12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠 台北報導雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

台北報導為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台北報導為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝 台北報導SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

產品已通過供應鏈測試，智慧座艙系統全球最快，將以B2C2B模式全力搶市台北報導聯發科看好未來自駕車、電動車市場，並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露，聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。聯發科在車用市場持續衝刺，熊健目前更對外釋出新動態。根據陸媒報導，熊健指出，代號為「黃山」的車用產品線目前已經經過前裝車用零組件廠嚴格測試，必須通過1,500小時的可靠性耐久試驗才能算是通過。熊健表示，實際應用上亦有良好表現，目前百萬輛的售後維修比例更寫下歷史新低，車載資訊娛樂（IVI）及車載終端盒（T-BOX）的整合產品以4秒的啟動速度寫下新紀錄，創下全球最快速的智慧座艙系統。據了解，聯發科早在數年前就宣布以影像先進駕駛輔助系統、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等車載產品力拼切入未來需求持續成長的自駕車、電動車市場，並且聯手全球一線車用零組件大廠合作開發新品，由於產品表現，且當前車機產品線已經打入中國汽車供應鏈，並開始量產出貨。法人指出，雖然當前占營收比重仍偏低，但隨著聯發科在車用電子市場布局持續獲得客戶導入，加上自駕車、電動車市場規模不斷增加，聯發科出貨表現可望穩健攀升。事實上，自駕車、電動車需求持續攀升，讓車用電子晶片需求相較過往開始倍數成長，且在行動通訊裝置及5G普及率不斷提升下，車載資通訊需求大幅攀升，各大半導體廠都鎖定這塊市場大餅，推出新品搶市，除了聯發科之外，其競爭對手高通也相當積極，顯示相關市場已成為兵家必爭之地。為了在這塊車用電子市場打開商機，聯發科也以兩種模式衝刺市場。熊健指出，聯發科將以產品創新理念及B2C2B模式搶攻市場，另外市場策略創新也是聯發科的另一大方針，以平台化營運策略，跳過繁瑣溝通流程，直接與汽車廠商對接，共同分析產品競爭力，提高客製化程度。

需求不斷成長，偉詮電、通嘉、茂達等後續營運持續看增 台北報導新冠肺炎掀起宅經濟需求，使得遊戲主機市場需求不斷成長，且根據市調機構NPD Group最新數據，8月電玩相關硬體銷售金額年增幅達45％，任天堂、Sony及微軟等主機都有不錯銷售表現。法人看好，切入遊戲主機供應鏈的偉詮電（2436）、通嘉（3588）、茂達（6138）及鈺太（6679）等IC設計廠後續營運都可望持續看增。根據外媒報導，NPD Group最新公告的數據顯示，8月電玩硬體銷售金額達3.29億美元，創下單月歷史第三高紀錄，且相較2020年同期明顯成長45％，累計2021年前八月銷售金額為29億美元、年成長49％，顯示任天堂Switch、Sony的PS5及微軟Xbox Series X／S等遊戲主機銷售力道仍持續增加。據了解，由於宅經濟需求持續成長，使得Switch及PS5等遊戲主機在市場上持續熱銷，其中PS5市面上仍有一機難求的缺貨情況。供應鏈指出，目前客戶端在遊戲主機的拉貨力道仍持續成長，且訂單動能可望一路放眼到2022年，代表出貨動能有望穩定成長。在遊戲主機出貨動能持續成長效應下，切入遊戲主機供應鏈的偉詮電、原相（3227）、通嘉、茂達及鈺太等IC設計供應鏈在營收動能上可望穩定上升。其中，偉詮電、原相及茂達等IC設計廠受惠於Switch將推出OLED新機效應，全年出貨動能有機會達到雙位數水準。另外，茂達、鈺太等IC設計廠分別透過風扇馬達驅動IC及MEMS麥克風首度打入PS供應鏈，獲得Sony的PS5採用。法人指出，在PS5持續缺貨情況下，拉貨力道有望一路放眼到2022年，茂達、鈺太等IC設計廠將持續大啖遊戲主機商機。除此之外，市場上不斷傳出Switch除了2021年下半年將發售的OLED版本之外，後續有望推出Switch後繼機種，屆時將納入更多台灣IC設計廠，不論電源管理IC、驅動IC及感測器等相關供應鏈都可望大啖訂單，持續搶攻遊戲主機商機。

台北報導 半導體製造供應鏈產能吃緊，連帶影響到電源管理IC市場，IDM大廠東芝（Toshiba）也示警電源管理IC缺貨情況將至少再延續一年。法人看好，類比科（3438）、茂達（6138）、矽力-KY（6415）及致新（8081）等電源管理IC廠訂單將一路暢旺到2022年，營運亦有機會持續創高。先前東芝曾對外發出警訊，電源管理IC供給將持續吃緊，且狀況恐將延續到2022年下半年，屆時將可能影響車用、消費性及工控等市場，由於無法準時向客戶交貨，東芝將會有效調配產能，滿足客戶需求。據了解，晶圓代工、封測產能吃緊效應下，使0.18微米、0.35微米等成熟製程產能利用率全面滿載，讓電源管理IC供給從2021年初就開始缺貨至今，另外又有IDM大廠受馬來西亞疫情影響產能供給，使電源管理IC缺貨將延續到2022年。法人指出，電源管理IC缺貨情況從年初延續至今，且受惠於缺貨效應，電源管理IC廠持續調漲產品報價，目前已知漲幅至少有兩成以上水準，且在電源管理IC將缺貨至2022年情況下，預期類比科、茂達、矽力-KY及致新等電源管理IC廠後續營運將可望逐季創高到2022年。事實上，在未來8K高畫質影像、自駕車、5G及人工智慧（AI）等終端需求持續成長帶動下，使電源管理IC需求不斷成長，且產品規格也不斷上攀，且在電動車市場規模持續成長之際，將讓電源管理IC用量再呈現倍數成長，因此各大IDM廠及晶圓代工廠都開始不斷擴增電源管理IC產能，電源管理IC廠也正快馬加鞭布局搶攻這塊市場大餅。其中，致新及其子公司類比科在電源管理IC市場持續擴大在面板及顯示器等布局，且同步在PC及筆電市場亦有亮眼成績，隨著致新2022年產能有望再度成長，代表營運仍可望再創新高。另外，茂達在電源管理IC市場已經搶進英特爾最新平台，並打入主板上的各式電源管理IC供應鏈，使下半年接單全面滿載，且訂單能見度可望放眼到2022年。法人看好，茂達下半年營運將有機會逐季成長，推動全年業績再拚歷史新高。

搶人大戰從新鮮人移轉到在職者台北報導 全球半導體市場暢旺，連帶讓半導體產業掀起搶人大戰，聯發科近期不斷釋出徵才訊息，目前更將目光從新鮮人移轉到在職者身上。聯發科表示，凡是在2021年10～12月報到的轉職專業人才，將依資歷限時加發15～25萬元獎金不等，期許有意轉職人才能加入聯發科。半導體產業市場暢旺，不僅晶圓代工大廠持續擴增產能及新建廠房，使半導體人才需求不斷增加，IC設計產業更因應訂單暢旺，以及持續布局未來趨勢，也加入這波半導體人才搶人大作戰。為強化吸納人才能力，聯發科特別祭出，凡是在2021年10～12月加入聯發科的轉職專業人才，都將依資歷加碼發出15～25萬元獎金不等，希望能夠強化聯發科的人才吸納能力。聯發科表示，期待挖掘具備創新思維，並且有不斷學習的能力及企圖心的員工加入。主要找尋的人才涵蓋通訊、計算、多媒體三大核心技術領域，包括電子電機、電信通訊、資工資管及機械物理數學等相關理工科系，對行動通訊、智慧家庭、無線連結技術、物聯網及人工智慧等應用有興趣的好手加入公司。事實上，聯發科徵才訊息不斷，光是2021年度就開出超過2,000名工程師的職缺，且從應屆畢業生到2022年度才畢業的學生都在攬才範圍，本次更針對轉職人才提供加碼獎金，顯示聯發科在人才擴編上不遺餘力，並將擴大衝刺未來5G、人工智慧（AI）等新興運用市場。聯發科表示，公司致力提供優質工作環境與福利，除了開辦竹科最大、占地600坪企業附設幼兒園，另外在台灣十棟辦公大樓均提供健身房等設施，，員工餐廳有超過20家廠商進駐，每日約有超過1.5萬人次用餐流量，並開放眷屬使用公司健康生活館及親子教室，擴大服務同仁眷屬。

台北報導國際半導體產業協會（SEMI）15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額將達984.11億美元，首度來到接近千億美元的新高紀錄，以滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連續3年創下新高紀錄，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄，打破了歷史上的週期性趨勢。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元；其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash的晶圓廠設備投資都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，由於三星及SK海力士積極擴充記憶體產能，年度支出可望達300億美元規模。其次是台灣的260億美元，主要是晶圓代工廠台積電、聯電等擴充產能。至於中國位居第三約達170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四，歐洲及中東地區的80億美元支出僅排在第五位，但該地區預計2022年將出現高達74％的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元及20億美元。法人預期資本支出概念股營運看旺到明年，包括極紫外光光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科等直接受惠，在手訂單金額續創新高紀錄。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續締新猷。

已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等大廠供應鏈，訂單能見度看到明年台北報導記憶體封測大廠力成（6239）積極跨足邏輯IC封測，與轉投資封測廠超豐（2441）合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工，力成及超豐合作無間爭取訂單有成，已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈，下半年營收成長動能可期，訂單能見度看到明年。由於蘋果iPhone 13進入晶片備貨旺季，力成受惠於記憶體封測出貨進入旺季，邏輯IC封測訂單湧現，8月合併營收月增0.2％達75.38億元，較去年同期成長19.6％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收達541.09億元，與去年同期相較成長6.4％。法人預期以力成在手訂單來看9月營收將續創新高，第三季營收可望季增約10％。超豐同樣因為蘋果供應鏈拉貨暢旺，打線封裝產能供不應求且價格上漲，8月合併營收月增3.2％達18.12億元，較去年同期成長41.2％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收125.96億元，較去年同期成長34.3％。法人看好超豐9月營收再寫新高，第三季營收將較上季增加逾10％，第四季可望續締新猷。力成去年底宣布跨足邏輯IC封測市場，並與超豐合作打造完整供應鏈，如今已完成晶圓凸塊及晶圓級封裝、植球及打線封裝、晶圓測試及成品測試等完整布局，以過往記憶體封測累積的技術能力及客戶群，攜手搶攻IDM廠封測委外龐大商機，順利打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM廠供應鏈，同時也是英特爾、德儀等大廠合作夥伴。由於新冠肺炎疫情導致國際IDM廠的東南亞自有封測廠仍降載營運，IDM廠尋求封測代工廠產能支援，力成及超豐直接受惠，且近二年已陸續完成客戶認證，可以直接承接客戶轉單。同時，力成及超豐的封測產能已通過工控及車用認證，車用晶片封測訂單明顯轉強，對下半年營運帶來明顯營收貢獻。雖然記憶體市場下半年雜音不少，但上游客戶新產能持續開出，力成記憶體封測接單仍滿載到年底。力成晶圓凸塊及晶圓級封裝新客戶及新產品開始上量至年底，CMOS影像感測器（CIS）封裝認證進度符合預期，車用晶片封測訂單能見度已看到明年。超豐客戶對封測需求仍大於產能，訂單出貨比會大於一，產能利用率維持在95～96％的滿載水準，訂單能見度可看到第四季，並有客戶與超豐洽談簽訂長約。