日月光扇出型封裝持續成長至2021年；測試業務在今年保持強勁動能 台北報導日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大的隱憂。但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。張虔生強調，日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。

台北報導 SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元，年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫，已影響全球科技產業生產鏈，雖然短期設備市場表現良好，但未來市場發展已充滿變數。根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元，較今年3月的22.131億美元成長2.2％，月增率再度由負轉正，與去年同期的19.3億美元相較成長17.2％，出貨金額年成長率連續七個月維持正成長，不過年增率已經連續三個月下滑。曹世綸表示，今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求，在面臨特殊情況下，整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響，未來市場走向仍充滿變數。據SEMI先前公布數據顯示，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，較2018年減少了7％。SEMI表示，2020將是緩步成長的一年，隨新冠肺炎疫情趨緩，各國重啟經濟活動，情勢將於下半年好轉，預期設備市場亦將開始出現復甦跡象，只是外在變數太多且難以預測，未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為，疫情一旦獲得控制，下半年就會進入復甦循環。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

生產基地多元化、利基製程布局完整，營收成長動能強台北報導晶圓專工大廠聯電去年完成日本廠Fab 12M（USJC）收購後，在台灣、大陸、日本、新加坡等地都擁有8吋或12吋廠生產據點，已完成多元化戰略布局。聯電雖已不再與同業在7奈米及更先進製程市場競爭，但14奈米已進入量產，成熟利基製程布局完整。法人看好，聯電在全球地緣政治競爭下將穩固基本盤，今年營收可望創下歷史新高。聯電今年上半年接單強勁，產能利用率維持高檔，4月合併營收月增3.4％達150.59億元，創下單月營收歷史新高，年增24.6％。累計前四月合併營收達573.27億元，較去年同期成長28.4％，同樣改寫歷年同期歷史新高紀錄。聯電第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫，法人預估第二季合併營收將季增5％以內，續創季度營收歷史新高。聯電不再與同業在先進製程上進行軍備競賽，但看好未來半導體科技運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，因此成為聯電持續投資策略重點。聯電為領先布局晶圓廠生產基地多元化，去年完日本廠Fab 12M（USJC）收購並增加具成本效益的產能，將可提供長期成長所需。在先進製程布局上，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程平台已完成客戶產品驗證，28奈米高效能運算28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）今年導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS 解決方案。在特殊製程布局上，聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。

台北報導 美國政府對華為實施更嚴格的貿易限制，造成大陸手機廠及系統廠決定加速晶片採購去美化，同時擴大自有晶片研發動作，包括阿里巴巴、OPPO、Vivo、小米等都已決定加快自研晶片開發時程。為了以最快速度完成自研晶片設計定案，提供委託設計（NRE）服務及矽智財（IP）的創意（3443）、世芯-KY（3661）、M31（6643）、晶心科（6533）等業者直接受惠，下半年營運看旺。美國對華為及旗下IC設計廠海思提出新的貿易限制，華為海思自行研發晶片若要採用美國的電子設計自動化（EDA）軟體，或是採用美國半導體設備生產，都需要向美國提出許可申請。業界分析，此舉將造成華為海思無法在120天寬限期後生產晶片，只能在符合貿易限制條件下向其它晶片供應商採購。美中貿易戰因華為事件再度升溫，除了引發大陸手機廠及系統廠加快晶片供應鏈去美化速度，各大廠也陸續宣布將展開自有晶片研發，包括阿里巴巴設立人工智慧（AI）晶片廠平頭哥，OPPO已展開研發代號為馬里亞納海溝的自有手機晶片研發計畫，Vivo及小米也開始招募人才進行自有手機處理器研發投資。由於大陸地IC設計業者、手機廠或系統廠等並無足夠的晶片設計人才或智識（know-how），要在最短時間內完成自研晶片的設計定案，且客製化晶片又要能符合手機廠或系統廠的產品差異性，同時考慮美國未來若增加更多貿易限制時的影響，只能仰賴台灣IC設計服務業者或半導體IP業者支援。創意及世芯-KY去年已接獲許多大陸的NRE案及特殊應用晶片（ASIC）量產訂單，華為事件後的去美化及自研晶片熱潮，將會為創意及世芯-KY帶來更多新訂單。創意認為全球客製化IC 市場需求持續受終端應用多元化帶動，品牌科技大廠自製晶片需求及美中貿易談判升級為科技戰，導致大陸半導體加速自主化的趨勢下，看好創意未來營運成長可期。世芯-KY則持續拿下大陸Arm架構中央處理器（CPU）訂單。半導體IP亦是重要環節，M31可望受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權，預期營運再添新的成長動能，而M31今年強化客製化設計服務。M31指出，由於各種應用的多元化特性，客戶會直接找上M31這樣的IP供應商尋求支持，希望能在標準IP規格上進行修改，以符合對差異化設計的需求。至於晶心科則受惠於大陸系統廠在去美化情況下大幅增加RISC-V架構晶片開案量，將可明顯挹注授權金及權利金營收。

包括瑞昱、矽創等IC設計廠，可望分食轉單潮 台北報導美國商務部宣布擴大華為禁令，未來歐美大廠除非獲得美國官方許可，否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好，包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠，有機會大啖這波去美化轉單潮。巧的是，聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820，預期在5月下旬問世，同樣採用台積電7奈米製程生產，且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中，讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。美國商務部旗下工業暨安全局（BIS）上周宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。據了解，美商務部禁令中，主要是禁止海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產，由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。供應鏈指出，在此困境下，華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數，因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單，IC設計廠有機會先行吃下這波急單。此外，由於後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。法人指出，台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財（IP）比重降到25％以內，即可無須美國官方許可便出貨，因此法人圈看好，聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。其中，聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單，法人認為，由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片，但在美中關係緊張下，採用高通比重勢必降低，聯發科可望因此得利，市佔擴增可期。法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨，營收可望更成長，估達621～669億元。

台北報導 針對台積電赴美投資5奈米製程，經濟部長沈榮津認為台積電赴美投產是有商業考量，但台積電在台投資不會停止，甚至會投產更先進的2奈米。科技部長陳良基指出，台積電仍會將最先進、最有價值的研發階段留在台灣。新冠肺炎爆發後，許多國家開始思考分散投資，沈榮津認為，企業基於商業考量，赴美國投資，政府當然樂觀其成，而美國州政府也提供很多投資誘因，彌補在美國投資的「成本落差」，包括人才、原料成本，還有供應鏈。只要台灣投資環境做好，沈榮津相信，企業基於全球布局赴海外投資同時，也會留在台灣投資。沈榮津表示，台積電赴美投資是全球布局及接近市場考量，且台積電在台針對5奈米、3奈米，甚至未來更先進的製程2奈米，都持續在走，對台灣投資的計畫沒有絲毫的改變。當企業要赴外投資，依照規定超過15億美元就必須經過審查，經濟部投審會說，截至周五還未收到台積電遞件，若未來收到將會以最嚴謹且快速的方式來檢視，預計整體審查時間落在一～二個月內。

台北報導 肺炎疫情才剛稍緩、中美貿易戰火卻又重新浮上檯面，其中備感壓力的台灣晶圓代工業終於有了反應！被稱為台股「護國神山」的台積電15日閃電宣布，「有意」在美國興建一座12吋晶圓廠，預計2021年起「9年投資120億美元」，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米製程新廠。由於美國使盡全力希望防堵半導體技術流落中國大陸，因此持續對台灣的晶圓代工業軟硬兼施，希望可以掐住大陸發展先進晶片的要害、也就是晶圓代工，也因此台積電從去年開始就一直被問「到底要不要去美國設廠？」如今答案似乎已經揭曉，但實際上據了解，該廠尚未真正定案，是否真正投資設廠仍有變數，但新廠若確定興建，將承接美國的國防軍事、航太等相關晶片訂單，當然也會替包括蘋果在內的美國客戶代工。對於政治味道太濃厚的中美貿易戰，台積電的聲明顯得非常「不沾鍋」，僅表示，此座廠房將採用台積電的5奈米製程技術生產，規劃月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產。台積電表示，此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說，具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國公司，能在美國境內生產其最先進的半導體產品，同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。而根據外媒報導，台積電宣布美國投資案後，美國應會放寬台積電使用美國技術在海外生產的貿易限制。業界認為，這將有助於台積電繼續為華為海思、紫光展銳、阿里巴巴旗下平頭哥等大陸IC設計業者生產晶片。台積電目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座8吋晶圓廠WaferTech，並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的12吋晶圓廠將成為台積電在美國的第二個生產基地。

全球前十大業者營收年增25.3%，但受疫情影響終端需求急凍，下半年恐衰退台北報導根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在5G、人工智慧（AI）晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3％，然而受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。拓墣產業研究院指出，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4％，主要成長動能為5G手機整合天線封裝（Antenna in Package，AiP）及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾（Amkor）由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8％達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增率高達34.4％，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器（CIS）及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9％達2.32億美元。值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等需求升溫，第一季營收年增27.8％達1.85億元，已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。整體而言，美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩，對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落，加上近期美中關係又再度陷入緊張，拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

杰力、大中、尼克森等4月營收均成長雙位數台北報導英特爾（Intel）新一代伺服器及桌上型處理器開始逐步量產出貨，正好第二季進入世代交替階段，由於新款處理器對於金氧半場效電晶體（MOSFET）用量增加三～四成。在MOSFET用量大增，加上國際IDM大廠逐步淡出伺服器、筆電市場，法人看好，MOSFET供應鏈大中（6435）、杰力（5299）及尼克森（8261）等相關廠商後續出貨將可望全面成長。近期在新冠肺炎疫情效應下，網路流量大幅增加，加上5G發展腳步不斷，使得資料中心、伺服器等建置需求不斷成長，並未因疫情影響建置速度，在資料中心、伺服器等需求大增帶動下，英特爾Cascade Lake Refresh、Cooper Lake等訂單不斷湧現，加上平板電腦及二合一筆電需求大增，同步推動英特爾處理器暢旺。不僅如此，英特爾新產品也已經開始進入出貨階段，據了解，英特爾最新一代伺服器處理器Ice Lake及第十代桌上型／筆電處理器Comet Lake在本季開始逐步量產出貨，預期出貨量進入下半年可望開始逐月攀升。供應鏈指出，由於新一代處理器效能再度提升，因此將帶動MOSFET用量成長三～四成，不過在國際IDM大廠逐步淡出伺服器、消費性情況下，系統廠開始轉向台灣MOSFET廠拉貨，以應對這波急單需求。法人表示，大中、杰力、尼克森及富鼎等MOSFET廠當前已經打入伺服器、桌上型PC及筆電供應鏈，4月已經受惠於中國復工回補庫存需求，帶動業績明顯升溫，第二季營運可望在筆電、平板電腦及資料中心等訂單挹注下，繳出優於第一季的成績單，且進入下半年後，在英特爾新品效應帶動，出貨有機會持續成長。杰力公告4月合併營收達1.86億元、月成長40.9％，改寫單月歷史新高水準，相較2019年同期成長約41％，累計2020年前四個月合併營收為5.36億元、年增4.55％，改寫歷史同期高點。另外，大中、尼克森及富鼎等4月合併營收也分別繳出月成長雙位數表現，顯現出貨回溫跡象，後續在英特爾新品效應下，法人看好MOSFET廠業績可望進入成長軌道。