5G手機晶片出貨暢旺，9月營收378.66億元，創單月歷史新高 台北報導IC設計龍頭聯發科受惠5G手機晶片等行動運算平台、物聯網及智慧家庭等晶片出貨優於預期，8日公告9月合併營收378.66億元，改寫單月營收歷史新高，第三季合併營收972.74億元，大幅超越財測預估。由於華為禁令發布後，包括三星、OPPO、Vivo、小米等均擴大5G手機出貨搶奪華為市占率，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，法人預估第四季營收將續創新高。聯發科表示，受惠於物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台銷售明顯成長，公告9月合併營收月增15.7％達378.66億元，較去年同期成長61.2％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收972.74億較第二季成長43.9％，與去年同期相較成長44.7％，同創季度營收歷史新高。累計前三季合併營收2257.41億元，較去年同期成長24.4％優於預期。聯發科原本預期第三季在5G智慧型手機、新款遊戲機、消費性電子的需求回升下，季度營收將介於825～879億元之間。不過，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，加上疫情帶動筆電及平板、Chromebook等相關晶片銷售，第三季營收衝上972.74億元，大幅優於財測預估。法人預期聯發科第三季毛利率亦有機會達到先前預期的41.5～44.5％的上緣，獲利表現將優於市場預期。由於疫情仍在全球蔓延，遠距工作及遠距教學仍持續推動第四季筆電及平板、Chromebook出貨升溫，同時也帶動5G基礎建設、WiFi 6無線網路、高速被動式光纖網路（PON）的連網升級需求。聯發科第四季的物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台相關晶片出貨看旺，其中又以5G手機晶片需求最強，法人估聯發科第四季營收表現會優於第三季。再者，聯發科客製化特殊應用晶片（ASIC）下半年需求進入旺季，將成為推升聯發科第四季業績的成長動能之一。至於美中貿易戰的影響，由於美國要求只要使用到美國技術的晶片都無法出貨給華為，因此聯發科與華為的合作也暫時中止，聯發科已向美國申請出貨許可。至於美國已要求任何出貨給大陸晶圓代工廠中芯國際的半導體相關設備、零配件、材料等都要先向美國申請許可，法人預期高通因中芯禁令造成其電源管理IC出貨低於預期，並可能進一步造成5G手機晶片出貨不順，而聯發科反可因此受惠爭取更多大陸手機廠訂單。

達1,275.85億元單月新高，Q4營收季增上看10％；目標價600元，將不是天花板 台北報導晶圓代工龍頭台積電8日公告9月合併營收1,275.85億元，再創單月營收新高，第三季合併營收3,564.26億元，更超越先前提出的3,304.0～3,392.5億元業績目標。法人預期台積電今年美元營收將較去年成長逾20％。然而以台積電接單情況來看，法人已上修全年美元營收年成長率至25～30％，這也將是台積電過去10年來營收年成長率幅度最大的一年。法人表示，華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢，加上受惠於7奈米及5奈米等先進製程訂單滿載，且蘋果A14應用處理器開始出貨，是帶動第三季營收超標的主要原因。法人指出，台積電第4季營收有望上修至季增10％，上調目標價風潮可期，外資圈的600元目標價，將不是天花板。台積電9月合併營收與8月相較成長3.8％，與去年同期1,021.70億元相較成長24.9％。第三季合併營收也較第二季成長14.7％，與去年同期成長21.6％。累計前三季合併營收達9,777.22億元，年成長29.9％。台積電先前預期第三季營收達112～115億美元，以新台幣兌美元匯率29.5元計算，新台幣營收將介於3,304.0～3,392.5億元之間。實際數字已經順利超越目標且優於市場預期，並創下季度營收歷史新高，法人看好單季獲利將創新高且可望順利賺逾半個股本。雖然9月15日之後台積電已無法出貨予華為，但華為海思原本預訂且空下來的先進製程產能，已被蘋果、超微、高通、聯發科等其它客戶預訂一空。其中，蘋果即將推出的首款5G手機iPhone 12系列，搭載高通X55數據機晶片並採用台積電7奈米量產，蘋果A14應用處理器採用台積電5奈米量產，至於應用在筆電及平板的Apple Silicon亦會在第四季採用台積電5奈米量產。外資8日狂買台積電2.89萬張，居今年來第二大買超，三大法人聯手買超2.97萬張，是台股大漲140點的大功臣。台積電營收超優，8日股價大漲10元，漲幅2.26％，收在453元。內外資法人預期，台積電今年EPS在18～19元之間，明、後年可分別達23元、24元，在低利率時代，台積電的成長性及配息率，成為機構法人長線看好的標的。

台北報導驅動IC大廠聯詠公告9月合併營收達79.74億元，再度刷新單月歷史新高，累計第三季合併營收為220.01億元，也同步創下歷史高峰。法人表示，聯詠受惠於智慧手機、平板電腦及電視等客戶拉貨暢旺，推動第三季業績繳出亮眼成績，第四季有望拉貨持續暢旺，有機會繳出季減雙位數以內的淡季不淡成績單。聯詠9月合併營收月成長9.5％，相較2019年同期明顯成長42.0％，推動第三季合併營收季成長18.2％至220.01億元，也是單季歷史新高點。累計2020年前九月合併營收為575.03億元、年增20.2％。法人指出，聯詠第三季受惠於智慧手機、平板電腦等整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，以及筆電拉貨動能不減，使中大尺寸驅動IC出貨持續成長，另外電視客戶拉貨動能亦開始回溫，相關的大尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）亦繳出佳績，成為推動9月及第三季合併營收成長的主要原因。據了解，2020年市場動能主要由5G、筆電及平板電腦等三大趨勢帶動，聯詠成功透過TDDI及中大尺寸驅動IC搭上商機，前三季出貨表現相較2019年同期明顯成長雙位數水準，使業績表現完全不受新冠肺炎疫情影響，2020年業績還呈現逐季改寫新高表現，成功繳出亮眼成績單。對於第四季展望，法人看好，聯詠將可望持續受惠於5G中低階智慧手機、平板電腦及筆電等終端產品拉貨力道維持高檔，推動TDDI及中大尺寸驅動IC出貨成長，不過由於年底廠商將進行庫存盤點，因此將略微影響整體業績水準，但仍舊有機會繳出季減雙位數以內表現，讓營運達到淡季不淡。除此之外，隨著蘋果即將推出5G新機，非蘋陣營也將嚴陣以待，預期將在2021年第一季推出新一代旗艦機種，與蘋果搶食高階市場市占率，由於高階機種普遍採用AMOLED面板規格，因此供應鏈預期屆時AMOLED驅動IC需求將全面升溫，聯詠出貨表現將可望更上一層樓。

產能將跳升，穩坐全球化合物代工廠龍頭台北報導砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋為搶攻第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)商機，7日獲准進駐南科高雄園區，預計斥資850億元設廠，未來產能將超越現有桃園廠二倍，持續坐穩全球化合物代工廠龍頭寶座。穩懋計劃在加入南科產業聚落後，將新增逾4,000名就業機會，法人看好，穩懋的進駐將強化南科園區整體產業競爭力。穩懋董事長陳進財指出，穩懋已開始從事第三代半導體材料元件的晶元光電製造之代工服務，因應未來化合物市場發展，決定選定在高雄擴大投資。氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等寬頻化合物半導體材料將在2021年進入起飛年，穩懋表示，看好5G及Wi-Fi 6/7之手持式裝置及基地台的成長，以及光電元件應用的普及化，將驅動未來市場需求快速成長。除積極投入研發資源，開發5G及光通訊相關技術，並參與科技部推動「重點產業高階人才培訓與就業計畫」，提供博士後在職實務訓練機會，培訓高階研發人才。科技部南科管理局7日指出，穩懋投資案於今年8月經科技部園區審議會核准。穩懋是全球最大砷化鎵晶圓代工廠，提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務，客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等，關鍵元件在手機、基地台、衛星中不可或缺。陳進財指出，台灣的工程師很優秀、忠誠度又高，造就台灣成為半導體強國，也吸引國際科技巨擘來台投資，認為台灣有能力成為「亞洲高端製造與研究中心」。穩懋正式進駐南科園區後，加上北部位於林口華亞科技園區的總部，南北都將持續擴充產能，並預期將新增4,000名就業機會，以其具核心關鍵製程技術的自主開發能力，及人才的持續加入，進行技術深耕與多元發展，可望為「亞洲高端製造與研究中心」的願景再添力。

高通掃到颱風尾，轉單無門…台北報導中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。

晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，供不應求成常態，準備迎接大好年 新聞分析本報日前獨家披露中國晶圓代工廠中芯國際的設備及材料供應商已被美國政府要求需先取得許可才能出貨消息，如今獲得中芯證實。中芯4日公告，美國商務部已根據美國出口管制條例要求部份供應商，針對向中芯出口的部份美國設備、配件、原物料等將受到美國出口管制規定進一步限制，出貨前要申請出口許可才能向中芯供貨。雖然美國尚未正式發布中芯禁令，但中芯證實部份供應商已因為美國出口管制而暫停供貨，代表禁令已經生效。中芯此次不僅是設備及配件被禁，連生產所需的光阻劑等關鍵原物料也要取得美國許可才能出貨，由於這類必要的原物料有使用期限無法囤貨，設備業界普遍認為，中芯最快第四季中下旬產能利用率將明顯下滑。事實上，近期中芯的主要客戶如高通、博通、豪威等，都已積極尋求其它晶圓代工廠支援，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠開始受惠於客戶轉單，但也突顯出晶圓代工市場已出現結構性變化，亦即過去晶圓代工市場產能利用率會因為景氣循環而跟隨上下起伏，但明年之後晶圓代工市場產能供不應求將成為新常態，景氣循環的上下起伏將讓產能爭奪更加白熱化。今年正好是晶圓代工市場結構性變化的分水嶺。過去10年當中，晶圓代工市場只有台積電真正賺到大錢，因為台積電掌握了全球最先進製程訂單，至於其它業者因為承受不住龐大資本支出卻無法在折舊期限內回收，只好陸續放棄在先進製程的推進及產能投資。至於成熟製程產能過去幾年面臨供給過剩問題，產能利用率就算高達九成以上，獲利表現還只是差強人意。但今年市場已出現轉變，新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場全新競局，中芯禁令生效後，就算有產能也只能空著無法有效生產，地緣政治下受惠最大的就是台灣及韓國的晶圓代工廠，轉單效應將在未來半年明顯湧現。只不過，台灣晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，現在訂單要轉來台灣也完全塞不進生產線中，產能供不應求情況將延續明年一整年。晶圓代工價格的變化也成為近來市場關注重點。今年第四季因為價格早已談定所以價格不變，但急單仍有加價10～20％的空間。明年上半年已進入議價階段，由於產能全線滿載，中芯轉單效應又持續發酵，12吋晶圓代工價格有機會持平或調漲10％以內，8吋晶圓代工價格漲幅已喊到10～20％，急單則再加價約20％。也就是說，明年晶圓代工市場將轉為賣方市場，業者將迎來難得一見的大好年。

教育部決訂高等教育沙盒創新專法，推國立大學設半導體研究學院 台北報導台灣半導體產業獨步全球，但卻鬧人才荒，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。據悉，教育部決訂定高等教育沙盒創新條例專法，首度以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，引入產業資源，透過實驗試辦鬆綁組織、人事、財務、財產，以突破現有法規限制。至於政府將引導哪些大學設立半導體研究學院？近年許多大學積極成立專業學院與研究中心，例如交大國際半導體產業學院、台大、成大、清大與交大各自成立的「AI創新研究中心」等，產業界盼鎖定台大、清大、交大和成大等四所國立大學，但官員強調，大學相關系所很多，不少學校教員能量並不差，沙盒試辦未必只限台清交成等國立大學，傾向彈性開放。蔡英文總統日前接見台積電董事長劉德音等半導體產業代表時透露，行政院將雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額，解決產業界人才不足問題。據了解，設立半導體學院計劃由產官共同出資運作，例如政府和產業公協會共同出資成立基金，與學校一起培育人才。至於經費如何分攤，仍待教育部、經濟部和企業界協商，包括希望培育什麼人才，幾年多少人數，基金規模，試辦規模大小等，都會訂出創新模式。為此，知情官員說，教育部將訂定高等教育沙盒創新條例專法，以沙盒創新的精神規劃設立半導體研究學院，鬆綁組織（成立學院）、人事（員額規定）、財務（企業出資參與）、財產（大學財產管理）等規定，以突破現有高等教育法規限制，填補所需人才。這是教育部首次採用沙盒創新方式的重大突破，知情官員指出，目前大學推動產學合作有許多限制，產業捐錢給學校，就歸入校務基金，要受許多管制。半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰，官員指出，過去台積電在搶人才沒問題，現在也反映人才不夠。教育部表示，未來不只是半導體研究學院，未來凡國家重點產業，都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性，將進一步和經濟部、產業界研商如何培育重點產業所需要的人才。除此，教育部自109起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，機械也在資通訊系所內，半導體產業也需要跨領域人才，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。

酈英傑指出，台灣是美國打造關鍵科技供應鏈最佳合作夥伴 台北報導美國在台協會（AIT）台北辦事處長酈英傑29日參加世界台灣商會聯合總會年會時指出，台美高科技合作是全球經濟的驅動力，像台積電近期宣布120億美元（約新台幣3,500億元）赴美設廠就是一例，美國需要打造可信賴的半導體、關鍵科技、醫療器材全球供應鏈，台灣就是關鍵合作夥伴。台積電於5月中旬宣布將到美國亞利桑那州設立5奈米12吋晶圓廠的意向。台積電董事長劉德音在今年股東會表示，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵，設廠案雖然仍未完全定案，但希望美國政府補助可讓台積電美國廠的運營成本（running cost）與台灣廠一致。酈英傑表示，台灣商會每天都在全世界工作，不僅與AIT目標息息相關，也是支持美台關係重要支柱。日前國務院次卿柯拉克訪台，奠定台美全面經濟對話基礎，並指引出未來方向。台美高科技合作，特別是在半導體領域，一向是全球經濟的主要驅動力。最好的例子就是台積電最近宣布將斥資120億美元赴美設廠。酈英傑指出，美國想要打造可信賴的半導體、關鍵科技及醫療器材的全球供應鏈，台灣就是美國的關鍵合作夥伴。台美雙方的自由市場、創業精神及知識自由，將使美國與台灣成為尖端研究與科技的樞紐中心。台美雙方共享許多政治、經濟，國際價值觀，經濟方面包括堅持自由市場、堅持私部門主導的永續成長、鼓勵創新和創業精神、尊重智慧財產權、遵守營造公平競爭環境的國際規則與協議等。台積電預計自2021年起的9年、投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。據設備業界消息，台積電的美國設廠案應會在年底前確定是否可行，並且確認相關投資細節，包括3～5年的製程推進技術藍圖，產能建置規劃，以及如何爭取美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助。劉德音日前表示，台積電到美國設廠，會找台積電大聯盟的供應鏈合作夥伴一同赴美，並會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並全力保護矽智財（IP），技術研發仍將留在台灣。

有望獲英特爾、超微等大廠訂單，將推動業績成長，2021年營運旺台北報導搶搭USB 4市場商機，供應鏈傳出，高速傳輸IC廠祥碩（5269）的USB 4裝置端控制IC將於11月進入工程送樣階段，主控端也將於12月送樣至客戶手上，預期2021第一季將可望進入量產，全面通吃英特爾（Intel）、超微（AMD）等新平台USB 4大單，推動業績成長更上一層樓。USB 4協定於2019年上半年問世後，終於在英特爾下半年推出的Tiger Lake平台獲得市場首發支援，預期下半年品牌廠推出的新款筆電將可望導入USB 4主控端控制IC，至於超微導入USB 4的新平台將可望在2021年問世，屆時不論主控端及裝置端等USB 4控制IC需求量將可望同步看增。供應鏈指出，祥碩在USB 4產品目前已經接近完成研發階段，預計11月將先行送樣裝置端控制IC至客戶端，至於主控端的USB 4控制IC將可望在12月送樣，預計最快2021年第一季將有機會進入量產階段。英特爾下半年率先在Tiger Lake平台導入USB 4市場，使裝置端需求開始穩健上升，舉凡SSD、硬碟等終端產品都衍生出USB 4控制IC需求，法人看好，從英特爾衍生出來USB 4商機，祥碩將不僅可望藉由周邊裝置品牌廠卡位進入供應鏈，後續更有望透過OEM／ODM廠打入英特爾USB 4市場。至於超微陣營法人預期，祥碩有望持續透過吃下新一代晶片組訂單，拿下USB 4及下一代PCIe規格等高速傳輸晶片代工訂單，業績表現持續成長。不僅如此，市場先前傳出，祥碩將可望以USB控制IC獲得蘋果新一代Macbook筆電平台訂單。供應鏈指出，蘋果新一代Macbook將以ARM架構打造處理器，屆時將大幅替換英特爾原先供給的晶片組，祥碩將以USB控制IC打入蘋果供應鏈，2021年業績可望明顯成長。祥碩公告2020年前八月合併營收達41.71億元、年成長76.8％，改寫歷史同期新高。法人看好，隨著祥碩USB 4產品可望在2021年全面到位，英特爾、超微等兩大平台訂單將可望順利到手，加上蘋果訂單挹注，祥碩2021年業績將可望繳出明顯優於2020年成績單。

台北報導 IC設計廠創惟（6104）公布8月自結財報，單月稅後淨利達0.28億元，相較2019年同期大幅成長180％。法人預期，創惟第三季在PC、筆電商機帶動下，將可望推動創惟USB Hub控制IC出貨將一同暢旺，第三季業績繳出傳統旺季成績單可期。創惟因股價近期多次達公布注意交易資訊標準，應證交所要求公告8月自結財報，8月合併營收達2.34億元、年增26％，稅前淨利達0.09億元、年減25％，稅後淨利0.28億元、年成長180％，每股淨利0.31元。法人認為，創惟8月稅前淨利相較2019年同期減少，不過稅後淨利卻呈現年增，原因可能在於業外收益大增帶動。據了解，創惟自第二季以來受惠於PC、筆電等商機，帶動旗下USB Hub控制IC出貨量明顯成長，推動前八月合併營收年增39.9％至17.09億元，改寫歷史同期新高，繳出亮眼成績單。目前OEM／ODM廠對PC、筆電拉貨力道動能持續維持高檔，完全不受第二季拉貨力道已提前步入旺季水準，第三季PC、筆電供應鏈持續繳出傳統旺季成績單。因此法人看好，創惟9月合併營收將有機會維持在2億元以上的高檔，推動第三季合併營收繳出年成長雙位數。除此之外，放眼第四季，目前英特爾（Intel）、超微（AMD）等兩大PC平台廠將先後推出新一代產品，在當前遠端辦公／教育熱潮持續推動下，將可望再度炒熱第四季PC、筆電市場，使PC供應鏈出貨淡季不淡。不僅如此，先前曾經以USB控制IC攻入蘋果陣營的創惟，業界預期創惟將有望再度以相當產品大啖蘋果商機。蘋果下半年將可望端出新一代iPad及iPhone，以蘋果自行開發的ARM架構處理器的Macbook亦有望在2021年上半年問世，由於Type－C接口風潮已全面形成，屆時將會衍生出許多周邊配件商機，創惟後續接單力道不被法人圈看淡。創惟25日股價受到台股走跌影響，終場下跌8.9％至70.6元作收，失守周線、月線及季線，目前日KD指標呈交叉向下，待指標修正及業績釋出好消息後，股價有機會再度反轉向上。