推出乙太網路新品，搶攻邊緣運算規格升級訂單，業績將上層樓 台北報導網通IC設計大廠瑞昱（2379）鎖定居家辦公帶起的網速提升商機，宣布推出第二代2.5GbE乙太網路新產品，屆時除了PC及筆電可望導入之外，法人看好瑞昱可望藉此大舉搶下邊緣運算規格升級訂單，推動業績更上一層樓。新冠肺炎疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公、遠距辦公這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。瑞昱8月合併營收達73.00億元、月增5.3％，創歷史單月新高。法人指出，瑞昱下半年營運將可望持續受惠於筆電、PC需求續強，推動業績維持在高檔，2021年乙太網路新品加入生力軍後，業績有望更上一層樓。瑞昱抓緊趨勢，推出2.5GbE乙太網路連接埠，在商業應用上，提供品牌及系統廠客戶完整且快速開發及導入服務，同時在家用娛樂上，也為電競玩家、直播主、影音工作者提供更高速且穩定的多元介面解決方案。瑞昱指出，乙太網路是目前最穩定的網路傳輸方式，在高速網路環境需求有增無減的情況下，公司推出的第二代2.5GbE乙太網路解決方案可廣泛應用在PC主機板、外接式PCIe介面卡與USB介面的網路擴充介面卡。法人指出，瑞昱目前正進入送樣認證階段，未來除了將有機會大舉卡位主機板、路由器等供應鏈之外，隨著資料中心、AI等商機崛起，瑞昱亦有機會打入邊緣運算市場。事實上，瑞昱在網通晶片上與博通、Marvell表現並不遜色，舉凡網路攝像機、網路硬碟、伺服器、路由器、機上盒、印表機及基地台等，瑞昱皆有打進相關供應鏈，且當前已經鎖定WiFi 6及5G等新技術世代展開布局。除了消費性及企業用市場之外，瑞昱在車用市場亦逐步開花結果。法人表示，瑞昱現在已經開始向歐系車廠開始量產出貨，雖然2020年受到新冠肺炎疫情影響，不過在自動駕駛及先進駕駛輔助系統（ADAS）升級帶動下，車內網路系統開始逐步採用較高頻寬的乙太網路系統，瑞昱後續出貨將可望從歐系車廠擴及到美系及陸系等品牌大廠，2021年出貨量將有機會開始回溫。

消費性商機回籠，智慧裝置追單力道大增，下半年業績可望明顯成長 台北報導消費性商機全面回籠，物聯網（IoT）跟智慧家電更成為目前市場上採購熱點，使微控制器（MCU）需求同步大增。供應鏈指出，目前歐美跟台灣的MCU交期全面拉長，且這波旺季有望一路旺到第四季。法人看好，MCU廠盛群（6202）、新唐（4919）受惠這波產能將帶動8位元、32位元出貨旺到第四季，且報價有望維持不變，使下半年業績大幅成長。美國、歐洲近期為刺激經濟復甦，不斷祭出經濟刺激方案，且隨著疫情逐步成為生活中常態，工廠也不斷力拼拉高產能，使消費性需求不斷成長。根據外媒報導，舉凡Target、Walmart及亞馬遜等大型零售業者上季財報皆繳出優於市場預期的成績單。供應鏈指出，由於遠端生活儼然成為疫情下的新生活，因此智慧家電、物聯網等產品成為市場上熱銷的產品，客戶端也開始大力追加訂單，準備搶攻下半年接連到來的銷售旺季。供應鏈表示，在智慧裝置追單力道強勁效應下，使MCU出貨量開始明顯上攀，甚至優於第二季MCU傳統銷售旺季水準，在追單力道強勁帶動下，交期已經從原先的大約1.5個月拉長到2.5～3個月左右水準，部分沒有庫存的產品，交期更延長到4個月，且不論8位元及32位元MCU都有追單狀況出現。在交期延長及晶圓代工、封測產能吃緊效應下，法人指出，原先固定每年降價的MCU產品，現在價格將維持不跌水準，等同於讓MCU廠業績將可望有上升的可能性，業績表現將有機會勝過第二季MCU傳統旺季。觀察盛群、新唐等MCU大廠第二季業績概況，分別繳出單季歷史新高水準。因此法人預期，盛群、新唐第三季將可望搭上這波消費性產品追單列車，帶動單季合併營收再度改寫歷史高峰。新唐公告8月合併營收為11.35億元，創下單月新高；盛群8月合併營收繳出年增25.7％至4.83億元的歷史單月第三高水準。法人看好，盛群、新唐等MCU廠下半年合併營收將可望維持高檔，一路旺到第四季。

台北報導 5G市場技術不斷發展，更同步帶起用戶終端設備（CPE）需求不斷成長，讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示，立積（4968）成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證，目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季，下半年業績將可望大進補。5G世代已於2020年全面到來，全球也衍生出大量智慧手機換機商機，除了5G智慧手機需求大增之外，由於5G具有高傳輸速度，但波長短的特性，因此穿透力較差，使訊號較容易被障礙物遮蔽，因此CPE市場將可望同步竄升，且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步普及後，CPE需求更加快速成長。在CPE市場需求未來備受看好效應下，網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場，且目前已經開始進入搶攻市占階段，在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時，WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。立積並沒有錯過這項商機，順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈，且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出，立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證，並開始量產出貨WiFi射頻前端模組，訂單能見度已經放眼到2021年第一季。除了CPE商機之外，在遠端辦公／教育等需求推動下，路由器（Router）及閘道（Gateway）需求大增，立積同樣藉由WiFi 5／WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出，立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單，在需求持續看增下，立積後續業績亦不被看淡。立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3％、年成長101.9％，創下歷史同期新高，累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期，立積第三季在測試產能全面到位情況下，WiFi 5／WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開，推動單季合併營收再創新高，且後續將可望大啖CPE商機。

台北報導 看好未來5G將帶動物聯網（IoT）市場快速發展，聯發科（2454）宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網（AIoT）領域，預期2020年第四季將可望傳出好消息，共同搶攻市場廣大的印度消費商機。聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場，未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域，預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品，大啖印度物聯網商機。據了解，聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打，從過去的3G、4G到現在的5G領域，聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅，本次宣布跨入人工智慧物聯網後，將可望使聯發科在印度布局更多元化。聯發科印度分公司主管Anku Jain指出，印度市場一直是聯發科重點布局區域，未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品，替印度及全球消費者提供智慧解決方案。事實上，進入5G世代後，除了智慧手機將全面進入更新潮之外，由於5G聯網速度增加，加上4G頻寬將逐步釋出，因此使物聯網市場發展更加蓬勃，觀察目前亞馬遜（Amazon）、百度及小米等品牌，都開始擴大在物聯網的產品線，包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。除智慧手機產品之外，聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局，讓業績組成更加多元化，目前在電視產品線部分，聯發科已打入三星、小米等大廠；物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場，先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單，2021年更將推出6奈米製程的高階CPU，準備再度搶食Chromebook市場訂單。聯發科11日股價下跌0.67％至595元，本周股價累計共下跌1.33％，不過三大法人仍看好後市營運，單周逆勢加碼買超1,154張，其中又以外資買超1,449張為主要買方。

營收月成長22.6％至327.16億元，改寫單月歷史新高 台北報導聯發科（2454）8月合併營收月成長22.6％至327.16億元，改寫單月歷史新高水準。法人指出，華為為了趕在美國擴大禁令生效之前，因此向聯發科提前在8月擴大拉貨，加上其他陸系品牌同步進入5G手機晶片拉貨旺季，第三季合併營收將可望挑戰高標水準。華為禁令將於9月中旬正式生效，屆時舉凡台積電、聯發科、美光及高通等各大半導體廠皆無法再度出貨給華為，等同於華為旗下所有終端產品如基地台、智慧手機、筆電等產品線都將全面斷炊。其中，聯發科原先不在美國商務部於5月公告的華為禁令範圍之內，不過美國官方於8月擴大禁令後也被列在禁止出口給華為的廠商之一，因此市場傳出，華為隨即開始向聯發科擴大拉貨需求，希望能將下半年出貨的產品一口氣拉足。法人指出，華為在8月拉貨力道幾乎是能給多少就拉貨多少的狀況，因此帶動聯發科4G／5G手機晶片出貨全力衝刺，另外加上陸系品牌針對主流價格帶5G手機晶片拉貨進入傳統旺季，成為帶動聯發科8月合併營收暴衝至單月歷史新高的主要原因。聯發科在近期舉辦的法說會上預估，第三季合併營收將可望達到825～879億元、季增22～30％。累計7月及8月合併營收達594.09億元，代表9月合併營收僅需要230.91～284.91億元即可落到財測區間。法人預期，聯發科在5G智慧手機晶片出貨步入旺季效應下，第三季合併營收有望挑戰財測高標水準。另外，聯發科下半年將全面搭上特殊應用晶片（ASIC）、電源管理IC及WiFi 6等新興商機，推動聯發科成長型產品線繳出逐季成長的成績單。其中，聯發科的WiFi 6晶片組成功應用在路由器（Router）、智慧電視等供應鏈，至於ASIC產品線則獲得雲端客戶訂單，將可望成為挹注業績成長的新動能。除此之外，聯發科目前在台積電6奈米製程將可望有5G手機晶片、Chromebook處理器等產品線。5G手機晶片部分，將可望導入毫米波（mmWave）技術，搭上2021年的5G新商機。

7奈米、5奈米訂單強強滾，9月看俏，Q3可望超標 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為，但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁，法人預期台積電9月營收可望維持成長動能，第三季營收將順利創下新高紀錄，且超越財測目標的機率大增。台積電公告8月合併營收1,228.78億元，與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0％，與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8％，並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元，與去年同期相較成長30.7％。台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）等相關晶片強勁需求，5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載，法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因，包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0～3,392.5億元之間，與上季相較成長6.3～9.2％，以7月及8月營收表現來看，9月營收只要超過1,105億元，第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看，第三季業績超標的機率大增。另外，5G基地台及智慧型手機需求強勁，新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求，包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季，雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為，原由華為海思預訂的產能，已被其它客戶搶下，台積電9月營收維持高檔，訂單能見度已看到第四季下旬。設備業者指出，台積電第四季無法再替華為海思生產，但蘋果對5奈米需求強勁，iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增，順利填補5奈米產能空缺。整體來看，台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期，台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元，亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

大陸躍居第一大市場，韓國緊追在後，台灣從第一降至第三台北報導國際半導體產業協會（SEMI）9日發表全球半導體設備市場報告，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，較去年同期大幅成長26％，與第一季相較亦成長8％。不過，第二季中國躍居第一大市場，韓國成為第二大市場，台灣排名由第一降至第三。此外，SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機，全球晶圓廠設備支出因此受惠，三度上修今年成長率至8％，明年將達13％。全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ（日本半導體設備協會）每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，但市場排名出現變動，中國市場躍取第一大，韓國為第二大，台灣排名降至第三。中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，第二季半導體設備市場季增31％達45.9億美元，較去年同期成長36％。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資，三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資，推升第二季設備市場季增33％達44.8億美元，較去年同期成長74％。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機，第二季設備市場季減13％達35.1億美元，與去年同期相較成長9％。SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告，指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅估達8％，2021年更將成長13％。SEMI表示，今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16％，總支出來到264億美元，2021年更將增長18％達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39％，2021年漲勢趨緩但仍有7％。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4％，但2021年將大幅成長39％。SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別，將增加25億美元，較去年成長12％至232億美元，2021年小幅成長2％達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48％，2021年增幅降至6％，漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。

因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲...台北報導 市調集邦科技旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。集邦指出，自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對驅動IC需求也持續上升。然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠驅動IC產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。其中，小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80奈米節點需求強勁。另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式（In-Cell）架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升，並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。不僅如此，美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。集邦科技認為，此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。對大尺寸驅動IC而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點，轉往12吋90奈米的可能性。反觀小尺寸TDDI，在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下，FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動；而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55奈米開發產品，以解決供給上的問題。

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強，帶動下半年成長 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下，8月營收達72.83億元，一舉衝破單月歷史新高。法人預期，聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強，聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8％，首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高，相較2019年同期成長30.8％。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3％，創歷史同期新高。新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷，使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出，聯詠受惠於這波拉貨力道，連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。不僅如此，由於疫情仍尚未平息，民眾外出機會減少、居家時間增加，同步讓電視採購量上揚，供應鏈指出，進入下半年後，OEM／ODM廠除了回補先前低水位庫存之外，更看好下半年的銷售旺季需求，因此拉貨力道也相當強勁，使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）步入第三季後，出貨力道明顯優於上半年水準。至於智慧手機部分，品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後，下半年開始將目標轉至主流價格帶市場，由於中低階機種普遍未採用AMOLED，仍採用TFT-LCD面板，因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。法人指出，聯詠在TDDI全球市占稱霸，因此在TDDI需求暢旺之際，自然將可望同步受惠，且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態，未來將有望受惠漲價效應，推動聯詠業績高速成長。整體來看，法人預期，聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長，下半年業績將可望明顯高於上半年水準，全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

台北報導 美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單，若被美方列入黑名單，轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響，如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業，為全球第四大晶圓代工廠，市占率6％，僅次於台積電、格羅方德、聯電。里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出，美國可能將中芯國際納入黑名單，雖還未塵埃落定，但無論是否發生，對中芯國際皆是負面影響，因為客戶為了規避風險，將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠，聯電與華虹半導體是最大受惠者，台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。此外，侯明孝指出，中芯國際一旦遭美方列入黑名單，代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時，都需要向美國申請許可，台股中的聯電可望直接且迅速受惠，里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」，推測合理股價升至24.8元，並強調，聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性，很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。另一方面，隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者，聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動，改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣，開高後迅速攻上漲停板，終場收23.55元。日盛投顧總經理鐘國忠也表示，中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工，14奈米的營收占比為1％，競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德，最大客戶為美國高通，占高通約3.9％的銷售成本，若遭入列為黑名單，聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。鐘國忠坦言，聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態，短期難以承接轉單，不過將有產能供不應求的漲價效應，12吋成熟製程方面，聯電以及台積電應可受惠。至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為，中芯國際有30家供應商，其中半導體設備供應商ASML占資本支出11％。由於適逢擴建14奈米先進製程階段，屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。