報導記者／涂志豪

今年營收估成長逾二成
　台北報導
　雖然市場法人對於半導體市況能否持續成長有所疑慮，但晶圓代工大廠聯電在參加外資論壇時，重申半導體需求維持強勁及庫存處於健康水位的樂觀看法，並表示訂單能見度高且客戶投片量沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空，今年營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。
　聯電去年第四季產能達241.9萬片8吋約當晶圓，出貨量達254.6萬片8吋約當晶圓，連續四季產能利用率超過100％。聯電去年資本支出達18億美元並積極擴充南科Fab 12A廠產能，並宣布將在新加坡Fab 12i廠擴建3萬片月產能，今年資本支出倍增至36億美元，但設備交期拉長，台灣及新加坡兩地新增產能要等到2024年之後才會明顯開出。
　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐，第一季產能較上季小幅增加至242.0萬片8吋約當晶圓，預期產能利用率仍超過100％。聯電今年產能已被客戶預訂一空，全年產能利用率維持滿載高檔，加上大客戶換新約後順利調漲價格，預期全年營收將較去年成長逾二成。
　聯電已公告2月合併營收208.09億元，連續五個月創下歷史新高，累計前二個月合併營收412.82億元，較去年同期成長35.5％。聯電指出，第一季目標市場中所有技術節點的需求維持強勁，晶圓出貨量約與去年第四季相當，但美元平均價格（ASP）季增5％，毛利率將逼近40％。法人推估聯電首季營收將季增5％，連續第十季度改寫新高紀錄。
　聯電看好28奈米及22奈米強勁需求延續到2024年，而且大部份產能已與客戶簽訂長約並確保投片量，車用及通訊相關訂單能見度高，所以就算其它晶圓代工廠陸續宣布擴大28奈米產能投資，並不會對聯電營運造成直接衝擊。聯電預期車用電子、5G手機、高效能運算（HPC）等裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，晶圓代工產能結構性供不應求情況還會延續二～三年。
　對於俄烏戰爭造成烏克蘭當地氖氣工廠停工，聯電認為，2014年克里米亞危機（Crimea Crisis）就曾造成氖氣供給吃緊及價格大漲，所以近年來已有效分散供應商，手中庫存及向日本等供應商採購量足以因應今年營運所需，不會對營運有直接衝擊。