出貨雜音，主要原因來自於晶圓代工、封測短缺所帶來的長短料問題，使品牌廠不得不下修全年出貨數字，由此可見，終端市場需求相當暢旺，但半導體產能吃緊，使得晶片供給無法跟上市場需求。為解決晶圓代工、封測等產能吃緊問題，各大半導體廠都開始投入資本支出並擴充產能，目前舉凡台積電、聯電、世界先進及日月光等半導體製造供應鏈都開始啟動擴充產能計畫，供應鏈預期，新產能到位最快也要在2022年下半年才能到位，加上台積電、三星及英特爾等持續衝刺先進製程產能，使半導體設備需求至少一路看旺到2022年。

台北報導晶圓代工產能供不應求，新冠肺炎疫情升溫，全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈，在預期晶片缺貨問題恐延續到2023～2024年的情況下，市場傳出，晶圓代工龍頭台積電內部初步決定，將調漲明年晶圓代工價格，其中，成熟製程2022年全年調漲價格15～20％，先進製程2022年全年漲10％，將由明年第一季開始生效。地緣政治影響全球半導體產業，台積電赴美國亞利桑那州設立12吋廠，未來可能到日本及德國設廠，但到國外設廠恐壓抑毛利率表現。據業界人士消息，台積電在評估台灣持續擴建5奈米及3奈米新廠，以及考量未來在國外的擴大投資等情況下，為了維持毛利率及股東報酬率等財務指標在長期成長趨勢，計畫明年起全面調漲晶圓代工價格。24日市場傳出台積電將調漲晶圓代工報價，這也是該公司近幾年以來首度調漲晶圓代工價格。供應鏈傳出，台積電成熟製程將調漲10～20％，先進製程漲幅亦有10％水準，價格將於2022年第一季開始生效。法人預期，台積電毛利率將可望在今年第三季守住50％，2022年逐季回升至53％，代表獲利將有望再度改寫歷史新高。供應鏈傳聞，台積電上周內部決議，將於2022年第一季起開始調漲晶圓代工報價，其中7奈米至更先進製程將調漲10％價格，16奈米以上的成熟製程將調漲10～20％水準，惟台積電一向不評論市場相關的漲價傳言。據了解，2021年以來各大晶圓代工廠不斷調漲報價，舉凡聯電、力積電等都已經先後調漲報價，且價格更呈現逐季調漲趨勢，不過台積電已經數年未調漲報價，即便市場盛傳台積電調漲報價，就連2021年至今也未調整價格。對台積電而言，明年下半年3奈米將開始進入量產，而後續2奈米也會在2024年後進入量產，然而先進製程的投資金額呈現等比級數上升，至於產能嚴重不足的成熟製程，生產線建置成本也大幅上升，若要維持穩健的成長動能，漲價已是勢在必行。法人指出，由於晶圓代工所需的材料持續上漲，因此才使台積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價後，毛利率將可望從第三季的50％開始提升，屆時將有望在明年回升到53％的高檔水準，在營收增加的同時，獲利自然將更上一層樓，再度改寫單季新高可期。

台北報導 二極體廠德微（3675）2021年營運持續改寫新高，且進入下半年後將保持成長動能，2022年將更上一層樓。德微發言人邱桂堂表示，公司當前已經打入前裝車廠供應鏈，加上自敦南併入的封裝產線將開始發揮效益，屆時MOSFET、ESD等產品出貨將可望倍數攀升。 德微23日舉行法說會，邱桂堂指出，德微近年來不斷進行階段性轉型計畫，先前將深坑廠及桃園廠的整併效益及自動化成果開始全面發酵，且後續在自動化產線全面到位後，產能將有機會持續攀升。 回顧上半年營運成果，邱桂堂表示，高階伺服器、醫療及車用等需求持續攀升，成為帶動德微上半年營收及毛利成長的主要關鍵。德微公告上半年合併營收達9.68億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.5％、年增5.4個百分點，稅後淨利年成長122.7％至1.30億元，每股淨利2.92元，相比2020年同期的1.31元大幅成長。 德微公告7月合併營收達1.78億元、月成長0.8％，創單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長32.6％，累計2021年前七月合併營收達11.46億元、年增23.0％，寫下歷史同期新高。 法人預期，德微受惠於伺服器、消費性及5G等需求持續攀升，使二極體產品出貨動能持續暢旺，預期下半年合併營收將有機會呈現逐季創高水準，帶動全年合併營收年成長幅度超過兩成，加上整併效益持續發酵，毛利率亦有望維持在當前水準，使全年獲利達到倍數成長的表現。 對於2022年展望，邱桂堂指出，德微已經成功跨入前裝車用供應鏈，且先前自敦南併入的車用封裝產線預計將在2022年開始投入量產，另外自行開發的MOSFET、ESD等產品將開始放量出貨，屆時出貨成長力道將可望達倍數成長。 至於在新產品布局上，邱桂堂表示，德微打造的碳化矽（SiC）自動化封裝可望在年底前開始量產出貨。  

台北報導 據SEMI（國際半導體產業協會）最新報告指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用的帶動下，過去幾年呈現快速的擴張，預估相關投資將在2021年增長約20％至70億美元，創歷史新高，2022年則預計將再增長至約85億美元，2017～2022年的年複合成長率高達15％。由於電動車、5G等需求帶動，使氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等需求看增，另外5G掀起的功率放大器（PA）用量亦不斷攀升，使功率暨化合物半導體產值不斷成長，SEMI更預期，2021年全球相關晶圓廠設備投資可望達70億美元的歷史新高水準，2022年將更上一層樓。SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻分享，台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系。放眼全球，這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見，也是台灣化合物半導體的利基所在。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，雖然台灣的化合物半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體的領域已嶄露頭角。近年來，在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈，已有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，在全球地位有目共睹。因應近年化合物半導體需求，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣化合物半導體國家隊成形。

台北報導 全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。