／台北報導　市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。　集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故仍看好第四季封測產業表現。　第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。　除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。　矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元、年增28.5％。　中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5％、57.6％。　通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

企業數位轉型、新興科技應用，兩需求催動台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）公布最新北美半導體設備製造商出貨金額統計，10月金額達37.42億美元，不僅相較9月止跌回升，且創下單月歷史次高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，成長因素主要是數位轉型趨勢及多種顛覆性應用帶動強勁需求，同步讓半導體設備需求暢旺。　■10月出貨金額年增37.2％　SEMI於23日公布最新北美半導體設備出貨金額報告，2021年10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6％，相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2％。　曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長，同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下，也同步提升半導體設備銷售金額。　法人指出，由於遠端商機爆發性成長，連帶使企業加速數位轉型，讓資料中心、伺服器及5G技術高速成長，在終端需求暢旺的同時，也讓半導體產業迎來大幅度成長。　其中，各大晶圓代工廠從2021年初就開始維持產能滿載水準，封測產業前三季亦有產能滿載表現，晶圓代工及封測廠在2021年相繼投入擴增產能，舉凡台積電、聯電、力積電及日月光投控擴大資本支出擴建新廠及擴增產能，讓設備市場需求迎來暢旺水準。　■半導體市場旺到2022年底　法人表示，從目前狀況來看，由於數位轉型及新興科技需求持續成長，讓半導體市場有望一路旺到2022年底，其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間，因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。　另外，記憶體市場雖然近期價格相對疲軟，但供應鏈認為，記憶體價格只要下跌，就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升，因此讓記憶體需求不斷提升。因此法人亦持續看好，三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。

瞄準新一代8K旗艦智慧電視市場，終端產品明年問世　台北報導　聯發科推新智慧電視晶片Pentonic 2000，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場，以台積電7奈米製程打造，為業界首發7奈米製程電視晶片，終端產品預計將於2022年在全球亮相。　聯發科表示，Pentonic 2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片，可提供出色的性能與功耗表現，其中支援8K 120Hz高畫質顯示，也可支援顯示更新率高達144Hz的PC遊戲和次世代遊戲主機等，更率先整合8K 120Hz MEMC（動態補償）引擎。　據了解，聯發科自從完整合併晨星半導體後，便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合，除提高電視晶片開發能力外，更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發，使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外，更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈，顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。　事實上，電視市場已經開始邁入4K／8K世代，同時又需要整合無線智慧化系統，打破過往電視僅是接收有線電視訊號的媒介，未來電視將全面具備連網系統，除了可望收看各大串流媒體平台之外，更可望成為家中智慧物聯網的操控中心。　聯發科指出，Pentonic 2000電視晶片預計於2022年搭載終端裝置在全球亮相。法人看好，隨著電視晶片邁向智慧化，且又整合WiFi 6及人工智慧（AI）等相關技術，可望讓晶片產品附加價值提升，連帶讓聯發科營收及毛利持續增加。　Pentonic 2000內建的高性能聯發科打造的APU（AI處理器），可以支援聯發科新的8K AI-SR超高解析度技術，可智慧提升低解析度影像到顯示器的原生解析度，同時還能在播放時即時增強影像畫質。　除此之外，Pentonic 2000整合電視業界最快的CPU和GPU，擁有超大頻寬記憶體匯流排（memory bus）和UFS 3.1快閃記憶體。電視廠商還可借助聯發科WiFi 6E或5G數據機，為8K超高畫質影像串流播放提供高速無線網路連接，也可支援同時播放多個串流媒體影像。

分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議綜合外電報導 底特律兩大車廠福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟，未來將合作開發，並可能進一步聯手生產晶片，顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境，如今紛紛做出策略調整。 福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯（GlobalFoundries）簽訂開發晶片的策略協議，表示最終可能導入在美聯手生產。 當天稍晚，通用也宣布與數家大型半導體業者結盟，達成共同研發和製造電腦晶片的協議。 通用總裁羅伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。 福特與通用的最新規劃，反映疫情重創全球供應鏈之際，企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂，跨國企業首當其衝，使部分業者決定採取永久性的解決方案。 此外，企業也面臨出貨延宕的瓶頸，令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。 在汽車產業，車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合，追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。 晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作，共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）9月在一場車業活動上表示，「我們需要你們，你們也需要我們。這是共生的未來，我們創新並且供應，讓汽車成為有輪胎的電腦。」 根據福特最新規劃，最終可能將部分晶片研發交由內部進行，強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能，例如自駕功能或電動車電池系統，同時有助於日後避免缺貨情況。 通用則指出，該公司與數家半導體業者合作，可降低複雜度與提升利潤。此外，該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列，這些晶片可以更大量的生產，提供更高品質和可預測性。

最新5G手機晶片助攻 蔡力行：展望樂觀，有望保持年成長兩成水準台北報導　聯發科19日在美國舉辦海外高峰會，副董事長暨執行長蔡力行表示，對於未來展望可望保持相當樂觀看待，除了2021年全年營收將上看170億美元之外，且明年有望再度「保持年成長兩成水準」，代表明年可挑戰200億美元關卡。　不僅如此，蔡力行說，聯發科在今年投入高達33億美元研發預算，並應用在運算、連結、多媒體等三大核心技術，持續打造高效能、低功耗及快速連接等具有競爭力的產品線。　聯發科19日在美國舉辦海外高峰會同時發布最新5G手機晶片天璣9000，蔡力行對於後市展望抱持樂觀看待。他指出，聯發科今2021年營收與2019年相比可望達到年成長兩倍、獲利更有機會達到五倍，顯示聯發科在通膨、供應鏈短缺等負面效益下，仍保持優異成長動能。　聯發科在明年將有天璣9000領軍，蔡力行也對後市展望保持樂觀態度。他預期，聯發科將持續以領先技術搭上數位轉型，推動明年全年營收力拚年成長20％，代表明年營運將挑戰200億美元關卡。　事實上，聯發科2021年前十月合併營收表現亮眼，達到4,021.73億元、年成長57.0％，創下歷史同期新高，且聯發科先前在法說會早已對於全年業績做出展望，預期全年合併營收將上看170億美元的歷史新高成績，折合新台幣為4,907億元，可望寫下歷史新高水準。　聯發科在邊緣計算和連網方面的領先地位，例如提供最佳遊戲體驗、低光源攝錄影、8K電視／顯示以及Wi-Fi相關技術的各式應用等，這也都是元宇宙所需的技術元素，聯發科指出，這是現在及未來成長的基礎，會帶來龐大的機會，因此對未來成長很有信心。

台北報導　晶圓製造龍頭台積電同時與渣打銀和星展銀簽署合計近新台幣900億元的永續連結貸款，創下台灣企業至今最大金額的綠色貸款紀錄。渣打銀行更表示，這是目前全球市場提供的永續績效連結貸款中規模最大的一筆。　渣打銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲表示，渣打銀與台積電簽署2年期20億美元（約新台幣555億元）的永續績效連結貸款額度；星展銀行則是和台積電簽署3年期10億歐元（約新台幣315億元）的永續連結貸款。　渣打銀行表示，此次台積電的永續績效連結貸款由渣打銀行台灣、香港及新加坡三個市場共同提供。星展銀行（台灣）總經理林鑫川表示，星展銀的資金部位則是由星展台北分行提供。　對於此筆最大金額綠色貸款的利率計算，依據雙方契約簽訂內容，由銀行端在貸款期間持續追蹤台積電的相關永續表現，就達成幅度給予貸款利率減碼。如渣打和台積電議定的項目，包括溫室氣體排放，再生能源使用率，以及有效降低空氣與水質污染物的排放量。而台積電的ESG五大目標實績，包括綠色製造、打造包容職場、建立責任供應鏈、人才培育以及關懷弱勢，則是星展銀行提供優惠貸款利率的重要參考。　至於優惠利率的幅度，銀行主管表示，目前為低利率環境，貸款利率有市場行情價，大型融資案的利率也很透明，依據永續表現給予的利率優惠幅度其實很有限，能在5個基本點（bps）之內就已經是很大的優惠，雙方對於永續的承諾，「意義大過於實際金錢」。　兩家銀行指出，台積電作為台灣企業永續經營的先行者，已連續21年獲選道瓊永續指數成分股（DJSI），繼2020年加入全球再生能源倡議組織（RE100），宣示於2050年前全球營運將100％使用再生能源的目標後，今年再度承諾將於2050年達到淨零排放目標，並發布氣候相關財務揭露報告書，以實際行動落實環境永續。 台積電強調，將攜手其產業供應鏈一同邁向零碳排，建立產業節能減碳典範。

超微第一 聯發科第二台北報導　市調IC Insights發布最新報告，在疫情帶動下，2021年全球半導體產值可望較去年成長23％，而在全球前25大半導體廠的營收表現來看，超微（AMD）今年營收可望成長65％，年成長率排名第一高，聯發科今年營收成長60％，成長幅度位居第二高。　新冠肺炎疫情加快數位轉型進程，人類生活習慣改變，包括遠距工作及遠距教學成為新常態，包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊、電動車及自駕車等新應用帶動半導體需求。IC Insights預估今年全球半導體產值將成長23％，包括半導體出貨量較去年成長20％，平均銷售價格較去年提升3％，年成長率是2010年以來第二高水準。　今年5G手機出貨成長快速成長，5G手機晶片出貨飆升，至於AI及HPC運算、虛擬貨幣挖礦等需求，帶動繪圖晶片及顯示卡供不應求且價格大漲，所以今年營收年成長率超過50％的業者，包括了5G手機晶片供應商高通及聯發科，以及繪圖晶片雙雄輝達（NVIDIA）及超微。　報告指出，超微今年在許多領域都明顯擴大市占率，尤其是在資料中心伺服器處理器部分的成長動能強勁，預估超微今年營收可望較去年成長65％，增幅在全球前25大半導體廠中高居第一。　聯發科4G及5G手機晶片出貨暢旺，其中5G手機晶片接單強勁，現在已開始採用5奈米及4奈米量產，至於其它晶片也獲得電視、語音助理等國際大廠採用，電源管理IC、WiFi及物聯網晶片更是供不應求。　晶圓代工廠今年營收成長動能優於產業平均水準，中芯在美中貿易戰下中國官方要求提高自給率，今年營收較去年成長39％排名第五高。格芯、聯電、台積電受惠於產能供不應求及客戶擴大釋出代工訂單，營收成長動能可延續到2022年。　不過，英特爾因客戶缺料而減少對電腦中央處理器需求，同時自有產能不足，今年營收恐較去年下滑1％。日本索尼（Sony）因東南亞疫情引發晶片短缺，進而造成遊戲機銷售不如預期，今年營收將下滑3％。兩家業者為前25大半導體廠中唯二今年營收較去年衰退。

台北報導　針對半導體缺料問題，聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出，目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底，待2023年新產能開出後，才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和，不過客戶端仍有缺料狀況，因此短期內仍會有長短料問題。　工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」，蔡力行獲選為第十屆工研院院士，蔡力行受訪時指出，半導體缺料相當嚴重，且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底，所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯，因此晶片短缺嚴重性尚可解決，至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。　不過，觀察客戶端狀況，蔡力行指出，雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求，但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件，因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界，因此短期內長短料問題仍難以解決。　針對近期熱門的元宇宙話題，蔡力行表示，元宇宙需要相關載具才可連接，聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺，舉凡5G、WiFi等技術皆有，雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術，這並非一蹴可幾的能力，觀察全世界半導體廠當中，僅有少數幾家有準備好相關技術的，聯發科一定不會缺席。　隨著手機晶片製程不斷推進，聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示，公司不斷與台積電先進製程合作，聯發科目標是要往世界一流公司前進，因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外，三奈米將會是下一個鎖定的製程，且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝（InFO）之外，未來亦會使用的小晶片（chiplet）先進封裝。　蔡力行表示，聯發科在5G市場表現的不錯，未來將會持續布局高端市場，因此對於2022年及2023年營運仍保持信心，隨著5G市場持續擴大，聯發科亦會持續努力向上。

台北報導　日本經濟產業省近日召開專家會議，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，將分三階段推動實施。據日媒報導，台積電及日本索尼半導體解決方案公司（SSS）合資的日本熊本12吋晶圓廠JASM，將是該產業振興方案的第一案，且日本政府擬補助4,000億日圓，約達初期資本支出規模8,000億日圓的一半。　日本半導體產業振興方案將分三階段推動，其中首輪措施，就是計畫對台積電的日本熊本12吋廠JASM、以及日本現有的老舊半導體廠提供資金援助，目標設定在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。　據日媒消息，日本政府擬推出「經濟安全保障推進法案」，強化重要性日益增加的半導體產業，而由日本經濟產業省15日召開的專家會議中，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，希望藉由資金援助方式，吸引半導體廠商赴日興建先進製程半導體晶圓廠，同時也將對日本現有老舊晶圓廠的設備更新提供援助，並攜手美國投入次世代半導體技術研發。　日本政府希望藉此提振自家的半導體市占率，目標訂在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓，等於是2020年營收規模的3倍。　日本經濟產業省公布的半導體方案，將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案將日本半導體產業振興對策分短、中、長期的三階段實施。其中的短期對策是政策第一階段，就是為了確保日本國內先進半導體產能，將以補助金等方式分數年持續提供援助，吸引海外廠商赴日設立先進製程晶圓廠。　日媒指出，該方案首輪補助對象，就是台積電及日本索尼在日本熊本合資設立的12吋晶圓廠JASM，預估日本政府將給予4,000億日圓補助，約達JASM初期總資本支出8,000億日圓（約70億美元）的一半。　台積電及日本索尼日前宣布計劃於日本熊本市設立合資12吋晶圓廠JSAM，初期採用28奈米及22奈米製程，預計2022年開始興建，並於2024年底前開始生產，月產能規畫達4.5萬片，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。而據雙方協議，索尼計畫投資約5億美元並取得JASM不超過20％股權，台積電董事會核准以不超過21.234億美元進行股權投資。

今年估達4兆566億元，年增25.9％ 台北報導　根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下，第三季台灣IC產業產值季增10.0％、達新台幣1兆850億元，季度產值首度突破兆元大關並創下歷史新高。　TSIA雖預期第四季產值將微幅減少0.4％，但仍可維持兆元以上規模，並三度調升今年台灣IC產業產值年成長率至25.9％，樂觀預估全年產值將達4兆566億元，續創年度產值歷史新高。　根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第三季全球半導體產值季增7.4％達1,448億美元，較去年同期成長27.6％，銷售量季增1.6％達2,942億顆，較去年同期成長18.1％，換算平均銷售價格季增5.7％為0.492美元。　根據統計，第三季台灣IC產業產值季增10.0％達1兆850億元，較去年同期成長25.1％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增7.6％達3,301億元，較去年同期成長35.6％表現最優。　至於晶圓代工及記憶體等IC製造業，產值季增11.1％達5,869億元，較去年同期成長22.1％。IC封裝業產值季增12.7％達1,150億元，較去年同期成長16.2％；IC測試業產值季增8.2％達530億元，較去年同期成長20.5％。　全球半導體產能供不應求，帶動台灣半導體生產鏈第四季維持高檔。TSIA及工研院產科國際所預期第四季產值較上季微減0.4％達1兆806億元，較去年同期成長22.6％，產值維持兆元以上。　TSIA三度上修台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的24.7％上調至25.9％，並且優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估。TSIA預估2021年台灣IC產業產值規模將首度突破4兆元大關、來到4兆566億元規模，續創年度產值歷史新高紀錄。　其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元達1兆2,002億元規模，年成長率高達40.7％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.7％達1兆9,344億元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2兆2,280億元規模，較去年成長22.4％，改寫年度新高。