台北報導 總統蔡英文24日接見半導體業者時表示，將台灣打造成「半導體先進製程中心」，是政府未來重中之重的計畫，四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等，讓台灣繼續做全球業界領頭羊，同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。蔡英文24日接見國際半導體產業協會（SEMI）、台灣半導體產業協會（TSIA）董監事，包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。蔡英文強調，未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」，發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說，這些方向都會一一落實，讓台灣半導體有更豐厚的技術能量，及完整產業供應鏈，能提升在全球供應鏈的關鍵地位。蔡英文也說，這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題，她承諾解決人才問題，行政院近來已針對業界需求，透過跨部會合作，包括國發會、經濟部、教育部，共同研議各種做法，包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。她強調：「只要大家想去哪裡，我們就把人才送到哪裡。」

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增台北報導晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

全球首批以三項頻段完成互通測試，展現天璣1000+晶片靈活、可擴展性 台北報導聯發科（2454）宣布與愛立信（Ericsson）進行5G關鍵互通性測試，成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工（TDD）+TDD、分頻多工系統（FDD）+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑。聯發科表示，與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用5G天璣1000+系統單晶片組，結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。聯發科指出，載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段，加速5G的推展。據了解，FDD目前為電信通訊的重要工具，可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作，在當前5G到來後，在低頻段領域仍占有舉足輕重的地位，不過隨著5G即將邁入更高速度的毫米波（mmWave）市場，在頻段稀少情況下，單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源，可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國，並提供超過400Mbps的下行速度。聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片（SoC）可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。

今年可望成長16.7%，遠勝全球的3.3% 台北報導台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於23日正式登場，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期，2020年全球半導體產值將可望成長3.3％，其中台灣產值更將突破新台幣3兆元，持續保持全球第二位置。■台灣穩坐全球排名第二SEMI於22日舉行展前記者會，並邀集104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉等人參與這場活動。曹世綸指出，全球半導體市場將可望持續成長，整體產值將上看4,260億美元（折合新台幣約12.37兆元），年增幅將達到3.3％，其中台灣半導體產業產值將可望突破3兆元關卡、年成長16.7％，排名僅次於美國，位居全球第二名，第三名則為韓國。■估台積2022年產能增三倍台灣半導體產業領域表現亮眼，這必須歸功於晶圓代工、封裝測試及IC設計等領域。曹世綸指出，台灣在晶圓代工及封裝測試排名全球第一，IC設計則位居全球第二。他表示，台積電5奈米製程於2020年第二季正式量產，預計2022年產能將可望成長三倍，2奈米製程也開始出現能見度，展現晶圓代工領先全球的技術實力。■台灣國際半導體展今開展SEMICON Taiwan活動將於23日正式登場，SEMI指出，本次活動串連線上線下，以Hybrid平台展出半導體智慧未來，2020年展會將聚焦在「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題，為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴，全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台，除了提供虛擬展館的參觀體驗外，部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看；另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會。至於每年眾所矚目的大師論壇，將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖，共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外，展區亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案展出多元應用可能，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區，則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解決方案。

主攻7、5奈米等先進製程，且ASIC出貨持穩，法人看好Q3營收有望增逾一成 台北報導IC設計服務廠創意電子（3443）下半年營運進入新一波成長循環，受惠於採用7奈米製程及CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）製程的人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器委託設計（NRE）認列營收，第三季營運明顯轉旺。創意單季NRE營收貢獻可超過10億元，且NRE營收占比增加亦明顯提升毛利率表現。法人看好創意下半年營運轉旺，上修全年營收預估將回到2018年水準。創意8月合併營收月增26.6％達11.85億元，與去年同期相較成長38.7％。其中，NRE營收月增52.7％達5.13億元優於預期，特殊應用晶片（ASIC）量產營收則月減5.8％達6.70億元。創意累計前八個月合併營收達82.17億元，較去年同期成長23.5％，表現優於預期。受惠於先進製程NRE業績大幅認列，加上ASIC出貨持穩，法人看好創意9月營收維持8月水準，第三季營收應可較上季成長逾一成。其中，第三季NRE業績表現將超過10億元，亦即較第二季增加逾一倍，是推升季度營收明顯成長主要動能。創意不評論法人預估財務數字。創意今年主攻7奈米及5奈米等先進製程，上半年已順利完成兩款7奈米NRE開案，下半年NRE接案包括了AI處理器、先進製程網通IC、固態硬碟控制IC、伺服器高速傳輸介面IC等，並且取得5奈米測試晶片設計案。整體來看，創意對今年營運維持樂觀看法，法人推估今年NRE業績將較去年成長至少三成，而ASIC量產業績貢獻也會較去年成長14～19％之間。近兩年包括蘋果、三星、Google、亞馬遜、臉書、阿里巴巴等國際大廠均積極投入客製化AI/HPC處理器開發，以因應未來龐大的巨量資料運算需求，創意陸續與國際大廠合作，針對AI/HPC中的訓練及推理等應用進行NRE開案，同時也協助客戶採用台積電CoWoS先進封裝製程，今年已看到明顯成效，明年應可開花結果並明顯挹注營收。創意今年共取得四件採用CoWoS先進封裝製程NRE案，都是AI/HPC應用，其中12奈米AI訓練相關的晶片原本預計第四季進入ASIC量產階段，但因客戶進行改版而往後遞延。另外三件則是7奈米晶片及CoWoS製程的NRE案，第三季開始認列NRE業績。

台北報導 指紋辨識感測晶片廠神盾21日宣布，已於9月10日向北京知識產權法院指控競爭對手匯頂科技（Goodix）伺權，除了訴請法院判令要求匯頂立即停止侵權並銷毀侵權產品，也要求賠償神盾損失約達人民幣9,000萬元。此外，神盾21日宣布加入「台灣人工智慧晶片聯盟」，發布首顆基於可重組類比人工智慧（AI）運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片，預期明年量產並可應用於智慧型手機。匯頂去年7月對神盾提起侵權訴訟，但該案一審為匯頂敗訴。神盾此次回擊匯頂專利戰，21日宣布對匯頂提出侵權告訴。神盾表示，為捍衛創新精神、智慧財產權及客戶權益，神盾於9月10日向北京知識產權法院指控深圳市匯頂科技侵害神盾的發明專利權，專利號為ZL201310006431.4。神盾指控匯頂未經許可，實施上述專利，包括製造、使用、銷售、許諾銷售，已侵犯神盾專利權的指紋識別晶片產品。因此，神盾訴請法院判令要求匯頂立即停止侵權、銷毀侵權產品，並賠償神盾損失人民幣9,000萬元。神盾表示，在指紋辨識感測晶片領域投下大量資源研發新技術、新產品，其設計、製造的指紋辨識晶片性能出眾且極具市場競爭力。為保護其研發成果的智慧財產權，神盾建立並鞏固了最佳的專利防禦網。匯頂作為上述專利的使用者，應當尊重神盾的研發及智慧財產權成果，停止侵權行為或付費使用上述專利。神盾21日也宣布加入台灣人工智慧晶片聯盟，首顆基於可重組類比AI運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片將會在明年量產。神盾表示，透過台灣人工智慧晶片聯盟的軟體技術委員會協助，提升AI運算效能，縮短開發時程，自家開發出第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片，明年量產，初期會導入手機使用。神盾表示，該晶片透過AI大量指紋圖庫，運用類比AI電路的設計與自我學習，在指紋成像品質不佳的情況下，仍可增強指紋的辨識率，創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統與物聯網等市場。

超微為讓索尼、微軟新一代遊戲機不斷貨，持續搶台積電7奈米產能達10.2萬片 台北報導新冠疫情蔓延，宅經濟商機升溫，讓索尼新款遊戲機PlayStation 5一開放預購就賣到全球缺貨，本周即將開放預購的微軟XBOX Series X預期也將搶購一空。索尼及微軟新一代遊戲機買氣看旺，為兩家業者打造核心中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）的超微（AMD）大單在手，持續追加對晶圓代工廠台積電（2330）7奈米投片量。供應鏈的消息顯示，聯發科因無法再出貨華為，原本12月要在台積電開始投片的7奈米晶圓已宣告暫停，釋出約1.3萬片的產能，則由超微順利拿下。由於索尼及微軟新一代遊戲機，預期會缺貨到2021年中旬，超微為兩家客戶打造的客製化處理器接單看旺，下半年遊戲機相關處理器在台積電7奈米投片量，就高達10.2萬片，近期良率預估達58％，第四季後將明顯好轉。索尼已公告PlayStation 5採用超微客製化的8核心Zen 2架構CPU，運作時脈最高3.5GHz，並採用超微客製化RDNA 2架構GPU，可硬體支援光線追蹤技術，運作時脈上看2.23GHz，淨點運算速度來到10.2 TFLPOS。CPU及GPU均採用台積電7奈米製程投片。微軟XBOX Series X的CPU設計上亦採用超微客製化8核心Zen 2架構處理器，但最高運算時脈可上看3.8GHz。GPU設計上採用超微RDNA 2架構設計，運作時脈可達1.825GHz且淨點運算速度高達12.0 TFLOPS，並支援硬體驅動光線追蹤技術。CPU及GPU也是採用台積電7奈米製程投片。業界看好索尼及微軟新一代遊戲機銷售將創下歷史新高，除了配合重量級遊戲推出造勢，新冠肺炎疫情在全球蔓延且衝擊愈來愈大，在家避疫的宅經濟效應將推升遊戲機銷售暢旺。而受惠於超微追加遊戲機相關CPU及GPU的7奈米訂單，加上超微本身Zen 3架構CPU、RDNA 2架構GPU亦將在第四季擴大對台積電7奈米投片，法人看好超微有機會躍居台積電前五大客戶。台積電8月合併營收1,228.78億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於7奈米及5奈米等先進製程產能利用率維持滿載。法人預期，台積電9月營收續創新高機率大增，看好第三季營收創下新高紀錄且超越財測目標。

8月金額達26.5億美元，年增32.5％，未來需求持續看好 台北報導半導體先進製程需求持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）公告，北美半導體設備製造商8月出貨金額達26.5億美元，改寫2020年以來單月新高，較7月最終數據25.7億美元相比上升3.0％，相較於2019年同期20.0億美元則上升了32.5％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，8月份北美設備製造商銷售額表現亮眼，與2019年同期相比亦呈現強勁成長。儘管最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性，半導體設備市場需求仍維持增長。事實上，台積電不斷推進先進製程技術發展，從目前已經進入量產的5奈米製程，到正在規畫的3奈米及2奈米製程技術，加上正在規畫興建的竹南先進封裝廠，代表未來幾年台積電在台灣投資金額可望超過新台幣1兆元，相當於300億美元以上，成為帶動全球半導體設備市場成長的主要推手之一。除此之外，記憶體市場又以美光在台灣的布局最為矚目，目前中科A3廠將可望在下半年就位，A5廠也將在2021年確定是否擴建。另外，旺宏、華邦電也將啟動擴廠計畫，再度推升半導體設備市場需求。法人表示，雖然近期美國對華為擴大禁令，且更傳出有意將中芯半導體列入實體清單管制，不過中國發展半導體自製格局仍舊沒有改變，因此雖然難以取得先進半導體設備，但其成熟半導體設備需求對全球半導體設備市場仍是一股主要成長動能。SEMI最新公告的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），報告中顯示從2020年開始的21個新廠建設規畫，新建規畫以中國9座晶圓廠居冠，其次是台灣5個，東南亞和美洲各2個，日本、韓國和歐洲／中東各一，另外2021年全球也將有18座新建廠計畫。業界預期，新建廠的新設備拉貨效應，及舊廠設備更新需求，顯示未來半導體設備市場出貨金額仍有望持續攀升。

iPad Air採用最先進的A14行動處理器，10月壓軸的iPhone 12亦將搭載…台北報導蘋果16日在秋季發表會中推出iPad Air及iPad 8等兩款平板，以及Apple Watch S6等兩款智慧手錶，接下來10月將推出5G智慧型手機iPhone 12，也讓台積電下半年7奈米及5奈米接單滿到明年第一季。業內戲稱「一三五七，台積電尚概青」，意指一顆蘋果、三類產品、台積電的五奈米及七奈米可說是大發神威。蘋果16日宣布推出搭載最先進5奈米A14應用處理器新款iPad Air，以及搭載7奈米A12應用處理器的iPad 8。另外也推出搭載Apple S6 SiP處理器模組的Apple Watch S6、搭載S5 SiP的Watch SE，均採用台積電7奈米製程。此次發表會中最令市場「驚豔」之處，在於蘋果首度發表最先進的A14 Bionic應用處理器。A14處理器採用台積電5奈米製程量產，搭載6個中央處理器（CPU）運算核心及4個繪圖處理器（GPU）運算核心，並採用16核心類神經網絡引擎以加速機器學習運算，內含電晶體數高達118億個創下新紀錄。蘋果將於第四季發表的首款5G智慧型手機iPhone 12系列，亦將搭載這顆由蘋果及台積電攜手打造的5奈米A14處理器。A14處理器的電晶體密度不僅超過主流的x86處理器，運算效能在跑分上也贏過高通及聯發科的最高階5G手機晶片，可說是現今市場上功能最強大的行動處理器。蘋果指出A14處理器若與前一代相較，CPU運算效能可提升40％，GPU顯示效能可提升30％，而且機器學習運算效能可達2倍成長，每秒可執行高達11兆次運算。整體來看，新一代iPad Air採用A14處理器的運算效能會比上一代產品高出近10倍。台積電第三季開始為蘋果量產5奈米A14處理器，並採用台積電整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）製程，除了搭載於此次推出的新款iPad Air，也會搭載在蘋果第四季將推出的4款iPhone 12智慧型手機中。台積電受惠於蘋果A14晶圓代工訂單到位，而且幾乎包下了年底前5奈米產能，法人看好台積電下半年營收逐季創下歷史新高，且下半年5奈米製程將可帶進逾千億元營收貢獻。（相關新聞見A3）

訂單一路滿到年底，且向晶圓代工廠的投片量也呈現倍增台北報導高速IO廠聯陽（3014）在筆電、Chromebook訂單暢旺推動下，訂單不只一路滿到年底，且向晶圓代工廠的投片量也出現倍增狀況。法人預期，聯陽2020年合併營收年業績將可望改寫歷史新高，獲利亦將再締新猷。居家辦公、遠端教育的筆電、Chromebook需求目前確立將延續到年底，OEM／ODM廠進入下半年後的備貨力道不僅沒有減弱，還有望更加強勁。供應鏈指出，單是2020年第二季的拉貨力道就優於2019年第三季的出貨水準，進入2020年第三季拉貨力道絲毫未減，PC零組件出貨力道將有望迎來十年以來最佳表現。聯陽本身就以PC高速IO晶片起家，因此在這波PC、筆電及Chromebook熱潮當中自然沒有缺席，且法人指出，聯陽在桌上型的高速IO晶片及筆電、Chromebook的嵌入式控制器晶片（EC）訂單能見度已經放眼到年底，第三季投片量也呈現倍增，代表第四季業績亦有望繳出淡季不淡成績單。事實上，聯陽在高速IO及嵌入式控制晶片等市場，市占率分別至少有三成以上水準，代表全球筆電大廠及主機板大廠皆是聯陽客戶，因此PC、筆電市況轉旺之後，聯陽業績表現被法人圈持以正向態度看待。聯陽8月合併營收達4.87億元、月增5.5％，改寫歷史單月新高，相較2019年同期成長37.5％。累計2020年前八月合併營收達29.48億元、年成長28.8％，改寫歷史同期新高。法人預期，聯陽下半年業績將可望繳出明顯優於上半年成績單，全年合併營收及獲利將有機會改寫歷史新高水準。聯陽不評論法人預估財務狀況。除此之外，聯陽先前布局的Type-C及USB-PD（電力傳輸）控制IC也成功搭上筆電熱潮，獲得OEM／ODM廠採用，未來將有機會將產品擴及到各大品牌供應鏈。不僅如此，聯陽全新開拓的智慧家電人機介面新產品線，在下半年消費旺季即將到來效應下，客戶已經開始積極備貨，將可望助攻聯陽業績成長。法人指出，聯陽智慧家電人機介面產品獲得中國品牌廠海爾、格力等大廠採用，在雙十一及春節前購物需求旺季即將接連到來狀況下，聯陽下半年出貨將可望全面升溫。