受惠產能滿載，Q2營收69.82億，年增28.6％；股東會通過配息2.2元 台北報導封測大廠南茂（8150）12日召開股東常會，通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載，第二季合併營收69.82億元創新高，由於訂單應接不暇，南茂除了與客戶簽訂2年長約，上半年封裝及測試價格調漲5～10％的漲價效應會在下半年發酵，加上下半年可望再調漲封測價格，對今年營運逐季創高抱持樂觀看法。南茂股東常會12日通過去年財報及每普通股配發2.2元現金股利，同時改選9席董事，其中5席為獨立董事，董事會推舉鄭世杰續任董事長。而鄭世杰看好南茂今年在工業自動化與智能化趨勢下，車用與工規電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長下，南茂整合晶圓凸塊及封測技術，將可持續降低營業成本，營運與獲利可穩健持續成長。南茂第二季接單強勁且產能達滿載水位，6月合併營收月增0.9％達23.60億元，較去年同期成長32.3％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.0％達69.82億元，與去年同期相較成長28.6％，同創季度營收歷史新高紀錄。累計上半年合併營收134.48億元，較去年同期成長22.1％，為歷年同期歷史新高。南茂現階段打線封裝全線滿載，去年下半年到今年逐季增加產能，上半年已提高16％產出，下半年將加快擴產速度，預估產能可增加25％。因為產能供不應求，上半年封裝價格已調漲5～8％幅度，至於測試產能持續吃緊，每小時測試價格亦調漲5～10％。下半年因產出都適用調漲後價格，加上新增產能開出，營收表現可望逐季創下新高。今年來記憶體及面板驅動IC因供不應求帶動價格走高，南茂DRAM、NOR Flash、NAND Flash封測接單暢旺，至於面板驅動IC接單同樣滿載。隨著5G智慧手機OLED面板搭載率提高，南茂OLED面板驅動IC封測接單最為強勁，下半年成長動能十足，客戶已針對高階面板驅動IC封測的新增產能簽訂2年長約，南茂產能利用率維持高檔。智慧手機去年到今年上半年採用整合觸控功能面板驅動IC，隨著OLED面板滲透率提升，OLED面板驅動IC封測訂單在下半年明顯成長。對南茂而言，手機廠基於良率考量採用薄膜覆晶封裝製程，12吋COF封裝TDDI封裝價格會是玻璃覆晶封裝價格的5倍，OLED面板驅動IC是COG的5～5.5倍，對南茂提高平均價格有助益，且出貨逐步提高，營收及毛利率有成長空間。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。

台北報導 DRAM廠南亞科9日召開法人說明會，受惠於第二季DRAM平均銷售價格上漲30％，推升合併營收達266.37億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.3倍達61.62億元，每股淨利2.00元優於預期。南亞科總經理李培瑛表示，全球經濟逐步復甦有助整體DRAM需求成長，第三季價格將逐月或逐季調漲，第四季價格還有續漲機會，下半年展望樂觀正面，但需留意長短料對供應鏈影響。南亞科第二季雖然DRAM位元銷售與上季持平，但出貨均價大漲30％，推升合併營收季增27.7％達226.37億元，較去年同期成長37.3％，平均毛利率季增13.2個百分點達42.3％，與去年同期相較提升11.7個百分點，代表本業獲利的營業利益季增逾1.3倍達70.63億元，與去年同期相較成長近1.2倍。南亞科第二季歸屬母公司稅後淨利61.62億元，與第一季相較大幅成長近1.3倍，與去年同期相較亦大幅提升91.3％，為2019年第一季以來的十季度獲利新高，每股淨利2.00元並優於市場預期，而第二季底每股淨值提升至51.43元。李培瑛表示，供應鏈長短料對個人電腦、伺服器等生產鏈的影響，以及新冠肺炎疫情持續，甚至是DRAM廠的資本支出變化情況，都有可能延遲復甦，也是需要特別關注的變數。至於第三季DRAM價格展望，李培瑛表示，目前看來DRAM第三季將逐月或逐季調漲，但漲幅不會像第二季那麼大，第四季價格有機會續漲或與上季持平。至於在出貨量，南亞科第三季位元成長率是持平或微幅下滑，主要是產能已達上限且庫存已消化。由於三大DRAM廠已加快進行極紫外光（EUV）微影技術的布局，李培瑛表示，EUV的使用會是長期的發展趨勢，不會突然間爆發，加上採購EUV曝光機的時間長，未來廠商的規劃多數會以新產能的應用為主，因為應用在舊產能上不符合經濟效益，所以在2022年對市場影響不會太大。南亞科為了滿足市場要求及長遠發展，已宣布將在南林科學園區中興建新DRAM廠，持續導入先進製程及產品並擴充產能，新廠總月產能預估達4.5萬片，第一期工程預計年底動土，目標於2023年底前完工並開始裝機量產，總投資金額達新台幣3,000億元，包括先期建置EUV生產能力。李培瑛表示，雖然南亞科第三代10奈米製程可能還不會採用EUV技術，但會為長遠布局預做準備。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好 台北報導聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。

台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）控制IC及記憶體模組出貨同旺帶動下，使第二季合併營收季增23.4％至159.10億元，改寫單季新高。展望第三季，法人看好，電競、工控等產品線需求持續暢旺，群聯單季業績有機會再刷歷史新高。群聯8日公告6月合併營收51.23億元、年增52.0％，第二季合併營收159.10億元、季增23.％，創下單季歷史新高，上半年合併營收287.98億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長21.4％。針對6月出貨表現，與2020年同期相比，群聯表示，6月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過250％，創歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長達85％。至於2021年上半年出貨表現，群聯指出，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過40％，年度累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過50％，均雙雙刷新歷史同期新高。法人指出，群聯進入第三季後，將可望受惠於NAND Flash報價上漲，帶動SSD模組價格增加，且電競、工控及遊戲機等客戶拉貨動能維持強勁，單季業績將有機會再度改寫歷史新高水準。群聯表示，公司相關供應鏈也因6月份新冠肺炎疫情嚴峻因素，造成部分產能受影響，無法完全出貨滿足客戶需求。而展望第三季，上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後，逐漸恢復產能。群聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶，期望再創營運佳績。此外，群聯表示，受新冠肺炎疫情嚴重升溫影響，群聯不僅全面實施AB組分流上班，加強執行相關的防疫措施，更放寬在家工作條件，總部僅保留無法在家工作的人力；換言之，6月份期間有超過兩周的時間約75％以上的員工均在家上班，降低任何染疫風險。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審 台北報導 解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。 教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。 根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。 官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。   車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。 行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。 條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

6月、Q2營收同攀歷史第三高；大廠搶產能，供不應求狀況將延續到明年台北報導矽晶圓大廠環球晶（6488）7日公告6月合併營收54.07億元，第二季合併營收152.08億元，同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景，供不應求狀況將延續到明年，法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段，以及半導體廠庫存回補需求轉強，矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大，環球晶下半年成長加速。環球晶6月合併營收月增12.5％達54.07億元，較去年同期成長6.8％，為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元，較去年同期成長10.3％，表現優於市場預期。環球晶表示，對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及，全球經濟活動逐漸緩慢復甦，加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等，帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高，5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因，半導體需求量持續向上增加，環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。下半年全球半導體產能仍然供不應求，且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，且新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約，法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限，但需求卻持續成長，所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大，明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始搶產能，今年下半年價格漲幅擴大，環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。法人表示，環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

5月年增26％至436億美元，全年估首度突破5,000億美元大關台北報導半導體產業協會（SIA）公布2021年5月全球半導體銷售金額達436億美元，創下單月歷史新高，代表半導體出貨動能強勁，並未看到任何訂單下修跡象。另外，市調機構IC Insights預估2021年全球IC銷售將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的新高紀錄，2023年將站上6,000億美元，5G及人工智慧（AI）將是主要成長動能。SIA代表98％的美國半導體產業及將近三分之二的非美國半導體廠，每月都會公告全球半導體銷售金額，而5月銷售金額衝上436億美元，與4月的419億美元相較約成長4％，與去年同期346億美元相較年成長率達26％。SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，5月份全球半導體需求維持高檔，所有主要地區市場買氣均出現年增和月增。半導體產業5月的三個月移動均值出貨量高於史上任何月份，代表半導體生產激增及出貨強勁，以滿足持續高漲的需求。■中國仍是最大市場根據SIA統計，5月份中國仍全球最大半導體市場，銷售金額月增5.4％達155億美元，與去年同期相較約成長26.1％。亞太及其它地區位居第二大市場，銷售金額月增2.6％達120億美元，與去年同期相較成長30.9％。至於北美地區則是第三大市場，銷售金額月增5.9％達89億美元，與去年同期相較成長20.9％。總體來看，5月份各地區的銷售金額成長幅度均達20％以上，而歐洲地區銷售年增率最高達31.2％，業界認為應是與車用晶片強勁需求有關。再者，IC Insights最新預估指出，在5G及AI的應用激增驅動下，包括智慧型手機、個人電腦、智慧電視及家電、車用電子等晶片都呈現供不應求情況，預估2021年全球IC銷售金額將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的歷史新高，2023年銷售金額將站上6,000億美元、來到6,402億美元的新高紀錄。■年複合成長率高達10.7％IC Insights預期，在5G、AI、深度學習、虛擬實境、資料中心、雲端運算伺服器、汽車及工業等應用激增驅動下，未來幾年全球IC市場銷售金額可望持續不斷成長，因此預估2020～2025年的年複合成長率將高達10.7％。

喜迎Q3旺季，法人預期續創高台北報導CMOS影像感測器（CIS元件）廠原相（3227）第二季合併營收出爐，單季達到25.49億元，再度改寫單季歷史新高。法人預期，原相在安防晶片、滑鼠晶片及真無線藍牙耳機（TWS）需求續旺，第三季業績將可望迎來傳統旺季，並續創新高表現。原相公告6月合併營收為8.08億元、年成長28.2％，帶動第二季合併營收季成長13.5％至25.49億元，續創單季歷史新高，累計2021年上半年合併營收為47.94億元，創歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長37.1％。法人指出，原相第二季仍持續受惠於遠端辦公／教育及宅經濟等商機，帶動滑鼠晶片、遊戲機晶片及掃地機器人晶片等產品出貨暢旺，出貨年成長幅度雙位數起跳，使單季營運繳出新高成績單。據了解，原相公司內部原先就預期單季業績可望季成長10～15％，不過受到京元電移工群聚染疫和停工事件，使產品出貨受到短暫遞延，連帶原先6月將出貨的訂單遞延到7月，代表7月合併營收將有機會受到遞延出貨訂單的效益。因此法人預期，原相第三季除了既有的滑鼠、安防、TWS及掃地機器人等產品出貨動能維持強勁成長帶動下，另外又有遞延出貨的訂單可望在7月發酵，代表第三季合併營收將可望迎來傳統旺季水準，有望再度改寫歷史新高表現。事實上，即便歐美疫情逐步解封，不過晶圓代工、封測產能吃緊效應下，加上消費者已習慣遠距辦公／教育及宅經濟，仍舊使相關商機維持強勁動能，原相的接單量仍舊明顯高於出貨量，呈現供不應求狀況。除此之外，遊戲機大廠任天堂有機會在下半年端出新款遊戲機，屆時將可望迎來一波遊戲機更新及採購需求。根據外媒報導，新一代Switch在機種性能上明顯提升，使繪圖及運算效能可因應新一代高畫質3D遊戲，有機會讓供應鏈持續大啖相關訂單。原相與任天堂合作關係已久，本次以感測器產品切入Switch遊戲機供應鏈，隨著新一代Switch有望問世，原相有機會持續拿下任天堂遊戲機大單，推動感測器產品出貨動能持續向上攀升。

6月達115.8億，再創新高；漲價效應帶動，本季有機會再賺進一個股本台北報導驅動IC大廠聯詠6月合併營收出爐，達到115.80億元，再度創單月歷史新高，且連續六個月改寫新高表現，連帶讓第二季及上半年亦寫下新高水準，且第二季營收更超出財測區間。法人預期，聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、安防晶片及漲價效應帶動下，單季業績有機會再度挑戰賺進至少一個股本。聯詠6日公告6月合併營收為115.80億元、月成長1.2％，相較2020年同期大幅成長97.8％，第二季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，累計2021年上半年合併營收達604.78億元，使單月、單季及上半年同步改寫歷史新高。根據聯詠先前釋出的第二季財測，公司預估單季合併營收將落在330～340億元區間、季成長25.2～28.9％，毛利率將為45～48％左右水準。從本次公告的第二季合併營收來看，聯詠業績呈現小幅超標。法人指出，聯詠上半年持續搭上驅動IC漲價商機，加上訂單持續湧入，使TDDI、AMOLED驅動IC及驅動IC等產品線出貨同步大增，替聯詠挹注大筆業績，單季大賺近一個股本，第二季獲利可望再超前，聯詠上半年獲利估至少兩個股本起跳。據了解，晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈漲價潮可望延續到第三季，且在驅動IC產能不足效應下，使客戶在驅動IC下單量仍持續成長，聯詠將可望順利在第三季持續反映成本上升，使單季營運動能持續攀升。聯詠除了在驅動IC產品出貨將延續上半年的強勁成長動能之外，在安防晶片及電源管理IC等出貨量也將持續擴增，加上漲價效應繼續發酵，法人預期，聯詠第三季合併營收將可望優於第二季水準，且獲利將保持至少賺進一個股本的實力，整體來看業績將再度改寫歷史新高水準。除此之外，聯詠在車用晶片市場也沒有缺席，在驅動IC領域早已打入美系、歐系等一線車廠供應鏈，且後續將持續以TDDI產品擴大車用晶片布局，在車用面板需求持續成長帶動下，聯詠出貨動能將有望更加暢旺。