台北報導蘋果11日正式發布應用在Mac個人電腦產品線的Arm架構M1處理器，核心實測每瓦運算效能大躍進，堪稱地表運算速度最快的低功耗處理器。蘋果M1處理器採用台積電5奈米量產，搭載8個中央處理器（CPU）運算核心及8個繪圖處理器（GPU）運算核心，採用16核心類神經網絡引擎（NPU）加速人工智慧（AI）及機器學習運算，晶片內含高達160億個電晶體亦創下業界新紀錄。蘋果表示，M1是業界第一顆採用5奈米製程打造的個人電腦處理器，在低功耗晶片中，配備全球最快CPU核心、全球最強每瓦CPU效能、全球個人電腦中最快的整合式GPU。相較於市售個人電腦平台，M1可提供最快達3.5倍CPU效能、最快達6倍的GPU效能、及最快達15倍的機器學習速度，還有比以往Mac更長達2倍的電池續航力。蘋果於今年舉辦的第三場新產品發表會中，推出號稱地表最快M1低功耗處理器，與採用於iPhone 12中的A14應用處理器相較，內含電晶體數量多出35％達160億個。搭載的大小核CPU架構中，包括4個高效能運算Firestorm核心及4個高效率運算Icestorm核心，與先前x86架構處理器相較，運算效能翻倍增加及達到最佳每瓦運算效能，亦即功耗僅是其它x86架構處理器的25％。新款M1處理器搭載蘋果自行設計8個GPU核心，能提供2.6 TFLOPS（每秒兆次浮點運算）效能，同時執行高達2.5萬個執行緒，包括4K影音播放或3D影像處理等都可輕鬆應對。與市面上x86處理器的整合GPU核心相較，M1的GPU運算效能可提升2倍以上，但功耗卻只有其三分之一。蘋果表示，已開始採用專為Mac設計的全新晶片系列，作為轉換計畫的開端。轉用蘋果設計的晶片將需要兩年左右的時間完成，這三個系統的轉換是令人驚喜的第一步。

蔡力行：每年約20億台用我們的晶片台北報導 聯發科10日晚間舉行針對歐美市場舉行年度高峰會（Executive summit），針對2020年出貨概況，聯發科執行長蔡力行預期，全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台。公司看好，當中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬套水準，全年合併營收將有望突破100億美元關卡，穩坐全球第四大IC設計廠寶座。■舉行歐美市場年度高峰會聯發科舉行年度高峰會，由蔡力行親自領軍，其他參與者有財務長顧大為、無線通訊事業部總經理徐敬全及智慧裝置事業群總經理游人傑等高階經營主管。蔡力行指出，受惠5G產品陣容完善，現在美國用戶可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000的LG 5G智慧手機，歐洲的用戶也可在貨架上找到內建聯發科晶片的OPPO的5G智慧手機。蔡力行指出，特別在2020年，內建聯發科晶片的眾多產品深入生活各領域，舉凡Chromebook、路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智慧電視、智慧語音助理及到健身器材。每年約有20億台終端設備使用我們的晶片組，其中包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰（Peloton）等品牌。■明年全球5G手機上看5億部針對5G手機出貨概況展望，徐敬全預期，2020年全球5G手機出貨量將超過2億部，並且有超過120家電信運營商投入5G營運，進入2021年整體5G手機規模將上看5億部，並可望有200家電信商加入5G行列。徐敬全指出，聯發科在2020年5G手機晶片已經打入北美、歐洲及中國等地區市場，天璣系列出貨量將可望達到4,500萬套水準，2021年將可望攻入南美、非州及日韓等地區。■穩坐全球第四大IC設計廠法人看好，在華為禁令持續發酵下，非蘋陣營品牌勢必將會瓜分這塊年出貨量超過2億部的市場大餅，屆時手機訂單將有望流向高通或聯發科，且在5G市場規模將倍數成長情況下，看好聯發科5G智慧手機出貨量有望挑戰上億套水準。顧大為指出，聯發科將持續位居在全球第四大IC設計廠位置，且預期2020年合併營收將超過100億美元門檻，且聯發科年度投入研發經費更將高達25億美元，藉此持續衝刺5G、WiFi及數位電視等市場。

另將投資近1千億，於美國亞利桑那州設子公司。台北報導護國神山出手果然不凡。台積電10日董事會通過逾新台幣4,300億元資本預算，改寫新高紀錄；另外，亦核准將投資近新台幣1千億元，於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司。設備業者表示，台積電一口氣核准逾新台幣4,300億元資本預算，可視為是台積電3奈米及後續2奈米等更先進製程投資案正式啟動。台積電今年資本支出已小幅上調至170億美元，明年將上看180～190億美元。晶圓代工龍頭台積電10日舉行季度例行性董事會，除了核准第三季盈餘配發2.5元現金股利，並核准151億910萬美元資本預算，約折合新台幣4,306億934萬元，再度改寫國內單一科技公司季度資本支出預算歷史新高，投資項目包括：建置及擴充先進製程產能、建置特殊製程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建及廠務設施工程及資本化租賃資產、2021年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會亦核准1億2,470萬美元資本預算，於中部科學園區建置零廢製造中心。台積電5奈米已經在Fab 18廠第一期及第二期量產，明年第一季Fab 18廠第三期也將開始量產5奈米，至於Fab 18廠第四期至第六期的3奈米晶圓廠投資案，預期會在明年啟動，並擴大對荷商艾司摩爾（ASML）採用關鍵極紫外光（EUV）微影設備。台積電已宣布將於2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。台積電董事會核准於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司，實收資本額為35億美元，約新台幣997億5,000萬元，這將成為台積電成立以來金額最高的海外投資項目。股利部份，台積電董事會核准由第三季盈餘配發的每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為2021年3月23日，除息交易日則為2021年3月17日，並於2021年4月15日發放。此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為2021年3月17日與普通股一致。台積電董事會也核准人事擢升案，包括擢升歐亞業務組織資深處長游秋山為副總經理，擢升本公司品質暨可靠性組織資深處長何軍為副總經理。

聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出台北報導IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

達152.83億，法人樂觀Q4將締新猷；世界先進28.48億也創同期新高台北報導晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收，受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高，世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收，法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨，單月營收將續創歷史新高。聯電9日公告10月合併營收152.83億元，較9月成長5.2％，與去年同期相較成長4.8％，創下單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收1,468.07億元，較去年同期成長21.4％。聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看，11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。聯電總經理王石指出，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外，聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。世界先進9日公告10月合併營收28.48億元，約與9月持平，與去年同期相較成長16.0％，為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元，與去年同期相較成長16.5％。世界先進預期第四季營收介於84～88億元之間，法人預估11月及12月營收表現約與10月相當，季度營收應可改寫歷史新高。世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲，面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁，加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫，對第四季看法樂觀，且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3565.00～3651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。法人預估，台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強，單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

全年拚成長30％；滑鼠、安防等產品出貨暢旺，帶動毛利、獲利同步提升 台北報導IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育帶動下，公司預期，滑鼠、電競滑鼠等相關產品出貨動能與第三季相比將可望再度成長，且遊戲機拉貨動能不斷，出貨年增幅將有望超越五成水準，看好第四季合併營收將有望再度繳出季增雙位數水準，全年合併營收力拚年成長三成水準。原相6日舉辦法說會並釋出第四季營運展望，原相財務長羅美煒指出，由於遠端辦公／教育等需求推動，因此看好滑鼠、電競滑鼠等相關感測器出貨動能將有望再度季成長15～20％；遊戲機部分，雖然將反映傳統淡季水準，出貨將季減15～20％，不過單季年增幅將成長五成以上水準。另外，安防類產品亦有望繳出季增五成左右表現；心率感測、掃地機器人及穿戴性等感測器產品出貨量同樣反映傳統淡季，季增幅將略微減少；真無線藍牙耳機（TWS）即便在封測產能吃緊狀況下，第四季仍有望繳出季增雙位數水準。原相公告10月合併營收達8.02億元、月成長2.1％、年成長25.9％，再創歷史新高水準，累計2020年前十月合併營收為64.82億元，再創歷史同期新高，相較2019年同期成長35.8％。原相看好，第四季合併營收將有望挑戰季增雙位數表現，全年角度來看有機會達到年增三成水準。回顧第三季營運狀況，單季合併營收為21.83億元、季增21.1％，毛利率59.0％、季增2.5個百分點，稅後淨利為4.30億元、季成長55.2％，相較2019年同期成長38.7％，每股淨利3.16元。羅美煒表示，原相受惠於滑鼠、安防等產品出貨表現暢旺，加上產品組合轉佳，因此使毛利及獲利都同步提升。至於近期晶圓代工產能吃緊狀況，羅美煒說，公司會努力爭取更多產能，以因應客戶訂單需求。另外，真無線藍牙耳機產品近期都開始導入主動式降噪（ANC）功能，原相也不落人後推出相關產品。羅美煒指出，公司具備ANC的產品已經在8月開始量產出貨，預期2021年將有望逐步擴大出貨量。

法說報佳音，終端應用激勵需求，單季上看225億，有望改寫新高 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）在筆電、智慧手機等終端應用需求續旺，將有望持續帶動大尺寸驅動IC及整合面板暨觸控IC（TDDI）出貨持續成長，加上部分產品反映成本、調漲報價，聯詠預期，第四季單季合併營收可望落在218～225億元之間，改寫新高。法人預期，全年營收有機會挑戰年成長兩成水準。聯詠6日舉行法說會，由副董事長王守仁親自主持。對於第四季展望，王守仁指出，在遠端辦公／教育效應下，有機會使筆電需求延續到2021年第一季，且第四季又有中國雙十一購物節及歐美感恩節、耶誕節購物商機，因此有機會使整體出貨量續強。對於第四季財測預估，聯詠預估，以新台幣兌美元匯率28.8：1情況下，單季合併營收有望落在218～225億元，相較第三季減少0.9％至季增2.3％，代表有機會再度改寫單季新高水準，毛利率落在33～36％之間，展望優於過去的31.5～33.5％預估值。王守仁指出，由於產品組合及平均售價調整，因此毛利率將優於過去水準。從各產品線來看，王守仁表示，系統單晶片第四季需求依然相當強勁，惟晶圓交期延長，部分訂單可能遞延至2021年第一季才能交貨，因此第四季系統單晶片相關業績可能呈現略為季減狀況。至於驅動IC部分，大尺寸驅動IC出貨動能有機會優於第三季水準，中小尺寸部分，也可望同步達到季成長表現。王守仁指出，當中TDDI出貨動能持續看增，不過AMOLED驅動IC出貨將步入淡季，在2021年上半年才會重新升溫。法人預期，聯詠第四季營運有望繳出優於第三季水準，並且再度改寫歷史新高，全年業績亦有機會達到年增兩成表現。回顧第三季營運概況，單季合併營收為220.01億元、季增18.2％、年成長32.6％，毛利率達34.5％、季增約1個百分點，稅後淨利為34.05億元、季成長33.2％，相較2019年同期成長67.7％，每股淨利5.60元。其中單季合併營收及稅後淨利，同步創下歷史新高表現。

台北報導 IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

前三季每股獲利22.21元；明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機 台北報導半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元，維持在30億元高檔水準。對於未來展望，環球晶看好，第四季合併營收將有望持續成長，且公司在2021年將有望搭上碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新技術商機。環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報，單季合併營收140.06億元、季增2.2％，毛利率37.2％、季減1.4個百分點，稅後淨利33.88億元，表現幾乎與第二季持平，並維持在30億元以上高檔，每股淨利7.78元。此外，SEMI（國際半導體產業協會）也於3日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋，雖較上一季萎縮0.5％，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9％。環球晶指出，全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退，而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下，表現依然熱絡，在如此狀況下，環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升，絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產能利用率也開始回升，其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下，表現相當良好，成為第三季業績的營運動能。另外，環球晶表示，各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建，成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長，仍維持一貫平穩表現，營收及獲利方面皆交出亮眼成績。累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5％，稅後淨利為96.66億元、年減9.96％，寫下歷史同期第三高水準，稅後每股淨利為22.21元，較去年同期下降2.46元。對於未來展望，環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後，由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術，環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起，推動業績成長。

台北報導 二極體廠台半6吋晶圓新廠，目前已經進入全力運轉階段，在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期，台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益，2021年出貨將可望放量貢獻業績，且將推動毛利率站穩三成關卡，獲利有機會全面復甦。台半先前打造的6吋新廠，在2019年開始運轉後，原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機，推動台半營運向上衝刺，但新冠肺炎疫情爆發後，使整體車市需求快速下滑，使台半營運連帶受到影響。不過，隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後，台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長6％，第三季合併營收為26.48億元、季增10.7％，寫下2020年以來高峰，累計2020年前三季合併營收達74.18億元，創歷史同期次高。法人看好，隨著車用市場拉貨動能逐步回溫，將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長，且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺，2021年出貨將可望開始放量貢獻業績，毛利率有望站穩三成關卡，使獲利全面復甦。事實上，台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼，且早已為車用一級零組件供應鏈廠商，近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件，出貨量仍持續上攀當中，更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。據了解，隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展，使車用電子需求不斷成長，汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個，且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流，車用電子市場規模將可望穩定上揚。台半成功以二極體卡位進入車用電子市場，因此法人預期，台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單，推動業績重回成長軌道，且有望再創高峰。