搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台台北報導　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

集邦：上季達295.47億美元；Q1成長動能來自漲價效應台北報導　根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。　集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價。　去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。　台積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％，儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂。　第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。　儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。　聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。　力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段，今年的成長表現將不容小覷。

台北報導　俄軍加強在烏克蘭攻勢，烏克蘭二大氖氣供應商被迫暫停運作，由於這二家公司供應全球約50％半導體主要光源原料，其客戶包括台灣半導體公司在內，引發關注。經濟部12日對此回應表示，盤點台灣企業仍有安全庫存，短期內供應無虞。　經濟部指出，國內廠商都已預先準備，經詢問一圈後，確定有安全庫存，短期供應鏈生產無虞。且上游氣體廠商也有多元料源可供調整。經濟部會持續關注國際情勢變化，助業者度過難關。　俄烏兩國天然資源如鎳、氖等金屬及氣體，為電動車、不銹鋼與半導體重要原料。自衝突以來，一度引發市場對相關產業供應鏈擔憂，央行表示，俄烏均非台灣上述原料主要進口國，且台灣相關原料庫存充足與供應來源多元，預期短期供應鏈受影響小。　國發會指出，俄烏兩國非我工業物資主要進口國，對我產業衝擊有限。有關半導體原材料氖、鈀及全氟丁二烯，國內半導體業者使用鈀金屬比例低，且兩國均非我鈀金屬的進口來源。至於工業氣體氖氣及全氟丁二烯，目前國內均有庫存量，且有多元供應來源，短期影響不大。　至於鋼鐵，國發會說，我國業者自俄烏主要進口品項為鋼胚半成品，再軋延成鋼捲或鋼板產品，若因俄烏情勢造成全球鋼價上漲，中鋼公司將減少出口，優先供應國內所需，協助平抑鋼價。

車用、伺服器需求最旺，預期營收成長上看三成，再創新高台北報導　類比IC廠矽力-KY（6415）11日召開法說會，釋出對未來前景展望。矽力-KY董事長陳偉指出，2022年全產品線成長動能都相當強勁，其中又以車用、伺服器等終端需求表現最為亮眼，預期全年合併營收可望維持兩成至三成的成長幅度，代表可望再創新高。　矽力-KY在2021年繳出歷史新高成績單，營收215.06億元、EPS 61.51元，對於2022年展望仍抱持樂觀看法。陳偉指出，從大環境來看，整體需求依舊大於供給，其中又以車用新產品、伺服器、主機板及固態硬碟（SSD）等終端需求特別強勁，2022年將可望保持年成長兩到三成的業績成長幅度，且預期這些應用將會推動未來2～3年的業績成長動能。　晶圓代工產能吃緊問題，全面影響IC設計廠在2021年的投片及出貨狀況。對於2022年產能狀況，陳偉指出，2022年的產能供給雖然維持緊張，但並不會像2021年如此嚴重，屬於健康狀態的供給緊張。　從矽力-KY狀況來看，產能供給相對2021年供給穩定，且隨著在採用新製程，以及晶圓代工廠給予更多產能支援，因此下半年產能將會更具備成長動能。　由於產能供給及晶圓代工調漲報價情況相對2021年穩定，因此陳偉也指出，2022年矽力-KY將會盡力維持價格穩定，加上新產品加入貢獻營收行列，整體毛利率仍會呈現向上趨勢。　聯電蘇州和艦廠先前因新冠肺炎疫情短暫停工，其中矽力-KY在該廠有投片量產，是否有受到影響？陳偉表示，確實短期有受到影響，不過和艦廠已經在趕工當中，對於第二季業績影響程度相當低。　矽力-KY在通訊、車用及運算等產品線挹注帶動下，陳偉也大膽預期，未來幾年新產品出貨動能持續看增，到了2026年全年營收將可望上看200億美元關卡。　此外，矽力-KY從過去到現在都以自行開發晶片及掌握晶片開發技術的虛擬IDM廠的模式營運，且陳偉也曾拋出不排除往純IDM模式方向前進。陳偉指出，IDM模式在未來幾年才會考慮，現行仍與晶圓代工廠保持密切合作關係，且就算未來邁向IDM廠方向營運，也會持續委外代工。

年增近四成，產能維持滿載，法人樂觀3月表現，首季拚再締新猷台北報導　晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收1,469.33億元，較去年同期成長37.9％，改寫歷年同期新高紀錄。台積電預期第一季合併營收介於新台幣4,581.6～4,747.2億元之間，目前產能利用率維持滿載，法人預估3月營收有機會創下歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續締新猷。　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，加上5奈米及4奈米新增產能開出，今年全面調漲晶圓代工價格，2月合併營收達1469.33億元，雖受工作天數減少影響較1月營收1,721.76億元減少14.7％，但與去年同期1,065.34億元相較成長37.9％，累計前二個月合併營收3,191.09億元，與去年同期2,332.83億元相較成長36.8％，表現優於預期。　台積電預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,581.6～4,747.2億元，與去年第四季相較成長4.6～8.3％，平均毛利率介於53～55％之間，營業利益率介於42～44％之間。　台積電預期第一季高效能運算（HPC）相關應用的需求、汽車電子市場的持續回溫、以及智慧型手機的季節性影響相較於近幾年來略為和緩等因素，將支持業績成長。法人指出，以台積電1月及2月營收表現及產能全線滿載的情況來看，3月營收有機會創下單月營收歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續創歷史新高紀錄。　雖然智慧型手機等消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用電子、工業自動化、物聯網、高效能運算（HPC）等需求持續暢旺，台積電今年成長動能強勁，原因包括先進製程及成熟製程產能全線滿載、5奈米及4奈米新增產能持續開出、以及全面調漲晶圓代工價格。　其中，台積電16奈米及更先進製程平均價格調漲8～10％，28奈米及更成熟製程平均價格漲幅約15％。　台積電過去三年大舉拉高資本支出，過去幾年的龐大產能投資開始轉化為營收貢獻，在四大平台持續成長推動下，台積電預期全年產能將呈現緊繃狀態，來自HPC及車用晶片成長動能最為明顯，今年美元營收將較去年成長25～29％，而且看好未來幾年的營收年複合成長率（CAGR）將達15～20％。

採5奈米製程及先進封裝技術打造，單顆製造成本300～350美元台北報導　蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器，採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片（SoC），搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上最高紀錄。業者分析，蘋果採用台積電5奈米製程及先進封裝技術打造M1 Ultra，單顆製造成本約300～350美元，明顯低於英特爾Xeon處理器價格。　蘋果執行長庫克在9日春季發布會中表示，蘋果已為幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon處理器，而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整，也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac Studio的性能功耗比領先業界。　蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶，但以晶片尺寸計算，每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數（gross die）僅68顆。供應鏈業者指出，台積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成台積電3D Fabric先進封裝平台最大客戶。　蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體，具備20核心中央處理器（CPU）及64核心繪圖處理器（GPU），配備32核心神經網絡引擎，為編譯程式碼開發人員提供驚人性能，創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。　蘋果表示，提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片，但通常會產生相應的龐大代價，包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層（silicon interposer）連接技術，可同時傳遞超過1萬個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作，並被軟體視為單一晶片，開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能，可說是「前所未有的空前創舉」。　蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90％的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆，就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍，帶來前所未有的ProRes影片編碼和解碼通量。

台北報導　微控制器（MCU）廠盛群（6202）公告2月合併營收達7.10億元，不僅相較2021年同期大幅成長81.8％，更寫下歷史同期新高。法人指出，MCU市場需求維持高檔水準，預期第一季合併營收有望繳出優於2021年第四季成績單，且第二季MCU傳統旺季到來，代表上半年業績將達逐季成長動能。　盛群8日公告2月合併營收7.10億元、月增9.9％，不僅寫下歷史同期新高，更相較2021年同期大幅成長81.8％。累計2022年前兩月合併營收為13.56億元、年增53.8％。　盛群表示，2月合併營收成長主要原因在於生產端供給相較2021年同期提升，提高相對出貨量，同時因疫情，客戶擔心後續出貨受阻，因此提早啟動拉貨。法人指出，由於MCU需求仍維持暢旺水準，推動32位元MCU、安防MCU等產品出貨動能持續成長。　對於後續展望，法人指出，步入3月工作天數恢復正常後，盛群營運將可望維持在高檔表現，並將推動第一季合併營收繳出優於2021年第四季的成績單，雖然客戶提前啟動拉貨，但第二季為MCU產業的傳統旺季，預期業績表現仍可望優於第一季，上半年可望達到逐季成長表現。　針對產能部分，MCU主要使用的8吋晶圓產能供給依舊相當吃緊，不過盛群透過台灣、中國等晶圓代工大廠產能支援效應下，取得產能相繼2021年成長僅個位數，不過產能已經被客戶大幅預定，因此等同於訂單能見度已經放眼到2022年下半年，且產品單價目前仍無下調跡象，若有急單則會以額外爭取產能模式，代表盛群業績成長動能無虞。　事實上，國際IDM大廠的MCU產能訂單目前主攻5G、車用等高階市場，在當前車用市場開始進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及車用資通訊娛樂系統功能豐富化、普及化情況下，MCU後續需求將只增不減，成為MCU供給吃緊的主要關鍵。　除此之外，由於MCU市場供給吃緊，因此許多國際IDM大廠的移轉訂單成功由盛群拿下，盛群也藉此大舉卡位進入歐美供應鏈，且當前更由32位元MCU拿下網通大廠訂單，營收及獲利後續將持續看增。

台北報導　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）8日宣布通過ISO 26262車用功能安全設計流程認證，助力群聯大舉進軍車用儲存市場。執行長潘健成指出，公司將持續擴大車用產品線，搶攻自駕車、電動車市場。　群聯表示，車用儲存市場一直是NAND Flash產業的一大成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車銷售總量介於7000萬至9000萬台左右，雖然目前車輛所使用的NAND Flash需求眾多，但依舊以小容量的應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等。　不過，在先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車的成長趨勢來看將會有所改變。群聯表示，根據全球最大的車用記憶體原廠資料以及全球知名車廠數據，未來10年內，每台車所需要的NAND Flash容量將上升至1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND儲存產業的一大成長動能機會。群聯已在車用儲存市場耕耘超過10年以上，目前群聯更是全球最大的車用eMMC控制晶片供應商。　因此，群聯表示，公司持續積極布局車用儲存控制晶片研發，最新通過的ISO 26262認證更是強化了車用安全設計流程，打造全球最完整且最可靠的車用儲存方案。　除此之外，群聯目前已有完整車用儲存方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS及SD/microSD等，為全球最完整的車用儲存方案供應商，不僅產品完整通過AEC-Q100認證、韌體設計導入Automotive SPICE流程、製造廠商通過IATF16949認證。

NRE持續轉為ASIC量產，2月營收年增122％至10.51億，創次高　台北報導　IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計（NRE）持續轉為特殊應用晶片（ASIC）量產，推升2月合併營收10.51億元，創下單月營收歷史次高。智原對第一季展望樂觀，預估合併營收將較上季成長15％，訂單能見度已看到下半年，全年營收較去年成長五成目標可望順利達成。　智原公告2月合併營收月減0.03％達10.51億元，較去年同期成長122.1％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前二個月合併營收21.02億元，較去年同期成長119.6％，亦為歷年同期新高。法人看好智原3月營收改寫歷史新高，第一季營收將較上季成長15％。　智原2018年NRE接案量大幅增加，去年堆疊式轉成ASIC量產，今年量產幅度將持續成長，加上晶圓代工漲價推升矽智財（IP）權利金收入增加，智原對今年營運維持樂觀看法。　智原於日前法人說明會中表示，第一季營運能見度高且展望樂觀，預估合併營收將較上季成長15％，其中IP事業營收季增個位數百分比，NRE及ASIC量產營收均將較上季成長二位數百分比，毛利率可望維持在50％。　智原總經理王國雍日前表示，正向看待今年全年營運，上半年完全沒有淡季，訂單能見度與把握度比起上次法說會時看得更樂觀，全年訂單已經到手，甚至延伸到2023年。智原預期今年營收逐季成長趨勢不變，年度營收將較去年成長逾50％，相信未來2～3年可延續高成長動能　智原布局多年的智慧電錶ASIC因今年客戶重啟拉貨，將帶來明顯營收挹注。智原長期專注在客製化晶片，其中又以可程式邏輯閘陣列（FPGA）轉ASIC、32位元微控制器（MCU）等業績成長動能優於預期。其中，智原旗下MCU廠雅特力現在接單需求遠大於供給，今年還會是大幅成長的一年，並為智原營運帶來明顯助益。　王國雍表示，去年營運高速成長，延續性的動能來自於量產業務的堆疊成長，目前已經量產的98個案子，多數屬於初步起量階段，且生命週期長達5～7年以上，預備在未來進入量產案將上看153個，未來ASIC量產營收占比來到70％將成常態。

高雄報導　據悉，中油高雄煉油廠舊址，除了台積電將投資興建7奈米和28奈晶圓廠，力拚6月動工第一期兩個廠房之外，中長期也規畫在高煉廠其餘的100多公頃用地，再興建四座晶圓廠，且世界先進等關聯企業也將加入投資行列。　台積電預定投資的高雄煉油廠舊址，目前被劃定為「楠梓產業園區」的29.83公頃土地， 4日舉行「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書（初稿）」專案小組第一次初審會，也是台積電設廠的新進程。　高雄環保局4日表示，專案小組第一次初審會的決議為，依照委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後，4月7日前提送專案小組再行審查。　4日會議，公民團體針對園區後續進駐廠商用水、用電量、溫室氣體削減措施、楠梓地區淹水潛勢評估、園區廢棄物處理、土污整治、文資保留、設立生態廊道等議題，提出意見。　高雄工務局則向與會民眾說明土污整治方式及整治期間污染防制措施，另水利局已說明園區滯洪規畫及出流管制審查情形，專案小組委員則針對楠梓產業園區健康風險評估合理性及正確性、空氣污染物抵換、減能減碳措施、廢水處理等議題，予以審查，並請開發單位於第二次初審會中，補充加強說明。　高雄環保局長張瑞琿指出，絕對尊重在地居民及環保團體的意見，並給予適度的參與表達及旁聽的機會，後續仍需再次召開初審會議，初審會議獲致結論後，將提送高市府環評審查委員會討論。　據了解，「楠梓產業園區」29.83公頃土地的環評小組會議，本來預定2月召開，因故延後，也使得台積電動工興建7奈米和28奈晶圓廠，延後一些時程。不過，相關進度仍希望在6月完成，後續再進行高煉廠其餘100多公頃用地污染整治，除了提供台積電中長期四座晶圓廠興建，包括世界先進等關聯產業，也將加入投資行列。