在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺，包括3D IC封裝研發工程師等 台北報導台積電先前拋出赴美設廠議題後，一直以來相關進度都是市場的焦點，目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息，並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺，讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。台積電2020年拋出赴美設廠議題後，就引發業界關注，目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠，且預計自2021年的九年內將投入120億美元。現在又傳出，台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息，且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城，職缺多達18項，內容包含3D IC封裝研發工程師、AI／機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等，顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。據了解，台積電目前仍然持續對外指出，赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為，最快有機會在年底前確定赴美設廠案。不過根據外電報導，台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭（Peter Cleveland）曾在LinkedIn上發文表示，目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案，顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。隨台積電有望赴美設廠，供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出，若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好，隨著台積電前往美國設廠，舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機，跟著台積電擴大美國市場訂單。此外，觀察台積電對本季營運展望，台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，以新台幣兌美元匯率達28.75元情況，單季合併營收介於新台幣3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。法人看好，台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺，推動業績持續成長。

Q3業績近1,232億，封測產能吃緊+蘋果備貨旺季，第四季將續創歷史新高 台北報導日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發，帶動晶片封裝及系統級封裝（SiP）接單暢旺，大幅減少華為禁令造成的負面影響，第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高，每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季，加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲，法人預估集團合併營收將較上季成長約10％並續創歷史新高。日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％為67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元，較去年同期成長10.4％，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，較去年同期大幅成長67.7％，且前三季獲利已賺贏去年全年，累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19％，電子代工EMS事業美元營收年增12％，日月光投控集團合併美元營收年增15％。對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設，封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿，毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿，EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。法人由此推估，日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670～680億元之間，但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元，這是日月光投控成立以來，EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看，第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。日月光財務長董宏思表示，日月光投控今年營業費用率在目標軌道上，營業利益率目標超前，明年的資本支出將趨緩，用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

稅後淨利133.67億，EPS達8.42元，毛利率刷新四年紀錄；本季淡季不淡 台北報導聯發科第三季財報出爐，單季稅後淨利133.67億、年增93.7％，創下歷史新高，每股淨利達8.42元；毛利率44.2％也繳出2015年第三季以來新高，並打破先前財測預期，第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望，聯發科執行長蔡力行預期，在需求穩健下，第四季合併營收估季減8％至持平，業績動能比傳統季節淡季還強。聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收972.75億元、季成長43.9％、年增44.7％，毛利率44.2％季增0.7個百分點，寫下2015年第三季以來新高，單季稅後淨利133.67億元，當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高，且都超出公司原先財測。4G、5G機需求強勁蔡力行表示，第三季的三大產品線都有近四成，甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中，占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品，占比達43～48％，在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動，營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出，手機品牌積極導入5G，隨5G轉換速度加快，預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻，進入2021年則會有至少一倍的成長，代表2021年整體需求量可望達4億部以上。針對第四季營運展望，蔡力行預估，以美元兌新台幣匯率1：28狀況下，單季合併營收落在895～973億元、季減8％至持平，毛利率則可望達到42～45％。若排除匯率及奕力的影響，第四季營收預估將是季增5％到季減3％，代表即使在第三季的歷史新高季營收後，第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。天璣晶片將放量出貨蔡力行說，聯發科的5G觸角也延伸至全球市場，其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表，LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話，Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表，明年預計會有更多產品在全球市場亮相。在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量，下一顆主流市場手機晶片於年底出貨，完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。

台北報導晶圓專工大廠聯電雙喜臨門！聯電29日公告與美國司法部間營業秘密刑事案件和解協議，經北加州聯邦地方法院判決確定，最大的負面不確定因素畫下句點。與此同時，聯電在法說會中亦公告第三季獲利達91.06億元，為2008年第一季以來、將近13年的單季獲利新高。受此激勵，美股早盤聯電ADR大漲逾5％，但稍後漲幅隨美股波動而僅小漲1％。聯電第四季產能全線滿載，法人預估營收將續創歷史新高，而法人圈亦傳出聯電接獲三星影像訊號處理器（ISP）22奈米晶圓代工訂單好消息，樂觀預期2021年上半年產能亦將全線滿載且供不應求。而聯電與美國司法部間刑事案件和解，過去因合規（compliance）疑慮無法進行聯電股票投資的機構投資人，也可重新評估投資可行性。聯電第三季接單暢旺且產能利用率達滿載，合併營收季增1.1％達448.70億元，較去年同期成長18.9％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季減1.3個百分點達21.8％，主要是折舊及製造成本較上季增加低個位數百分比，以及受到新台幣兌美元匯率影響。第三季歸屬母公司稅後淨利達91.06億元、季成長36.3％，較去年同期成長逾2.1倍，創下2008年第一季以來的近13年季度獲利新高，每股淨利0.75元優於預期。聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。此外，聯電董事會29日決議通過147.93億元季度資本預算執行案，這是包括在今年10億美元資本支出計畫中，主要用於擴充產能。由於近期部份投資銀行代替國際IDM廠向許多半導體廠詢問投資或收購機會，聯電董事會亦決議同意授權董事長對可能之投資標的，參與競標、議價、協商並簽署相關文件等，以因應中長期成長及客戶需求。聯電總經理王石表示，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求，預期看到28奈米新設計定案的數量將持續增加。當前產業的供需動態已經轉向對晶圓專工較為有利，聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡來確保長期的發展。

台北報導廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇指出，高通因在南韓三星8奈米製程產能受限，將導致四大結果，結論是對聯發科極為有利，減緩價格競爭程度與發生時間，搶在聯發科30日法說會登場前送暖，將投資評等升為「買進」，推測合理股價790元。聯發科第三季時曾因美國對華為祭出禁令，使市場擔憂程度破表，股價一度回檔至最低551元，近期受惠營收表現搶眼，多頭派的里昂、摩根大通、匯豐、美銀證券相繼護航，再加上摩根士丹利證券高喊第四季淡季不淡、營收挑戰與第三季持平，帶動股價脫離泥淖；廣發證券最新從與高通競爭關係著手，提供聯發科升評燃料，再度印證市場喜愛的「高通受阻、聯發科吃飽」論調。蒲得宇原本對聯發科與高通的5G晶片價格戰相當戒慎，現在終於等到局勢明朗時刻，他指出，儘管高通委託代工的三星8奈米製程有70％良率，產能卻被Nvidia與上海磐矽半導體（Pansemi）瓜分，導致需求量無法獲得有效供應。Nvidia新GPU（Ampere）需求強勁，又是三星高單位售價晶圓的重要客戶；上海磐矽半導體受惠加密貨幣價格上揚，其訂單也具備高晶圓單位售價好處。因此，雙雙瓜分三星8奈米製程產能，換算下來，高通訂單需求滿足程度只有六至七成。在上述前提下，廣發證券認為將產生四個結果：一、5G晶片訂價環境在未來六至九個月裡，競爭壓力會相對舒緩。二、高通的S4350晶片進度正常，且將專注在高價版本。三、OPPO、Vivo與小米會尋求聯發科的晶片支援。四、高通已把發展重心由4G移開，更加專注在5G與iPhone的業務上，會讓聯發科4G晶片的出貨有上檔空間。野村證券半導體產業分析師鄭明宗同樣認為，高通受制三星產能不足，加上中芯國際禁令使高通投產的電源管理晶片（PMIC）蒙受風險，創造聯發科股價短線將向上的有利環境，並把推測合理股價由700升至750元。在非智慧機業務方面，聯發科透過與英特爾、超微（AMD）與Google張量處理器（TPU）合作，其特殊晶片（ASIC）成長將十分強勁。

台北報導 工研院27日上修今年台灣半導體產業產值年成長率達20.7％，大幅優於預期且高於全球產業平均成長率約3％，整體產值達新台幣3.22兆元歷史新高，首度破3兆元。工研院舉辦「眺望～2021年產業發展趨勢」研討會，工研院產科國際所經理彭茂榮表示，工研院今年中上修台灣半導體產業產值年成長率達4.0～5.7％，8月與台灣半導體產業協會（TSIA）合作、二度上修年成長12.6％，此次則三度上修展望將年成長率調升至20.7％。彭茂榮表示，新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，然而世界半導體貿易統計組織（WSTS）對於2020年全球半導體市場預估不悲觀，反倒是樂觀預測年度成長率達3.3％，推升全球半導體市場上升至4,260億美元。台灣因疫情控制得宜，並承接許多國際轉單到台灣半導體生產線量產，推升今年台灣半導體產值大幅成長達20.7％，整體產值達3.22兆元創下歷史新高。工研院產科國際所資深產業分析師劉美君表示，5G及人工智慧（AI）強勁需求推升今年台灣IC製造業產值達新台幣1.81兆元創下新高，較去年大幅成長23.2％，亦是推升台灣整體產值首度破3兆元大關的功臣。以5G處理器晶圓代工來看，台積電7奈米至5奈米量產速度與良率均優於競爭對手，橫掃5G處理器晶圓代工市場，且AI處理器晶圓代工亦由台積電稱霸。工研院預估今年晶圓代工產業產值將成長24.4％達新台幣1.63兆元，產值成長動能來自於5G手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用產品等需求。在記憶體的部分，由於去年產能調控已獲得成效，今年台灣記憶體相關產品產值將增加13.8％達新台幣1,817億元規模。

第四季NOR Flash價格持平，但已看到轉單效應 台北報導快閃記憶體大廠旺宏（2337）26日召開法人說明會，第三季合併營收109.57億元創下歷史次高，每股淨利0.88元優於預期。旺宏董事長吳敏求表示，第四季NOR Flash價格約與上季持平，但美國設備廠需要取得許可才能出貨中芯，的確為旺宏帶來轉單效益。至於近期有關美系大廠新款手機全面搭載OLED面板帶動低容量NOR Flash需求，吳敏求指出，美系及非美系的智慧型手機中OLED面板搭載的NOR Flash，旺宏都有占一半的市占。旺宏公告第三季合併營收季增18.2％達109.57億元，與去年同期相較減少8.0％，平均毛利率季增0.9個百分點達35.9％，較去年同期增加5.9個百分點，並為9季度來新高，營業利益季增34.2％達18.70億元，與去年同期相較成長5.2％，歸屬母公司稅後淨利季增21.7％達16.18億元，因稅率較去年同期明顯提高，所以獲利與去年同期相較減少12.7％，每股淨利0.88元。吳敏求表示，今年對全球市場而言是多數之秋，包括新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在變數持續衝擊各行各業，但旺宏一步一腳印，第三季不僅營收表現為歷史次高，在新台幣匯率於上季明顯升值約5％情況下，旺宏毛利率仍能繳出35.9％的好表現，營業利益率亦回升至17.1％表現優於預期，未來會更著重於高容量及高品質NOR Flash及ROM市場發展，48層3D NAND已送樣明年可帶來營收挹注。對於記憶體後市看法，吳敏求表示，新冠肺炎疫情及美中貿易戰仍是兩大變數，但應該只是短期的影響，而疫情帶動的遠距商機推升筆電等出貨強勁，宅經濟帶動遊戲及電競相關需求，對旺宏ROM及NOR Flash等均帶來新商機。第四季除了5G等通訊應用續強，車用電子市場復甦會帶動旺宏記憶體出貨，總體來看明年會是不錯的一年，而旺宏看好工業、車用、醫療等三大領域的新成長動能。

出售晶片組技術、處理器智財權給上海兆芯，處分利益達1.97億美元 台北報導IC設計廠威盛26日宣布，將出售部分處理器及晶片組產品技術、資料等智慧財產權給上海兆芯，交易總金額為2.57億美元，稅後處分利益將達到1.97億美元、約合新台幣56.39億元。以威盛目前股本49.3億元計，相當於潛在獲利超過一個股本。法人推測，雙邊未來將會擴大在PC市場布局。威盛26日晚間宣布，董事會決議通過威盛及100％持股子公司VIABASE CO.,LTD、VIATECH CO.,LTD出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權，但不含專利權給予上海兆芯，交易總金額共1.39億美元。另外，威盛子公司VIABASE CO.,LTD也將出售部分處理器產品相關技術、資料等智慧財產權，同樣不含專利權給予上海兆芯，交易總金額達1.18億美元。威盛指出，兩筆處分無形資產交易，預計合併稅後處分利益分別為1.06億美元、9,086萬美元，合計共1.97億美元，約合新台幣56.39億元。威盛財務長陳寶惠指出，認列利益方式及時間點將與會計師討論後才行決議，日後再行公告。據了解，威盛目前持有上海兆芯14.75％股權，上海兆芯主要進行x86架構處理器產品開發，當前已經陸續推出多款處理器產品，並且與OEM／ODM廠合作應用在筆電及伺服器等產品當中。除此之外，由於本次出售給上海兆芯的VIABASE CO.,LTD當中含有處理器技術，當中是由威盛在美國處理器研發子公司CENTAUR所提供。不過，陳文琦指出，CENTAUR未來仍將進行處理器產品研發，因此不會因為本次無形資產出售案而受到任何影響。針對本次交易案，陳文琦指出，此舉將有利於未來上海兆芯及威盛在處理器、晶片組等產品的合作開發，至於會進行什麼樣的產品開發，目前尚不便透露。法人認為，由於中國積極進行去美化，希望能擁有處理器及晶片組開發能力，因此該出售案，將可望強化上海兆芯在PC、伺服器市場布局。法人指出，威盛目前營運重心已經從過去PC市場移轉到人工智慧（AI）市場，舉凡物聯網、自駕車都是當前威盛衝刺的營運項目，因此本次無形資產交易案後，將更加淡化威盛在PC市場的角色。

9月金額達27.477億美元，較去年同期大幅成長40％ 台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告9月份北美半導體設備出貨報告，9月設備製造商出貨達27.477億美元，創下歷史新高紀錄，業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光（EUV）相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰，但半導體產業仍然保持彈性。根據SEMI統計，9月北美半導體設備製造商出貨金額27.477億美元，較8月26.533億美元成長3.6％，與去年同期的19.591億美元相較成長40.3％，創下SEMI自1991年開始統計設備出貨金額以來的歷史新高，顯示半導體產業仍積極投資，未受到新冠肺炎及美中貿易戰等外在因素影響。晶圓廠設備支出大幅增加是推升半導體設備出貨金額持續成長的重要關鍵。設備業者表示，先進晶圓製程微縮帶動龐大資本支出，邏輯IC的7奈米及5奈米製程，DRAM的1Z奈米及次世代製程均在今年開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，至於3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。因此，包括英特爾、台積電、三星等今年資本支出維持高檔。法人表示，半導體廠今年資本支出提高，明年可望持續增加，看好EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣將受惠外，另廠務工程業者漢唐、信紘科營運持續增溫。再者，弘塑在先進封裝相關設備領域居領先地位，京鼎可望因晶圓廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單，營運持續看旺到明年。SEMI表示，下半年半導體廠資本支出持續增加，是由多個半導體產業類別的成長所帶動，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。

涂志豪／台北報導 封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。