台北報導 小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

台北報導 聯發科（2454）持續衝刺5G市場，13日宣布與量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies Inc.）共同跨入Sub-6頻段的獨立（SA）模式市場，聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率，達成Sub-6頻段技術的新里程碑。聯發科、是德共同在5G領域持續合作，聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中，模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA）的情況下，達成超過6Gbps的資料傳輸速率，代表未來行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，能提供更高傳輸速度的5G服務。是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示，對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言，這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜，來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫，證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力，便可在FR1中實現極高的資料速率。據了解，全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR，以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置，支援採用SA模式的5G NR。事實上，是德科技和聯發科早在2018年，便已聯手開發並測試了最新的5G技術，並共同完成許多技術驗證，包括5G毫米波數據機的驗證，以及在3GPP第16版（Rel-16）規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑，是雙方合作的最新成果。

台北報導 研調機構IC Insights預期，半導體銷售到今年底都保持強勁成長動能，全球前15大半導體廠第三季營收規模可望季增7％達1,191.95億美元規模，並創下歷史新高紀錄。IC Insights也預估，晶圓代工龍頭廠台積電第三季美元營收可望較上季成長11％，第四季再成長4％，下半年營收表現將較上半年增加14％，全年美元營收規模將較去年成長24％。IC Insights看好下半年記憶體及晶圓代工市場維持成長。其中，記憶體受惠於資料中心、雲端運算、5G智慧型手機等需求提升，在供不應求情況下價格上漲且出貨暢旺，包括三星電子、SK海力士、美光、鎧俠（Kioxia）等記憶體廠第三季營收季增率均達10％以上。隨著5G智慧機進入銷售旺季，高通及蘋果第三季營收成長動能強勁。其中高通5G手機晶片開始出貨放量，第三季營收將季增12％達72.50億美元。台積電因承接包括高通、聯發科、博通、輝達、超微、英特爾等晶圓代工訂單，下半年產能利用率維持滿載，而受惠於5奈米及7奈米等先進製程接單強勁，第三季營收預估季增11％達147.50億美元規模，第四季可望再成長4％。

上月營收年增近12％！ 受惠i13等拉貨、5奈米高速成長，法人看好本季撐竿跳 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收達1,374.27億元，年成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。台積電5奈米下半年營收快速成長，主要受惠於蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器、新款Arm架構M1X及M2電腦處理器等出貨逐月放量。法人預期台積電9月營收可望逾1,500億元創下歷史新高，第三季業績展望高標將順利達陣。由於蘋果5奈米晶圓出貨進入上升循環，7奈米接單強勁，成熟製程產能供不應求，推升台積電8月合併營收達1,374.27億元，與7月營收1,245.58億元相較成長10.3％，但與去年同期1,228.78億元相較成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前八月合併營收9,965.40億元，年成長率達17.2％，續創歷年同期歷史新高。台積電預期行動裝置、車用電子、高效能運算（HPC）、物聯網等四大技術平台，對於5奈米、7奈米等先進製程強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。法人表示，以台積電7月及8月營收表現來看，預期9月營收將站上1,500億元並再創單月歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，季度營收及獲利將再創新高紀錄。而隨著蘋果新款5奈米A15、M1X及M2處理器出貨逐月成長到年底，台積第四季營收將續締新猷。台積電先進製程持續推進，5奈米、7奈米及6奈米都會在下半年拉高產出，包括蘋果、高通、聯發科、超微、英特爾等重要客戶都會開始採用先進製程量產，5奈米占全年營收20％的目標將順利達成，而5奈米優化後的4奈米已在第三季試產，明年可望進入量產。

封測、電子代工都產能滿載 台北報導封測大廠日月光投控8月合併營收出爐，達504.50億元，創下單月歷史次高。法人指出，日月光投控受惠於傳統旺季，使封測及電子代工（EMS）業務產能呈現滿載水準，且在產能吃緊效應下，下半年營運將有機會呈現逐季創高的優異水準。日月光投控公告8月合併營收達504.50億元、月成長8.5％，相較2020年同期明顯成長20.3％，這也是日月光投控2021年以來單月營收首度突破500億元關卡。累計2021年前八月合併營收達3,433.26億元、年增20.8％，改寫歷史同期新高。據了解，由於全球半導體製造產能都呈現滿載水準，國際IDM大廠更是滿手訂單，並不斷擴大委外代工，在馬來西亞疫情使IDM大廠產能受到影響後，委外代工動作更加積極，使日月光投控訂單動能更加暢旺。事實上，日月光投控集團營運長吳田玉先前就對外指出，長期來看IDM大廠的委外封測訂單趨勢已經確立，且客戶簽訂長約動作積極，部分合約已經放眼到2023年，顯示日月光投控接單表現相當亮眼。雖然日月光投控已經陸續與客戶簽訂長約，但仍舊不影響漲價效益。法人表示，由於封測原材料持續漲價，在產能滿載情況下，日月光投控下半年將有機會逐季調漲報價。法人指出，由於第三季為半導體產業的傳統旺季，日月光投控受惠於此，使原先就接單動能相當強勁的封測業務，第三季產能利用率更維持在滿載水準，加上美系大廠新品效益，使日月光投控的EMS業務呈現旺季表現，加上封測漲價效益持續浮現，日月光投控下半年營運逐季創高可期。整體來看，日月光投控將有機會受惠於封測產能需求暢旺效益，營運一路旺到2022年，且法人圈更預期，日月光投控全年營運將可望繳出優於半導體產業平均水準，代表日月光投控全年合併營收將至少達到年成長10％以上，且2022年將保持成長動能，業績將一路走高。

受惠漲價趨勢，營運季季攻頂可期 台北報導8吋晶圓代工廠世界先進公告8月合併營收達40.29億元，再度改寫單月歷史新高。法人指出，晶圓代工產能持續吃緊，成熟製程更是呈現全年滿載情況，預期世界先進下半年將受惠於漲價趨勢，加上產能有望再度小幅開出，單季營收將有機會逐季創下新高。世界先進9日公告8月合併營收達40.29億元、月成長9.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長44.7％。累計2021年前八月合併營收達270.42億元、年增25.4％，改寫歷史同期新高。法人指出，世界先進2021年以來受惠於驅動IC、電源管理IC及感測元件等客戶大力投片帶動下，使產能利用率皆呈現滿載水準，且進入下半年後，產能吃緊狀況依舊未緩解，使8月合併營收繳出亮眼成績單。據了解，由於後續產能將一路吃緊，因此世界先進亦啟動擴產措施，目前桃園廠增加的8,000片可望在第三季底開出，另外新增的1.6萬片可望在2022年中左右到位，至於先前新購買的竹科L3B廠可望增加4萬片產能，不過產能到未時間並未確定。由於世界先進後續將可望受惠於漲價及產能滿載效應，因此法人預期，世界先進下半年營運將有機會呈現逐季成長態勢，代表將可望逐季改寫歷史新高水準，推動全年繳出年成長逾兩成的優異成績單。世界先進預估，以新台幣兌美元匯率27.7比1情況下，估第三季合併營收將落在115～119億元、季成長13.2～17.2％，平均毛利率將為44～46％區間，營業利益率介於32.5～34.5％之間。除此之外，隨著台積電預計將在2022年起調漲成熟製程價格，業界預期，世界先進亦有望跟進調漲，除了價格可望持續上漲之外，在5G、電動車等客戶持續大力投片效應下，產能有機會維持在高檔水準，有望推動營運再締新猷。

分別為7.16億及1.24億、年增雙位數，MCU供不應求，訂單旺到年底，全年營運創高可期台北報導微控制器（MCU）廠盛群（6202）、紘康（6457）雙雙公告8月合併營收，其中盛群寫下單月歷史新高，紘康亦繳出單月歷史第三高的佳績。法人預期，MCU需求依舊呈現供不應求，盛群、紘康訂單有望至少一路旺到年底，全年營運可望改寫新高，且訂單可望一路看到2022年。盛群公告8月合併營收7.16億元、月增15.0％、年成長48.3％，創單月歷史新高，2021年前八月合併營收44.73億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期成長30.7％。紘康8月合併營收1.24億元、年成長17.8％，寫單月歷史第三高，累計2021年前八月合併營收為9.40億元、年增29.9％，創歷史同期新高。紘康指出，由於各產品線得到客戶認同，出貨較2020年同期增長。法人指出，MCU市場需求暢旺，在缺貨漲價情況下，盛群、紘康繳出亮眼成績單，其中盛群在第三季為反映成本上漲，更啟動新一波漲價，隨著漲價效益在第三季開始發酵，後續業績將有機會再度衝上新高。據了解，近期市場雜音頻傳，不過供應鏈透露，晶圓代工、封測產能等半導體製造產能仍舊維持滿載水準，使MCU缺貨漲價格局幾乎將確立到2022年上半年，客戶群下單力道也同步沒有減弱跡象，讓盛群、紘康等MCU廠訂單都已經排到2022年上半年。事實上，新冠肺炎疫情持續影響東南亞，讓在馬來西亞設廠的IDM大廠產能全面受到影響，MCU交期更不斷拉長，使訂單大幅移轉至台灣MCU廠，使台灣MCU廠順利搭上這波缺貨漲價潮，2021年營運都有望改寫新高表現。在MCU大缺貨潮之際，盛群除了持續擴大在中國的市占率之外，更藉此打入歐美市場，法人指出，盛群當前成功打入美國電商龍頭的無人商店及運動品牌等供應鏈，讓盛群MCU在歐美成功打開知名度，後續將有機會打入其他歐美大廠供應鏈。

台北報導晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示，市場雖出現部分雜音，但目前晶圓代工產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電今年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格，簡山傑表示，不評論價格問題。晶圓代工產能供不應求，吃緊情況預期會延續到2023年，而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能，然而產能不足以因應客戶強勁需求，晶圓代工廠明年產能只能配額銷售（on allocation）。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15～20％及先進製程價格5～10％，業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。雖然國際車廠近期喊話表示，車用晶片會缺到明年，ODM／OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年，台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底，明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空，投信法人及部份外資分析師看空半導體前景，認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整，並認為明年成長動能將趨緩。簡山傑表示，就市況部分，最近市場上有很多雜音，但其實晶圓代工產業依然供不應求，尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空，客戶正在談明年訂單，甚至更長的訂單，但不回應晶圓代工價格是否續漲問題，就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。聯電財務長劉啟東指出，目前聯電產能利用率維持滿載，客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片，但因設備折舊費用高，明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28奈米產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新台幣1,000億元。

博士年薪上看250萬、碩士200萬 台北報導聯發科看好未來營運前景及因應業務需求，持續啟動大規模徵才，7日再度對外釋出年底前預計招募逾2.000名好手加入團隊，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇，且延攬範圍甚至還包含2022年才畢業的在學生，顯示IC設計產業後續營運持續看旺。聯發科表示，2021年營運屢屢衝出亮眼好成績，且2022年營收持續看增，並可望超越產業平均水準，因此擴大2021年下半年的徵才規模，校園招募名額較以往大幅成長三倍，象徵看好未來業務的展望與信心。聯發科指出，公司招募重點職缺包含軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別；涵蓋手機、平板、數位電視、無線網路、智慧物聯網等主要產品線。據了解，聯發科向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選，聯發科表示，2021年更以「快、狠、準」三箭齊發的策略，強力招募準社會新鮮人及轉職人才。不等畢業時節，在9月一開學就提前發出召集令，延攬2022年應屆畢業生，透過預聘制度，實現畢業即就業「快」速媒合流程，鎖定準新鮮人。此外，聯發科技領先業界「狠」下重金，祭出碩士畢年薪上看200萬元、博士畢上看250萬的優渥薪酬爭取人才。同時，為精「準」求才，聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才，推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵，不但讓專業人士安心求職，還有助於新人融入公司文化，形成公司、員工、求職者三贏的局面。聯發科副董蔡力行表示，聯發科秉持全球布局、持續創新理念，大量投入研發以領先創新技術並維持全系列產品的強勁成長動能，目標就是將聯發科打造成為具全球最具競爭力的IC設計公司。事實上，聯發科在5月才對外發出徵才訊息，當時預計招募超過兩千名員工，不過由於半導體產業後續營運持續看旺，舉凡晶圓代工、封測及IC設計等半導體產業都在擴大徵才，因此掀起半導體產業搶人大作戰，本次聯發科更直接祭出提前招募2022畢業的碩博士生，透過提前發出聘書搶下優秀人才。

台北報導 矽晶圓廠環球晶（6488）6日公告8月合併營收51.48億元，符合市場預期，法人預估第三季合併營收可望較上季成長5％以內。下半年矽晶圓供給面新增產能有限，需求仍維持穩定成長趨勢，供需約略呈現平衡或小幅吃緊情況，預期2022年半導體廠新產能開始進入量產，矽晶圓將出現供給缺口。環球晶公告8月合併營收月增6.5％達51.48億元，與去年同期相較成長13.0％，累計前8個月合併營收399.94億元，與去年同期的361.25億元相較成長約10.7％。以環球晶7月及8月營收來看，法人預估第三季營收約較第二季成長5％以內，第四季接單情況來看將略優於第三季，今年營收逐季成長趨勢不變。環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年，環球晶將持續超前思考與優先部署產品、擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度，將廣泛的產品光譜及穩健財務結構轉化為獨特優勢。徐秀蘭日前於股東會表示，不論是今年下半年或是明年的訂單能見度都非常高，也可以感覺到明年及後年需求穩健。因為5G及高效能運算（HPC）帶動半導體強勁需求，晶圓代工廠與IDM廠都已開始擴產，並且擔心矽晶圓供給將成為後面很大的問題，所以客戶不僅要求環球晶圓擴產，也願意簽訂長約，部份客戶還希望環球晶能承諾穩定供貨3年以上。環球晶目前供不應求的產品線是12吋磊晶矽晶圓，其他供給略為吃緊，6吋及8吋矽晶圓也開始吃緊缺，甚至最近3吋或4吋、特殊規格矽晶圓等都有客戶追單，就矽晶圓產業來看，未來幾年真的不用擔心。而環球晶因應客戶強勁需求擴產，是以既有廠區的擴充或是技術去瓶頸為主，資本支出約8億美元，換算可增加12吋矽晶圓產能10～15％，擴產效益會自2022年陸續顯現，但真正放量要等到2023年中旬以後。