訂單能見度看到明年上半年，營運逐季衝高可期 台北報導晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。聯電6月合併營收月增0.9％達173.37億元，較去年同期成長18.9％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元，與去年同期相較成長13.1％，同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。聯電預估，第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％，預期季度營收將季增5～6％。而聯電第二季產能利用率逾100％滿載，加上5月之後出貨的晶圓調漲價格，季度營收季增率高達8.1％，等於超越業績展望高標。法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期，預估營業利益將較上季成長逾二成，但是聯電不評論法人預估財務數字。聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，並認列來自22奈米製程營收貢獻，對提升平均單價及毛利率有明顯助益。由於晶圓代工產能嚴重吃緊，聯電第三季產能利用率仍會維持逾100％情況，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下，季度合併營收將續創歷史新高，且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看，訂單能見度已看到明年中旬，代表明年上半年已是接單滿載情況。聯電已加快擴產腳步，上修今年資本支出至23億美元，並宣布未來3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28／22奈米月產能，並為未來進入14奈米市場預作準備。

台北報導 新冠疫情仍籠罩全台，隨著疫苗持續到貨，半導體產業也有望列入優先施打族群，各大IC設計廠也開始統計員工施打意願，聯發科2日已對員工發出信函調查，其他如瑞昱、聯詠、新唐據悉也已統計完畢，期盼能盡早施打完疫苗。不過，名列台灣前四大IC設計廠之一的群聯由於不在科學園區設廠，因此不在科技部造冊名單當中，恐被排除在外。聯發科在內部信當中強調，目前施打疫苗時間、品牌及數量都需要政府確認，且疫苗僅提供同仁，並不包含眷屬及親友。據了解，由於半導體產業屬國家重點產業之一，貢獻國家GDP超過15％，因此傳出有望列入優先施打名單，維護半導體產業運作正常。不過有IC設計業者爆出，由於台灣各大科學園區主要由科技部管理，因此名單造冊由各科學園區管理局收整後，交由科技部送交中央疫情指揮中心核准，而群聯在苗栗竹南廣源科技園區設廠，並非由科技部管理，恐無法優先施打。對此，群聯董事長潘健成表示，公司名單皆已準備完畢，目前靜待政府通知施打疫苗，希望最終不要演變成無法優先施打的台灣前四大IC設計廠之一。

台北報導 晶圓代工大廠力積電2日召開股東會，並順利通過股票申請上市案，董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況，黃崇仁指出，直至2022年底前的產能都已經被預訂一空，且「一片都不剩」，包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期，力積電2021年獲利將有望倍數成長。力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會，會中各項議案皆順利通過，包含申請股票上市議案。黃崇仁指出，力晶集團從負債1,200億元，經過長久努力奮鬥，並啟動營運轉型到開始獲利，後續又採取公司分割，到現在邁向上市之路，對此感謝力晶員工的努力，他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。目前晶圓代工、封測產能吃緊，力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說，力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空，甚至有朋友找他只想預定150片，底下部門主管也說已經沒了，顯示產能真的相當吃緊。謝再居表示，從目前狀況看來，力積電2021年營運將有機會逐季成長，看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績，獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中，預期2022年9月裝機，2023年逐步投入量產，黃崇仁說，目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下，將考慮再增加1萬片月產能。

台北報導 LED驅動IC廠聚積（3527）鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場，推出新一代LED車用照明驅動IC，並且通過AEC-Q100車規認證，代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。法人看好，聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場，替聚積帶來大筆業績成長動能。聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC，主打車用智慧照明市場，且成功取得AEC-Q100車規認證，代表具備攻入前裝市場的門票，可應用在車外照明或是車內照明等規格，使聚積在車用照明市場布局更進一步。據了解，除了本次的車用照明新產品之外，聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC，主打車內中控市場。法人指出，由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展，對於LED及智慧照明市場需求持續成長，聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈，大啖車用照明訂單。事實上，目前不論電動車及智慧汽車等市場，對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升，車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈，且部分高階車廠更具備智慧照明需求，讓車外LED照明能夠自行調控亮度，車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用，導入LED已經成為市場趨勢，使LED照明市場快速成長。除此之外，觀察聚積在小間距LED顯示市場概況，由於晶圓代工、封測產能吃緊，讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價，加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求，使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫，讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。法人指出，在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下，若製造成本持續上漲，聚積可望在第三季調漲產品單價，聚積下半年營運有望持續升溫，使下半年營運繳出優於上半年的成績單。聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4％，寫下近兩年以來單月新高，相較2020年同期大幅成長129.5％。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7％，創歷史同期第三高。

台北報導 半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，為了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。南茂5月合併營收23.39億為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。

台北報導蘋果（Apple）下半年將會推出新款iPhone，業界預期將維持不附贈充電器及支援USB-PD（電力傳輸）快充規格，另外三星、小米等非蘋陣營下半年有望持續跟進蘋果政策效應下。法人預期，USB-PD晶片廠偉詮電（2436）下半年接單有望更加暢旺，且訂單可望一路旺到年底。蘋果將可望按照慣例在9月舉行新一代iPhone發表會，外媒指出，iPhone 13最快有機會在9月底在全球陸續上市，本次新款iPhone預期將會導入120Hz的螢幕更新率功能，也代表耗電狀況將更為嚴重，在蘋果將會維持不附贈充電器及維持USB-PD快充規格情況下，將使USB-PD行動周邊市場需求持續成長。另外，三星先前已經宣布將跟進蘋果不附贈充電器的政策，代表下半年問世的新機亦有望跟進這個政策之外，三星8月將問世的智慧手錶也傳出將不隨盒附贈充電器，小米在小米11機種已經開出不附充電器的價格選項，下半年新機亦有望保持如此環保政策。由於蘋果、三星以及小米在下半年推出的新機都可望不隨盒附贈充電器，加上目前快充規格又不斷提升效應之下，將使行動周邊USB-PD充電器市場需求持續的成長。法人看好，將有望使USB-PD晶片供應商偉詮電出貨動能持續的增強。法人指出，偉詮電在USB-PD晶片市場在2021年持續獲得紫米、ANKER等行動周邊品牌大單，進入下半年傳統旺季後，客戶針對USB-PD的拉貨力道將可望更加強勁，使偉詮電下半年訂單有望一路旺到年底。在當前晶圓代工、封測產能吃緊情況下，半導體製造端在第三季將調漲代工報價，偉詮電在訂單動能暢旺效應下，有機會對客戶轉嫁成本上升，代表第三季獲利將可望更上一層樓，法人看好，不僅第二季業績創高可期，第三季營運更有機會力拼改寫新高水準。除此之外，偉詮電看好未來先進駕駛輔助系統（ADAS）市場將不斷成長，當前正持續推出新產品，有望再度獲得日系客戶青睞，帶動產品出貨續旺，大啖自駕車發展商機。

韓系大廠嚴控出貨，南亞科、華邦電、威剛等受惠台北報導由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價漲勢再起，標準型4Gb DDR4現貨價回升到4.5～5.1美元的歷史高檔區間，缺貨嚴重的利基型DRAM價格同步回升至今年高點，為第三季DRAM合約價全面上漲預先吹響號角。法人看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等業者受惠於漲價效應，營運將一路看旺到年底。今年上半年DRAM市場因供不應求，現貨價及合約價同步出現大漲行情，其中標準型及伺服器DRAM合約價上半年漲幅逾30％，利基型DRAM合約價上半年漲幅高達70～90％，且至第二季底為止，DRAM現貨價仍高於合約價約30～40％，雖然第二季中旬現貨價略為回檔，但季度韓系業者嚴控出貨，6月下旬現貨價漲勢推升第三季合約價全面上漲。市調機構集邦科技預估，第三季DRAM合約價平均漲幅約達3～8％。其中，標準型DRAM受惠於筆電出貨強勁，以及上游DRAM原廠嚴控出貨，雖然OEM／ODM廠手中DRAM庫存水位拉升，但合約價將上漲3～8％。伺服器DRAM面臨美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但DRAM原廠手中庫存水位仍低，伺服器廠商仍在建立庫存，合約價預期將上漲5～10％。下半年是智慧型手機出貨旺季，但受到新冠肺炎疫情及手機零組件長短料問題影響，以及等待第四季的新款智慧型手機上市，市場預期智慧型手機第三季出貨量將低於預期，連帶造成行動式DRAM需求下滑。不過，DRAM廠上半年已行先調整產品組合，降低手機DRAM供貨比重，所以第三季行動式DRAM合約價維持上漲走勢，漲幅約介於5～15％之間。在繪圖型DRAM部份，由於繪圖卡及遊戲機的DRAM規格已轉換至GDDR6，但第三季DRAM原廠並無法有效滿足強勁需求，所以合約價預估上漲8～13％。至於缺貨嚴重的消費性及利基型DRAM，受惠於5G基礎建設及網通設備需求暢旺，多數消費性電子產品仍採用DDR3規格，但DRAM原廠將舊產能移轉生產CMOS影像感測器方向不變，所以DDR3市場供給量減少，第三季合約價預期將上漲8～13％，供貨量較充足的DDR4合約價亦上漲3～8％。

終端產品7月上市，藉此擴大出貨與市占台北報導聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。■讓終端廠商客製化產品聯發科表示，為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，並滿足不同消費者客群，因此推出天璣5G開放架構，並內建於天璣1200行動平台，提供更接近底層的開放資源，當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。以多媒體體驗為例，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化（AI-PQ）、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可開發自己的演算法。另外在相機處理器當中，裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。■固樁並黏住更多品牌廠法人指出，聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能，藉此鞏固品牌廠關係，且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單，維持市占率持續成長，以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。■搶更多的中低階機種訂單據了解，高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片，擴大產能布局，並解決2021年以來產能不足的問題，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。■估今年市占37％全球第一根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市占第一寶座，打敗高通的31％市占。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻 台北報導由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲 台北報導晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。