英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

MCU供給吃緊不變、部分產品價有望續漲，H1迎旺季，營運可望逐季攀升 台北報導 微控制器（MCU）廠盛群（6202）進入2022年第一季後訂單動能續強，部分產品價格亦有機會持續調漲。法人看好，盛群第一季合併營收將有機會繳出優於2021年第四季水準，且2022年上半年將迎來MCU傳統旺季，上半年營運將可望逐季攀升。 MCU市場2021年第四季遭遇中國賣家帳號在美國線上商店平台封鎖，又有長短料問題，影響MCU拉貨動能，即便在MCU供給仍舊吃緊情況下，MCU市場2021年下半年營運也面臨逐步走低，MCU廠營運也深受其害。不過，當前狀況在2022年第一季後，開始出現明顯改善。供應鏈指出，由於MCU供給吃緊狀態不變，加上客戶端開始強化本土銷售力道，海外出口則以電棒捲、吹風機等小體積電器用品為銷售主力，因此讓MCU廠被砍單或延後出貨情況大幅降低，且預期訂單表現將可望明顯優於2021年第四季水準。 不僅如此，由於晶圓代工廠持續對客戶調漲報價，盛群亦同樣被調漲報價。法人指出，盛群有機會在第一季向部分客戶調漲產品單價，加上產品組合持續改善，預料盛群可望維持當前的高毛利率表現。 法人看好，盛群在2022年第一季將可望受惠於訂單較2021年第四季升溫，加上部分產品線漲價效益情況，推動工作天數較少的2022年第一季合併營收繳出優於2021年第四季水準，繳出淡季不淡成績單，且由於第二季又將迎來MCU傳統旺季，代表盛群2022年上半年營運將可望呈現逐季成長態勢，且表現可望明顯優於2021年同期水準。事實上，在晶圓代工廠8吋晶圓產能吃緊效應下，MCU供給依舊相當吃緊，主要原因在於終端應用增加，舉凡5G、AIoT及車用電子等終端需求大幅成長，加上MCU供給以8吋為主，在全球8吋產能近年未明顯增加情況下，成為MCU缺貨狀況放眼到2022年下半年主要原因。 盛群2021年12月合併營收達5.44億元、年成長8.7％，推動第四季合併營收年成長13.2％至18.73億元。累計2021年合併營收達71.28億元、年增27.0％，改寫歷史新高。

台北報導　IC設計龍頭聯發科（2454）18日發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面勾勒聯發科的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則，分別是簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）、跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展。　聯發科認為，隨著全球對通訊創新技術研究的不斷深入，對行動網路的高性能要求、頻譜資源使用效率、與AI整合的通訊網路架構設計、能耗表現與綠能導入等方面，將是未來的重要機會與挑戰，預期6G技術發展時程將依照國際電信聯盟無線電通信部門（ITU-R）研擬中的時程進行，初步標準化工作可能於2024～2025年左右開始，並於2027～2028年左右發表第一版標準，聯發科會以領先群之姿推動6G產業發展。　聯發科表示，6G願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統，以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化（scalability）潛力，6G系統優化必需以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。　聯發科通訊系統設計研發本部副總經理范明熙表示，6G目前還處在業界前期關鍵技術研發與突破的階段，聯發科正加大研發投入。這份白皮書探討的超寬頻譜收發、地面和星際網路融合、人工智慧（AI）和機器學習在通信的協同融合、網路節點終端化等多項新技術領域，相信未來幾年還會有更多創新技術不斷浮上檯面，聯發科期待與各領域的合作夥伴共同努力，一起讓6G願景成真。　聯發科提出6G新一代行動通訊關鍵趨勢，包括市場對通訊系統性能需求將進一步推升以支持新的殺手級應用、6G資料傳輸速率預期將增至5G的10～100倍並配合超低延遲、利用7～24GHz和Sub-THz頻段讓總可用頻增加到50GHz以上、增加低頻段的容量並克服在新頻段內的傳播衰減問題等，以實現無處不在的全球網路連接，包括目前蜂巢網路（cellular networks）還沒有覆蓋的偏遠地區。

年增達33.3％，其中汽車晶片供應逐漸加大綜合報導 大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下，大陸2021年積體電路（IC）產量大增，年增達33.3％，較2020年的16.2％明顯加速。進入2022年，上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣布，將投入重金提升當地產業競爭力，完善產業鏈的布局。 綜合陸媒報導，在遭遇美國制裁與自身產業發展需求下，推動半導體產業發展，已成為大陸中央到地方的建設重點。大陸發改委國民經濟綜合司司長袁達18日表示，當前大陸晶片產量快速增長，2021年積體電路產量較2020年增長33.3％。其中，汽車晶片供應逐漸加大，汽車產量已持續4個月增長。 業者積極擴張產能，近年大陸晶片產量加速成長。2019年晶片產量為1,852億塊，年增7.9％。2020年全年產量達2,613億塊，年增16.2％。2021年產量達3,594億塊，年增33.3％。另據大陸海關總署數據顯示，2021年大陸共進口6,355億塊晶片，年增15.4％，較2020年的14.6％持續提升。但進口占比已從2017年的70.7％，降至2021年的63.9％。 另一方面，近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。上海18日提出，2022年將投入人民幣（下同）2,000億元做基礎工程建設，鎖定半導體、新能源汽車等，鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務，並對符合條件的擔保費給予一定補貼。 同時，中芯國際上海臨港基地建設正式啟動，將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目，以此將臨港打造為「東方芯港」，實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈布局。 另外，北京1月初表示，要進一步推動積體電路、人工智慧、通信等領域「卡脖子」技術實現新突破。

台北報導　總統蔡英文總統17日表示，台灣半導體晶圓廠2021年投資1兆元，其中設備就占了七成，其中有6,000億元是向國外採購設備，這凸顯出國內設備業者還有很大的成長空間，希望未來能夠和業者攜手合作，讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。　蔡英文17日接見台灣電子設備協會理事長等幹部時指出，台灣的半導體產業在世界居有領先地位，要如何把握台灣的半導體產業蓬勃發展的時機，進一步推動半導體設備國產化，是政府的政策，也是未來要努力的方向，也是協會的重要目標。　她說，統計顯示，台灣半導體設備產業部分，2020年產值約為新台幣907億元，2021年成長到1,167億元，成長幅度高達28.7％，這是透過廠商、協會和政府共同努力達到的良好成效，希望未來可以更好。　另外，從台灣半導體產業整體投資來看，2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占七成，約為新台幣7,000億元，其中有6,000億元是採購國外設備，這顯示國內設備業者還有很大成長空間。她認為，半導體產業是國家產業政策非常重要項目，期待半導體業者設備使用，都可達到一定百分比是國產化設備，盼能與業者交換合作契機。　蔡英文強調，台灣半導體產業在世界居領先地位，尤其疫情後全球供應鏈重組過程，包括車用晶片短缺等議題，再次凸顯台灣在全球產業鏈中扮演關鍵角色。　蔡英文感謝台灣電子設備協會與政府攜手合作，串聯整個產業，推動台灣半導體設備產業升級。她說，台灣設備廠商很多是中小企業，在推動研發時，常會面臨資源限制。政府會全力透過政策資源支持，鼓勵業者投入半導體設備開發，成為業者最好靠山。　蔡英文說，未來要把台灣打造成為「亞洲高階製造中心」和「半導體先進製程中心」，其中推動外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化就是關鍵策略，希望透過和協會攜手合作，共同讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。

　台北報導　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

去年已逾千億元，可望再增兩成；樂觀營運，預計招2,000名新血台北報導　聯發科積極衝刺營運規模的同時，亦不斷擴大研發支出及人才招募。聯發科14日表示，2021年研發支出已突破1,000億元，預估2022年將可望再成長10～20％，將再度改寫新高，此外預計今年還需要超過2,000名新血加入，顯示聯發科對未來營運抱持樂觀看法。　聯發科2021年合併營收年增53.2％至4,934.15億元、並寫下新高水準，這當中關鍵，來自於近年來在研發支出不斷擴增。　為了擴大營運版圖，以及推動業績持續成長，聯發科2020年研發支出約773億元，到了2021年已突破1,000億元關卡，聯發科並預期2022年的研發支出可望再度成長10～20％水準，亦即攀升至1,100～1,200億元。　由於營運規模將持續成長，聯發科亦需要更多新血加入。聯發科指出，2021年公司大約招募3,000人左右水準，2022年還需要超過2,000名新血加入公司團隊，屆時集團全球員工人數將可望突破2萬人關卡。　在聯發科持續擴大人力並開發新品情況下，5G旗艦手機晶片亦傳出好消息，天璣9000將在第一季搭載客戶端智慧手機上市，且毫米波（mmWave）規格的新款旗艦手機晶片預期將會在第二季量產出貨，並在第三季搭上終端裝置問世，代表聯發科將正式跨入毫米波規格的5G戰局。　另外，聯發科又將誕生一隻小金雞，旗下結合絡達及創發的達發科技預期將在2022年登錄興櫃市場，且最快將在登錄興櫃後六個月轉攻上市掛牌。據了解，達發主要開發真無線藍牙耳機（TWS）晶片、GPS晶片、乙太網路交換器（Switch）及光纖網路解決方案等產品。　法人指出，達發目前在TWS市場表現相當亮眼，已經成功拿下索尼（Sony）訂單，且更打入客戶端的高階產品線，顯示客戶端對於達發開發的TWS晶片解決方案給予高評價，未來將有望持續擴大出貨，拿下全球一線品牌大單。

SEMI估今年設備支出將逾980億美元，再創連三年成長榮景台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）12日公布全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現「連續三年大漲」的榮景，主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看，台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14％。　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠，2022年資本支出預期將再創新高，法人看好資本支出概念股2022年營運表現，而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等，2022年營收及獲利將續締新猷。　SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內，其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國、中國晶圓廠為大宗。　SEMI表示，前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17％和39％後漲勢未歇，2022年將持續上揚。　半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧（AI）、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中，有6年經歷前所未見的成長。　2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估占總支出46％，繼2021年同期增長13％。其次是記憶體的總支出占比達37％，與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器（MPU）於2022年可望出現47％的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33％的強勁漲勢。　由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊，台灣和中國緊追在後。此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73％。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14％的成長，韓國同樣接續2021年的漲勢，將保有14％的增幅，中國設備投資預估將減少20％。

台北報導　SD卡協會（SD Association）正式推出SVP驗證計畫（SD Express／UHS-II Verification Program），NAND Flash控制IC廠群聯（8299）為趕搭商機，推出的解決方案成為全球首家通過SVP驗證的產品，目前進入量產階段，可望替2022年帶來新營運動能。　據了解，SD卡中標示的速度一般皆以「最低寫入速度」保證來宣稱，原因是一般主機系統對於可移除式儲存裝置的讀取速度的要求並不高，只需要能大致上預讀、確認照片、或影片檔資料正確即可，其餘更精密複雜的編輯或修改，都會移到PC電腦端去執行。　不僅如此，加上錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。　進入高速移動儲存世代後，很可能因為高速傳輸所衍生的系統相容性問題，導致糟糕的使用者體驗，例如SD卡運作降速，或是認卡失敗等問題。　因此，SD卡協會於2021年底正式推出SVP計畫，成為主導主機系統端與SD記憶卡廠商端相容性驗證的公證單位，對產品生態系的發展將有著正向的幫助。群聯執行長潘健成表示，群聯是SD協會的董事，長期協助SD協會在全球推廣最新SD規格與技術。　潘健成指出，SD協會選在高速移動儲存裝置趨勢起飛之際，推出SVP認證計畫，不僅將有助於降低系統整合廠商以及SD記憶卡設計廠商之間的相容性問題，更將推動SD卡最新規格的普及。　事實上，群聯過去在SD卡的消費性市場搶下大筆市占，且是群聯主要營收來源，隨著群聯產品線升級，加上具備市場領導地位，開始將SD卡市場拓展至商用及工控領域，推動群聯營運持續向上成長。